Hakkaloha

2024/1/1

日本地震能登石川供應鏈影響

日本西邊能登地區發生強震

1885年來最大
1/1發生
1/2解除警報

上次2011日本大地震海嘯是東側沿岸, 這次是西側

相關供應鍊

松下/ 國際電機/ 三墾電器/ 東芝/ JDI/ Murata
東芝與三墾電器目前沒有說明, 感覺可疑, 要關注功率半導體供應鍊方面問題, 尤其車用相對緊.
晶片是否又要漲價缺貨

松下(panasonic)

電機生產基地
無影響

國際電機(KOKUSAI ELECTRIC)

半導體設備
無影響

三墾電氣(Sanken Electric)

電源管理IC、馬達驅動器、數位控制IC等）和分立功率半導體產品, 車用MOSFET與IGBT.
7thin power modules 1st in magnetic sensors
目前無公佈消息

東芝(Toshiba)

12"功率半導體MOSFET, IGBT工廠, 目前無公佈消息.
1Q23剛開工, 第一階段計劃於2024財年開始營運。當一期全面投產後，公司功率半導體產能將比2021財年增加2.5倍.

液晶面板石川工廠
汽車用液晶顯示器製造
石川工廠和鳥取工廠的生產基地都沒有運作

村田(Murata)

MLCC 工廠
震央不在村田的主要廠區，對MLCC供需應無影響。

新唐

與tower semi合資的PTS
不清楚生產的是什麼

source:
1

11(歷史彙整)

2023/12/26

4Q23 AI PC市況與想法

本文目的

AI PC市況如何
概念股該追嗎, 例如宏碁$2x漲到$5x.

結語與行動

Acer股價相比同儕(HPQ, DELL, Lenovo, Asus)已經暴衝過高, P/E五年新高, 異常.
Acer下來後可能影響記憶體股價跟面板股價, 可能對根基不穩的零組件股價開一槍.
ODM給的展望並沒有特別好, 1Q24出貨普通, 筆電業績普通.
CES 1/10之前應該就會有發布更新品, 但應該不會差多少.
12月/1月營收應該也不會太好.

筆電廠官方說法

華碩: 預估2024 AI PC滲透率個位數, 2025年達到雙位數
宏碁: AI PC的能耗將是開發產品的一大挑戰
戴爾: 20TOPS不是一個巨大的數字, 但如果每個人都需要這樣的性能, 世界上沒有一個數據中心足夠大到能提供這種性能, 必須是分布式的, 才能實現規模化

AI PC Spec

價格大約一般普通筆電, 沒有特別貴. 以為BOM cost會墊高很多但沒有.
DRAM容量維持16/ 32GB無大進步, NAND容量維持512GB/ 1TB, 可以看出並沒有大的規格效能提升, 甚至主打省電效率, 也無大容量存放AI model的NAND.
東西還在用內建的Intel Arc, 沒有整合NVDA GPU. 很隱諱的一件事情. Intel Arc的獨立顯卡賣不好, 現在AI PC不用自家或他家獨顯, 而是用內顯.

跟一般筆電外加GPU比較又是如何?
AMD的AI PC GPU規格又是如何.

周邊功能沒有特別新的功能.

心得

晶片廠

Intel比AMD, NVDA宣傳得更快更積極, 為了競爭.
NVDA與AMD是否能創造新的AI PC需求?
要投入資源跟intel打wintel的戰爭嗎, 如果打應該也不是一樣的戰場/ 規格上打
高通/ ARM角色又是如何?
是不是CPU想要漲價故意搞一個升級?

需求端

網路連線何必要在本地運算, AI線上計算訂閱費遲早會降下來因為沒人要用找不到應用;
本地運算安全性對一般人的貢獻是什麼? 夠多雜事該不會還要叫我train模型吧?
4G升級5G, 或是windows改版, 對於企業來說需要, 對一般消費者來說效用不大. 除非價格相同, 但價格相同有什麼股票驅動力呢?
廠商定價相同, 是否也覺得不認為可以賣高價.
現在幾乎也很少用ChatGPT, 找不到應用的需求. 答案錯誤率很高, 解釋很麻煩.
二手車要賣, 改裝品一律建議拆賣. 這個core ultra一堆奇怪功能什麼音訊調整, 影像調整, 還不如單獨出一個電子產品外掛, 像音響或是DJ盤一樣.

與server模式的不同, 大家搞不清楚server是幹嘛的, 大家很清楚PC是幹嘛的.

筆電品牌廠

之前2H21下半到1Q23一直很不好, 基期很低.
舊的價格模式也不一定對, 例如廣達大家就不相信他會上兩百, 找尋re-rating的機會, 是否盈餘能夠大幅改善?

量有放大嗎, 目前看起來是普通.
ODM數字 1Q24 q/q -13%, y/y -3%, 沒有2021年的水準.
PC廠商就是賣殼的
毛利有改善嗎, 尤其現在零組件都漲價, 等到半年後BOM cost反映價格, 到時毛利不好, 加上沒有新應用.
memory漲價但總感覺有行無市

宏碁現在P/E多少, 歷史高點, 看一下緯創或是技嘉P/E多少.
AI會一直進步, 下一次進步是什麼時候, 規格如何拉起來
demand 應用是什麼, 場景不知道.
Siri好用嗎, windows 10就內建搜尋, 新的AI搜尋有好用嗎?

Source:
AMD

https://money.udn.com/money/story/5612/7649859

https://hk.investing.com/analysis/article-107151 (寫得很好)

https://laptopreview.club/what-is-ai-pc-and-what-to-expect/

2023/12/20

CIS 漲價但感覺無法持續

CMOS的濾光片邊角料做的太陽眼鏡

漲價三星1Q24 CIS要漲價, 打響第一槍.

Demand

2022 over-supply市況, 1Q23砍單砍太兇, 造成最近缺口10-20% re-stocking與de-stocking的落差疑似會很大
Huawei接受Sony與Omnivision漲價平均~10%, 為明年衝量做準備
50M以下漲10-20%, 越低畫素漲越多

Supply

Sony新產品double layer產能縮小, CIS die size面積也增加, 因為製程困難度增加, 升級製程造成產能損失, 今年CIS產能供給有限(HBM廠商也來這套).

圖片來源

可能的疑點

晶圓廠產能利用率低落, 根本不缺, CMOS製程是否可以用一般silicon轉過來.
手機根本賣不好, 但華為一家漲價造成大家都要被漲價, 但是先不要買等風頭過了再看就好, 反正相機再也不是什麼主打功能.
水果今年提升到50M, 終於到了年底才在發酵, 大立光股價要漲價到底有奪難, 辛苦錢.
CIS毛利怎麼看, 庫存真的有消完嗎? 尤其Omnivision.

該怎麼追後續

大立光股價走勢是否贊同
手機需求有起來嗎
有無模組廠/ 手機廠/ 相關廠商說缺貨
是否沒人要買, 價格漲不上去, 有行無市
漲價相關供應鏈廠商可否轉嫁到客戶身上, H願意被漲是因為出貨要拉, 其他人願意嗎

第一點要釐清這是買方市場還是賣方市場: 手機廠商強勢還是相機廠商強勢, 好景氣還是壞景氣.
手機廠: H同意漲, 我可不同意, 我採購量是H的兩三倍.
CIS廠商: H你量那麼少, 我要漲你. 演一場戲.

事件detail與背景知識

應該是第二不重要的

Sony定價問題

是依照自己毛利率定價的
折舊問題

Color filter產能問題

是不是有潛在缺貨問題
韓國產能是誰
日本凸版是誰

中國各家CIS狀態

Omnivision 2Q23庫存超高
Galaxycore 20k fab-lite, 50MP送跨當中, 32MP開始做生意.

上次事件發生

最不重要的
看報告收集資訊就好
018 年受惠於全球 8 吋晶圓產能供不應求，晶圓不斷漲價，三星、格科微、思比科、OV 相繼發布 CMOS Image Sensor 產品線漲價通知，低端的 CMOS 晶片隨著 200、500、800 萬像素的 CIS 用量增加而漲價，

因為 Sony 主要由 12 吋晶圓產線量產，而12 吋產線的設備折舊攤銷還沒有完全，相較 8 吋晶圓較沒有成本優勢，目前 CIS 產品線價格呈現穩定。
2021手機很好CIS市場創新高, 2022手機忽然很差CIS首度y/y年減.
2022很不利, 但content增加, iPhone 14 Pro 和 Pro Max 的後相機12MP 升到48MP.

概念股與接下來的影響

相關概念股Camera module(尚立, 立景)

尚立不僅是 Sony 在中國 CIS 元件的全系列產品代理商，華為佔其中國品牌手機 CIS 出貨量約 70%以上，

大立光最近動態
采鈺

Color filter (CIS)約佔一半$4x億台票, 另一半3D sensing/ 屏下指紋感測(QCOM?).
foundry做電路> 采鈺製作彩色濾光膜及微透鏡> 切割> 給後段進行封測.
IDM廠商 ( 如：索尼及三星 )所有流程皆為自家生產完成.
有使用DUV掃瞄式曝光機, color filter, 8 吋車用及監視器, 12 吋廠給手機產品
Apple metalens議題

同欣電

世界第三大CIS封測, 采鈺下游, 小於sony, Samsung委外最大
股價觸頂往下

整體需求氣氛

在喊手機復甦

CQ3法說mtk, QCOM喊庫存穩定下來(不是清空, 只是穩定)
mobile ram漲價
穩懋, 宏捷科漲價. RFFE(LNA)
華通股價漲
CIS喊漲價
下一個是誰, 終於要輪到面板了嗎? 面板到現在還沒漲價哩, 股價好慘

MCU很慘
8" foundry很慘
PMIC很慘

BOM cost持續增加

賣不好, 售價沒辦法疊加, 無法增加新規格
沒

source:

https://eclab.nkust.edu.tw/submitjim/volno.php?op=1&id=303&vol=23&no=2&seq=1

Yole

國票證券

2023/11/23

AI pin概念股與思考

圖: AI pin在西方歌劇中的古典型態, 具有眼球追蹤功能知道誰在看它

上圖: 定價＄699, BOM cost應該不到$150.

整體心得:

西方軟體思維賣硬體.
水果老毛病, 想要拿普通東西賣高規格, 沒更新也想出新機, 沒有殺手級應用, 唯一買的理由是因為安全沒廣告.
網站已經做好了, 推出一堆配件週邊, 但2024才出貨, 不知道為什麼很水果很西方人.
給亞洲人做, 估計BOM cost壓到$100以下, 賣你$120.
西方國家從google自己做手機開始, 沒有一個人做電子裝置硬體成功的. 近期覺得最想買的是Spotify carthing, 但是產品也停產惹.
水果不是靠手機賺錢, 是靠生態系跟賣NAND賺錢. AI Pin很小一個也沒地方灌水, 操作空間少.
apple watch(＄400+）一年出貨約3xM, Vision Pro一年約2M, 推估AI Pin可能可以賣個10M吧最好. 營收7BN, Gross margin 70%以上最理想狀態.

硬體分析

看功能應該不用到很好的晶片, 一般中階手機晶片應該就可以達成.
主要成本可能集中在地圖投影模組以及感測手勢用的紅外線發射及接收.
投影單色LCD, LED光源, 最陽春即可, 只有一個顏色解析度也很差所以鏡片與散熱模組體積可以很小. 價格太低不會用到DMD, 也不會用到LCoS.
紅外線感測, 也是用最陽春的, 不需要用到face ID那種射出很多感測點的高級技術.
藍芽連線, 但不能與手機號碼sim卡連線
揚聲器
潛在問題

投影功能很耗能, 散熱問題
投影衰退
沒有擴充功能
如同之前VR眼鏡一樣, 功能迭代很慢, 晶片升級很慢, 與量的大小也有關係

軟體分析/ 購買欲望

一台約iPhone的錢($699), 倒是可以接受
訂閱制($24)讓人覺得不大OK
音樂要聽歌綁定TIDAL HiFi要訂閱
水果是綁定iPhone生態系, AI Pin沒有生態系
投影在手上覺得很煩, 手懸空很阿雜.
但是要是手機廠商推出類似的東西, 就馬上死掉, 例如Apple Watch.
螢幕只有單色且太小
有什麼事情是Siri做不到的嗎
不能連接電話, 只能網路

2023/11/15

HBM 2024需求

AI GPU的事情

廣達, 英業達法說仍然在說缺AI GPU
HBM2, HBM3, HBM3e各種說法分歧, 市場搞不懂也沒人在意.
H200最新一顆用HBM3e, 會不會造成市場供需又失衡?

最近4Q23想法

會不會真的出問題, 美光HBM3也送跨sample太久了吧, 快要半年了還沒搞定. 主晶片B100都已經要出HBM3e了.
美光看法說會說法, 會不會又想要彎道超車, 放棄HBM3, 直接跨HBM3e. 因為這是一個贏家通吃的市場, 做舊產品做得再好也沒用.

之前3Q23想法

HBM產很小, 只有個位數的占比, 提升空間很容易. 且韓廠在各種DRAM類型之間轉換相對迅速
DRAM價格急劇上漲的問題, 歸咎於下游的參與炒作.
HBM direct account 炒作空間有限.
DRAM的行情開年來相對低迷, 其他應用需求差, 產能相對寬鬆.

SK Hynix 3Q23

Shipped samples of 1bnm HBM3E in Aug.
AI server CAGR 40%+ annually for the next five years.
HBM demand 60-80% CAGR, real growth might be higher than we are seeing today.
HBM share are around Mid-to high teen% of DRAM share.
Hynix inventory meaningful decline in CQ3 lead by HBM DDR5 while DDR4, LPDDR4 digest slower than previous recovery cycles.
1A +1B >50% of total production lead by DDR5 and HBM.
The price on legacy product and pricing strategy on new gen product. HBM not an parallel development due to larger project size. ASP higher, with higher cost and higher performance, old product will not fall below market price. Given next year DRAM market recover and grew very fast. (Then for the customers who would be adopting the HBM3 newly, then we can set the price according to the market situation. And then for those who are shifting from 3 to 3E, then I would say that this is going to be a different arrangement of supply)< more power on price negotiation.
In HBM there are no price inference from new tech and old tech. Unlike commodity.
2024 Capex increase due to memory demand recovery.

Samsung

Expanding HBM3/ 3E product business. Supply capacity to increase 2.5X capacity. HBM3E 9.8Gbp/s, 24 layer in 2H24. 18nm tech.
HBM supply lower than demand growth average, recovery will happen earlier than other product.

Micron

九月

Revenue from HBM product is expected to begin in early 2024, with several hundred million dollars anticipated in FY24.
Micron HBM3E is currently in qualification for NVIDIA compute products
As a result, HBM3 and 3E demand will absorb an outsized portion of industry wafer supply.

七月

1-beta technology, TSV
We expect to begin a mass production ramp for this exciting HBM3 product in early calendar 2024 and to achieve meaningful revenues in fiscal 2024.
Micron has focused on bringing an industry-leading product and HBM3 product that is in early stages of sampling, and we expect to begin production volume ramp of this product in early 2024.

疑似放棄HBM3, 送跨進度很慢半年都沒好.

And it is bigger and takes more capital, and so therefore it's a performance-driven application. From our perspective though, what really is interesting is that many of the new tools that get added to enable HBM are Lam tools or tools that are in our market, things like silicon etch and copper plating for the TSV formation.
HBM/advanced packaging business anticipated to grow strongly next year due to undersupply and high demand, potentially exceeding $1B in revenues over the next few years
沒有講的很具體

2023/11/6

競爭力的探求

我想預測

誰輸誰贏, 關鍵是什麼, 可不可以提早知道誰會輸誰會贏
贏就是股票上漲, 就是賺錢, 輸就是股票下跌輸錢
管理階層發言可以代表嗎, 為什麼不知道
第一線業務人員可以知道嗎, 為什麼不知道
學者可以知道嗎, 為什麼不知道
買方賣方可以知道嗎, 為什麼不知道
這是一個預測誰會贏的遊戲嗎, 為什麼會不知道誰會贏, 為什麼需要多樣化的世界
如果不知道誰會贏, 大家為什麼不把遊戲結束, 驅動這些事情後面的因素是什麼
就像大師的練習裡面寫的, 最終的差別, 決定在個性嗎?
是否有某一個條件一滿足, 就會牽動後續所有的動作?
人類行為是否無法預測, 因為會一直適應, 一直改變.

結論

無法判斷誰會漲誰不會漲, 要考慮的因素太多, 問題也太多, 只能抓股價在變動的那一刻, 看到大家買就買. 跟著群眾的步伐走
策略是什麼, 就是等到議題剛開始的時候, 跟著往前走
大家其實無法判斷, 但是每個人卻都以為自己可以預測誰輸誰贏, 沒辦法預測真實結果但是可以從大家的假預測中得利.
占自以為可以預測的人的便宜卻是可以做到的.
人類以為自己能夠預測但是其實不能預測黑天鵝或是突發狀況能力.
知道疫情行情的派對會結束, 但是大行情的時候卻全球瘋狂, 中國封城跟升息忽然又跌到爆.

新需求

看大環境現在流行什麼, 創造什麼新需求.
若是有新的需求, 想做新的業務或是新的產品, 你會找誰幫忙, 會找一直以來的該領域的好公司機率大, 或是一直以來的便宜公司. 業務的成長性與過去的表現相關.
為何公司會有新需求, 想要取代某個競爭對手的某個產品, 例如AMD打Intel; 或是有新的市場需求浮現, 例如電競.
為何公司會有新需求, 因為消費者有需求, 消費者組成經濟大環境, 或是某種法規科技進步推動, 例如4G轉5G. 規格轉換升級是否卡在硬體或是科技發展問題, 例如7nm出來後5G才普及.
人類無法知道自己需要什麼

賈伯斯的想法是消費者根本不知道自己要什麼. 我無法知道自己需要智慧型手機, 我試用過才知道自己需要.
或是我有某種隱隱約約想要的需求, 但是市場沒有相對應的服務給我, 我也不知道怎麼辦因為我只是一個手無縛雞之力的消費者, 而且不知道自己需要的這個東西會不會變成主流.
最多只知道must to have, nice to have. 或甚至也不知道這個東西會流行多久.

時間與金錢的度量.
所以搞半天這個東西會不會爆發, 又要看這個新公司的業績怎麼樣. 就又回到第一點, 只能看業績增長跟成績.
換句話說, 所有的業績預測或是未來展望, 都沒有意義, 甚至管理階層說完公司展望後, 第二天股價反應完之後, 就無意義了.
那為何股價會持續增長, 就是因為大家預期, 他的成績會超出預期, 會一次比一次有驚喜一次比一次更好. 所以股價會漲的因素就是超出預期的成績發表當下或第二天, 準備要超出預期的成績發布前.
好公司超出預期就漲 , 好公司不如預期或是符合預期就跌; 爛公司超出預期就狂漲, 爛公司不如預期沒人關心.

公司角度

因為某些原因缺貨, 上游下游庫存低所以需求很好(POWI, 台積)
建廠擴充新產能要時間, 目前只有我們建廠, 對手現在開始建廠至少要兩年後才會投產(Cree)
客戶驗證需要時間, 現在送跨的只有我們, 對手要送跨至少要一年半的驗證期間(Cree)
或許會有某種先入為主的概念, 或是覺得競爭力的關鍵是某一個優勢, 但是這也不一定對.
想要量化, 想要給出時間表, 想要滿足各個客戶的需求, 想要賺最大的毛利, 想要賺最多的營收.
層級高低看的東西不同, 或是能見度不同, 或是擔心的東西不同.
如何控制股價, 控制市場預期, 發言人表達的能力不同.

外在環境

航運, 原物料, 記憶體.
剛開始莫名其妙的漲.
網路上開始很多分析文, 外資報告狂出, 但目標價總是一直被突破.
目標價開始突破不了, 價格無法短時間創新高, 一路徘徊.
公司, 科技, 還是監管法規的改變, 美國禁運
越來越便宜，越來越小, 速度越來越快

券商的角度

sell-side分析師的角度, 對於業績增長的估計幾乎只有

1) 公司管理層估計
2) 比公司管理層估計還要更高的估計, 混和某種野心或是特殊想法
3) 市調研究機構的估計.

問題在於, 問題的核心是沒有人能夠預測未來, 上面三個預測幾乎都不準, 最多是公司看訂單能見度四到六季, 對於未來業務的解釋或是spec的轉變動態依然無法預測超過四到六季.
就算是專業分析師, 也很難解讀財務報表的陷阱, 甚至sell-side也沒有動機去解讀. 看不懂的情況很稀鬆平常, 真要做假帳公司的態度應該是被你看懂算我輸.

關於感覺異常

看公司前科
有異常幾乎就是異常; 就像鬧鬼的飯店, 一定不會只有鬧鬼, 一定會伴隨某種特徵, 例如wifi壞掉, 燈一閃一閃, 洗手台上有血漬, 電視畫面雪花. (倒果為因?)

[克利斯汀生]

改善舊需求, 但是提升效率,

效率的創新
更新版的出現, 例如挖石油挖得比較快.
例如更新的手機. 沒辦法創造經濟的增長.
新規格
說不買新設備不投資Capex, 其實沒有省到錢, 最後還是會出問題, 因為技術落後還是會虧錢.

創造新市場, 創造新需求, 普及化大眾化.

例如電動車, 為了服務這個新行業, 建立起整個生態系上下游供應鏈與周邊設施.
但這沒辦法解釋水果一統智慧型手機江山, 應該只能在初期的時候窺得產業的面貌.
新的電動車創造新的經濟增長.
公司內部資源通常會傾向效率的創新, 而不是創造新市場.

決策的不同

資源
流程
優先順序

[缺貨]

一直以來擴產不多, 可能是不划算或是生意不好
忽然有新需求例如車用
可能是天災, 例如泰國洪水與HDD, 地震火災與DRAM
不同市場應用, 景氣循環的不同. 例如2020年車用電子很好, 2H23車用電子又在清庫存

[異常]

成績異常好, 下次會拉回. (amd CQ2 client很好, CQ3 neg pre)
產業大家的共識與希望, 例如2H23要景氣回歸, 就不會回歸

source:

2021/9

2023/11

2023/10/23

iPhone 15拆解

主要改變

相機: 全部升級, 12MP升級到48MP; iphone 14只有兩隻貴的用48MP.
機構件: 後相機底部增加一塊鐵皮, BOM cost我預估多$1元吧, Techinsight估多$21, 感覺異常高估.
晶片

A16: 晶片就是之前iPhone 14 Pro的晶片, 感覺又是一個省錢的地方. 配6GB.
A17: 3nm晶片, 第三季台積N3營收貢獻直接拉到6%, 第二季原本是0%. 配8GB.

N3沒看到公開資訊的diesize大小, 我用transistor數量加上node微縮自己算.
A14用第一代N5, A5用第二代N5, A16號稱N4, 感覺進步程度普通, diesize增加transistor增加.
今年用transistor增加很多, 用N3, diesize可能縮小. 但還是困惑於先進製程進步的幅度

Cirrus

之前曾謠言的邊框音量鍵改用動態馬達, 後來取消, 要成cirrus股價大變動. 拆解李cirrus都是Audio codec amplifier相關的兩顆, 與馬達無關. 另外拆解寫的是taptics engine driver, 是Analog的, 不知是否就是Haptics.

Skyworks

iPhone 15大約還有9顆以上都用Skyworks的配備

mmWav

QCOM若是mmWav版本應該多mmWav transceiver(USI封裝)跟mmWav intermediate frequency IC; techinsight拆解應該不是mmWav版本, 沒有這些零件. 沒有預放這些零件.
ifixit拆解沒有分析mmWav的天線很奇怪.
例如上海保時捷, 沒有預放電動方向機馬達, 等晶片來就可以直接加上去.

Qorvo

感覺從14開始就一直輸單子, 本期gain share應該是在天線tuner的部分, 感覺在水果機上面已經非常少了.
永遠拼錯公司名稱

source:

2023/9/24

紅杉資本談AI演變階段

最大的核心問題是

不知道要幹嘛
應用很快, 速度很快, 一下就變換一下就淘汰
紅杉資本談演化的階段與預測review, 台灣主要討論硬體, 從創投的觀點看AI, 反而相對新鮮. 優點在於歸納總結了現象, 缺點是還是無法預測AI的終點在哪裡, 應用在哪裡?

AI發展得比想像中更快

市場一直搞不清楚什麼東西發展得很快, 什麼東西發展得很慢. 無法預估, 預估也沒意義. 股票反應就是反映了. 想出兩種可能性, 就是發展得很快, 不然就是發展得很慢. 例如所有人說半導體市場復甦, 會是在2H23, 結果到現在九月底都還沒有復甦.
大家覺得救星會到, 救星一定會遲到, 原因是如果真的有錢賺, 大家就會無限提早賺, 搞到最後就是提前到當下, 現在不賺, 預測也沒辦法, 如果預測的準, 那為什麼現在還會景氣差.
大家覺得災難(AI取代人類)不會來, 災難一定提早來, 只要有錢賺, 大家就會提早讓他實現. 所以當下就有蛛絲馬跡, 例如ChatGPT的盛行.

瓶頸在供應端在GPU

知道美國人習慣投資網路或是軟體, 台灣供應鏈擅長的是硬體. 但我錯估的是, 不知道美國供應鏈甚至創投, 跟我們的硬體認知會是如此分岐.
這個分岐會持續下去, 還是會漸漸彌合呢? 我猜持續下去.
有沒有套利空間呢? 下一個套利空間, 是不是oversupply, 或是意外斷供呢?
關於缺貨或是overbooking或是砍單(per艦長)

是否掌握最終需求在哪裡, 最終消費者在哪裡
市況已經成熟, 大家知道要多少量了嗎
徵兆

忽然不缺貨, 或被要求塞貨
台積砍單(但要是台積砍單), 謠言是否無處驗證?
新應用上線後, 用戶數狀況.

目前狀況

訂單仍然不滿足
新應用還沒上線

模型提供者尚未獨立出來成為一家公司

發現通常是應用端的公司, 自己養科學家弄AI, 自己養機器人, 而不是從外面請機器人來幫忙. 也就是說, 模型提供者獨立一家軟體公司或是平台, 目前還相對少見.

小公司可能需要外購AI的原因

便宜
買不起GPU, 不想花硬體錢, 跟之前租用雲端server的原因差不多, 但是還是要花錢養一批工程師團隊隨時幫忙修改.
不是科技業, 不想花錢養工程師.

小公司可能自己研發AI的原因

便宜
需求很難定義, 很難有功能量身訂做
商業機密不想要外流
花錢養一批工程師團隊隨時幫忙修改, 乾脆自己研發.

大公司可能需要外購AI的原因

便宜
內部鬥爭, 對目標不一致, 不想花硬體錢, 跟之前租用雲端server的原因差不多
不是科技業

大公司可能自己研發AI的原因

便宜, 規模經濟
需求很難定義, 很難有功能量身訂做
商業機密不想要外流

競爭環境殘酷且速度很快, 生長的速度快, 對手們投資速度也很快, 新功能發表也快. 戰國時代.

護城河不在於, 比其他人多出什麼數據

這一段看原文, 覺得還是有點看不懂.
大意是, 比別人擁有更多的數據, 並不會更有優勢. 只要有新的模型, 或是新科技就可以顛覆.
反而用戶網路(user network)跟工作流(workflow)才是更持久的競爭優勢.
另外一篇文章討論的是, 數據其實最後也可以買賣.

自給自足, 自己生產食材(數據), 自己機器人煮(AI料理)
自己的食材跟找代客料理的機器人.
外面買數據食材, 回來請自家機器人煮.
團購交換數據食材, 或是去數據potluck每個人貢獻一點, 請一位機器人大廚煮好再分給大家.

版權問題與監管問題, 最終我猜應該還是抵不過科技的浪潮

source: 1 2 3

2023/9/21

矽光子思考

概念股

訊芯-KY, 破新高, 圖形很漂亮

眾達, 高點大量, 兩個頭, 又往下, 感覺無力. 相對好一點.

上詮, 線型很強勢.

光聖, 線型很強

聯鈞, 線型非常好

前鼎, 線型很強

智邦, 第二個頭, 線型怎麼會那麼奇怪

明泰, 線型很弱.

波若威, 線波動很大

聯亞, 普通

穎威, 普通, 之前9xx NVDA概念, 感覺上面一堆冤魂, 矽光子題材對他感覺不夠強.

旺矽, 感覺google放棄AVGO合作, 沒有什麼大影響.

光環, 很弱

日月光, 線型很弱.

台星科, 第一頭成形, 很不穩

矽格, 第一頭成形, 很不穩

華星光, 線型很弱.

明泰, 很弱, 第二個頭.

全新, 普通.

誰受害?

看法人動向

看財務報表

成本我覺得才是最大的動力, 效能變好一點, 但能整合且成本下降威力就很大.

我的筆記

用途

光波導(就是電路/ 電線)傳輸訊號

拉進去2.5D封裝建大樓在旁邊, 跟CoWoS很像的圖

省電, 降低訊號耗損

通訊模組規格將從目前正逐步拉高滲透率的400G提升至800G, 採用以矽光子, CPO打造的800G光通訊模組

foundry

與一般矽晶片相同, 技術成熟, 便宜量產

CMOS相關

直接看CAGR就好根本沒人搞的清楚TAM

次合作旨在生產下一代矽光子晶片，相關製程技術涵蓋45nm至7nm，預計最快將於2024年下半年開始迎來大單。台積電不僅正在積極推進矽光子技術，還在與博通（Broadcom）和輝達（Nvidia）等大客戶進行談判，共同開發以該技術為中心的應用.

各家終端廠商

矽光子及CPO商機爆發性可期，Meta、輝達、博通等全球科技巨擘都已投入相關研發，除了晶圓製造的台積電可望搶下大筆訂單之外，為封測、測試介面，以及光通訊等相關領域帶來的商機也備受期待。

Intel也做

Apple做的是血糖感測晶片

封測大廠日月光投控及旗下矽品都已經投入矽光子、CPO封裝技術研發，其中，日月光已經透過VIPack先進封裝平台卡位市場，目前雖然訂單量能仍占整體比重相當低，業界仍樂觀預期2024下半年相關業務量可望開始逐步攀升，2025年接單動能會明顯升溫，逐步成為日月光投控成長的新動能。

台星科、矽格及訊芯-KY等中小型封測廠也規劃跨入矽光子市場，隨著AI、高速運算崛起，矽格可望攜手台星科大啖矽光子封裝商機；訊芯-KY目前在矽光、CPO市場正在研發階段，樣品邁入交付客戶驗證階段，預期2025年接單動能將大增。

國外初創

lightmatter

Optelligence

Ayar Labs

Lightelligence

LightOn

矽光子挑戰

目前矽光子技術在元件整合上面臨挑戰，由於光子元件效能為溫度和路徑相當敏感，製成中的線寬與線距對光訊號影響大，欲開發更高效能的光子元件結構和製成，必須擁有一個溝通平台，提供光電廠商設計規格、材料、參數等資訊整合。其次短期內矽光子主要仍應用於利基市場，目前多屬於客製化服務，缺乏統一平台將阻礙矽光子技術發展，且封裝製程與材料標準仍處在待建立階段，若未有統一規格，難以大量導入資料中心等廣大市場。

光通訊領導廠商華星光於 9/14 召開法說會，說明目前市場主流仍為 400G、800G 產品，可插拔式模組在 1.6T、3.2T 產品中仍不會被 CPO 取代，華星光預估 2026 年 CPO 應用市場規模達3億美元，表示 CPO 等矽光子技術在 2026 年以後才會開始普及。代表目前矽光子技術難以對營收有顯著貢獻，此狀況在其他矽光子與 CPO 概念股也是如此，觀察該產業類股的營收表現，目前矽光子技術對營收的貢獻微乎其微。

出貨量預估

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忽然看懂他在說什麼, 因為之前寫CoWoS的東西的關係, 完全看懂substrate的東西

推薦大家閱讀清單/ source, 看完再看我的筆記:

https://www.ntdtv.com.tw/b5/20230906/video/372797.html?%E5%9C%8B%E9%9A%9B%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E5%B1%95%E4%BB%8A%E7%99%BB%E5%A0%B4%20%E5%A4%A7%E5%BB%A0%E8%AB%87%E7%9F%BD%E5%85%89%E5%AD%90%E6%8A%80%E8%A1%93

https://www.sinotrade.com.tw/richclub/industry/-64fff3c91f22e70794cf4156?utm_source=CS

https://money.udn.com/money/story/5612/7430267

https://tw.news.yahoo.com/%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E6%8A%BC%E6%B3%A8%E7%9F%BD%E5%85%89%E5%AD%90%E6%99%B6%E7%89%87-%E5%B0%87%E6%88%90%E4%B8%8B-%E6%B3%A2ai%E9%A2%A8%E6%BD%AE-031436899.html

https://dop.nycu.edu.tw/ch/page.html?tID=162

https://www.stockfeel.com.tw/%E7%9F%BD%E5%85%89%E5%AD%90-%E7%9F%BD%E5%85%89%E5%AD%90%E6%A6%82%E5%BF%B5%E8%82%A1-%E7%9F%BD%E5%85%89%E5%AD%90%E4%BE%9B%E6%87%89%E9%8F%88/

https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202302131583074603_1.pdf?1676285160000.pdf

2023/9/3

HBM 2Q23想法

結論

HBM不會缺貨
Foundry端可能更是瓶頸, 加工流程複雜甚至不透明.
有沒HBM的人, 跟沒HBM的人的差別, 是否拉開? 南亞科是否沒戲唱

HBM不同一般DRAM

封裝就是收納, 斷捨離, less is more.
3D堆疊就是建捷運共構宅.
比GDDR速度更快, 頻寬更大例如1TB以上.
效能更好, 更省電.
density一開始是8Gb, 後來大量提高到24GB.

MPGA封裝(microbump=ubump, 見圖2)

FPGA也要用HBM

TSV製程一個layer約5000道TSV, 高度會調到CPU一致,

一組CPU配四個HBM(A100配6個), 與foundry的CoWoS配合.
SONY CIS之前就用TSV用很兇.
新技術量產時間短, 設備數量有限, 長期的可靠性問題
可以foundry(via middle)做也可以OSAT做(via last)

主要玩家是Hynix, 主要拿到NVDA大客戶.
最底下用interposer連接CPU, 最下面是封裝基板.

RDL是interposer上面的布線, HBM沒人管這個.
TSV是穿過interposer來往DRAM與CPU, 或往下到封裝基板(圖2-1).
interposer用矽, 可能演變使用樹脂.

2.5D 就是建在CPU旁邊, 3D是跟CPU捷運共構

貴且工序複雜
堆疊的熱處理

圖1, 社區大樓的建置, source: Micron

圖2, 社區大樓的下水管道建置, 注意TSV通道最上層的DRAM不用經過, source: Micron

圖2-1, 社區大樓的下水管道建置, interposer就是管道間, source: PC Watch

圖2-3, 下水管道的PHY層, 就是連接2F interposer下水管道轉彎處, source: Hynix

圖3: 記憶體廠跟晶圓代工廠的分工流程, source: researchgate

圖3-1: 分工流程, 本流程疑似貼好記憶體之後才切邏輯晶片 source: Hynix

圖4: 什麼是3D封裝, 什麼是2.5D封裝, source: PC Watch

Hynix HBM summary, (2Q23法說)

繪圖DRAM(HBM) 營收比例由10%(4Q22)拉高到20%(2Q23).
24GB HBM3, 12L目前最大的容量, 之前都是8L.
2023 sales of (DDR5 128GB+ high-density modules + HBM) 銷售額增加兩倍(2x).
2H24 HBM3E量產, 每一世代大約走兩年, 預計HBM4於2026年推出. 之前是HBM2>3>3E.
HBM（High Bandwidth Memory）與現在一般的通用的標準化的現成產品不同, 根據客戶的需求度量身訂做, 每年談合約一次, 可以說HBM沒有所謂的庫存問題
2021搶先發布HBM3才超越三星

Samsung HBM summary, (2Q23法說)

三星目前量產HBM2 and HBM 2E. 而HMB3目前正在客戶端驗證, 等於落後Hynix一整個世代, 規格為8L 16Gb, 12L 24GB.
投資繼續增加, 明年需求倍增, 在未來5年內，預計將實現中高3x%的年複合增長率.
New NCF film for HBM3. HBM PIM製程增加AI效能40%.

Micron

HBM3 Gen2 (HBM3E), 主打是1 beta製程HBM3 8L 24Gb 3Q23 sample out.
HBM3 12L 36GB 1Q24 sample out.
與台積合作.

HBM產能幾乎不會不足

量還很小, 只有個位數的占比, 提升空間很容易.
根據歷史, 韓廠在各種DRAM類型之間轉換相對迅速, 例如從PC DRAM轉向移動Mobile Ram, 可能僅需兩個禮拜到一個月的時間就能完成轉換.
之前DRAM價格急劇上漲的問題, 很大一部分歸咎於下游的模組製造廠, 交易商, 代理商, 或是各個終端硬體製造商參與炒作. 然而HBM才剛推出, 主要還是由記憶體原廠控制, 出貨量有限且晶片供應相對集中, 因此價格波動較小, 炒作空間有限.
DRAM的行情開年來相對低迷, 其他應用需求差, 產能相對寬鬆.
感覺瓶頸不會在這邊, 更可能還是在foundry那一端.

接下來要解決的問題, 與股價有什麼相關

HBM對於記憶體公司無直接相關, 量很小.
南亞科無受益, 或許以後會有產能排擠需求外溢到南亞科.
對於設備商或是週邊人的股價, 感覺會受益但不透明.
對於NVDA的股價, AI股災後目前已經不是重點.
Capex問題, 有需要特殊製程特殊設備嗎? Towa, Tazmo等, 新設備出來, 沒看到有深度分析.
封裝問題, 也是號稱量身訂做很麻煩
diesize記得很小, 研發基礎是DDR5.
大洞40um以上用CO2雷射, 小洞用UV雷射.
三星的HBM-PIM (記憶體內處理器，Processor In Memory)號稱能提升AI晶片效能.

source:

https://en.wikipedia.org/wiki/High_Bandwidth_Memory

https://www.eetimes.eu/memory-bottlenecks-overcoming-a-common-ai-problem/

https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/meiguangfabusudurongliangaoshiyejiedegaopinkuanjiyitihbm

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/646660.html

https://www.researchgate.net/publication/291280306_3D_technology_with_application_to_high_bandwidth_and_processor-memory_modules 17頁討論TSV

https://www.formfactor.com/wp-content/uploads/S01_02_Loranger_SWTW2016-2.pdf SK Hynix的演講擷圖

https://www.inrevium.com/pickup/hbm/

https://www.inrevium.com/pickup/3d-integration-package/ 應該就是InFO

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