James Yarema@unsplash
- VR頭盔數量不到20M一年, Oculus/ Meta佔幾乎80%以上, 再來Sony PSVR 10%, 再來Apple, PICO; AR則不到5M.
- VR市占率最高依然是Oculus, Pico被Bytedance買後想要急起直追.
- 目前在百貨公司觀察, 都沒有人要玩VR頭盔遊戲, 身邊也沒有人要買頭盔.
- 台積與ASML用MSFT HoloLens, VR頭盔的工業用例子.
[FB/ Meta Oculus]
- 2021 total $10B investment for AR/VR
- 雷朋聯名
- Project Cambria: 短焦產品 2022.
- Project Nazare: light see-through AR 2024
[Apple]
- 混合多種顯示面板兩個Micro OLED (CMOS silicon backplane) from Sony, 一個OLED panel (TFT backplane)
- 2018年買下Akonia Holographics
[規格變化]
- 高通晶片XR2(2020/6)今年2022要改版為XR3. 但都是用8xxx晶片去改, 產業討論度不大, 沒量.
- 菲涅爾(Fresnel)鏡片要改款成為短焦鏡片(pancake), 華為VR Glass, 但有視野問題, 成本增加$200-300美元(是不是算錯了, 感覺太多)
- 搖桿要換成有相機鏡頭的 quest, magic leap.
- 討論到相機, RGB相機, 黑白相機, 6Dof Camera
- Oculus Quest 2今年應該會改款成為Quest 3.
- See-through AR對計算要求高, 黑色與透明度顯示問題(較耗能)但較安全. (相對於passthrough AR與VR)
- PS VR2生命週期3-5年大概會有一改款, 每年大概1M的量. PS5現在大概10M出貨.
- PICO rmb$2,500, 預計新產品會降價到$1,000-1,500區間以拓展滲透率.
- Panel部分似乎還有爭議, JDI主推LCD高解析度低成本為主流產品, Mini LED還沒ramp up. TFT-OLED/ AMOLED解析度過低成本過高, 轉向SiOLED (OLED on Silicon)及MicroLED.
- VR panel面積較多.
[目標與方向]
- 還是要輕薄短小: pancake, Micro LED
- 生產線目前多是人工組裝, 產業成熟度可能因為量體不大, 或許不具經濟規模效益.
- 降價, 量提升, 到40M附近就成長不了了, 再由AR接手成長
- TFT-OLED/ AMOLED -> SiOLED (OLED on Silicon) -> MicroLED.
[相關供應鏈]
- 玉晶光: 三大家(Sony PSVR2, Meta, Apple)都有做進去, Meta Quest Pro螢幕+pancake模組, 營收約10%.
- 舜宇光學: lens solution
- 歌爾科技Goertek: pancake, 整機組裝測試, 光學模組鏡片投影機構.
- Investments
- AR Technologies - USD$45M+
- Optics - USD$30M+
- System-in-Package - USD$200M+
- Optical engineers – 136+
- FATP engineers – 502+
- Patents – 324+
- JBD(上海顯耀顯示): Micro LED
- Kopin: Micro LED
- PlayNitride: MicroLED
- BOE: Mini LED
- Wifi 6: 加速無線傳輸
- AR光學元件: 光波導為主流(MSFT, Xiaomi); Birdbath(Oppo, Meta), 稜鏡(google); 亮度以矽基micro LED (LEDoS)為主要考量的方案.