PLP封裝
設備問題, 圓形改成方形, 有沒有設備問題, Capex要多少, 送跨要跨多久
主流 12 英吋晶圓與 600 mm 方形載具相比，方形載具的產量是晶圓的 5.7 倍
現在用的載具矽晶圓有多少
相較於從 200mm 晶圓過渡到 300mm 晶圓可節省 25% 的成本，從 300mm 晶圓過渡到面板級封裝則可節省 66% 的成本
面板級封裝可以大批生產，生產週期更短
主流 12 英吋晶圓與 600 mm 方形載具相比，方形載具的產量是晶圓的 5.7 倍
台積的投入才能引領市場
除了群創以外，積極投入 FOPLP 技術的台灣廠商
除了群創光電之外，還有許多台灣廠商積極投入 FOPLP 技術的發展，涵蓋封測廠、設備供應商和材料供應商等。
封測廠:
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日月光 (3711): 日月光是全球最大的封測廠之一，觀察到隨著運算複雜度持續增加，晶片尺寸也持續增長，因此面板級封裝的發展勢不可擋1。 日月光認為採用 300mm x 300mm 或 600mm x 600mm 的面板可以顯著增加晶片產量，因此轉向 PLP 具有經濟效益1。 TrendForce 的報告也指出，超微和高通分別就 PC CPU 和電源管理 IC 等產品與日月光洽談 FOPLP 封裝合作2。
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力成 (6239): 力成是記憶體封測大廠，早在 2018 年就興建了全球第一座 FOPLP 生產基地3。
設備供應商:
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東捷 (8064): 東捷是面板設備大廠，為 FOPLP 提供雷射應用方案，包括切割機、線路修補機等，長期是群創的設備供應商3。 東捷也為 FOPLP 提供 RDL 雷射線路修補設備、AOI 設備、雷射玻璃載板切割機和電漿清潔設備4。
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友威科 (3580): 友威科也是面板設備大廠，針對 FOWLP 和 FOPLP 提供「水平式電漿蝕刻設備」3。 友威科已成功打入 CoWoS 和 FOPLP 供應鏈，在 FOPLP 領域主要與歐系 IDM 廠和面板廠合作4。
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志聖: 志聖投入先進封裝製程設備開發超過 10 年，其 Bonder 設備受到晶圓大廠肯定5。 志聖也專注於烘烤製程技術及設備，各種標準型及壓力型烤箱年出貨上千台，產品應用範圍涵蓋從傳產到半導體 2.5D/3D 封裝5。
材料供應商:
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晶化科技: 晶化科技是台灣一家半導體封裝材料公司，目前已和國內外多家 PLP 封裝廠商合作開發67。 他們提供面板級封裝翹曲解決方案和面板級封裝膜材解決方案67。
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鑫科 (3663): 鑫科是中鋼旗下的材料廠，近年拓展半導體材料佈局，據傳其生產的特殊合金載板，已開始供應給群創和歐系 IDM 大廠供應鏈3。
其他:
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(8070):* 長華* 是半導體封裝材料及設備公司，致力於 PLP 技術的發展，並與日本住友電木合作，共同研發和生產高性能的封裝材料89。
除了上述公司之外，其他參與 FOPLP 商機的台灣設備供應商還包括：
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弘塑 (3131)410
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群翊 (6664)410
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由田 (3455)410
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牧德 (3563)410
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晶彩科 (3535)10
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亞智科技410
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鈦昇 (8027)410
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萬潤 (6187)410
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迅得 (6438)410
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山太士 (3595
台灣面板大廠群創光電在發展 FOPLP 技術方面具備以下優勢：
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現有面板產線的再利用: 群創可以利用其現有的 G3.5 面板產線來生產 FOPLP，無需新建廠房，可大幅降低設備投資成本1。
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大尺寸玻璃面板的成本優勢: 群創使用業界最大尺寸的 G3.5 FOPLP 玻璃面板 (620mm x 750mm)，其面積是 300mm 晶圓的 7 倍，可以容納更多晶片，提高生產效率並降低成本12。
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方形基板的高利用率: FOPLP 使用方形基板，相較於圓形晶圓，可以更有效地利用面積，達到 95% 以上的利用率，進一步降低成本13。
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政府的支持: 群創的 FOPLP 技術開發獲得了經濟部技術處 A+ 計畫的支持4。
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早期的投入和技術積累: 群創自 2017 年就開始投入 FOPLP 研發，至今已累積相當的技術實力34。
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已獲得客戶訂單: 據傳群創已獲得恩智浦半導體和意法半導體等國際大廠的 FOPLP 訂單，顯示其技術已獲得市場認可3。
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低電阻和散熱特性: 群創的 FOPLP 技術在布線上具有低電阻和減少晶片發熱的特性，特別適合應用於車用 IC 和高壓 IC 等需要高效能和低功耗的晶片
FOPLP 的應用: FOPLP 技術適用於多種應用，包括： ● PMIC 和 RF IC: FOPLP 可以用於封裝電源管理 IC 和射頻 IC，這些晶片通常需要高 I/O 數和低功耗。 ● 消費性 CPU: FOPLP 可以用於封裝消費性 CPU，以提高其效能和降低功耗。 ● GPU 和 AI GPU: FOPLP 可以用於封裝 GPU 和 AI GPU，以滿足其對高算力和高 I/O 數的需求。 ● 車用電子: FOPLP 的低電阻和散熱特性使其非常適合車用電子應用。 FOPLP 的挑戰: ● 技術瓶頸: FOPLP 技術仍在發展中，仍面臨一些技術挑戰，例如面板翹曲、均勻性和良率等問題。 ● 面板尺寸多元: 不同的應用可能需要不同尺寸的面板，這會分散設備研發的量能。 ● 設備投資: FOPLP 需要新的設備投資，業者傾向於在 FOWLP 產能的投資回收後，再投入 FOPLP 的產能投資。
目前三星電子為需要低功耗記憶體整合的應用（例如行動和穿戴式裝置）提供FOPLP，傳該公司還計畫擴展其2.5D封裝技術I-Cube，以納入PLP。
今年3月股東大會三星電子半導體（DS）前負責人Kyung Kye-hyun闡述PLP重要性，他表示，生產AI晶片的矩形晶圓尺寸，通常面積為600×600mm或800×800mm，需用PLP封裝，故三星正和客戶合作開發。
不僅是三星，英特爾計畫在2026年至2030年間，大規模生產使用玻璃基板的下一代先進封裝解決方案，開創產業先河。業界消息人士透露，「由於台積電的封裝供應限制，輝達計畫在伺服器AI半導體中採用FO-PLP技術，PLP已成為台積電、三星電子和英特爾的新戰場。」
半導體人士認為，在高速運算領域，未來3~5年CoWoS仍是主流，最領先的3D封裝SoIC也會在高階領域越來越大放異彩；對於封測廠來說，最大的利器即是產品升級並兼具成本效益，因此未來FOPLP是否能成功、成為新一代先進封裝利器，後續要觀察晶片廠商的產品定位、翹曲等所引發的良率問題，以及整體性能、價格是否能讓客戶覺得值回票價。
台灣:
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群創光電: 群創利用其現有的 G3.5 面板產線生產 FOPLP，使用大尺寸玻璃基板，並已獲得恩智浦半導體和意法半導體等國際大廠的訂單。1
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台積電: 台積電已成立專注於 FOPLP 的團隊，預計在 2026 年底於竹科建立 FOPLP 生產線。2
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日月光: 日月光正在與超微和高通洽談 FOPLP 封裝合作。2
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力成: 力成早在 2018 年就興建了全球第一座 FOPLP 生產基地。2
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其他台灣廠商: 包括東捷、友威科、志聖、晶化科技、鑫科、長華* 等。 (這個資訊並未包含在提供的資料中)
國際:
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三星電子: 三星在 2019 年收購三星電機的 PLP 業務後，積極投入 FOPLP 技術，並與客戶合作開發用於 AI 晶片的矩形晶圓 PLP 封裝技術。2
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英特爾: 英特爾計劃在 2026 年至 2030 年間大規模生產使用玻璃基板的下一代先進封裝解決方案，但尚未明確指出是否包含 FOPLP 技術。23
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松下電器: 松下電器在 2018 年實現了對應 FOWLP/PLP 的顆粒狀半導體封裝材料的產品化，並開始供應樣品。 (這個資訊並未包含在提供的資料中)
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佳能: 佳能在 2020 年 7 月推出了 FPA-8000iW 光刻機，這款光刻機可以處理最大到 515×510mm 的大型方形基板，解析度達到 1.0 微米。4
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Manz: Manz 在面板級封裝 RDL 工藝領域處於領先地位。他們在 2019 年交付了首條半導體板級封裝全自動 RDL 生產線，並不斷提升面板尺寸和技術。4
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ASMPT 和華封: 這些公司都提供面板級晶粒貼裝設備，其精度可以滿足大多數封裝產品的需求。4
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成都奕斯偉: 這家公司由“面板顯示之父”、前京東方董事長王東升領銜，投入 Fan out 板級封測系統集成电路服务及系统解决方案。5
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DNP: DNP 利用其在半導體光罩和面板製造方面的技術和專業知識，開發了玻璃核心基板，並計劃在 2027 財年從這項業務中創造 50 億日元的收入。
扇出型面板級封裝（FOPLP）採用矩形玻璃面板作載板，具以下優勢：
- 成本優勢：更大面板尺寸提升面積使用率，降低單位成本。
- 效能提升：支援更多 I/O 接點，增強效能，並具低電阻與優良散熱。
- 應用需求：滿足 AI、5G、高效能運算等對高算力與低功耗的需求。
https://www.youtube.com/watch?v=FEBXEUKltrg
超級好的影片
降低承載盤的需求, 降低wafer的需求
雙面膠黏上玻璃
樹脂固化
群創光電看準 FOPLP 優勢，利用現有 3.5 代面板產線投入開發，以降低設備成本。然而，FOPLP 發展仍面臨挑戰：
- 面板尺寸無統一標準：多樣尺寸不利設備開發及產業鏈形成。
- 設備供應鏈不成熟：需求低抑制供應商投入，設備發展受限。
- 翹曲問題：大尺寸面板易翹曲，影響製程良率
台積電：
2026 年底： 預計在竹科裝設好 FOPLP 生產線
三星電子：
2019 年： 收購三星電機的 PLP 業務，取得面板級封裝領域領先地位
目前： 正與客戶合作開發用於 AI 晶片的矩形晶圓 PLP 封裝技術
英特爾：
2026 年至 2030 年： 計畫大規模生產使用玻璃基板的下一代先進封裝解決方案，但尚未明確指出是否包含 FOPLP 技術
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