新品介紹
MI350, 台積N3, 本周開始出貨, 大量下半年. 時程與規格對手對標B200(Mar 2024發布, 2H25量產), MI325X對標H200.
0) N3的製程等於是比NVDA還要快一個generation, 算是很有誠意了吧, 雖然很晚才發表. 本周開始出貨, 大量下半年, 等於是要跟B200(N4製程)對打搶市占.
1) ODM或是客人依然是否有能力驗證接受新晶片, 因為預料2H25 NVDA也會有很多問題.
2) N3效能提升, 是否值得那個價錢. 也沒有辦法故意占有產能之類的. 是否能夠正常打B200. B300的敵人其實是自己的B200, 不是AMD的MI系列, MI350瞄準B200是對的, 如果一切順利的話, 效能比B200好, 又便宜, 軟體沒問題的話, 應該可以搶市占成功. 雖然說要搶市占能成功早就成功了, B系列去年八月初問題, AMD也沒有把握到時機.
3) 2026年Helios機架, MI400對打的是Vera-Rubin
4) 號稱客人很多, 沒有Google, 也沒有AWS, 坊間謠傳要有AWS了結果今天發表會還是沒有的.
5) AMD從來不擔心HBM供應的問題, 記得早就有三星幫忙, NVDA則是到現在HBM3E三星認證遙遙無期. 2026要用HBM4, 三星應該也算穩.
7) N2幾乎是第一個客戶(Marvell應該算少量, Mar 2025). AMD四月發表Venice要在台積N2, 但是市場沒有什麼反應.
8) AMD宣布(2024 Apr)第5代AMD EPYC CPU已在台積美國廠成功啟用和驗證, 是什麼意思, 算有投片嗎? 台積美國是N4.
趨勢介紹
UBB一直開放
NVDA computex發表新的link
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MI355 system價格
爆點在哪, 分析在哪?