[總結]
Skyworks佔有RFFE比例為最高, 包含Low-band, Ultra-high band跟許多FEM都他家.
BRCM做的是Mid/ High-band. Murata做很多FEM, 這兩人不相上下.
Qrovo這次做很多奇怪的RF Tuner跟ET, 之前似乎也不是因為這個見長, 佔有BOM cost最低.
另外就是RFFE diesize出乎意外的小, 並且一個封裝裡有很多晶片, 將會在探討封裝與製造流程.
還有就是modem裡面有三星的mobile ram, 不知道為什麼.
[Skyworks]
1) Low Band FEM, 共包5顆, 但看起來並沒有特別不一樣
內有:
2顆RF switch (~2mm^2)
1顆RF LNA(5 mm^2)
1顆RF PA(~1mm^2)
1顆RF PA controller(~1mm^2)
很SAW Duplexer
一個Quadplexer
2) Ultra High Band FEM, 共包5顆, 但看起來並沒有特別不一樣
內有:
1顆RF switch (~2mm^2)
1顆RF LNA(5 mm^2)
3顆RF PA(~1mm^2)
沒有Duplexer, 後來發現應該是因為UHB的原因
3) RFFE module
內含:
RF LNA/ switch (1.5mm^2), PA(1mm^2), PMIC(0.5mm^2). 共三顆晶片同一封裝
技術力感覺跟Murata差不多, 內容物差不多
這一顆沒有SAW filter
4) RFFE module
內含:
RF switch(1.5mm^2)與RF LNA(2.5mm^2)分開, 以及一顆controller(0.4mm^2); 共三顆晶片同一封裝; 不像Murata一樣整合度那麼高, 可能功能細節不同.
[BRCM]
最大顆的High Band & Middle Band FEM, 共包9顆, 但看起來並沒有特別不一樣, 也是唯一一顆BRCM的RFFE.
內含:
5顆RF switch (~1mm^2)
1顆RF LNA(5 mm^2)
3顆RF PA(~1mm^2)
很多FBAR
[QCOM]
- QCOM ET (9mm^2)
- 高通x55 modem (35mm^2), 裡面還加了一顆256MB的LPDDR4(15mm^2), 不知道為什麼會要多一顆mobile ram. 封裝怎麼封的.
- 高通SMR526大概20mm^2, 單顆封裝, 長寬大概就是多0.2mm.
- USI的mmWav FEM裡面一顆高通RF Transciver (26mm^2), 還要配一顆自己高通的PMIC (10mm^2).
[Murata]
1) module; 內含SAW Filter以及RF LNA/ switch (5mm^2), PA(1mm^2), switch/ controller(1.5mm^2).共三顆晶片同一封裝
SAW filter似乎不用算die size.
跟Skyworks RFFE module類似, 還多了一顆PA
2) RFFE module; 內含SAW Filter以及RF LNA/ switch (3mm^2).
SAW filter似乎不用算die size; 沒有controller, 沒有PA
[Qorvo]
做的是5G ET跟RF Antenna Turner.
Source: Techinsight.