2021/2/24

RF報告研究筆記







- RFIC大概都在14nm我猜三星主要

- Tx裡面有多PA, Tx去掉PA之後就是Rx. 
- Tx裡面, LB只有SAW, MHB有SAW也有BAW
- UHB沒有Duplexer只有Filter; LB, MHB都叫做PAMiD, 有Duplexer跟Filter.
- LB Rx只有一個, 其他都有好幾個Rx

- ET自己一顆, 比較單純
- Antenna Tuner也是另外, 看起來比較單純, iPhone 12都用Qorvo


- 另外mmWav自己還有一套系統, IF一顆, 加上RF (含PMIC), 加上所謂的AiP天線封裝
- mmWav的系統, 以QCOM最強, 但是其他玩家反而是三星, 聯發科跟海思, 也就是手機廠的參與也佔了很大一部份, 接下來蘋果可能也會加入.
- 但是mmWav似乎佔5G裡面不到20%, 未來幾年可能還是要高階手機才會使用, 應該是成本因素, 等於是外加的, 不加也可以. iPhone 12裡面有一個長條形的封裝(就是側面的橡膠天線蓋裡面, 似乎是所謂的AiP) 裡面是QCOM SMR525跟PMIC, 還有一個USI封裝的QCOM RF transceiver. 也有一個passive antenna的部份.


[產業趨勢]
- 目前高價手機是用PAMiD, 主流手機還是FEMiD, 預計PAMiD滲透率會持續提高.
- 新2021手機之後將會新增一個MHB PAMiD(EN-DC), 砍掉一個DRx, 等於會有三個PAMiD
- 中國手機都用一個DRx就夠, 一般要3-4個
- mmWav module趨勢是顆數越來越少
- 天線的製作要跟手機廠緊密合作
- 電力消耗也是很大因素





to do:
台廠天線相關
聯電 穩懋東西
市占率還沒研究好





source: TSR