[CPU]
- A15 CPU是長方形的
- 比NAND還要大, 108mm^2. 似乎是跟NAND也放在一起(PoP上面放NAND在貼A15散熱貼紙).
- 比上一代大了20% (A14 90mm^2).
- A15 普通版本跟Pro版本GPU差了一核(四核與五核),
- 閹割版的CPU, 下面錫球分佈略有不同, Die mark/ Die size/ Part number則是相同
- Mobile Ram依然是PoP, 6GB與4GB兩種.
- Qualcomm X60 Baseband對應面就是A15, A15上一層外面是NAND.
[RF與modem]
- Baseband: Qualcomm X60 (新)
- PMIC: PMX60 (新)
- Sub 6 Transceiver: SDR868 (12同一顆)
- Intermediate Frequency IC (mmWav): SMR526 (相同)
- Baseband不同顆
- 注意到iPhone 13 Pro支援了新mmWav頻段n258, IF IC卻還是同一顆, sub6拿掉n29,n30,n48. 另外天線模組跟上一代應該也是類似, 有點不了解為什麼要換Baseband.
- 依然只有美版支援mmWav
- Qorvo這次五顆, 似乎比上一次的兩顆還要更多, 或成最大贏家.
- Skyworks上次九顆, 這次七顆, 似乎被Qorvo搶單.
- Broadcomm維持一到兩顆的樣子不變, 推測是中高頻段.
- Murata初步看來IC數量變少. 天線目前尚未看到拆解報告. 毫米波天線, 中國用Sub6沒有用到mmWav時PCB上就直接保留缺口沒有使用.
[其他]
- 觸控整合到OLED螢幕裡面, 螢幕與觸控整合到一條排線中, 還沒看到螢幕細部拆解報告.
- Face ID似乎有把新功能整合一起, 所以體積縮小.
- 外觀與規格實在不能說有什麼突破性進步, 仔細看其實也沒什麼改變. 零組件調來調去, 整間公司忙來忙去供應鏈動來動去, 一下gain share一下lost share, 到頭來為的是什麼.
- 換句話說今年有大變動的電池, 與相機, 可能明年就不會再有大變動了.
[補充]
- A12Z: 1Q:20 iPad Pro
- A12X: 7nm, 4Q:18 iPad Pro, 為什麼此時放出的是閹割版, 一年後才是八核全開版?
- A12Z閹割一個GPU core=A12X, die size/ partnumber/ die mark相同, 如同手機iPhone13/ 13Pro的狀況.