這是2019 Sep的華為手機, 零組件組成有一個很大的主軸就是要去美化, 只用了一顆QCOM FEM跟Murata 另外在自己用了PA module, 還有LNA/ RF switch. 往下看其他手機, 則沒有看到另外還有PA module跟LNA/ RF switch的獨立晶片. 應該是因為整合進去的關係. 換句話說整合應該成本比較低效能比較高, 但有沒有影響到華為的通訊能力呢？ 不知道要去哪裡找通訊能力的檢測評比.
Huawei Mate 20 X (5G, July 2019)裡面也有海思自己的PA module, LNA/ RF Switch, Transceiver. Kirin 980是整合4G modem的SoC, 這隻在外掛一顆Balong 5000 5G modem. 值得注意的是Balong 5000 5G modem上面還黏了一顆3GB的mobile Ram. 不算在8GB的給客人的容量中. 另外發現一個趨勢就是華為會在便宜手機裡面先測試自己研發的晶片, 在裝上來旗艦機種.
Qorvo QM77031 MB/HB Front-End Module, Skyworks SKY78191-11 LB Front-End Module 這兩顆還在的, 下次Mate 30去美化一搞, 變成剩下QCOM加上Murata FEM. Skyworks envelope tracker, 另外MTK ET也第一次出現, 殊不知下一隻Mate 30 5G, Skyworks ET就被踢掉惹.
Huawei P40 ( 5G, April 2020) RFFE有QCOM, Skyworks跟Qorvo, 反而沒有Murata跟自己海思的, 與Mate 30不同. Kirin 990包含5G modem. PA, tranciver, PMIC基本都海思自己做. 如果真的都不跟美國零組件商做生意, 那華為真的備貨庫存充足.
第一次三星本土手機用QCOM AP, 而不是exynos 865. RF Transceiver一隻手機1個, Envelope Tracking 3顆, 比Mate 30多2顆. 高通865單顆的AP, 要外掛一個X55 modem. PMIC 很多顆, 如Mate 30用HiSilicon是自己做, 這邊都用QCOM系列(框起來).
三套FEM, QCOM, Skyworks跟Qorvo. PAM是什麼
RF transceiver跟envelope tracker都只有一顆就夠.
1) FEM用兩家, Avago跟Skyworks, 這是4G的, 注意沒有murata FEM. 華為Mate 30 5G有Murata FEM.
2) 5G手機2020年出的Xiaomi Mi 10跟Galaxy S20 ultra 都有QCOM的FEM, 連去美化的Mate 30 5G都有一顆.
3) tracker ic是qorvo唯一出現的晶片, 跟modem品牌不同, 華為Mate 30 Pro是用MTK的, 也是跟modem(HiSilicon)不同, 不然其他手機都跟自己的modem用同一個牌子.
4) Transceiver跟baseband一組.
每一家廠商的RFFE都不一樣, 所以需要整合, MTK找的是Qorvo跟Skyworks, 以及Murata.
source:
https://www.youtube.com/watch?v=DS3LvGf39As
https://www.techinsights.com/blog/huawei-mate-30-pro-5g-teardown
https://www.techinsights.com/blog/apple-iphone-11-pro-max-teardown
https://www.androidcentral.com/huawei-p40-pro-found-contain-us-parts
https://www.cnbeta.com/articles/tech/962615.htm
https://www.androidcentral.com/huawei-p40-pro-found-contain-us-parts
https://www.cnbeta.com/articles/tech/962615.htm