figure 1. Galaxy S10
figure 2. Galaxy S20 ultra
[美版零組件分布]
- Galaxy S10 X50本身可以支援sub-6跟mmWav, 但是沒有向下相容4G, 要靠AP snapdragon 855本身去支援. 之後改版X55一顆就可以5G (mmWav, Sub-6)/ 4G全支援.
- Qualcomm SMR526 intermediate frequency IC, Samsung S20 Ultra跟iPhone 12一樣都有, 這邊寫專門支援mmWav的.
- Qualcomm SDR865 sub-6 5G NR and LTE transceiver, iPhone 12也有. 不支援mmWav, 用14nm應該是三星14nm. 呼應上面iPhone12是要用Murata的mmWav Transceiver. 但是QTM525/527都支援mmWav.
- 3個QTM525天線模組含Transceiver; 支援mmWav.
- QDM 5677支援n77/78(Sub-6) 並整合QET6100 to support 100 MHz 5G envelope tracking.
- 舊版X50配QTM052時沒有看到IF chip. 但是X55配QTM525時多了一顆IF chip在外面.
- 注意到依然還是分Ultra-High Band/ Mid & High Band/ Low Band, 但是Low Band只有一顆, 其他都有兩顆以上很奇怪, 搞不清楚.
[韓版零組件比較]
figure. 純韓版
之前的文章有寫到這一支, 今天才發現該隻是純韓版.
A) 美版有, 韓版沒有
- SMR 526 IF Transceiver
- QPM 6585
- QTM 525 mmWav天線模組
- Antenna Turner*4
- 依然有PMIX x55, 看來是配著mmWav的
B) 韓版有, 美版沒有
- Qorvo QM78092 FEM
- Skyworks SKY58210-11 FEM
- Skyworks SKY77365-11 PAM
[結論]
- 美版整支手機從高通modem開始, RF相關晶片全部都是高通. 高通因為如此關係, 相信東西全部都下在三星foundry. 對三星foundry來說說不定甚至是比自家公司更重要的客戶, 因為利潤比較高. 高通也在承擔三星新製程良率很差的風險.
- 看起來整合度普普通通, 若不採用高通的方案應要塞其他廠商, IC顆數也是差不多, 並沒有誇張地變多, 當然支援度也是要考慮.
- 與韓版比較下來, 韓版多了Skyworks與Qorvo. 但是只多了兩三顆, 以顆數看來改變影響不大. 另外一直搞不清楚美國跟韓國目前mmWav與Sub-6的比例. 似乎現在其實都有支援Sub-6, mmWav以Verizon為主, 韓國三大電信商也跟著開始支援mmWav.
source:
https://omdia.tech.informa.com/OM006104/Criticality-of-5G-Modem-to-RF-Integration-A-look-inside-Samsung-Galaxy-S20-Ultra
https://www.techinsights.com/blog/analysis-qualcomms-snapdragon-sdr865-transceiver-supporting-5g-sub-6-ghz-and-lte-services
https://www.techinsights.com/zh-tw/node/31095
[待辦問題]
- 所謂high-mid band與low band是什麼