Vanchip唯捷創芯 細節

Photo by Mike Meyers on Unsplash

唯捷創芯是中國本土RF廠商, 大股東有聯發科. PA有做進去榮耀拆解, 是本土化政策下的IC廠之一. 以下依照圖片一步一步解讀.

• 成本
• 晶圓大概$1000美金, 感覺可能是12" 40nm之前, 65nm附近的樣子. 一顆PA預計2mm^2左右, 推測一顆IC成本RMB$0.25左右, 異常的小不知道有沒有算錯.
• SMD幾乎可以忽略
• 基板封測加起來RMB$1.

• 供應商
• 穩懋穩定成長, 站穩第一供應商位置. 回頭看穩懋年報, 採購量已經是第四大, 不知道為什麼忽然這麼大. 客戶異常成長也要設為一個檢查項目.
• 宏捷科掉單, 可能也不想做因為太小.
• GF幫忙做foundry, 沒有選擇中芯是異常的地方, 也沒有聯電.
• 長電封測, 似乎已經可以成熟提供服務了, 預計以後可以自給自足.
• 不確定廣信聯SMD是什麼, 公司名稱也找不到, 推測是SMT相關.
• 珠海越亞報導是Qorvo供應商之一, 另外一家是景碩; 懷疑PA基板是不是跟其他人不同.
• 聯發科的影響看不大出來.

• 營收/ 毛利
• PA模組
• 毛利還可以18%
• 單價最高, 銷量也最好佔九成以上, ASP增加產品有提升
• 2020年馬上就有5G模組營收貢獻10%, 研發腳步跟上高通聯發科時程.
• 4G是主力, 老產品殺價競爭放量成本也下降, 新產品訂價高
• 4G PA $3.x, 毛利率18%.
• 5G PA $5.x, 毛利率30%.
• R&D $4.5M

• 射頻開關
• $0.2x, 毛利轉虧為盈
• 是否不算是PA模組的一部份, 銷量大概是PA模組的1/10. 銷量停滯. 價格非常便宜.
• $1.5M R&D

• Wi-Fi RFFE
• $1.5, 毛利7%
• 模組銷量增加三倍, 但價格沒有PA模組好. 
• $3M R&D

• 研發費用 (RMB$M)
• 4G PA          $4.5     (ASP $3.x, 毛利率18%) 
• 5G PA          $4.7     (ASP $5.x, 毛利率30%)
• NB-IOT        $1.5
• WiFi RFFE      $3     ($1.5, 毛利7%)
• LNA              $1.5     (低噪音放大器A low-noise amplifier, LNA)
• RF Switch     $1.5    ($0.2, 毛利轉虧為盈)

source:

http://qccdata.qichacha.com/ReportData/PDF/2b0657a2336643e4b18bb234f418002d.pdf

Redmi Note 9 5G拆解

• 小米紅米Note 9 5G, Nov 2020, RMB$1,299 幾乎是當時最便宜5G手機了.
• 天璣800U幾乎就是天璣720.
• 大幅驗證一直以來的推測就是modem是跟transceiver一起, PMIC與WiFi/ BT/ GPS/ FM又是另外一組, 但是可以共用. 
• 此處幾乎是只有transceiver不同, 甚至SoC幾乎是相同的.

• "天玑800U处理器芯片与天玑720封装型号相同，（封装信息除了批号序列号不同），封装型号均为联发科MT6853V，Die也一样
• 对比搭载天玑720的realme V5与搭载天玑800U的Redmi Note 9 5G的整机BOM后，了解到两套平台配套芯片基本相同。仅是射频收发器型号有些差异。"

• 除mtk自家晶片組以外, 還有其他人的RFFE
• Skyworks占大多數, 共有三片, 也是一直以來skyworks跟mtk配合的慣例
• Qorvo只有一片.
• memory是6GB+128GB, 規格還比iPhone好, 但是是採用eMCP形式, 一般旗艦機都是PoP. SK Hynix有揭露他的MCP%一路成長到現在快要接近25％.

source: 

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高通 2021 analyst day

• 未來展望
• Iot+automotive=$700B, 未來幾年最大成長動力來源
• RFFE為近期成長的重點案例 
• +35% y/y for cloud Capex, 需求將爆發

• 近期動態
• 花了很多錢建構車用平台系統, 跟BMW合作, 效能是對手2X.
• Camera: 8k, 30 fps, 業界唯一
• Not in products but also in standards. 美國科技業最愛說component level與system level.

• RFFE相關
• The way we think our modem is not just BB, or BB+transceiver, but all the way to antenna.
• 聽起來提供了六大零件整合的功效, 雖然沒有每一個都是最好.
• >3GHz go ultra BAW, closing the gap with competitor; 承認BAW是相對弱的產品; Every customer is using this year.

• PA
• 高通自己的PA, 用自己的epitaxial stack on that transistor, 
• CTO自己都說很複雜, 零組件太多.
• Envelope tracking與PA密切相關. 

• 其他產品
• #1 wifi seller in the world
• Win11 5G+Snapdragon connection all the time, Samsung, acer, Lenovo, HP, Asus.
• Win11, surface Duo 2 with 5G, Surface Pro X.
• SD XR2, oculus quest 2 first device run on XR2, 10M units. 頭戴式VR晶片組.

[CFO]

2020/ 2021

• 手機市場
• SAM CAGR 12% 2021-2024, 跟RF SAM的成長率一樣; 但是第一張圖看2023-2024之間就已經幾乎不成長了, 急凍, 反應到股價推測1H:23甚至2H:22就沒搞頭了.
• 雖然他的FY 21(Sep) Y/Y都很好, 因為疫情的關係, 但是未來急凍.
• At least grow in-line with SAM, assumption 2023 Apple 20%. Just assumption no new data point.Anything better than that will be upside. 只是預設水果會掉單. 市場綜合此投影片推測2023就會掉單, 日經最愛報, 但說不定會更快.
• OXV, Honor與Samsung說有commitment, 高通最愛講Honor.

• RF
• 仔細看主要都是在手機裡面($3.9Bn/$4.2Bn), 汽車幾乎沒有, IoT也幾乎沒有
• Wi-Fi 7是一個趨勢
• 5G RF content per car $30, 推測手機裡面的RF content價格低於$30, 對於一台車子需要的5G功能想像不夠, 除穩定性外無法想像跟手機有什麼差別.
• 市占率大概目前25% (4.2/17Bn), 跟市場一起成長(所謂dram/ nand bit growth風格, 跟市場一起成長).
• Wi-Fi 7, entry point for the RF front-end module. 不知道有何關聯.
• RF also seeing commitment from customers.

• Automotive
• CAGR 36%, 尤其是ADAS大爆發; 主要收入在數位化
• 1.36^5=4.6, 五年$3.5Bn疑似慢於市場成長, 是有成長沒錯但也沒有到很大吧?
• 所謂$13Bpipeline跟年營收相關, 是指看到四年內營收嗎? Design-win pipeline, 10B>13B, next 5 years, 70% percent of rev forecast are covered in current design-wins.
• IOT: Rev up to 9BN in 2024, faster than SAM. 但是手機每年12％ CAGR, 虛擬實境VR難道只有15%嗎? 是否隱含VR沒有要大爆發? 爆發程度遜於車用.

• QCT: Mid-teens revenue CAGR and 30°/0+ operating margin
• Apple % of QCT revenues: low single digit exiting FY24
• Handset and RF front-end revenues: grow at least in-line with 12% SAM CAGR
• Automotive: $3.5B in five years and $8B in 10 years
• Three-year loT: up to $9B in FY24
• financial targets FY22-FY24
• QTL: Current revenue scale and margin profile
• Non-GAAP OpEx as % of revenues: 21%-23%
• 最後都會有一張summary, 最快的方式直接看那一張就好
• 搞半天分析師也只問數字, 管理階層面色凝重
• 發表會間隔都要用電吉他一直吵, 還不如請明星來唱歌或是youtube來廣告.

V 聽講座

V 筆記直接謄過來

V 寫成一篇

再看各個分析師筆記

再看model怎麼改

To Do List:

buyback與dividend問題

高通PA磊晶廠

Wifi 7

source:

https://www.youtube.com/watch?v=rUWPzROYn2E&ab_channel=Qualcomm

Honor V40拆解

• MTK
•  WiFi/BT, PMIC, RF跟AP一組套片一起出, 之前所謂缺貨也有某部份是因為PMIC 8"代工廠產能不足.
• 天璣1000+一整組套片推估在USD$50左右, 大概占售價10％左右.
• MTK Dimensity 1000+ (7nm TSMC)
• SK Hynix 8GB Ram, PoP(另外一拆解為Samsung). 沒看到美光身影(Dimensity 9000美光共同發表); 錢難賺現在就連中階機種都要使用PoP了. 海力士所謂的eMCP, 是否往更低階的靠.
• SanDisk 128GB NAND, 似乎是唯一的美國貨, 如果以榮耀的小量, 為何不直接買Hynix的NAND一起買, 現在應該不是缺貨時期, 難道SanDisk給更好價?

• 6.72” OLED
• 沒找到相關IC資訊

• Hisilicon
• PA以及PMIC一直都存在, 可能是之前的備料; 在目前高通強打榮耀為重點客戶下, 推測未來可能用海思的機率會越來越少. 
• 但換句話說, 這其實海思就可以做到了不用用美國貨.
• 市場分析POWI某篇報告裡面提到華為是唯一有自己AC/DC Power IC的手機廠.

• Lansus Technologies-FX5566-PA
• 似乎是新的國產晶片來自飞骧科技, "支持GSM/EDGE频段的高功率PA"

• Murata 
• multiplexer * 2與Murata PA, 最謎的角色出現, 似乎Mate 30 Pro 5G也有Murata, 另外一位愛用者就是水果. 目前發現只要高通AP的, 幾乎都不會有Murata的零件, 例如Samsung Galaxy S20 ultra 5G(QCOM Snapdragon 865)與小米10(QCOM Snapdragon 865).

• Vanchip PA
• 聯發科轉投資的RF晶片IC設計唯捷創芯.
• 似乎是WiFi PA, 有點看不懂.
• 股東背景與OVX還有穩懋有關
• 深圳环昇、华信科为公司向OPPO和小米供应产品的经销商，泰科源为公司与华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等大型ODM厂商以及其他品牌厂商合作时选用的经销商; Arrow  Asia系公司向A客户销售初期的经销商，2019年，A公司逐步提升直接采购规模。公司2019年末开始向维沃移动批量供货，维沃移动采用直接采购的方式，于2020年度成为公司前五大客户; 
• 2020年度公司5G射频功率放大器模组已出货超过3,000万颗

• 其他
• NXP NFC: 
• STM陀螺儀: 市場似乎沒有把他們當作一個手機領先指標, 3Q21法說會沒什麼提到手機, 只說AWS與iPhone連動.
• 電池: 欣旺達
• 60W快充晶片上面有貼散熱膜
• 主板大概跟小米11差不多, 不足10層.

• 心得
• 天璣1000+做進去中高階手機, 零組件幾乎全部都吃到, 包含Vanchip看起來快要七八成. 總覺得是well positioned, 可攻可守.
• mmWav要是變主流這塊就吃很慢, 都被高通拿走. 但
• 便宜的mmWav高通適合嗎? 市場開拓出來又被mtk吃掉, 像以前4G一樣
• 高規格mmWav有搞頭嗎? 冬季奧運中國mmWav會拓展嗎? 中國信任你高通嗎會願意幫你搞mmWav嗎?
• 感覺sub-6人民幣$3,500/ 或是此規格以下市場是可以穩穩的拿下高市佔, 我猜成本優勢佔了很重要因素.
• 為什麼mtk有成本優勢, 是因為薪水嗎.
• 5G新機會再出旗艦機, 但是high-end有空間繼續抬價嗎, 就連水果今年都不敢漲價卻提高規格, 高價位的Galaxy Fold都掛掉, 筆電一台三四萬, 手機要賣多少錢市場可以接受呢?

Source:

https://www.eet-china.com/news/202110090829.html

https://www.bilibili.com/video/BV1pz4y1m7kc?spm_id_from=333.999.0.0

https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000619171_MUG2N2926DFWBD2CKBPU0

iPhone 13 Pro美版拆解與RFFE

[CPU]

•  A15 CPU是長方形的
• 比NAND還要大, 108mm^2. 似乎是跟NAND也放在一起(PoP上面放NAND在貼A15散熱貼紙).
• 比上一代大了20% (A14 90mm^2). 
• A15 普通版本跟Pro版本GPU差了一核(四核與五核), 
• 閹割版的CPU, 下面錫球分佈略有不同, Die mark/ Die size/ Part number則是相同 
• Mobile Ram依然是PoP, 6GB與4GB兩種.
• Qualcomm X60 Baseband對應面就是A15, A15上一層外面是NAND.

[RF與modem]

• Baseband: Qualcomm X60 (新)
• PMIC: PMX60 (新)
• Sub 6 Transceiver: SDR868 (12同一顆)
• Intermediate Frequency IC (mmWav): SMR526 (相同)
• Baseband不同顆
• 注意到iPhone 13 Pro支援了新mmWav頻段n258, IF IC卻還是同一顆,  sub6拿掉n29,n30,n48. 另外天線模組跟上一代應該也是類似, 有點不了解為什麼要換Baseband.
• 依然只有美版支援mmWav
• Qorvo這次五顆, 似乎比上一次的兩顆還要更多, 或成最大贏家.
• Skyworks上次九顆, 這次七顆, 似乎被Qorvo搶單. 
• Broadcomm維持一到兩顆的樣子不變, 推測是中高頻段.
• Murata初步看來IC數量變少. 天線目前尚未看到拆解報告. 毫米波天線, 中國用Sub6沒有用到mmWav時PCB上就直接保留缺口沒有使用.

[其他]

• 觸控整合到OLED螢幕裡面, 螢幕與觸控整合到一條排線中, 還沒看到螢幕細部拆解報告.
• Face ID似乎有把新功能整合一起, 所以體積縮小.
• 外觀與規格實在不能說有什麼突破性進步, 仔細看其實也沒什麼改變. 零組件調來調去, 整間公司忙來忙去供應鏈動來動去, 一下gain share一下lost share, 到頭來為的是什麼.
• 換句話說今年有大變動的電池, 與相機, 可能明年就不會再有大變動了.

[補充]

• A12Z: 1Q:20 iPad Pro
• A12X: 7nm, 4Q:18 iPad Pro, 為什麼此時放出的是閹割版, 一年後才是八核全開版?
• A12Z閹割一個GPU core=A12X, die size/ partnumber/ die mark相同, 如同手機iPhone13/ 13Pro的狀況.

(11/19更新)

Source:

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RF報告研究筆記

- RFIC大概都在14nm我猜三星主要

- Tx裡面有多PA, Tx去掉PA之後就是Rx. 

- Tx裡面, LB只有SAW, MHB有SAW也有BAW

- UHB沒有Duplexer只有Filter; LB, MHB都叫做PAMiD, 有Duplexer跟Filter.

- LB Rx只有一個, 其他都有好幾個Rx

- ET自己一顆, 比較單純

- Antenna Tuner也是另外, 看起來比較單純, iPhone 12都用Qorvo

- 另外mmWav自己還有一套系統, IF一顆, 加上RF (含PMIC), 加上所謂的AiP天線封裝

- mmWav的系統, 以QCOM最強, 但是其他玩家反而是三星, 聯發科跟海思, 也就是手機廠的參與也佔了很大一部份, 接下來蘋果可能也會加入.

- 但是mmWav似乎佔5G裡面不到20%, 未來幾年可能還是要高階手機才會使用, 應該是成本因素, 等於是外加的, 不加也可以. iPhone 12裡面有一個長條形的封裝(就是側面的橡膠天線蓋裡面, 似乎是所謂的AiP) 裡面是QCOM SMR525跟PMIC, 還有一個USI封裝的QCOM RF transceiver. 也有一個passive antenna的部份.

[產業趨勢]

- 目前高價手機是用PAMiD, 主流手機還是FEMiD, 預計PAMiD滲透率會持續提高.

- 新2021手機之後將會新增一個MHB PAMiD(EN-DC), 砍掉一個DRx, 等於會有三個PAMiD

- 中國手機都用一個DRx就夠, 一般要3-4個

- mmWav module趨勢是顆數越來越少

- 天線的製作要跟手機廠緊密合作

- 電力消耗也是很大因素

to do:

台廠天線相關

聯電 穩懋東西

市占率還沒研究好

source: TSR

iPhone 12 RFFE 眾型態

[總結]

Skyworks佔有RFFE比例為最高, 包含Low-band, Ultra-high band跟許多FEM都他家.

BRCM做的是Mid/ High-band. Murata做很多FEM, 這兩人不相上下.

Qrovo這次做很多奇怪的RF Tuner跟ET, 之前似乎也不是因為這個見長, 佔有BOM cost最低.

另外就是RFFE diesize出乎意外的小, 並且一個封裝裡有很多晶片, 將會在探討封裝與製造流程.

還有就是modem裡面有三星的mobile ram, 不知道為什麼.

[Skyworks]

1) Low Band FEM, 共包5顆, 但看起來並沒有特別不一樣

內有:

2顆RF switch (~2mm^2)

1顆RF LNA(5 mm^2)

1顆RF PA(~1mm^2)

1顆RF PA controller(~1mm^2)

很SAW Duplexer

一個Quadplexer

2) Ultra High Band FEM, 共包5顆, 但看起來並沒有特別不一樣

內有:

1顆RF switch (~2mm^2)

1顆RF LNA(5 mm^2)

3顆RF PA(~1mm^2)

沒有Duplexer, 後來發現應該是因為UHB的原因

3) RFFE module 

內含:

RF LNA/ switch (1.5mm^2), PA(1mm^2), PMIC(0.5mm^2). 共三顆晶片同一封裝

技術力感覺跟Murata差不多, 內容物差不多

這一顆沒有SAW filter

4) RFFE module

內含:

RF switch(1.5mm^2)與RF LNA(2.5mm^2)分開, 以及一顆controller(0.4mm^2); 共三顆晶片同一封裝; 不像Murata一樣整合度那麼高, 可能功能細節不同.

[BRCM]

最大顆的High Band & Middle Band FEM, 共包9顆, 但看起來並沒有特別不一樣, 也是唯一一顆BRCM的RFFE.

內含:

5顆RF switch (~1mm^2)

1顆RF LNA(5 mm^2)

3顆RF PA(~1mm^2)

很多FBAR

[QCOM]

- QCOM ET (9mm^2)

- 高通x55 modem (35mm^2), 裡面還加了一顆256MB的LPDDR4(15mm^2), 不知道為什麼會要多一顆mobile ram. 封裝怎麼封的.

- 高通SMR526大概20mm^2, 單顆封裝, 長寬大概就是多0.2mm.

- USI的mmWav FEM裡面一顆高通RF Transciver (26mm^2), 還要配一顆自己高通的PMIC (10mm^2).

[Murata] 

1) module; 內含SAW Filter以及RF LNA/ switch (5mm^2), PA(1mm^2), switch/ controller(1.5mm^2).共三顆晶片同一封裝

SAW filter似乎不用算die size.

跟Skyworks RFFE module類似, 還多了一顆PA

2) RFFE module; 內含SAW Filter以及RF LNA/ switch (3mm^2).

SAW filter似乎不用算die size; 沒有controller, 沒有PA

[Qorvo]

做的是5G ET跟RF Antenna Turner.

Source: Techinsight.

5G RFFE再探 於iPhone 12美版 及高通RFFE零件思考

[iPhone 12美版零組件分布]

                            

figure 1: iPhone 12 teardown

figure 2: iPhone 12 teardown

figure 3: iPhone 11與12比較圖

- 去除了iPhone 11的intel modem部分後, QCOM占了iPhone 12全部的modem份額. 

- QCOM modem x55直接包含ET, PMIC, SDR865 Transceiver(sub-6).

- QCOM IF(intermediate frequency) module S20美版時第一次出現

- QTM 525含Transceiver; 支援mmWav, 新加n258頻段. Samsung Galaxy S20 Ultra就用這顆,但iPhone 12沒有, 他們用Murata mmWav Transceiver跟Qualcomm SDR865 sub-6 5G NR and LTE transceiver, 兩顆拉出來獨立用.

- Transceiver最大, 兩顆, 為何要硬用Murata, 高通沒有mmWav Transceiver嗎(只有sub6 transceiver)?

- S20 ultra美版有一堆QCOM的antenna turner, iPhone沒看到.

- S20 ultra美版有QCOM QTM525 mmWav天線模組, iPhone隱藏起來如下一句.

- 作者文中寫道mmWave antenna module 2 is available in either the Murata package or the USI package. 封裝裡面還是有QCOM smr525 (猜是QTM525變種) 晶片加上一個PMIC

- Qorvo很少, ET掉單, 新增兩顆FEM網路上查不到資訊

- Avago跟去年一樣都是一顆high-mid PAMiD

- Skyworks跟Murata堪稱顆粒數增加最多的人. RF相關IC數量從7顆暴增到23顆將近三倍, skyworks content 3顆變9顆. Murata 0顆變7顆.

source 

[關於高通RFFE]

- 沒介紹QTM 525天線module細節

- QET6100 ET 可以搭配PA module; 等於ET不算在PA module裡面.
- LNA, switch, filters都整合在 PA module裡面
- PA module分Mid/ High-band與Low-band




source

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- QTM 527天線module要搭配X55, 支援mmWav
- An integrated 5G NR radio transceiver, power management IC, RF front-end components, and phased antenna array; 整合了transceiver, PMIC, RFFE零件(沒說是什麼), 以及天線.




source

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- Our PA modules(中間左上角的方格子) bring together multiplexers, filters, RF switches and LNAs to allow highly integrated transmit and receive chains and optimized envelope tracking. 意思似乎是有整合全部其他零組件.
- 另外各個零件高通都有提供(中間其他方格子).

source
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- 圖左格子應該就是x55. 同時可支援Sub-6與mmWav, 也包含ET功能, 若走mmWav整合度更高.
- Sub-6 RF IC (RF Transceiver) 跟RFFE (PA module, Filter, ET, Antenna Tuner).




source. 1
source. 2

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[To do list]
弄一隻MTK 5G Oppo
找一隻sub6 iPhone


mmWav跟sub-6兩隻都是X55 modem
撼訊問題
股價驅動的議題
做一個拆解或是什麼抓spec的東西

不知道對錯, 順著公開訊息的資料一直走下去, 在隨時更新自己的想法, 摘要出對錯.

高通新晶片問題很多
高通綁定PMIC, 所以缺貨; 華為的PMIC都是自己製造的


- ET與modem同一牌子, 只要一顆. 是否hisilicon跟intel沒有ET, 反而intel有transceiver.
- Transceiver與modem一組, 只要一顆. 但是mmWav Sub-6各要一顆

5G RFFE 想法整理

- Apple從iPhone 11到iPhone 12 RFFE 零件增加3x, 增加最多為skyworks跟murata. 出乎意料地沒有像samsung S20一樣全部用高通零組件整合. 主要1) 我們只看了美版iPhone, 2) 供應商策略不single source. 但是整個零組件分佈還是一樣很分散很亂, 沒有整合的感覺.

- skyworks跟murata出乎意料地回來很多design-win, Avago依然只有一顆PAMiD感覺不是很積極但是還是一直存在可能有獨家技術, Qorvo掉單ET但是拿回FEM算是小增一點. 似乎就算高通加入戰局, 還是沒有真正的輸家.

- 5G以下都是OEM自己弄的, 5G之後因為太複雜所以都外包給RFFE廠商做好RFFE在裝進去. 所以到5G的時代, RFFE廠商更重要.

- 過渡到5G時期, 每一隻手機的零組件設計都不大一樣, 應該還是一個戰國時代, 高通雖然提出很多整合方案, 但從蘋果的設計(假設是最極致最簡潔相對不考慮成本)似乎還沒有一個適合客戶的解法. 猜測可能的原因是各個市場地區頻段不同, 到現在都還是東湊西湊的感覺, 不論是供應端的廠商提供的菜色, 或是手機端的設計.

- 水果可能自己在練兵, 想要發展出自己的modem跟RFFE; modem可能快一點, 但RFFE可能又更久, 高通搞了那麼久, 進度似乎還不算好. 不過當下就是戰國時代, 一當高通搞出一個total solution大家都不要玩了.

- 廠商過多, 可能會需要整合, 例如avago已經淡出手機市場, intel把modem賣給蘋果, 接下來murata/ QCOM/ Qrovo/ SKyworks應該還會繼續整合.

- 伴隨整合的過程, 各家廠商利潤應該都還是會有波動, 但是大方向應該還是不變, 就是手機零組件殺到見骨血流成河, 光是小米紅米K30 snapdragon865 5G手機可以賣RMB$2,999三個月後降到2,499就知道生意難做. 花大力氣整合併購研發搶市占的時間能否快過於利潤被侵蝕的時間或是這件事情到底該不該做, 還需要在想一想. 以前聯發科的turnkey solution是橫掃整個中國市場, 現在複雜化的環境, 錢也變難賺, 整合的策略目前還是想不出來.

- 一樣回到混水摸魚的狀態吧, 這種時候就是要從結果出發, 從後面往前推, 誰的手機賣得好, 誰的手機先出time-to-market, 誰就能奪得先機. 回到基本面, 誰的手機最後歡迎結果還是蘋果. 主打韓國5G世界最進步的三星搞半天還是賣不好, 事後證明水果慢了一年才推出5G根本沒人在意還是繼續買. 等於是搞錯了一個行銷重點(說到現在摺疊手機也沒有人討論了).

- 世界對於水果很寬恕, 手機慢了三個月推出, 依然很買單, 沒人責怪他們, 股價也不會跌. 其他手機品牌完全沒有辦法被客人這樣愛戴.