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- 宣告增加EUV在7nm的使用量, 本來intel 7nm開發時EUV開發進度還沒跟上, 所以沒有打算要用, 現在跟上了就會開始用. 預計2023量產.
- Meteor Lake, CQ2 21
- 強調Foveros, 3D, logic, CPU, GPU, AI packing together以及EMIB等高階封裝製程. 雖說10nm及7nm製程開發延宕, 但是高階封裝製程一直都很好.
- 舉例Ponte Vacchio, 包含內部外部各種製程(應指台積), 使用了EMIB and Foveros兩個種技術拚起了40個以上的tile.
- IDM 2.0, 介紹了intel新的策略, 最大的不同是運用外部foundry來製造(manufacturing), 以及開通intel foundry業務.
1. 依然強調build majority product in our foundry
2. 外部foundry夥伴合作業務提到了: graphic, chipsets, communications and connectivity. GPU應該就是台積一直在傳的GPU.
3. 合作夥伴提到TSMC, Samsung, GF, UMC
4. foundry tam $100BN by 2025
5. 目前世上leading edge 80% in Asia, 15% in US, 5% in Europe.
6. 代工業務提到有來詢問的Google, Amazon, cisco, IBM, Ericsson, imec, MSFT and QCOM.
7. MSFT CEO 跟IBM CEO串場.
8. 亞利桑那今年建新廠房, $20BN, 3000+ high-tech, hig-wage jobs, 3000+ construction jobs, 15000 long term local jobs.
9. 2019-2021: $27B US R&D, 33.5B US capex; 25k US jobs. R&D and Capex 17BN in Israel and Ireland
[其他產品細節]
- TigerLake, 30M shipped, 150 available designs
- CQ3 majority on 10nm
- Ice Lake AI edge to cloud, Baidu and Alibaba
- 下一代的data center晶片Sapphire Rapids, 1H:22出.
- 2023晶片都用7nm, Meteor Lake for client與Granite Rapids for data center. 2023也會用台積電出client與data center CPU.
- CQ1 higher than guidance,
- 2021 outlook, 72B revm, 56.5% GM, EPS 4.55.
- 號稱可以用IP幫助客戶, 但我懷疑誰要. 礦機說不定需要.
- 為何要與IBM結盟發展7nm
- 強調commit capacity, 一定有產能給客戶
- foundry為獨立BU, 有自己的P&L.
- 一年內還會宣告有另一波投資設廠, 歐洲或每周
- foundry業務從22nm開始擴, 因為現在22nm代工已有客戶, 會往先進製程邁進. foundry業務製程life cycle會更長.