聯發科CQ3:21法說摘要

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[Summary]

1) 上修全年成長目標至45% y/y, 原本40% y/y
2) CQ3 up +0 to 5% q/q. 2021 +45% y/y.
3) 新的5G AP 台積4nm今年底會出來, 客戶新機1Q22出, 預計要往上打鐘高階
4) 2022 ASP將會增加, 5G需求營收持續
5) 兩年內成長翻倍到$20BN USD.


[CQ3展望]
1) NT 125.7-131.9BN, +0-5% q/q, 29-36% y/y, NTD $28/ $1 USD.
2) GM 46%+-1.5%.
3) OPM 24%+-2%.


[各部門]
- Mobile phone 57%, +130% y/y, ramp of 5G and Dimensity 1000 series.
- IOT 22%, +59% y/y.
- 2H switch IC production MP.
- Smart home 14%, +62% y/y.
- PMIC 7%, +43% y/y.
- 電動車 10% of PMIC revenue.


[Market outlook]
- 2021 GM target at the high-end of 44% to 46%.
- 晶圓廠產能還是最缺, 大概還會缺個1-2年
- 2022晶圓廠產能有secure了
- SoC of mmWav 2H22.
- 不會亂漲價, OPM維持20%+
- 依然看到foundry產能不足, 4G LTE 16/12 nm process in 2H21.
- 出5G產品類似以套片形式, 所以不只要最高階製程還要有較落後製程配合. 
- 設定高階手機為$4000 RMB以上, 目標中國市場TAM大概有80-100MM units.

- 2021 5G SP unit 500MM units不變.

- 2022年5G營收有雙位數成長

台積CQ2:21法說想法

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[第三季展望]
- CQ3 +11%大致符合市場預期. 14.8BN.

- GM 50.5%. (NTD 27.9/$1)

- OPM 39.5%. (CQ2 39.1%)


[第二季成績]
- USD$13.29BN, 2.9% q/q, 28% y/y.
- GM 50%, OPM 36%, ROE 27.3%.
- fx rate unfavorable, 0.5% of GM impact. (NTD 28.4/$1 vs. 28.01/$1)
- 5nm 18%, 7nm 31%. 7nm and below(advanced) 已經佔75%營收
- CQ2 Automotive +12%, HPC increase 12%, IOT decrease 2%, smartphone -3%; 預計CQ3全部都成長.

[技術]
- N5 20%營收2021.
- N4 2022 MP.
- N3 2H:22 MP.
- 28nm以後會是specialty跟embedded的主力.

[封裝]

- 今年佔營收8%.

- 毛利五年後將會稍微高於50%.

[財務]

- 長期預估毛利50+%, ROE 20+%, OPM 39%.

- N5 拉低毛利率約 ~2-3%, 7到8季後接近50%. 今年第幾年?

- 2021營收 y/y 20+%

[景氣]

-    需求很好不擔心客戶庫存調節, 產能緊到2022, 釐清了下半年景氣的恐懼.

-    較為意外是第二季客戶庫存已降到正常水平, 公司認為客戶仍然會一直提高庫存. 本來以為客戶會一直降庫存.

-    就算日系車用電子晶片廠七月復工, 也不會影響到公司產能需求.

-    中國營收CQ1 6%, CQ2 11%. 筆者預估比特大陸營收將下滑, 預計CQ3中國營收下降.

[車用]

-    暨上次特別強調, 這次又特別說明車用出貨已調配產能, 

-    目前預估全年成長大概 +60% y/y, 製程集中55/40nm, 大約兩年後逐漸轉到28nm. 呼應前面說的要擴28nm.

[新廠]

-    美國廠沒有3D IC fab. 筆者預估AMD最新的SoIC產品留在台灣可能性高.

-    不排除日本加純晶圓廠的可能.

-    三年的Capex $100BN, 美國廠$12BN, 未來三年花$8BN. Tool-in 2H:22, 20k 5nm 1Q:24 MP. 不排除再建phase 2.

-    南京廠3Q20 25k 16nm, 正在擴28nm, 預計2H:22 MP; 應該只南京廠總共40k by 2H:23.