[Summary]
1) 上修全年成長目標至45% y/y, 原本40% y/y 2) CQ3 up +0 to 5% q/q. 2021 +45% y/y.
3) 新的5G AP 台積4nm今年底會出來, 客戶新機1Q22出, 預計要往上打鐘高階
4) 2022 ASP將會增加, 5G需求營收持續
5) 兩年內成長翻倍到$20BN USD.
[CQ3展望]
1) NT 125.7-131.9BN, +0-5% q/q, 29-36% y/y, NTD $28/ $1 USD.
2) GM 46%+-1.5%.
3) OPM 24%+-2%.
[各部門]
- Mobile phone 57%, +130% y/y, ramp of 5G and Dimensity 1000 series.
- IOT 22%, +59% y/y.
- 2H switch IC production MP.
- Smart home 14%, +62% y/y.
- PMIC 7%, +43% y/y.
- 電動車 10% of PMIC revenue.
[Market outlook]
- 2021 GM target at the high-end of 44% to 46%.
- 晶圓廠產能還是最缺, 大概還會缺個1-2年
- 2022晶圓廠產能有secure了
- SoC of mmWav 2H22.
- 不會亂漲價, OPM維持20%+
- 依然看到foundry產能不足, 4G LTE 16/12 nm process in 2H21.
- 出5G產品類似以套片形式, 所以不只要最高階製程還要有較落後製程配合.
- 設定高階手機為$4000 RMB以上, 目標中國市場TAM大概有80-100MM units.
- 2021 5G SP unit 500MM units不變.
- 2022年5G營收有雙位數成長