先進封裝與異質封裝筆記

太複雜所以慢慢作筆記

SiP: 各foundry跟製程混合在一起都可以. 如apple watch. (這不就是一般電器嗎)

CoWos: Xilinx FPGA在台積就是用CoWos. 所謂2.5D.

AMD Fiji, Hynix HBM, UMC interposer. 沒寫清楚.

P100在台積用CoWos-2, 加上三星HBM2

Intel Foveros類似CoWos但是interposer略有不同, 是active interposer.

EMIB則是interposer-less的

例子有AMD GPU+Intel CPU (kaby lake)+HBM2

Intel FPGA Agilex+HBM

3D封裝, 立體架構樂高: TSMC Wafer-On-Wafer(WoW)=Intel Foveros

2.5D封裝, 平面架構樂高: TSMC CoWos= Intel EMIB

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