iPhone 15拆解
- 主要改變
- 相機: 全部升級, 12MP升級到48MP; iphone 14只有兩隻貴的用48MP.
- 機構件: 後相機底部增加一塊鐵皮, BOM cost我預估多$1元吧, Techinsight估多$21, 感覺異常高估.
- 晶片
- A16: 晶片就是之前iPhone 14 Pro的晶片, 感覺又是一個省錢的地方. 配6GB.
- A17: 3nm晶片, 第三季台積N3營收貢獻直接拉到6%, 第二季原本是0%. 配8GB.
- N3沒看到公開資訊的diesize大小, 我用transistor數量加上node微縮自己算.
- A14用第一代N5, A5用第二代N5, A16號稱N4, 感覺進步程度普通, diesize增加transistor增加.
- 今年用transistor增加很多, 用N3, diesize可能縮小. 但還是困惑於先進製程進步的幅度
- Cirrus
- 之前曾謠言的邊框音量鍵改用動態馬達, 後來取消, 要成cirrus股價大變動. 拆解李cirrus都是Audio codec amplifier相關的兩顆, 與馬達無關. 另外拆解寫的是taptics engine driver, 是Analog的, 不知是否就是Haptics.
- Skyworks
- iPhone 15大約還有9顆以上都用Skyworks的配備
- mmWav
- QCOM若是mmWav版本應該多mmWav transceiver(USI封裝)跟mmWav intermediate frequency IC; techinsight拆解應該不是mmWav版本, 沒有這些零件. 沒有預放這些零件.
- ifixit拆解沒有分析mmWav的天線很奇怪.
- 例如上海保時捷, 沒有預放電動方向機馬達, 等晶片來就可以直接加上去.
- Qorvo
- 感覺從14開始就一直輸單子, 本期gain share應該是在天線tuner的部分, 感覺在水果機上面已經非常少了.
- 永遠拼錯公司名稱
