低軌道衛星

• Starlink概念股
• 送跨驗證問題
• 訂單不穩定, 衛星壽命長
• 地面設備產值較大
• 台股相關
• 台揚: 地面收發器
• 啟碁: 地面設備組裝
• 金寶: 地面設備組裝
• 昇達科: 衛星微波天線, 地面收發器
• 同欣電: 地面RF與衛星微波天線
• 公準: 航太元件
• 穩懋: PA
• 台光電: CCL, PCB
• 華通: PCB
• 兆赫: VSAT設備
• 國際衛星大展Satellite參展名單
• 2022
• 稜研科技
• 創未來科技
• 芳興科技
• 鐳洋科技
• 張量科技
• 廣碩科技
• 中衛科技
• 昇達科技
• 蔚品國際
• 耀登科技
• 2021
• 
  
• 2020
• 發射服務業者廣碩系統
• 衛星天線老字號企業芳興科技
• 雷達衛星設計業者創宇航太，
• 太空設備防凍潤滑材料供應商宏誠動力
• 張量科技等

• 低軌道衛星
• 越低約多顆, starlink 12,000顆達到全覆蓋(2027), 已發射3千多顆
• 全球40萬人, 月費約三千台票, 設備兩萬, 15分鐘內設置完成
• 預計每年$30BN營收, 約三千萬人用戶
• 總投資金額$20-30BN.
• 使用場景例如被切斷網路的烏克蘭, 卡車飛機, 美國偏遠地區農村, 印度
• starlink目前200Mbps/ 50Mbps; 預計要達下載1Gbps
• 中華電信1Gbps/ 600Mbps 1,699台票
• 耗手機電, 延遲高, 衛星維修困難成本高
• 無法取代地面基地台, 主要為互補 
• 小型基地台為主流趨勢, 多且小
• 成本效益上取代中軌道衛星, 且低軌道較空搶占空位
• 發射成本降低, 微型衛星, 科技進步元件功能進化(高通量衛星).

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伺服器散熱

• 氣冷與2 phase immersion cooling (2-PIC)
• 東西拿出來會是乾的, 推測是拿出來就會揮發掉
• 風扇耗電為總能耗的20%, 所有降溫設備耗能大約38%
• 液冷耗電為總能耗的3%-5%.
• 不用抽水馬達, 液體直接沸騰蒸發, 凝結在屋頂, 然後在降落.
• 不用風扇
• maintenance cost> operating cost
• 風扇前景與液冷共軛.
• 比特幣挖礦, 買了直接放在浴缸裡面, 在加上液冷的液體(如何凝結?)

• 一般液冷與2 phase immersion cooling (2-PIC)差別
• 用的液體不同, 2-PIC用的是氟化液3M Novec, 1-PIC用的是碳氫油
• 散熱能力較好
• 結構較為簡單, 沒有液泵
• 後續維護成本可能差異為: 2-PIC液體較貴(蝦皮Novec 7500液體一公升一萬台票, 大概百富15年的價格, 初期投入與營運後的消耗可能比較多, 省錢處在於結構簡單與省電. 挖礦很適合因為單純與扁平, 但傳統伺服器可能會需要更多的液體.
• 3M專利問題
• 電線可能被液體溶解出汙染物質
• 主要公司為Liquid Stack
• 緯穎liquid stack, 買1000股, 共20%, 花一千萬美金; 2021年報認列投資損失(不知道投資損失是什麼意思) NT$32,120,000, "研發技術尚待成熟發展".
• 看起來Liquid Stack就是賣魚缸或是防潮箱之類的, 技術護城河是什麼?
• 如果那麼好為何不是主流, 懷疑某種缺點, 是否很難以維護, 如魚缸一樣壞一個小東西要整個弄出來看.

• 伺服器
• Capex 50%本體
• Capex 40-50%周邊散熱系統, 電源供應系統
• 溫度控制供應鏈
• 電源供應周邊: 台達電/ 光寶
• 相關晶片: TI/ ADI/ STM/ Vicor
• TDP每一代差別很大, 如A100, Grace就與一般不同.
• 12V升級48V
• 風扇的趨勢如何
• 技嘉與Ampere似乎合作很密切

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Steam Deck與Switch的供應鏈思考

2022/8更新

• 亞太預購單最快年底前出貨
• 首批先供應日本，台韓港訂單之後供, 台灣起價$13,380,  蝦皮現貨價多一萬.
• 由於近期晶片產量問題較緩解，Valve 得以擴大產能並準備出貨亞太. 但為何沒有什麼西方玩家話題性?
• 拖了那麼久, 是否CPU等等都已經落後規格了

• 規格細節
• 搖桿上面有電容式觸控
• AMD客製化IC
• 美光DRAM
• SSD phison供的
• 兩個小的touchpad, 皆有haptics
• 華邦NOR Flash
• 凹凸科技LED driver

[事件]

Valve/ Steam發表了掌上型遊戲機可以玩steam上面的遊戲, 目前開始預購. 2021 Dec歐洲美國市場開始出貨, 台灣目前無法預定, 2022大量全球出貨.

[相關概念股]
- 旺宏為台股常見switch概念股, 主機裡面2Mb+4Mb+512Kb三顆NOR Flash, 再加上遊戲卡匣的量, 但是Steam Deck本身沒有卡匣.
- switch CPU Tegra X1, 整合CPU與GPU, 台積20nm(2017版, 1Q21 T開始營收0%)或是16nm 

(3Q19版本與Lite). 記憶體外加不是PoP, game console電路板面積很大不用省空間.

- Tegra X1 (16nm) diesize ~90 mm^2. 大概就是iPhone AP大小.

- 已公布新的switch OLED處理器與記憶體都不會升級.

- 另外常被點名的有鴻海(夏普), 鴻準, 原相.

[出貨量]

- Switch年出貨量大約20-30MM units. 預計Steam Deck新進入者將座落在這一個數量級以下.

- 預計台積電投片量16nm 5-13k WSP, 算是中小型訂單.

[風險]

- switch產線去越南, 該不會又要底累了吧

- 是否最近有小晶片PMIC, driver缺貨

- 台積產能會爆炸嗎? 應該不會, diesize很小, 出貨量也不大, 但是又是一個新的AMD產品, AMD接受委託, 必須優先使用產能是否排擠到自家產品? 推測應該還好, 16nm與7/5nm相關不大.

- 關於零組件的問題, 是否量很小, 很容易就能夠備好貨?

[分析Steam Deck本身]
- 可以用模擬器玩任天堂的遊戲, 是否可以吃到switch市場, 歐美市場是否更能接受Steam, 加上疫情解封, Joy-con玩法需求降低.

- 4Q20, 1Q21Switch出貨量y/y就已慢下來, 是否能在4Q21 Switch OLED發表後把量拉起來直接把Steam Deck打死?
- 為何要用觸控板增加組裝難度, 很多按鈕是否太複雜, 

- 介面是否適合玩原本PC的遊戲, 會不會螢幕太小?
- library優勢, 不用再買卡匣, 本身就有遊戲, 類似用手機看netflix.


[未完成的思考]
- Steam Deck效能?

- 任天堂 只要一次抵類就會一直抵類 長尾效應
- 看一下之前google掌機Stadia胎死腹中問題出在哪裡
- PS vita問題出在哪
- iPhone arcade的問題出在哪

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文章修改: 2022/ 8/ 18
首次發布: 2021/ 7/ 22