英特爾Q2財報與台積

英特爾第二季財報法說, 市場反應為最差的一次法說, 普遍英特爾大勢已去, 分析師提問煩躁. 美國人第一個反應是買AMD, 台灣人第一反應買台積電. 

[法說會: 關於代工]
- 鬆口2022後關於7nm將會找代工廠, 把代工廠視為應變計畫, 
- 視Product leadership為第一優先, 跟fab製程開發比起來

 - 外包對財務的影響, 資本支出將會集中在10nm, free cashflow將會很好. ( Free cash flow = Cash from operating activities – Capital expenditures, TSMC).

- 開始強調pragmatic, optionality and flexibility, 美國人的華麗詞藻.

[應該要怎樣]
- intel葛洛夫的自傳裡提到, 當在想說要不要放棄memory的時候問了夥伴一個問題, 就是如果被董事會fire, 董事會下一個請來的人會怎麼做, 就是直接放棄memory, 葛洛夫於是就自己決定先捨棄memory事業了. 歷史的轉捩點又來到, 董事會把上一個Ceo幹掉的原因不知道是不是製程落後(印象中是辦公室戀情), 但Bob Swan這次聽起來放話一下, 調整一下投資人跟管理階層的想法, 要是他能夠捨棄fab這個以前的優勢, 說不定真的可以推動股價上揚獲利創新高, 如果他把fab救回來也跟以前人沒什麼兩樣吧, 捨棄fab的歷史定位又不同, 雖說有些人說這是一個遺臭完年的罵名, 但相信要是股價漲了大家就又誇獎他.


- 轉台積: 
1) 是否有產能:

台積美國產能預計20k, 5nm, 2024 MP. 產能相對台積自己或是三星Austin或是intel都很小, 2024年的5nm不知道價值在哪裡. 2023年台積都已經3nm, intel在10nm量產7nm萌芽階段, 2024 5nm說不定真的很剛好. 20k的量不知道該怎麼說, 不知道高階的%是多少.

2) 台積與intel的配合度:
雖說要追上AMD, 但是intel與台積的配合是否能夠追平AMD, 甚至超過? 外面謠言6nm GPU, 5nm CPU, 6nm PCH是否為真?

- 等到對手犯錯. 台積電量率與技術的領先, 應該是可以預見有這樣的一天, 之前許多的謠言也說intel要釋出給外面代工, 但是為什麼等到intel鬆口股價卻一飛沖天呢? 有沒有辦法等在事情發酵之前就先有動作呢？沒有人知道什麼時候會有新聞發布, 唯一所能做的就是緊盯美股的報價變化回應到台股身上. 台積跟AMD都是默默地等, 等待Intel犯錯.

- 祥碩週五市場反應不大, 交易量放大, 股價甚至跌. 祥碩是否股價過高使投資人重新思考與AMD的關聯. AMD在intel法說後從$59漲到$69.

- AMD的故事: PC market share對AMD來說只要守住就是不輸, 只要增加就是多賺的, server市場跟GPU也是一樣. 換句話說, 不認為這三個市場是現階段會一直成長的市場, 除非有另外其他種變革例如tablet的出現打亂PC秩序. 不然這三個除了server市場稍有變種產品的可能性外, 都已經很成熟, 上下供應練已經僵化, 供應練的人總是認為一兩年內很難有巨大的改變. 換句話說AMD這幾年下來在這三個市場市產率依然是在1x%以下打轉, 成熟市場中的攻擊者, 一場場硬仗要打. 換句話說如果給他打贏了也就是像intel這樣吧, 依然是一個不會成長的市場. 但是公司一直賺錢, 股價一直漲, 大家一直對他有希望. 兩個人的故事完全不同, PE ratio就也不同.

- intel的故事: 世界上最強的半導體製程, 創造出最厲害的產品. 到底要專注在製程, 還是專注在產品, Bob Swan法說會給出很明確的指標是要leading product. 放棄製程資本支出下降, free cashflow還會上升, 對財務面甚至更好.

[法說會: 市場展望]

- 伺服器連兩季下滑, 第三季跟第四季都將往下.

- 10nm進度比預期的快.

- 7nm CPU 產品推遲6個月, 製程落後目標12個月. 搞不懂為什麼會有製程落後於產品的問題, 公司解釋有buffer跟inside/ outside packaging可以運用. 產品於2022下半年或是2023年上半推出, 7nm 伺服器產品於2023上半年推出.

 - 2021依然10nm和14nm為主, 10nm需求比預期中更好20%.

[To Do list]

- Intel, Samsung Austin, TSMC產能比較

- Intel產品breakdown

- intel乾脆放棄製程會怎樣, 財務上面對股價的影響

聯發科到底哪裡有受惠

1) 其他手機品牌沒有被ban
首先注意到其他手機品牌並沒有被美國限制, 不論是實體清單跟EAR都沒有其他中國手機品牌的事情. 另外注意到每當美國頒布新的華為相關公告, 只有華為會回應. 其他中國手機廠牌對於市占率, 或是出貨目標, 一律沒有新的評論, 保持在很安靜的狀態.

3) MTK自己也是台積製造美國設備, 美國IP阿, 被管制的對象就有如高通或是美國設備商一樣, 如何躲掉, 為何會漲?
實體清單的25%數字哪裡來?
高通到底能不能出貨給華為?

可以的話, 聯發科沒有多受惠
不可以的話,



4) 一切都跟以前的那個實體清單一樣, 沒有任何事情有改變.
5) 高通股價跌



7) SMIC/ Samsung與海思之間的代工業務
台積對於海思的代工業務在這次5/15 EAR公告後的變化會是怎麼樣呢?

A) 海思晶片整個物流(reexport)被美國控管, 造成華為不能繼續製造晶片. 雖然台積方面可以代工繼續製造, 但是製造出來的晶片沒有意義, 等於是從製造端停止.

B) 海思本人不願意停止. 台積就算不想損失此業務, 也會遵守美國法律.

C) 其他代工廠搶單與否, 應該不是觀察重點, 因為大家面對的問題都是一樣. 換句話說, 在這次搶單成功的關鍵是誰對於美國法律或政治有較好的面對方式, 三星沒有明顯的優勢. 或是誰對於美國法律或是政治有比較大的討論空間, 此時中芯優勢似乎較高, 但中芯受困於製程能力不足.

D) 最差將是台積丟失此業務, 但以現在這個時代水果晶片(iPhone, 與Macbook)以及Data center/ GPU對先進製程的需求程度, 應該可以迅速填滿海思掉單的量. 但是台積議價能力跟談判籌碼可能下降.

美國商務部5/15華為EAR新公告

5/ 15/ 2020

TCL再度延期90天, 預計8/ 13/ 2020到期, 美國說這可能是最後一次延期喔.

May 15th 2020新規定, 將以下兩個項目加入出口管制(Export Administration Regulations, EAR)

1) 美國技術或是軟體設計出的花威晶片. (技術或是軟體指的應該是EDA tool或是IP)

2) 美國設備直接生產的花威晶片, 文中寫該晶片will only require a license不知道是什麼意思.

文中刻意說為了避免國外晶圓代工廠受到衝擊(應該就台積), 會有緩衝期.

(as of May 15, 2020)應該是說從新聞發布當天開始, 120 days from the effective date就是5/15的開始的120天內只要(so long as)完成出口(export, reexport, transferred)即可. 如果以75天去算, 大概6/30後開始投片的晶片就不能送去給華為了, 將是第二季法說會的重點.

出口管制(EAR)的細項:

§ 730 - General Information: 講的是禁止出口的大概規範, § 730.5 (d)定義出口包含設備去美國維修後返還母國, 從美國trade zone出口的, 以及用電子傳遞出去的非公開訊息.

§ 734.3 ITEMS SUBJECT TO THE EAR (3) 早已說明出口管制的item包括含有美國成份的外國產品.

§ 734.14 REEXPORT (a) Except as set forth in §§ 734.18 and 734.20, Reexport means: (1) An actual shipment or transmission of an item subject to the EAR from one foreign country to another foreign country, including the sending or taking of an item to or from such countries in any manner; reexport的定義可能是這一次新公告的關鍵, 應該可以限制住該管制物在非美國本土的流通. 換句話說, 這次新的公告跟實體清單那時候的限制不同處在於, 上次是限制海思製造過程中的源頭, 這次則是直接限制海思製造出來的成品去向. 

這次台積在美國設廠, 是否有相關性還待觀察. 但是20k產能不上不下, 美國自己飛彈用的FPGA加減用是夠, 硬要把華為關鍵晶片拉來美國生產, 感覺有點牽強. 華為跟台積會那麼簡單就順從嗎?

以下是美國與華為進度時程表:

5/16/ 2019

花威上實體清單, 美國科技若是要銷售與移轉給華為, 都要經過美國的同意. 所以規範的對象是美國公司.

5/ 20/ 2019

美國政府發90天臨時通行證給花威Temporary General License (TGL). 除了通行證之外的活動(進出口與轉移)都需要license.

8/19/ 2019

華為的TGL將被延長90天, entity list新增加華為體系公司名單. TGL規範外的活動將需要license.

11/ 18/ 2019

華為的TGL將被延長90天

3/10/2020

美國設定3/10-3/25為TGL的public comment時期. 並且延長TGL到May 15th, 2020, 這是第三次的延長.

這邊首次解釋TGL是為了給原本華為的客戶時間找尋替代品. 商務部的一切作為是從控制美國東西的出口出發.

2/13/2020

美國將再度把TGL延長45天

3/25/2020

美國延長TGL的public comment period至4/22/2020.

source:

https://www.commerce.gov/news/press-releases/2019/05/department-commerce-announces-addition-huawei-technologies-co-ltd

https://www.commerce.gov/news/press-releases/2019/05/department-commerce-issues-limited-exemptions-huawei-products

https://www.commerce.gov/news/press-releases/2020/05/commerce-addresses-huaweis-efforts-undermine-entity-list-restricts

https://www.bis.doc.gov/index.php/regulations/export-administration-regulations-ear