4Q21 礦機觀察與思考

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比特大陸Bitmain Antminer S19 XP預計3Q22發布, 挖礦效率預計是目前最佳, 甚至有很大的進步比其他人都高很多, Hashrate也是最高. 上面的排名前五名有四名都是比特大陸, 推測市佔率依然是最高, 甚至比之前更高. 

再來是iPollo B2, 跟MicroBT Whatsminer M30S++(神馬礦機), Hashrate都做到110以上, 雖然能量消耗效率不如彼特大陸. 尤其是M30S++在2020就可以設計出hashrate 112的礦機, 設計能力很好.

比特大陸礦機依稀記得都是下台積電, 如果機台量產時間點在3Q22, 預計台積上半年會大量下單搶產能, 預計應該也會賣很好, 下半年比特大陸應該也會想辦法搶光產能. 目前沒有拆解報告, 不過神馬礦機似乎是拿三星的8nm產能.

[各家產品2020年出貨]

• 神馬礦機 60萬台 數量已超過嘉楠
• 嘉楠耘智 20-30萬台
• 比特大陸 150到250萬台之間, 一台礦機要228顆晶片
• 算起來其實出貨量沒有很多, 但是每台晶片很多顆, 所以換算下來量很大.

[嘉楠耘智]

• A10系列 台積16nm
• A11系列 三星8nm
• A12系列 ?

[比特大陸]

• 2018 台積7nm S15
• 2019 台積7nm S17
• 2020 台積7nm S19, 內鬥不明朗

[MicroBT]

• M20S 三星8nm
• M30S 三星8nm

[價格]

目前價格最高大概屬於S19XP, 這是通路價格不是原廠報價, 注意到S19XP是預估價格因為還在pre-order, 明年七月才會上. 一天挖礦BTC大概賺USD$15-20. 一年多回本. 礦機價格似乎還是不大穩定也不透明, 但是大概區間就是在1-2倍之間徘徊, 應該是還好.

[未來的催化劑]

• 更便宜的電力
• 如果有一種太陽能或是space X前員工開發的小型核電發電機, 是否就可以無限制的挖礦比特幣, 到最後邊際成本變成0. 
• 賺錢, 創造財富的行為, 挖礦的行為, 是否跟成本有關
• 越厲害的機台, 挖越多越快, 邊際成本越低, 邊際利潤越高, 但隨著價格會波動.
• 做股票的邊際成本是什麼, 期望值?
• 買樂透的邊際成本是什麼, 期望值為負.
• 買保險的邊際成本是什麼, 期望值?
• 幾乎免費的電力出來, 比特幣是不是就沒價值了?

• 新的製程
• 若是有3nm的礦機晶片, 更好的效能與更低的耗電量, 是否能夠提高利潤?
• 3nm三星聽說很空, 3nm台積除了英特爾跟蘋果之外, 說不定有機會搞到一些產能, 或許在後段封裝是否也需要新的高階封裝? 量很大是否可以有一些不一樣的質變?

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台積電CQ4:20法說與挖礦

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IC開發成本 Phison為例

                             

• 晶片開發的成本 (M, 百萬美金)
• 28nm $22
• IC Hardware Development               $10  (100+ Engineers @ 18 Months)
• Firmware Development                      $6    (60+ Engineers @ 12 Months)
• Mask                                                   $2
• CPU &IP Licensing                             $1
• Specialized EDA tools                        $1
• Validation & Testing Equipment       $2.5

• 28nm                                                         $22     (E12 28nm 前段21, 後段3.5)
• 12nm                                                    $40-60
• 7nm                                                           $70

• 200-300片8T產品, 驗一顆ssd晶片45萬美金, 四家品牌的SSD (intel/ MU/ Toshiba/ WD), 大概有10種組合, 一個45萬美金, 單單光驗證就4M美金.
• 一年平均600M shipment, 13億美金(10億美元天險), 公司隨時維持5億現金.
• ASP PCIe $3.x; SATA $1.x, 晶片價格殺很兇.

• 群聯與AMD合作案
• PCIe Gen 4 九個月完成, 150k總量到現在, 已經燒掉20M美金, 都靠賣板子賺錢.
• 去年八月份 1TB NVMe, 今年七月配合AMD 7nm CPU要出, 手上我只有IP, 量產三十萬顆主控, 200個peta byte跟東芝買, 三月份談, 五月份交貨, 7/7線上開始銷售1TB/ 2TB的產品.

• 群聯哲學
• 所有東西都自主開發.
• SONY XQD Phison獨家開發. 訂製化才有辦法賺錢.
• 群聯做OEM不做品牌
• 榴槤樹 vs. 土豆: 討論群聯與慧榮稅後淨利比較(稅後淨利感覺也不大能相比)
• 企業級8T, 跟原廠打不過, 因為他毛利率六成, 隨便降個價都打爆對手, 所以專注客製化.

• 迷思
• content increase, 主控只會只有一個, 主控不會增加太多
• server, 量很少, 不知道誰要買, 買多少, 價格多少.
• Open Channel, 主控變沒有價值, 所有東西都被CPU做掉 (SIMO跟阿里巴巴合作主打的).
• 市值大的還是系統公司, 做IC不值錢. 要談生態鍊供應圈

 

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Honor V40拆解

• MTK
•  WiFi/BT, PMIC, RF跟AP一組套片一起出, 之前所謂缺貨也有某部份是因為PMIC 8"代工廠產能不足.
• 天璣1000+一整組套片推估在USD$50左右, 大概占售價10％左右.
• MTK Dimensity 1000+ (7nm TSMC)
• SK Hynix 8GB Ram, PoP(另外一拆解為Samsung). 沒看到美光身影(Dimensity 9000美光共同發表); 錢難賺現在就連中階機種都要使用PoP了. 海力士所謂的eMCP, 是否往更低階的靠.
• SanDisk 128GB NAND, 似乎是唯一的美國貨, 如果以榮耀的小量, 為何不直接買Hynix的NAND一起買, 現在應該不是缺貨時期, 難道SanDisk給更好價?

• 6.72” OLED
• 沒找到相關IC資訊

• Hisilicon
• PA以及PMIC一直都存在, 可能是之前的備料; 在目前高通強打榮耀為重點客戶下, 推測未來可能用海思的機率會越來越少. 
• 但換句話說, 這其實海思就可以做到了不用用美國貨.
• 市場分析POWI某篇報告裡面提到華為是唯一有自己AC/DC Power IC的手機廠.

• Lansus Technologies-FX5566-PA
• 似乎是新的國產晶片來自飞骧科技, "支持GSM/EDGE频段的高功率PA"

• Murata 
• multiplexer * 2與Murata PA, 最謎的角色出現, 似乎Mate 30 Pro 5G也有Murata, 另外一位愛用者就是水果. 目前發現只要高通AP的, 幾乎都不會有Murata的零件, 例如Samsung Galaxy S20 ultra 5G(QCOM Snapdragon 865)與小米10(QCOM Snapdragon 865).

• Vanchip PA
• 聯發科轉投資的RF晶片IC設計唯捷創芯.
• 似乎是WiFi PA, 有點看不懂.
• 股東背景與OVX還有穩懋有關
• 深圳环昇、华信科为公司向OPPO和小米供应产品的经销商，泰科源为公司与华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等大型ODM厂商以及其他品牌厂商合作时选用的经销商; Arrow  Asia系公司向A客户销售初期的经销商，2019年，A公司逐步提升直接采购规模。公司2019年末开始向维沃移动批量供货，维沃移动采用直接采购的方式，于2020年度成为公司前五大客户; 
• 2020年度公司5G射频功率放大器模组已出货超过3,000万颗

• 其他
• NXP NFC: 
• STM陀螺儀: 市場似乎沒有把他們當作一個手機領先指標, 3Q21法說會沒什麼提到手機, 只說AWS與iPhone連動.
• 電池: 欣旺達
• 60W快充晶片上面有貼散熱膜
• 主板大概跟小米11差不多, 不足10層.

• 心得
• 天璣1000+做進去中高階手機, 零組件幾乎全部都吃到, 包含Vanchip看起來快要七八成. 總覺得是well positioned, 可攻可守.
• mmWav要是變主流這塊就吃很慢, 都被高通拿走. 但
• 便宜的mmWav高通適合嗎? 市場開拓出來又被mtk吃掉, 像以前4G一樣
• 高規格mmWav有搞頭嗎? 冬季奧運中國mmWav會拓展嗎? 中國信任你高通嗎會願意幫你搞mmWav嗎?
• 感覺sub-6人民幣$3,500/ 或是此規格以下市場是可以穩穩的拿下高市佔, 我猜成本優勢佔了很重要因素.
• 為什麼mtk有成本優勢, 是因為薪水嗎.
• 5G新機會再出旗艦機, 但是high-end有空間繼續抬價嗎, 就連水果今年都不敢漲價卻提高規格, 高價位的Galaxy Fold都掛掉, 筆電一台三四萬, 手機要賣多少錢市場可以接受呢?

Source:

https://www.eet-china.com/news/202110090829.html

https://www.bilibili.com/video/BV1pz4y1m7kc?spm_id_from=333.999.0.0

https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000619171_MUG2N2926DFWBD2CKBPU0

[Crypto] 台積電CQ4:20法說與挖礦

[挖礦]

台積法說會上的問答, 讀出礦機投片需求似乎再度浮現.

Q: Crypto

A: 5nm HPC demand are better than expected. We support Crypto but not count on them.

最近業界似乎聽到有新的ASIC礦機出來, 佔營收程度不輸之前2017年的比特幣狂潮. 記得挖礦2017年佔了台積快要10%營業額, 所有業界對於礦機需求瞬間來勢洶洶, 2017年底快要到USD$18,000, 後來就一蹶不振到最近創下新高. 目前大家買的S19/ S19Pro似乎是用台積電7nm, 同時也號稱已經在台積電5nm流片成功了. 找到拆解才發現一台礦機竟然共需要228顆晶片, 之前一直沒意識到. 計算如下:

整體需求為76k 7nm, 考量到交期為2H:21, 回推上半年六個月內要wafer-out完成. 從GPU缺貨可以看出台積目前AMD與NVDA(P1000)導致產能很緊, 本部落格認為挖礦需求是台積第一季Q/Q目標高於一般consensus的主因, 也是一個台積上半年7nm產能綁定的固定班底, 每個月大約15k. 

[其他礦機都在三星8nm]

嘉楠耘智
比特微神馬礦機M20S和M30S
NVDA RTX 30series

[各家礦機採購量]

1) 比特幣挖礦公司馬拉松（NASDAQ: MARA）12/28宣布將以 1.7 億美元天價，向比特大陸（Bitmain）買 70,000台S-19 螞蟻礦機, 2021年7月接收第一批礦機 7,000 台, 同年 12 月完成交貨完成. 算力預估將達到 10.36 EH/s, 礦機總數將突破 100,300台. 

2) Core Scientific 也剛剛在本月 17 日宣布加購 59,000 台 S-19、S-19 Pro 礦機，是繼 6 月購入 17,595 台 S-19 螞蟻礦機後的第二波。該公司現正經營著 5 處礦場，預計訂單交貨後算力將達到 7.26 EH/s, 過去一年半採購礦機數量達76,024台.

3) Riot Blockchain, 12/23宣布買15,000台礦機, 包含3,000台S19 Pro與12,000台S19 Pro. 預計2021年5月到10安裝後算力達到3.8EH/s, 礦機數量達到37,640台.

source

[補充生態描寫]

1) 比特大陸s19零售已排到2021八月份之後, 阿瓦隆A1246的订单已经排至7月份.

2) S19 現貨價大概是官方定價的兩倍.

3) 礦機電源跟芯動A10 Pro(這是什麼)都漲價.

4) 零售業改倉庫模式, 店舖重要性下降, 同行交易量提高, 一樣是前金付全額

5) 買家提貨單位仍然是百台千台在提, 電費依然是最重要因素, 三四月四川豐水期

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高通4G重啟出貨與華為想法

- 11/15高通向路透社證實可以出華為4G晶片

1) 高通晶片意義不大: 華為幾乎不用高通晶片, 中低階都用聯發科跟自己的Kirin 7xx. 現在高通的SKU應該非常少了. 如果要重新設計不是不可能, 但可能也要三個月之後, 三個月內可能又會有新改變, 會是可以做的選項備案但應該幫助不會太大.
2) 4G意義不大: 5G跟4G手機出貨在今年六月已經黃金交叉. 主要量的成長不在4G. 另一方面高通4G晶片也已漸漸退出, 聯發科已經連續好幾季都在擴張4G市占率, 相信高通也不會把這個當作重點來運作.
3) RF相關: 4G RF相關晶片也放行的話也沒什麼差, 因為華為幾乎也不用國外RF相關晶片, 都是用自己海思的晶片.
4) 可能拉一波備貨: 可能多多少少拉一點4G備貨當庫存, 不過高通應該不打算趁這個機會增加4G市占率. 推估對供應鏈的影響較小.

- 另外榮耀分割, 若華為將不持有股份, 華為並不缺現金, 不知道榮耀分割出去意義在哪. 也對整體市場應該什麼影響, 搶OVX全球市占率而已.

- 目前對華為出貨許可申請中, 但無下文的: 三星, 海力士法說皆提到.

- 要是現在華為重啟出貨, 瞬間解禁的話:

1) 台積電沒產能給他們, 可能要等到Apple 5nm拉到第一季中之後漸漸減少, 才有新產能可以做. 

2) 聯發科要加單, 台積7nm可能還是要擠一下, AMD最近東西很滿.

3) 重啟出貨第一步先清庫存, 把積壓的舊款跟過時的晶片庫存先賣一賣.

4) 台積跟聯發科股價可能反應很大.

聯發科第三季法說會想法

[市場氣氛]

之前5/15第一波禁令, mtk飆到$750狀態: QCOM不再供華為, TSMC不再供華為做Kirin, 市場判定華為只能跟mtk買, 賣方報告喊價高至$1,200.

八月文章華為新禁令與聯發科思考中討論8/17今年第二波禁令之後, mtk跟台積都只能供應到9/15, 股價開始下跌到~$570. 

最近十月初市場漸漸習慣壞消息, 開始想OVX依然會使用mtk晶片, 股價由~$600爬升至~$720, 今日維持於~$700. 認為可能短期跟著美國大選市場趨勢走會到$750, 但第一季尾淡季將至我認為12個月股價可能會在$600-$650附近徘徊. 

下一波關卡:

1) 5nm產品加速提早釋出, 搶市占率.

2) 華為禁令因大選而有所變動, 忽然解禁, 將迅速急單拉貨晶片組, 以早已跨過的mtk為主要採買對象.

3) 安卓買氣因為疫情與iPhone交互作用下, 持續至第四季與明年第一季農曆年, 並在雙11跟春節銷售有好表現. 不被iPhone排擠.

4) 新產品運用mtk晶片.

[CQ4 展望]

- 第四季 NTD $89.5BN-90.7BN, down 0-8% Q/Q, up 38-50% Y/Y.

- 毛利 43.5% +-1.5%

- 奕力營收十一月起不計入

- 全球5G 2020 to be 200MM units, 2021放大雙倍.

- Dimensity 1000打入LG, 與T-mobile合作

- Dimensity 800, more models to global mkt in 2021.

- 2020年底會有新品SoC

- mmWav 2021 customer sample out出來, 包含5G SOC and 跟獨立的baseband modem.

- 4G demand to rebound in 2H, 4G shipment to grow in 2020.

- Chromebook 市占 ~30%. (下面討論)

[CQ3 結果]

- 營收NTD$97.2BN NTD, 44% Q/Q, 45% Y/Y.

- GM 44.2% (第二季 43.5%). OPM 15% (第二季 11%). Net Profit 14% (第二季 11%).

- EPS $8.4 (第二季 $4.6).

- 中國5G強勁成長, 2021年達120-130MM units (沒聽清楚他是自己還是說市場的TAM).

- 供應鏈不論是晶圓代工方面還是各個零組件方面, 都沒有影響到mtk自己的供貨.

-  4G產品市占率持續提升

- 第四季已無來自華為的營收 (台積電第三季法說也說第四季無出貨華為)

- 2021 Chromebook market share ~30%.

[關於5G]

評估2020年mtk 5G SoC出貨大約40-50MM units, 2021年將增加到130-150MM units, 大約成長三倍, 但預估2022年凶險因為1) 5G成長力道下降; 2) 價格戰; 3) 製程提昇不積極; 4) 新產品機會受限舊客戶.

1) 5G成長力道下降: 2020年5G手機出貨200, mtk佔50; 2021年5G手機出貨500, mtk佔150, Y/Y 300%. 2022年5G出貨800, 預估mtk佔300MM units附近, Y/Y 100%.

2) 與高通的價格戰一定又將殺到血流成河: 5G手機價格最高到RMB$6,000+例如iPhone與華為P40. 目前採用mtk 5G系列的手機, 大都屬於$2,500以下的中低階手機, 就連主打的最高等級Dimensity 1000+也只用在$2,500的Vivo iQOO Z1跟Redmi K30上, 注意到iQOO Z1x還是用了高通的中階晶片, 而K30也是有高通的865版本. 換句話說, 就連手機廠自己本身同一個SKU都要出好幾個CPU版本, mtk沒有顯著性的品牌認同與差異化, 同時高階手機也打不進去. 一個高級品牌要往下打很簡單, 如同iPhone, 但一個便宜品牌要往上打卻很難, 換了產品名稱, 換了公司企業識別與顏色, 卻還是一樣困難重重.

3) 製程提昇不積極: 不知道為什麼一直沒有提示關於新製程只說2021的問題, 如果在這一個5G亂世序幕可以比高通早推出產品, 應該會有很大的助益, 類似於AMD運用台積7nm拉開與Intel戰況一樣. 上一個類似的, 不積極製程提昇的是NVDA去找三星8nm做30系列. 補充題外話, 若是如此偏向成本考量, 甚至考慮到增加於三星的content, 去找三星foundry合作應該也是一個可行的選項.

4) 新產品機會受限舊客戶: 除了當下OVX加上華為跟三星, 剩下蘋果還沒有合作過. 為提昇市占率, 是否有機會與高通競爭蘋果socket, 是否有機會不得罪就有客戶, 是否有機會搶到足夠產能, 另外蘋果單是否有利潤?

[Chromebook/ Intel筆電]

一般的Chromebook, 大都位於USD$250-350的區間, 配置主要是Chrome OS+ 4GB DRAM+ 32/ 64GB eMMC; 量感覺非常小, 日本急單大概7MM units. 主要合作廠商是Acer跟Lenovo但Amazon US裡面只看到Lenovo, 對手競品是Intel Celeron. 小量且是疫情中獨有的需求, 對推升股價助益應該不大. 應該是說, 從以前到現在, Chromebook炒很久了, 還是一樣是可有可無的狀態. 附有通信功能的筆電倒是感覺蠻適合商務使用, 但是量應該也不大, 手機分享wifi即可, 另外這兩個市場中, 都有其他強勁的對手存在, 回歸基本面, 如果在手機市占贏不過高通, 在筆電通信晶片部分, 沒道理可以贏過, 可能可以趁生態系的些微不同贏過, 但量也還是很小, 贏過意義不大.

ARM跟Nvidia的動態與晶心科技: 混水摸魚先下手為強

[結論]
趁大家都還搞不清楚狀況的時候, 券商分析師沒有結論, NVDA提出的說法無法說服人時, 先下手為強買晶心科技, 目標價NTD$200. 當大家搞清楚後, 發現還要18個月才會塵埃落定, 就將會喪失上漲動能.





[合作聲明發出後]
- M31還有威盛力旺愛普漲一天就跌.
- M31與創意明顯漲勢但第二天跌
- 世芯漲兩天, 晶心科技漲兩天且漲幅最強.

- NVDA $480漲10%到$530, 市場認同這個策略, 表示市場認為對其他對手有殺傷力.





[NVDA買ARM]
看不出一定要買的理由, 有什麼東西為什麼不花錢買授權就好呢? 也不用養整個研發團隊跟整個公司. 唯一解釋就是明顯防堵所有潛在競爭對手未來的研發道路, 攻擊的一步.

ARM主要客戶有各家手機cpu大廠, 以及micro processor廠商. 預計這些現有arm的客戶不會高興arm被NVDA買走. 而中國現在面臨中美貿易戰, 一定也不樂見美國廠商在多掌控一樣武器, 換句話說中國幾乎不可能同意.

ARM往PC走想要吃intel跟AMD的市占, 主要表現在於chromebook跟server, 主要是高通在主推, 但是目前量都很少, 只有chromebook比較成功一點. 不過NVDA的聲明是要攜手創造/ 加強的AI與data center的未來, 但實在是覺得難以被說服.

另外自動駕駛晶片方面, 對於特斯拉自製晶片的影響似乎目前還沒有看到討論. Elon Musk





[NVDA方說法]
- arm CEO跟員工留任, 總部依然在英國劍橋.
- 預計花費18個月. 等待中國, 英國, 美國與歐洲的審查.
- 字面上客戶關係依舊, arm依然維持中立跟授權的商業模式.
- 字面18個月之中, 兩家公司仍然獨立運作, 但之後沒有保證.





[晶心科技最近動態]
- RISC-V 相關業績將在未來十年保持成長於AI、AIOT、生物辨識領域
- RISC-V架構收入>50%. 研發資源90%放在RISC-V產品線
- 業界人士估計RISC-V 整體市場份額將擴大
- 去年全球推出約略 100 款 RISC-V 處理器, 晶心科占其中的 15 款，整體市占率達 15%，預計今年下半年將推出新品，包括 NX27 與 NX45 系列，往中高階市場發展，拓展市占率。
- 中國新創公司的成長紅利, 新創公司因財務承受壓力較差, 影響公司上半年營運, 目前已將資源著重在財務狀況良好的公司.
- 目前RISC-V架構產品線僅挹注晶心科授權金(前金)收入, 預計明年開始也會帶入相關權利金(客戶營收的各位數百分比)貢獻. 晶心科提到, 該公司RISC-V的客戶量產時間, 原本預估在今年第4季或明年第1季, 但客戶進度比原先計畫快, 第3季已開始有2家客戶量產, 在未來10年間, RISC-V對晶心科的權利金貢獻應會保持逐年成長的狀況. 換句話說客戶量產, 還要兩季之後才會有權利金收入.
- V3架構案子從簽訂授權合約到可以因客戶量產而認列權利金leadtime大約4年, 目前晶心科的權利金收入都是來自V3產品線, RISC-V架構明年開始貢獻權利金.





source:
https://tw.stock.yahoo.com/news/%E8%BC%9D%E9%81%94%E8%B2%B7%E5%AE%89%E8%AC%80-%E6%99%B6%E5%BF%83%E7%A7%91%E7%B8%BD%E5%BA%A7-%E5%B0%87%E5%8A%A0%E9%80%9Frisc-v%E7%99%BC%E5%B1%95-%E6%9C%AA%E4%BE%86%E5%8D%81%E5%B9%B4%E6%88%90%E9%95%B7%E7%A9%BA%E9%96%93%E5%A4%A7-103336819.html

https://money.udn.com/money/story/5630/4860890

https://investor.nvidia.com

NVDA發布新GPU

[結論]

預計新的NVDA gpu會有大型換機潮, 預計關注0) NVDA本身 1) 主機版卡廠商 2) 台積與AMD後續動態.

0) NVDA美股跌一波, 後續是否拉回.

1) 版卡廠微星, 技嘉, 華碩受益於九月下旬新品發售.

2) 台積後續是否與AMD有另一波拉貨潮, 是否有新產品動態.

[新品簡介]

價格一樣, 效能提昇一倍: 3080效能是2080的兩倍但價格一樣是$699,  加量不加價.

價格下降, 效能提昇許多: 官方稱3070比2080 Ti還快而且價格大概一半($999 vs. $499).

市場初步回應是應該會賣的很好, 因為便宜效能又好, 預期會有換機潮.

上次有換機潮是10系列出的時候, 10系卡出, pascal新架構加上16nm FinFET, 前一代二手價崩盤. 見圖片CUDA/ Price與CUDA/ Diesize比顯著提昇.

 20系(12nm, Turing)出時, 10系卡(16nm, pascal)沒什麼崩跌. 見圖片CUDA/ Price與CUDA/ Diesize比並沒有像錢一代顯著提昇.

而目前30系 (Samsung 8nm, Ampere)發布後20系(12nm, Turing)已開始跌. 見圖片CUDA/ Price與CUDA/ Diesize比異常顯著提昇, 幾乎是3X的提昇.

[製程]

技術上來說, CUDA/ Diesize的比提高到一個新的境界, 主因是架構更新跟製程微縮, 從台積12nm(16nm改的)到三星的8nm(10nm改的), 保守估計算是跳了勉強一個世代(12>10nm), 算起來CUDA/ Diesize的比提昇快一倍. CUDA/ 價格比大概只要一半. 驗證上面發布會說的.

市場本來以為會是台積接下這一次的代工, 出乎意料的NVDA用三星8nm取代了上一代的台積12nm製程. 

Ampere的提昇, 比Turing的提昇明顯大的多, 推估是因為成本的關係, 不需要在製程方面使用最新製程, 用較為便宜的三星8nm(10nm改), 粗估一片wafer $5,500即可達到效果. 之前在10系列碾壓900系列的時候, 一樣是製程提昇加上架構升級. 20系列的推出架構升級效果不若10系列升級明顯, die shrink亦不明顯, 但可能台積代工價沒有差多少. 換句話說, 16nm跟12nm效能提昇還是不如換整個製程.

另外注意到GPU diesize動輒500, 600mm^2起跳, 與手機50-100mm^2很不一樣. 若是這樣對三星foundry不知道會不會很補.

[記憶體]

Turing GDDR5, Ampere GDDR6 (xbox, PS5也是). 不認為GDDR5報價會持續走高, 因為20系列需求早已經走弱, 相信製造端很快接近尾聲. 記憶體廠商應該開始轉GDDR6了, 但在server DRAM跌價的陰影下GDDR要漲價應該也是上面空間不大. GDDR佔所有DRAM產出bit不到10%.

美光聲稱3090與3080都用他們家的GDDR6X, 但沒說明是否獨家.

source:

https://www.techradar.com/news/nvidia-geforce

https://www.techradar.com/news/rtx-3080

https://www.youtube.com/watch?v=y_wLuqVWj4Y

https://www.expreview.com/63600.html

https://en.wikipedia.org/wiki/GeForce_900_series

https://www.micron.com/products/ultra-bandwidth-solutions/gddr6x

https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3280779

華為新禁令與聯發科思考

[過去十天的發展]

A) 原本的狀態mtk $300-400: mtk, QCOM都可以供華為, 但華為愛買不買, 都自製Kirin.

A-1) 5/15之後美國頒布新規定, mtk飆到$750狀態: QCOM不再供華為, TSMC不再供華為做Kirin, 市場判定華為只能跟mtk買, 市場喊價$1,000/$1,200.

8/17美國商務部頒布新禁令, 此次限制出貨給華為範圍增加聯發科, 初步判斷聯發科只能出貨到9/15. 以下列出四種9/15之後後續情況:

A) 可以供給華為, 高通也可以; 等於是鬆綁, 但對股價沒幫助, 因為沒有獨占. 沒意義.

B) 可以供給華為, 高通不行; 等於是鬆綁, 回到A-1的狀態, 推測大選內不大可能, 除非中國讓步某個關鍵點. 回到A-1也沒有驚喜. 再觀察.

C) 不可以供給華為, 可以供OVX, 高通也可以供OVX; 應該有可能, 但OVX市場分食華為市佔有什麼意義, 等於是回到0的狀態. 差在OVX沒有自製類似Kirin的晶片而已. 意義不大無法推昇股價到原本$750程度.

D) 不可以供給華為, 可以供OVX, 高通不可以供OVX; 推測不大可能, 美國目標不是OVX, 是華為的5G技術, 美國政府也沒必要犧牲高通在這邊的營收因為目標只是華為.

9/15號沒有意外的話, 現在的情況推測結局應該就是C, 但是市場不認輸, 一直想把股價拉回去.

8/17禁令推出後, 供應鏈似乎沒碰過這種情況, 不知道如何反應

第一波: 研究機構與券商砍華為出貨, 調昇OVX出貨, 下半年只剩4個月, 最大發酵的時機點應該是2021年一整年華為出貨大減.

第二波: 供應鏈開始傳出華為砍單, OVX加單追單. 謠言四起, 華為將會被併購等等謠言.

第三波: 市場開始下調聯發科目標價, 今天8/26聯發科股價$576.

第四波: 供應鏈開始傳出聯發科下修出貨或是業績目標, 目前8/26似乎還沒發生.

[什麼時候可以買]

利空反應應該只要短時間內就可以走完, 等到落底應該就可以介入. 但是是否一直反應不完, 不知道什麼時候才是谷底, 沒有辦法知道, 尤其是牽扯到政治.

分析師們現在只敢微微下修目標價, 下一個關卡可能是寫超高價的會吸引眼球, 還是寫超低價的會吸引話題? 我認為一定是寫超低價的, 例如$350.

若是回到上面情境B/C, 對股價的拉昇也沒有幫助.

另外OVX應該也擔心自己是美國的下一波目標, 若是用高通太多, 弱點將更放大, 推測OVX也將會提高mtk使用率, 但問題是能不能彌補在華為上面失去的業績. 換句話說, 八月九月華為供應鏈業績應該會不錯, 華為提貨加快, 加上OVX訂單增加.

[結論]

推測股價將會回到起漲點, $450.

[風險]

-    營收很好大家很瘋狂, 忘記華為事件的問題, 9/10是一個關卡.

-    美國商務部忽然解除禁令.

英特爾Q2財報與台積

英特爾第二季財報法說, 市場反應為最差的一次法說, 普遍英特爾大勢已去, 分析師提問煩躁. 美國人第一個反應是買AMD, 台灣人第一反應買台積電. 

[法說會: 關於代工]
- 鬆口2022後關於7nm將會找代工廠, 把代工廠視為應變計畫, 
- 視Product leadership為第一優先, 跟fab製程開發比起來

 - 外包對財務的影響, 資本支出將會集中在10nm, free cashflow將會很好. ( Free cash flow = Cash from operating activities – Capital expenditures, TSMC).

- 開始強調pragmatic, optionality and flexibility, 美國人的華麗詞藻.

[應該要怎樣]
- intel葛洛夫的自傳裡提到, 當在想說要不要放棄memory的時候問了夥伴一個問題, 就是如果被董事會fire, 董事會下一個請來的人會怎麼做, 就是直接放棄memory, 葛洛夫於是就自己決定先捨棄memory事業了. 歷史的轉捩點又來到, 董事會把上一個Ceo幹掉的原因不知道是不是製程落後(印象中是辦公室戀情), 但Bob Swan這次聽起來放話一下, 調整一下投資人跟管理階層的想法, 要是他能夠捨棄fab這個以前的優勢, 說不定真的可以推動股價上揚獲利創新高, 如果他把fab救回來也跟以前人沒什麼兩樣吧, 捨棄fab的歷史定位又不同, 雖說有些人說這是一個遺臭完年的罵名, 但相信要是股價漲了大家就又誇獎他.


- 轉台積: 
1) 是否有產能:

台積美國產能預計20k, 5nm, 2024 MP. 產能相對台積自己或是三星Austin或是intel都很小, 2024年的5nm不知道價值在哪裡. 2023年台積都已經3nm, intel在10nm量產7nm萌芽階段, 2024 5nm說不定真的很剛好. 20k的量不知道該怎麼說, 不知道高階的%是多少.

2) 台積與intel的配合度:
雖說要追上AMD, 但是intel與台積的配合是否能夠追平AMD, 甚至超過? 外面謠言6nm GPU, 5nm CPU, 6nm PCH是否為真?

- 等到對手犯錯. 台積電量率與技術的領先, 應該是可以預見有這樣的一天, 之前許多的謠言也說intel要釋出給外面代工, 但是為什麼等到intel鬆口股價卻一飛沖天呢? 有沒有辦法等在事情發酵之前就先有動作呢？沒有人知道什麼時候會有新聞發布, 唯一所能做的就是緊盯美股的報價變化回應到台股身上. 台積跟AMD都是默默地等, 等待Intel犯錯.

- 祥碩週五市場反應不大, 交易量放大, 股價甚至跌. 祥碩是否股價過高使投資人重新思考與AMD的關聯. AMD在intel法說後從$59漲到$69.

- AMD的故事: PC market share對AMD來說只要守住就是不輸, 只要增加就是多賺的, server市場跟GPU也是一樣. 換句話說, 不認為這三個市場是現階段會一直成長的市場, 除非有另外其他種變革例如tablet的出現打亂PC秩序. 不然這三個除了server市場稍有變種產品的可能性外, 都已經很成熟, 上下供應練已經僵化, 供應練的人總是認為一兩年內很難有巨大的改變. 換句話說AMD這幾年下來在這三個市場市產率依然是在1x%以下打轉, 成熟市場中的攻擊者, 一場場硬仗要打. 換句話說如果給他打贏了也就是像intel這樣吧, 依然是一個不會成長的市場. 但是公司一直賺錢, 股價一直漲, 大家一直對他有希望. 兩個人的故事完全不同, PE ratio就也不同.

- intel的故事: 世界上最強的半導體製程, 創造出最厲害的產品. 到底要專注在製程, 還是專注在產品, Bob Swan法說會給出很明確的指標是要leading product. 放棄製程資本支出下降, free cashflow還會上升, 對財務面甚至更好.

[法說會: 市場展望]

- 伺服器連兩季下滑, 第三季跟第四季都將往下.

- 10nm進度比預期的快.

- 7nm CPU 產品推遲6個月, 製程落後目標12個月. 搞不懂為什麼會有製程落後於產品的問題, 公司解釋有buffer跟inside/ outside packaging可以運用. 產品於2022下半年或是2023年上半推出, 7nm 伺服器產品於2023上半年推出.

 - 2021依然10nm和14nm為主, 10nm需求比預期中更好20%.

[To Do list]

- Intel, Samsung Austin, TSMC產能比較

- Intel產品breakdown

- intel乾脆放棄製程會怎樣, 財務上面對股價的影響

TSMC CQ1:20法說preview

- sales CQ1 guidance 預估在$10-10.1BN USD之間
- 最近想著TSMC就是一個五星級大飯店, 很多客人搶著住, 今天大客戶被趕出去了, 還是很多人搶著要來. 但換句話說, 今天受到外界壓力把大客戶趕出去, 其他客戶會不會覺得不知道哪一天會輪到我而失去信任感.

- [避免晶片斷供？傳華為海思14奈米晶片下單中芯國際] 

(https://news.cnyes.com/news/id/4434224)

海思台積12/16目前都不是主力手機產品的製程, 去一點中芯本部落格認為是無傷大雅而且給中芯面子. 這部分量小對台積影響也不大. 反而去中芯還要重新開始弄14nm的設計, 良率也是一個問題.

- [日經：華府施壓台積電在美生產軍用晶片 確保不受中國干擾](https://www.cna.com.tw/news/firstnews/202001150312.aspx)

短期可能是細微的小利空, 可能要多花資本支出到美國去弄新廠房或是升級wafertech設備, 而且營運的人力成本將會提高. 長遠來看似乎沒有具體化的好處, 如果說是被認可的話, 現在已經在這裡投片了也沒有什麼新生意可以吃, 另外就是在那邊弄一個, 其他客戶也如此要求的話談判變得麻煩, 另外也要考慮到英特爾與三星. 英特爾有技術(?), 無產能(?), 有地利, 有國籍之便, 難保不會哪天來搶單. 三星austin有技術(??), 有產能(?), 有地利, 無國籍之便, 也很有可能跑來搶單. 該客戶享受到的利多應該也還好而已, 雖然可能省了關稅之類的, 台積提高的人力成本應該還是會反映到他身上. 但是通常軍事晶片的量都很小, 單位價格都很高, 利潤也相對其他產品/ 公司高, 影響的百分比相對較小. 到頭來好像還是沒有一個結論. 今天開盤倒是跌了一小段.

台積近期華為砍單的一些想法

一些自己的想法做個紀錄, 留給自己迴盪.


[台積砍客戶單]
結論: 兩方面來說, 華為總體投片在台積下修可能性低, 依然是強烈注重的地方.

1) 華為這三四年一直以來都是新製程的第一批支持者, 在第一批中通常佔有台積最多的產能, xilinx FPGA等產品通常會是最先進製程但是產能都很少.
2) 中美貿易戰, 台積面對美國施壓始終沒有讓步, 對於華為的疑慮則是第一時間律師團研究好就公告不會受影響.
3) 台積開業到現在, 他們做的事情是幫客戶生產最精密當下投資最多最重要的晶片, 幾乎是客戶設計圖email寄過來台積就開始幫他處理最重要的事情(獵殺熱錢), 是會影響一家客戶公司生存的. 對於一個大客戶, 尤其是在新製程開始ramp的時候有貢獻互相幫忙的, 如果要單方面砍客戶單似乎不大可能. 如果是知道對方賣不大好, 會調節一下是正常但是如何拿捏居中範圍, 真是一門藝術. 如果要說是台積砍客戶單, 好像也無法判斷對錯, 但是標題下的的確聰明吸引眼球.
4) 市場氣氛似乎一面倒地看雖華為, 似乎沒有人想到他也會開始大拉5nm, 如果我是他騎虎難下我也只能大拉5nm, 趁還能拉的時候還需要拉的時候大拉特拉, 甚至不排除要加單. 以後面對這種問題還是要想一下他是製程轉移的可能性.
5) 如果我是華為, 市場一面倒看雖我, 我自己去台積砍單, 或是被台積砍單, 是不是不大合理? 換句話說, 華為海外庫存很高, 現在只能看內需市場, 內需市場RFFE美企含量可以降到越來越低, 螢幕記憶體都可以買韓國或甚至中國京東方/ 長江/ 長鑫, 唯一搞不定的就是AP晶片. 一定是盡力死咬住, 絕對不可能會鬆手.
6) CQ1數字一樣, 沒聽到任何set出貨的砍單. 中國華為中低階手機代工廠也沒有下修數字. 我猜想是高階手機庫存與需求浮動, 要是出貨動能一趨緩, 就拉中低階上來補, 加上發動價格戰.