2023/10/23

iPhone 15拆解













  • 主要改變
    • 相機: 全部升級, 12MP升級到48MP; iphone 14只有兩隻貴的用48MP.
    • 機構件: 後相機底部增加一塊鐵皮, BOM cost我預估多$1元吧, Techinsight估多$21, 感覺異常高估.
    • 晶片
      • A16: 晶片就是之前iPhone 14 Pro的晶片, 感覺又是一個省錢的地方. 配6GB.
      • A17: 3nm晶片, 第三季台積N3營收貢獻直接拉到6%, 第二季原本是0%. 配8GB.
        • N3沒看到公開資訊的diesize大小, 我用transistor數量加上node微縮自己算.
        • A14用第一代N5, A5用第二代N5, A16號稱N4, 感覺進步程度普通, diesize增加transistor增加.
        • 今年用transistor增加很多, 用N3, diesize可能縮小. 但還是困惑於先進製程進步的幅度







  • Cirrus
    • 之前曾謠言的邊框音量鍵改用動態馬達, 後來取消, 要成cirrus股價大變動. 拆解李cirrus都是Audio codec amplifier相關的兩顆, 與馬達無關. 另外拆解寫的是taptics engine driver, 是Analog的, 不知是否就是Haptics. 
  • Skyworks
    • iPhone 15大約還有9顆以上都用Skyworks的配備
  • mmWav
    • QCOM若是mmWav版本應該多mmWav transceiver(USI封裝)跟mmWav intermediate frequency IC; techinsight拆解應該不是mmWav版本, 沒有這些零件. 沒有預放這些零件.
    • ifixit拆解沒有分析mmWav的天線很奇怪.
    • 例如上海保時捷, 沒有預放電動方向機馬達, 等晶片來就可以直接加上去.
  • Qorvo
    • 感覺從14開始就一直輸單子, 本期gain share應該是在天線tuner的部分, 感覺在水果機上面已經非常少了.
    • 永遠拼錯公司名稱
















source:






2023/9/24

紅杉資本談AI演變階段













  • 最大的核心問題是
    • 不知道要幹嘛
    • 應用很快, 速度很快, 一下就變換一下就淘汰
    • 紅杉資本談演化的階段與預測review, 台灣主要討論硬體, 從創投的觀點看AI, 反而相對新鮮. 優點在於歸納總結了現象, 缺點是還是無法預測AI的終點在哪裡, 應用在哪裡? 

  • AI發展得比想像中更快
    • 市場一直搞不清楚什麼東西發展得很快, 什麼東西發展得很慢. 無法預估, 預估也沒意義. 股票反應就是反映了. 想出兩種可能性, 就是發展得很快, 不然就是發展得很慢. 例如所有人說半導體市場復甦, 會是在2H23, 結果到現在九月底都還沒有復甦.
    • 大家覺得救星會到, 救星一定會遲到, 原因是如果真的有錢賺, 大家就會無限提早賺, 搞到最後就是提前到當下, 現在不賺, 預測也沒辦法, 如果預測的準, 那為什麼現在還會景氣差.
    • 大家覺得災難(AI取代人類)不會來, 災難一定提早來, 只要有錢賺, 大家就會提早讓他實現. 所以當下就有蛛絲馬跡, 例如ChatGPT的盛行.

  • 瓶頸在供應端在GPU
    • 知道美國人習慣投資網路或是軟體, 台灣供應鏈擅長的是硬體. 但我錯估的是, 不知道美國供應鏈甚至創投, 跟我們的硬體認知會是如此分岐. 
    • 這個分岐會持續下去, 還是會漸漸彌合呢? 我猜持續下去. 
    • 有沒有套利空間呢? 下一個套利空間, 是不是oversupply, 或是意外斷供呢?
    • 關於缺貨或是overbooking或是砍單(per艦長)
      • 是否掌握最終需求在哪裡, 最終消費者在哪裡
      • 市況已經成熟, 大家知道要多少量了嗎
      • 徵兆
        • 忽然不缺貨, 或被要求塞貨
        • 台積砍單(但要是台積砍單), 謠言是否無處驗證?
        • 新應用上線後, 用戶數狀況.
      • 目前狀況
        • 訂單仍然不滿足
        • 新應用還沒上線

  • 模型提供者尚未獨立出來成為一家公司
    • 發現通常是應用端的公司, 自己養科學家弄AI, 自己養機器人, 而不是從外面請機器人來幫忙. 也就是說, 模型提供者獨立一家軟體公司或是平台, 目前還相對少見.
      • 小公司可能需要外購AI的原因
        • 便宜
        • 買不起GPU, 不想花硬體錢, 跟之前租用雲端server的原因差不多, 但是還是要花錢養一批工程師團隊隨時幫忙修改.
        • 不是科技業, 不想花錢養工程師.
      • 小公司可能自己研發AI的原因
        • 便宜
        • 需求很難定義, 很難有功能量身訂做
        • 商業機密不想要外流
        • 花錢養一批工程師團隊隨時幫忙修改, 乾脆自己研發.
      • 大公司可能需要外購AI的原因
        • 便宜
        • 內部鬥爭, 對目標不一致, 不想花硬體錢, 跟之前租用雲端server的原因差不多
        • 不是科技業
      • 大公司可能自己研發AI的原因
        • 便宜, 規模經濟
        • 需求很難定義, 很難有功能量身訂做
        • 商業機密不想要外流
        • 競爭環境殘酷且速度很快, 生長的速度快, 對手們投資速度也很快, 新功能發表也快. 戰國時代.

  • 護城河不在於, 比其他人多出什麼數據
    • 這一段看原文, 覺得還是有點看不懂.
    • 大意是, 比別人擁有更多的數據, 並不會更有優勢. 只要有新的模型, 或是新科技就可以顛覆.
    • 反而用戶網路(user network)跟工作流(workflow)才是更持久的競爭優勢.
    • 另外一篇文章討論的是, 數據其實最後也可以買賣.
      • 自給自足, 自己生產食材(數據), 自己機器人煮(AI料理)
      • 自己的食材跟找代客料理的機器人.
      • 外面買數據食材, 回來請自家機器人煮.
      • 團購交換數據食材, 或是去數據potluck每個人貢獻一點, 請一位機器人大廚煮好再分給大家.

  • 版權問題與監管問題, 最終我猜應該還是抵不過科技的浪潮





source: 1 2 3

2023/9/21

矽光子思考












概念股
訊芯-KY, 破新高, 圖形很漂亮
眾達, 高點大量, 兩個頭, 又往下, 感覺無力. 相對好一點.
上詮, 線型很強勢.
光聖, 線型很強
聯鈞, 線型非常好
前鼎, 線型很強

智邦, 第二個頭, 線型怎麼會那麼奇怪
明泰, 線型很弱.
波若威, 線波動很大
聯亞, 普通
穎威, 普通, 之前9xx NVDA概念, 感覺上面一堆冤魂, 矽光子題材對他感覺不夠強.
旺矽, 感覺google放棄AVGO合作, 沒有什麼大影響.

光環, 很弱
日月光, 線型很弱.
台星科, 第一頭成形, 很不穩
矽格, 第一頭成形, 很不穩
華星光, 線型很弱.
明泰, 很弱, 第二個頭.
全新, 普通.


誰受害?

看法人動向

看財務報表


成本我覺得才是最大的動力, 效能變好一點, 但能整合且成本下降威力就很大.

我的筆記

用途
光波導(就是電路/ 電線)傳輸訊號
拉進去2.5D封裝建大樓在旁邊, 跟CoWoS很像的圖
省電, 降低訊號耗損
通訊模組規格將從目前正逐步拉高滲透率的400G提升至800G, 採用以矽光子, CPO打造的800G光通訊模組


foundry
與一般矽晶片相同, 技術成熟, 便宜量產
CMOS相關
直接看CAGR就好根本沒人搞的清楚TAM


次合作旨在生產下一代矽光子晶片，相關製程技術涵蓋45nm至7nm，預計最快將於2024年下半年開始迎來大單。台積電不僅正在積極推進矽光子技術，還在與博通（Broadcom）和輝達（Nvidia）等大客戶進行談判，共同開發以該技術為中心的應用.



各家終端廠商
矽光子及CPO商機爆發性可期，Meta、輝達、博通等全球科技巨擘都已投入相關研發，除了晶圓製造的台積電可望搶下大筆訂單之外，為封測、測試介面，以及光通訊等相關領域帶來的商機也備受期待。

Intel也做

Apple做的是血糖感測晶片

封測大廠日月光投控及旗下矽品都已經投入矽光子、CPO封裝技術研發，其中，日月光已經透過VIPack先進封裝平台卡位市場，目前雖然訂單量能仍占整體比重相當低，業界仍樂觀預期2024下半年相關業務量可望開始逐步攀升，2025年接單動能會明顯升溫，逐步成為日月光投控成長的新動能。

台星科、矽格及訊芯-KY等中小型封測廠也規劃跨入矽光子市場，隨著AI、高速運算崛起，矽格可望攜手台星科大啖矽光子封裝商機；訊芯-KY目前在矽光、CPO市場正在研發階段，樣品邁入交付客戶驗證階段，預期2025年接單動能將大增。

國外初創
lightmatter
Optelligence
Ayar Labs

Lightelligence
LightOn

矽光子挑戰
目前矽光子技術在元件整合上面臨挑戰，由於光子元件效能為溫度和路徑相當敏感，製成中的線寬與線距對光訊號影響大，欲開發更高效能的光子元件結構和製成，必須擁有一個溝通平台，提供光電廠商設計規格、材料、參數等資訊整合。其次短期內矽光子主要仍應用於利基市場，目前多屬於客製化服務，缺乏統一平台將阻礙矽光子技術發展，且封裝製程與材料標準仍處在待建立階段，若未有統一規格，難以大量導入資料中心等廣大市場。

光通訊領導廠商華星光於 9/14 召開法說會，說明目前市場主流仍為 400G、800G 產品，可插拔式模組在 1.6T、3.2T 產品中仍不會被 CPO 取代，華星光預估 2026 年 CPO 應用市場規模達3億美元，表示 CPO 等矽光子技術在 2026 年以後才會開始普及。代表目前矽光子技術難以對營收有顯著貢獻，此狀況在其他矽光子與 CPO 概念股也是如此，觀察該產業類股的營收表現，目前矽光子技術對營收的貢獻微乎其微。


出貨量預估




---
忽然看懂他在說什麼, 因為之前寫CoWoS的東西的關係, 完全看懂substrate的東西


推薦大家閱讀清單/ source, 看完再看我的筆記:
https://www.ntdtv.com.tw/b5/20230906/video/372797.html?%E5%9C%8B%E9%9A%9B%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E5%B1%95%E4%BB%8A%E7%99%BB%E5%A0%B4%20%E5%A4%A7%E5%BB%A0%E8%AB%87%E7%9F%BD%E5%85%89%E5%AD%90%E6%8A%80%E8%A1%93

https://www.sinotrade.com.tw/richclub/industry/-64fff3c91f22e70794cf4156?utm_source=CS

https://money.udn.com/money/story/5612/7430267


https://tw.news.yahoo.com/%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E6%8A%BC%E6%B3%A8%E7%9F%BD%E5%85%89%E5%AD%90%E6%99%B6%E7%89%87-%E5%B0%87%E6%88%90%E4%B8%8B-%E6%B3%A2ai%E9%A2%A8%E6%BD%AE-031436899.html


https://dop.nycu.edu.tw/ch/page.html?tID=162

https://www.stockfeel.com.tw/%E7%9F%BD%E5%85%89%E5%AD%90-%E7%9F%BD%E5%85%89%E5%AD%90%E6%A6%82%E5%BF%B5%E8%82%A1-%E7%9F%BD%E5%85%89%E5%AD%90%E4%BE%9B%E6%87%89%E9%8F%88/


https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202302131583074603_1.pdf?1676285160000.pdf





訂閱： 意見 (Atom)