聯發科到底哪裡有受惠

1) 其他手機品牌沒有被ban
首先注意到其他手機品牌並沒有被美國限制, 不論是實體清單跟EAR都沒有其他中國手機品牌的事情. 另外注意到每當美國頒布新的華為相關公告, 只有華為會回應. 其他中國手機廠牌對於市占率, 或是出貨目標, 一律沒有新的評論, 保持在很安靜的狀態.

3) MTK自己也是台積製造美國設備, 美國IP阿, 被管制的對象就有如高通或是美國設備商一樣, 如何躲掉, 為何會漲?
實體清單的25%數字哪裡來?
高通到底能不能出貨給華為?

可以的話, 聯發科沒有多受惠
不可以的話,



4) 一切都跟以前的那個實體清單一樣, 沒有任何事情有改變.
5) 高通股價跌



7) SMIC/ Samsung與海思之間的代工業務
台積對於海思的代工業務在這次5/15 EAR公告後的變化會是怎麼樣呢?

A) 海思晶片整個物流(reexport)被美國控管, 造成華為不能繼續製造晶片. 雖然台積方面可以代工繼續製造, 但是製造出來的晶片沒有意義, 等於是從製造端停止.

B) 海思本人不願意停止. 台積就算不想損失此業務, 也會遵守美國法律.

C) 其他代工廠搶單與否, 應該不是觀察重點, 因為大家面對的問題都是一樣. 換句話說, 在這次搶單成功的關鍵是誰對於美國法律或政治有較好的面對方式, 三星沒有明顯的優勢. 或是誰對於美國法律或是政治有比較大的討論空間, 此時中芯優勢似乎較高, 但中芯受困於製程能力不足.

D) 最差將是台積丟失此業務, 但以現在這個時代水果晶片(iPhone, 與Macbook)以及Data center/ GPU對先進製程的需求程度, 應該可以迅速填滿海思掉單的量. 但是台積議價能力跟談判籌碼可能下降.

美國商務部5/15華為EAR新公告

5/ 15/ 2020

TCL再度延期90天, 預計8/ 13/ 2020到期, 美國說這可能是最後一次延期喔.

May 15th 2020新規定, 將以下兩個項目加入出口管制(Export Administration Regulations, EAR)

1) 美國技術或是軟體設計出的花威晶片. (技術或是軟體指的應該是EDA tool或是IP)

2) 美國設備直接生產的花威晶片, 文中寫該晶片will only require a license不知道是什麼意思.

文中刻意說為了避免國外晶圓代工廠受到衝擊(應該就台積), 會有緩衝期.

(as of May 15, 2020)應該是說從新聞發布當天開始, 120 days from the effective date就是5/15的開始的120天內只要(so long as)完成出口(export, reexport, transferred)即可. 如果以75天去算, 大概6/30後開始投片的晶片就不能送去給華為了, 將是第二季法說會的重點.

出口管制(EAR)的細項:

§ 730 - General Information: 講的是禁止出口的大概規範, § 730.5 (d)定義出口包含設備去美國維修後返還母國, 從美國trade zone出口的, 以及用電子傳遞出去的非公開訊息.

§ 734.3 ITEMS SUBJECT TO THE EAR (3) 早已說明出口管制的item包括含有美國成份的外國產品.

§ 734.14 REEXPORT (a) Except as set forth in §§ 734.18 and 734.20, Reexport means: (1) An actual shipment or transmission of an item subject to the EAR from one foreign country to another foreign country, including the sending or taking of an item to or from such countries in any manner; reexport的定義可能是這一次新公告的關鍵, 應該可以限制住該管制物在非美國本土的流通. 換句話說, 這次新的公告跟實體清單那時候的限制不同處在於, 上次是限制海思製造過程中的源頭, 這次則是直接限制海思製造出來的成品去向. 

這次台積在美國設廠, 是否有相關性還待觀察. 但是20k產能不上不下, 美國自己飛彈用的FPGA加減用是夠, 硬要把華為關鍵晶片拉來美國生產, 感覺有點牽強. 華為跟台積會那麼簡單就順從嗎?

以下是美國與華為進度時程表:

5/16/ 2019

花威上實體清單, 美國科技若是要銷售與移轉給華為, 都要經過美國的同意. 所以規範的對象是美國公司.

5/ 20/ 2019

美國政府發90天臨時通行證給花威Temporary General License (TGL). 除了通行證之外的活動(進出口與轉移)都需要license.

8/19/ 2019

華為的TGL將被延長90天, entity list新增加華為體系公司名單. TGL規範外的活動將需要license.

11/ 18/ 2019

華為的TGL將被延長90天

3/10/2020

美國設定3/10-3/25為TGL的public comment時期. 並且延長TGL到May 15th, 2020, 這是第三次的延長.

這邊首次解釋TGL是為了給原本華為的客戶時間找尋替代品. 商務部的一切作為是從控制美國東西的出口出發.

2/13/2020

美國將再度把TGL延長45天

3/25/2020

美國延長TGL的public comment period至4/22/2020.

source:

https://www.commerce.gov/news/press-releases/2019/05/department-commerce-announces-addition-huawei-technologies-co-ltd

https://www.commerce.gov/news/press-releases/2019/05/department-commerce-issues-limited-exemptions-huawei-products

https://www.commerce.gov/news/press-releases/2020/05/commerce-addresses-huaweis-efforts-undermine-entity-list-restricts

https://www.bis.doc.gov/index.php/regulations/export-administration-regulations-ear

台積電宣佈願意去美國

5/ 15/ 2020

TCL再度延期90天, 預計8/ 13/ 2020到期, 美國說這可能是最後一次延期喔.

May 15th 2020新規定, 將以下兩個項目加入出口管制(Export Administration Regulations, EAR)
1) 美國技術或是軟體設計出的花威晶片. (技術或是軟體指的應該是EDA tool或是IP)
2) 美國設備直接生產的花威晶片, 文中寫該晶片will only require a license不知道是什麼意思.

文中刻意說為了避免國外晶圓代工廠受到衝擊(應該就台積), 會有緩衝期.
(as of May 15, 2020)應該是說從新聞發布當天開始, 120 days from the effective date就是5/15的開始的120天內只要(so long as)完成出口(export, reexport, transferred)即可.

出口管制(EAR)的細項:
§ 730 - General Information: 講的是禁止出口的大概規範, § 730.5 (d)定義出口包含設備去美國維修後返還母國, 從美國trade zone出口的, 以及用電子傳遞出去的非公開訊息.

§ 734.3 ITEMS SUBJECT TO THE EAR (3) 早已說明出口管制的item包括含有美國成份的外國產品.

換句話說, 本部落格認為, 這次新的公告並沒有新的東西, 完全是舊的規定再發表一次而已, 跟實體清單那時候的限制並沒有不同. 除非華為晶片是在美國製造, 美國就可以限制華為晶片的出口, 這次台積在美國設廠, 是否有相關性還待觀察. 但是20k產能不上不下, 美國自己飛彈用的FPGA加減用是夠, 硬要把華為關鍵晶片拉來美國生產, 感覺有點牽強. 華為跟台積會那麼簡單就順從嗎?




以下是美國與華為進度時程表:

5/16/ 2019
花威上實體清單, 美國科技若是要銷售與移轉給華為, 都要經過美國的同意. 所以規範的對象是美國公司.

5/ 20/ 2019
美國政府發90天臨時通行證給花威Temporary General License (TGL). 除了通行證之外的活動(進出口與轉移)都需要license.

8/19/ 2019

華為的TGL將被延長90天, entity list新增加華為體系公司名單. TGL規範外的活動將需要license.

11/ 18/ 2019
華為的TGL將被延長90天

3/10/2020
美國設定3/10-3/25為TGL的public comment時期. 並且延長TGL到May 15th, 2020, 這是第三次的延長.

這邊首次解釋TGL是為了給原本華為的客戶時間找尋替代品. 商務部的一切作為是從控制美國東西的出口出發.

2/13/2020

美國將再度把TGL延長45天

3/25/2020
美國延長TGL的public comment period至4/22/2020.




source:
https://www.commerce.gov/news/press-releases/2019/05/department-commerce-announces-addition-huawei-technologies-co-ltd
https://www.commerce.gov/news/press-releases/2019/05/department-commerce-issues-limited-exemptions-huawei-products
https://www.commerce.gov/news/press-releases/2020/05/commerce-addresses-huaweis-efforts-undermine-entity-list-restricts
https://www.bis.doc.gov/index.php/regulations/export-administration-regulations-ear

台積宣佈有意願在美國亞利桑那州建廠20k, 5nm, USD$12BN的投資.

美國商務聲明是什麼


時間線是怎樣

有什麼好處

如果台積去美國設廠的話有什麼好處? 最直接的是可以接美國客戶的單.

很方便挖角intel的人似乎也是, 但應該機會不大,

亞利桑那州應該會有自成一格的生態系, 很多設備商跟材料商應該會在那邊設一個辦公室支援intel.

有什麼壞處

現況是怎樣

其他人怎麼想

華為

各個晶片競爭對手是誰

瑞昱
聯發科

目前用Exynos只有Vivo兩款新機

基地台
基地台的拆解報告幾乎沒有, 如果要從終點出發, 應該要看裡面的晶片(美國廠商或是台積製造)有哪些. 是否像是華為手機一樣仍然脫離不了美國零件?

罕見發表奇怪的澄清新聞:
"聯茂(6213)及同業表示，兩家公司5G基站及網通設備客戶相當分散，客戶涵蓋華為、中興通訊、Ericsson等主要大廠，台燿亦是Nokia供應商"
"聯茂及同業表示, 此數據為法人未經查證自行推估, 與實際狀況不符"
"去年華為約佔聯茂及台燿營收比重均在低個位數, 今年以來, 聯茂及台燿來自於其他設備廠的訂單大增, 預估華為今年在兩家公司佔比仍是低個位數."
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20200518002910-260410?chdtv




FPGA

連發科晶片怎麼說, 裡面有高通IP

寫這個文章的重點在梳理思考, 還是什麼我其實也不大了解, 本來想要做的是預測, 但如果一切都已經反應在今天的股價中, 什麼是我們想要思考的東西呢? 思考與判斷與投資決策與賺錢的關聯是什麼, 各產業的動態與市場反應是什麼, 而我自己在這邊的定位又是什麼呢?


https://www.commerce.gov/news/press-releases/2020/05/commerce-addresses-huaweis-efforts-undermine-entity-list-restricts



公司expert會議東西讀一讀

也有可能終於政治，一旦川普發現反中牌無效，甚至激起反效果；又或是中方願意先示好，給川普一個台階，那麼華為的禁令仍有可能說停就停。另一方面，目前的產業看法，即便台積電不接華為訂單，由於韓國仍屬於親美的一方，仍有政治上的顧忌，因此最大的受惠者反而較有可能是大陸廠，同時也促使中國大陸極力整合一條龍式的生產模型，以求有籌碼對抗美國。

https://www.chinatimes.com/realtimenews/20200519005412-260410?chdtv

5G手機拆解RFFE實例比較

共有3套frontend module, 應該就是RFFE. RF Transceiver只有一個海思做, LNA/ RF switch則有很多個都是海思自己做的, PA module自己做, 推測這三個技術可能比較簡單.

這是2019 Sep的華為手機, 零組件組成有一個很大的主軸就是要去美化, 只用了一顆QCOM FEM跟Murata 另外在自己用了PA module, 還有LNA/ RF switch. 往下看其他手機, 則沒有看到另外還有PA module跟LNA/ RF switch的獨立晶片. 應該是因為整合進去的關係. 換句話說整合應該成本比較低效能比較高, 但有沒有影響到華為的通訊能力呢？ 不知道要去哪裡找通訊能力的檢測評比.

Huawei Mate 20 X (5G, July 2019)裡面也有海思自己的PA module, LNA/ RF Switch, Transceiver. Kirin 980是整合4G modem的SoC, 這隻在外掛一顆Balong 5000 5G modem. 值得注意的是Balong 5000 5G modem上面還黏了一顆3GB的mobile Ram. 不算在8GB的給客人的容量中. 另外發現一個趨勢就是華為會在便宜手機裡面先測試自己研發的晶片, 在裝上來旗艦機種.

Qorvo QM77031 MB/HB Front-End Module, Skyworks SKY78191-11 LB Front-End Module 這兩顆還在的, 下次Mate 30去美化一搞, 變成剩下QCOM加上Murata FEM. Skyworks envelope tracker, 另外MTK ET也第一次出現, 殊不知下一隻Mate 30 5G, Skyworks ET就被踢掉惹.

Huawei P40 ( 5G, April 2020) RFFE有QCOM, Skyworks跟Qorvo, 反而沒有Murata跟自己海思的, 與Mate 30不同. Kirin 990包含5G modem. PA, tranciver, PMIC基本都海思自己做. 如果真的都不跟美國零組件商做生意, 那華為真的備貨庫存充足.

高通系列包辦幾乎一半, 用高通AP, 再用高通modem, 再用envelope tracking,  FEM, PMIC.
第一次三星本土手機用QCOM AP, 而不是exynos 865. RF Transceiver一隻手機1個, Envelope Tracking 3顆, 比Mate 30多2顆. 高通865單顆的AP, 要外掛一個X55 modem. PMIC 很多顆, 如Mate 30用HiSilicon是自己做, 這邊都用QCOM系列(框起來).
三套FEM, QCOM, Skyworks跟Qorvo. PAM是什麼

Mi 10首發865/ LPDDR5/ 應該UFS 3.0也是首發. 與其他人相比, 865這一顆沒有整合5G modem, Exynos, MTK, 甚至自己的765G都有整合5G modem; 這隻沒skyworks FEM跟PAM, 雖然也是X55但配置以Qorvo跟QCOM的FEM為主, 沒有Qorvo的PAM出現過, S20有Skyworks的FEM跟PAM. 這隻都是QCOM的PAM. 所以有FEM不一定會有PAM.

RF transceiver跟envelope tracker都只有一顆就夠.

1) FEM用兩家, Avago跟Skyworks, 這是4G的, 注意沒有murata FEM. 華為Mate 30 5G有Murata FEM. 

2) 5G手機2020年出的Xiaomi Mi 10跟Galaxy S20 ultra 都有QCOM的FEM, 連去美化的Mate 30 5G都有一顆.

3) tracker ic是qorvo唯一出現的晶片, 跟modem品牌不同, 華為Mate 30 Pro是用MTK的, 也是跟modem(HiSilicon)不同, 不然其他手機都跟自己的modem用同一個牌子. 

4) Transceiver跟baseband一組.

Modem, PA Supply, RF Transceiver一組, 剩下的RFFE裡面又有其他很多零件.

每一家廠商的RFFE都不一樣, 所以需要整合, MTK找的是Qorvo跟Skyworks, 以及Murata.





source:
https://www.youtube.com/watch?v=DS3LvGf39As
https://www.techinsights.com/blog/huawei-mate-30-pro-5g-teardown

https://www.techinsights.com/blog/apple-iphone-11-pro-max-teardown
https://www.androidcentral.com/huawei-p40-pro-found-contain-us-parts
https://www.cnbeta.com/articles/tech/962615.htm