[旺矽]
- MEMS探針卡新品21Q3認證，MTK認證過後順利於21Q4小量貢獻
- 手機處理器供應廠M公司雖慣用唯一供應商精測的MEMS探針卡，但因交貨與價格等多重考量，市場掀起尋找第二供應商的趨勢，若旺矽得以順利打入，將可分食精測的份額，由於MEMS探針卡為新產品線，單價與毛利均高
- 近期公司MEMS探針卡新品已開始小量出貨予國內IC設計公司，主要應用為快閃記憶體控制晶片
- CPC（Cantilever Probe Cards, 懸臂式探針卡）主要應用在Driver IC、Logic IC、利基型Memory IC，最大客戶為台系驅動IC封測廠. Driver IC、MCU(微控制器)、PMIC(電源控制IC)等8吋晶圓廠高壓製成方面.
- VPC（Vertical Probe Cards, 垂直式探針卡）則用於高階製程，應用別包括AP、GPU、RF等，客戶囊括台系IC設計、美系處理器HPC，及少量的MCU等
- 旺矽探針卡的ASP(平均售價)，微機電式(MEMS)明顯高於VPC，而VPC又大於CPC，不過因手機驅動IC供應吃緊，報價持續調漲，因此2021年CPC的ASP與VPC差距不遠。
- 受惠半導體晶圓代工、封測等強勁需求持續拉升探針卡出貨動能，旺矽的CPC產能滿載且交期拉長。至於VPC 隨Intel新世代Server CPU 5月起放量帶動營收成長，加上NVIDIA持續轉向使用垂直探針，業績扶搖直上，目前VPC訂單一路滿到年底，且21Q3起產能將可拉到滿載，預期21Q3與21Q4業績相若，並優於21Q2。
- 預期在CPC、VPC續揚，21Q4加入新品MEMS後，探針卡業績有望成長一成，2022年MEMS新業務放量後，探針卡業務營收將可大幅成長約5成
[穎崴]
- 美系HPC客戶市占率提升
- 祥碩八成以上封測交由日月光高雄廠，他說，雖然有許多小公司生產測試座，但穎崴跟日月光特別緊密
- 以前祥碩是跟美國測試介面零組件廠Johnstech下單，但同樣產品貴30％～40％
- 穎崴拿下ATI、輝達後，AMD、海思、中國地平線、阿里旗下平頭哥半導體等中美台訂單湧入，海外市場大開，即使截至今日，海外市場營收都佔穎崴達61％。
- 014年以前，輝達是買美國知名Smith集團的測試座，提供矽品測試，但矽品發現一旦有問題、需修改，要找那家大廠協助卻曠日費時，測試座對Smith集團只是其中一個小業務，當時Smith主打連接器、微波元件、射頻產品，所以對測試座並不積極，來回調整常要花許久時間。
- 目前光全球邏輯晶片「測試座」業者排名，穎崴已經衝上全球第三，第一大是美國Cohu，第二大為日廠Yokowo，其中後者還是穎崴探針的外包合作夥伴。
[其他]
- 京元電
- 景碩
- 蘋果的AP探針獨家供應廠Technoprobe
[source]
4