設備問題, 圓形改成方形, 有沒有設備問題, Capex要多少, 送跨要跨多久
主流 12 英吋晶圓與 600 mm 方形載具相比，方形載具的產量是晶圓的 5.7 倍
現在用的載具矽晶圓有多少
相較於從 200mm 晶圓過渡到 300mm 晶圓可節省 25% 的成本，從 300mm 晶圓過渡到面板級封裝則可節省 66% 的成本
面板級封裝可以大批生產，生產週期更短
主流 12 英吋晶圓與 600 mm 方形載具相比，方形載具的產量是晶圓的 5.7 倍
台積的投入才能引領市場
除了群創以外，積極投入 FOPLP 技術的台灣廠商
除了群創光電之外，還有許多台灣廠商積極投入 FOPLP 技術的發展，涵蓋封測廠、設備供應商和材料供應商等。
封測廠:
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日月光 (3711): 日月光是全球最大的封測廠之一，觀察到隨著運算複雜度持續增加，晶片尺寸也持續增長，因此面板級封裝的發展勢不可擋1。 日月光認為採用 300mm x 300mm 或 600mm x 600mm 的面板可以顯著增加晶片產量，因此轉向 PLP 具有經濟效益1。 TrendForce 的報告也指出，超微和高通分別就 PC CPU 和電源管理 IC 等產品與日月光洽談 FOPLP 封裝合作2。
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力成 (6239): 力成是記憶體封測大廠，早在 2018 年就興建了全球第一座 FOPLP 生產基地3。
設備供應商:
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東捷 (8064): 東捷是面板設備大廠，為 FOPLP 提供雷射應用方案，包括切割機、線路修補機等，長期是群創的設備供應商3。 東捷也為 FOPLP 提供 RDL 雷射線路修補設備、AOI 設備、雷射玻璃載板切割機和電漿清潔設備4。
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友威科 (3580): 友威科也是面板設備大廠，針對 FOWLP 和 FOPLP 提供「水平式電漿蝕刻設備」3。 友威科已成功打入 CoWoS 和 FOPLP 供應鏈，在 FOPLP 領域主要與歐系 IDM 廠和面板廠合作4。
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志聖: 志聖投入先進封裝製程設備開發超過 10 年，其 Bonder 設備受到晶圓大廠肯定5。 志聖也專注於烘烤製程技術及設備，各種標準型及壓力型烤箱年出貨上千台，產品應用範圍涵蓋從傳產到半導體 2.5D/3D 封裝5。
材料供應商:
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晶化科技: 晶化科技是台灣一家半導體封裝材料公司，目前已和國內外多家 PLP 封裝廠商合作開發67。 他們提供面板級封裝翹曲解決方案和面板級封裝膜材解決方案67。
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鑫科 (3663): 鑫科是中鋼旗下的材料廠，近年拓展半導體材料佈局，據傳其生產的特殊合金載板，已開始供應給群創和歐系 IDM 大廠供應鏈3。
其他:
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(8070):* 長華* 是半導體封裝材料及設備公司，致力於 PLP 技術的發展，並與日本住友電木合作，共同研發和生產高性能的封裝材料89。
除了上述公司之外，其他參與 FOPLP 商機的台灣設備供應商還包括：
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弘塑 (3131)410
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群翊 (6664)410
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由田 (3455)410
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牧德 (3563)410
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晶彩科 (3535)10
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亞智科技410
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鈦昇 (8027)410
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萬潤 (6187)410
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迅得 (6438)410
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山太士 (3595
台灣面板大廠群創光電在發展 FOPLP 技術方面具備以下優勢：
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現有面板產線的再利用: 群創可以利用其現有的 G3.5 面板產線來生產 FOPLP，無需新建廠房，可大幅降低設備投資成本1。
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大尺寸玻璃面板的成本優勢: 群創使用業界最大尺寸的 G3.5 FOPLP 玻璃面板 (620mm x 750mm)，其面積是 300mm 晶圓的 7 倍，可以容納更多晶片，提高生產效率並降低成本12。
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方形基板的高利用率: FOPLP 使用方形基板，相較於圓形晶圓，可以更有效地利用面積，達到 95% 以上的利用率，進一步降低成本13。
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政府的支持: 群創的 FOPLP 技術開發獲得了經濟部技術處 A+ 計畫的支持4。
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早期的投入和技術積累: 群創自 2017 年就開始投入 FOPLP 研發，至今已累積相當的技術實力34。
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已獲得客戶訂單: 據傳群創已獲得恩智浦半導體和意法半導體等國際大廠的 FOPLP 訂單，顯示其技術已獲得市場認可3。
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低電阻和散熱特性: 群創的 FOPLP 技術在布線上具有低電阻和減少晶片發熱的特性，特別適合應用於車用 IC 和高壓 IC 等需要高效能和低功耗的晶片
FOPLP 的應用: FOPLP 技術適用於多種應用，包括： ● PMIC 和 RF IC: FOPLP 可以用於封裝電源管理 IC 和射頻 IC，這些晶片通常需要高 I/O 數和低功耗。 ● 消費性 CPU: FOPLP 可以用於封裝消費性 CPU，以提高其效能和降低功耗。 ● GPU 和 AI GPU: FOPLP 可以用於封裝 GPU 和 AI GPU，以滿足其對高算力和高 I/O 數的需求。 ● 車用電子: FOPLP 的低電阻和散熱特性使其非常適合車用電子應用。 FOPLP 的挑戰: ● 技術瓶頸: FOPLP 技術仍在發展中，仍面臨一些技術挑戰，例如面板翹曲、均勻性和良率等問題。 ● 面板尺寸多元: 不同的應用可能需要不同尺寸的面板，這會分散設備研發的量能。 ● 設備投資: FOPLP 需要新的設備投資，業者傾向於在 FOWLP 產能的投資回收後，再投入 FOPLP 的產能投資。
目前三星電子為需要低功耗記憶體整合的應用（例如行動和穿戴式裝置）提供FOPLP，傳該公司還計畫擴展其2.5D封裝技術I-Cube，以納入PLP。
今年3月股東大會三星電子半導體（DS）前負責人Kyung Kye-hyun闡述PLP重要性，他表示，生產AI晶片的矩形晶圓尺寸，通常面積為600×600mm或800×800mm，需用PLP封裝，故三星正和客戶合作開發。
不僅是三星，英特爾計畫在2026年至2030年間，大規模生產使用玻璃基板的下一代先進封裝解決方案，開創產業先河。業界消息人士透露，「由於台積電的封裝供應限制，輝達計畫在伺服器AI半導體中採用FO-PLP技術，PLP已成為台積電、三星電子和英特爾的新戰場。」
半導體人士認為，在高速運算領域，未來3~5年CoWoS仍是主流，最領先的3D封裝SoIC也會在高階領域越來越大放異彩；對於封測廠來說，最大的利器即是產品升級並兼具成本效益，因此未來FOPLP是否能成功、成為新一代先進封裝利器，後續要觀察晶片廠商的產品定位、翹曲等所引發的良率問題，以及整體性能、價格是否能讓客戶覺得值回票價。
台灣:
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群創光電: 群創利用其現有的 G3.5 面板產線生產 FOPLP，使用大尺寸玻璃基板，並已獲得恩智浦半導體和意法半導體等國際大廠的訂單。1
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台積電: 台積電已成立專注於 FOPLP 的團隊，預計在 2026 年底於竹科建立 FOPLP 生產線。2
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日月光: 日月光正在與超微和高通洽談 FOPLP 封裝合作。2
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力成: 力成早在 2018 年就興建了全球第一座 FOPLP 生產基地。2
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其他台灣廠商: 包括東捷、友威科、志聖、晶化科技、鑫科、長華* 等。 (這個資訊並未包含在提供的資料中)
國際:
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三星電子: 三星在 2019 年收購三星電機的 PLP 業務後，積極投入 FOPLP 技術，並與客戶合作開發用於 AI 晶片的矩形晶圓 PLP 封裝技術。2
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英特爾: 英特爾計劃在 2026 年至 2030 年間大規模生產使用玻璃基板的下一代先進封裝解決方案，但尚未明確指出是否包含 FOPLP 技術。23
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松下電器: 松下電器在 2018 年實現了對應 FOWLP/PLP 的顆粒狀半導體封裝材料的產品化，並開始供應樣品。 (這個資訊並未包含在提供的資料中)
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佳能: 佳能在 2020 年 7 月推出了 FPA-8000iW 光刻機，這款光刻機可以處理最大到 515×510mm 的大型方形基板，解析度達到 1.0 微米。4
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Manz: Manz 在面板級封裝 RDL 工藝領域處於領先地位。他們在 2019 年交付了首條半導體板級封裝全自動 RDL 生產線，並不斷提升面板尺寸和技術。4
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ASMPT 和華封: 這些公司都提供面板級晶粒貼裝設備，其精度可以滿足大多數封裝產品的需求。4
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成都奕斯偉: 這家公司由“面板顯示之父”、前京東方董事長王東升領銜，投入 Fan out 板級封測系統集成电路服务及系统解决方案。5
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DNP: DNP 利用其在半導體光罩和面板製造方面的技術和專業知識，開發了玻璃核心基板，並計劃在 2027 財年從這項業務中創造 50 億日元的收入。
扇出型面板級封裝（FOPLP）採用矩形玻璃面板作載板，具以下優勢：
- 成本優勢：更大面板尺寸提升面積使用率，降低單位成本。
- 效能提升：支援更多 I/O 接點，增強效能，並具低電阻與優良散熱。
- 應用需求：滿足 AI、5G、高效能運算等對高算力與低功耗的需求。
https://www.youtube.com/watch?v=FEBXEUKltrg
超級好的影片
降低承載盤的需求, 降低wafer的需求
雙面膠黏上玻璃
樹脂固化
群創光電看準 FOPLP 優勢，利用現有 3.5 代面板產線投入開發，以降低設備成本。然而，FOPLP 發展仍面臨挑戰：
台積電：
2026 年底： 預計在竹科裝設好 FOPLP 生產線
2026 年底： 預計在竹科裝設好 FOPLP 生產線
三星電子：
2019 年： 收購三星電機的 PLP 業務，取得面板級封裝領域領先地位
目前： 正與客戶合作開發用於 AI 晶片的矩形晶圓 PLP 封裝技術
2019 年： 收購三星電機的 PLP 業務，取得面板級封裝領域領先地位
目前： 正與客戶合作開發用於 AI 晶片的矩形晶圓 PLP 封裝技術
英特爾：
2026 年至 2030 年： 計畫大規模生產使用玻璃基板的下一代先進封裝解決方案，但尚未明確指出是否包含 FOPLP 技術
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