[GPU] Nvidia 挖礦專門晶片CMP

Nvda推出新的挖礦專用晶片CMP, 並且鎖住3060特定挖礦功能, 想要分眾消費, 把市場定位區隔開. 新的挖礦專用晶片, 包含30/ 40/ 50/ 90HX, 前三種預計都是Turing (TSMC 12nm)舊架構, 90HX則是Ampere (Samsung 8nm) 架構.

1) 產能的問題有解決嗎? 顯示卡一直供應不足, 若是提供更專門的細分產品, 預計能夠解決供應的問題嗎. 預計台積12nm可能產能使用率相對較鬆, 三星8nm良率沒問題但是產能受到限制, 短期內應該不會提高整體GPU供應量. 這樣下來, 是否排解到原本顯卡的產能嗎?

2) 雖說閹割了RTX 3060一半的挖礦功能, 市場是否會隨預期轉向至買專用版本, 目前似乎尚未有明顯趨勢. 換句話說, 新的cmp就是一種RTX 3060.

3) 礦機到現在都還缺貨, 真的放量要到2H:21, 若用顯卡挖, 要是幣值大跌價, 至少還可以把顯卡變賣, 二手比礦機還好脫手. 換句話說cmp不就是礦機嗎? 要是礦難就完全無法脫手了.

RF報告研究筆記

- RFIC大概都在14nm我猜三星主要

- Tx裡面有多PA, Tx去掉PA之後就是Rx. 

- Tx裡面, LB只有SAW, MHB有SAW也有BAW

- UHB沒有Duplexer只有Filter; LB, MHB都叫做PAMiD, 有Duplexer跟Filter.

- LB Rx只有一個, 其他都有好幾個Rx

- ET自己一顆, 比較單純

- Antenna Tuner也是另外, 看起來比較單純, iPhone 12都用Qorvo

- 另外mmWav自己還有一套系統, IF一顆, 加上RF (含PMIC), 加上所謂的AiP天線封裝

- mmWav的系統, 以QCOM最強, 但是其他玩家反而是三星, 聯發科跟海思, 也就是手機廠的參與也佔了很大一部份, 接下來蘋果可能也會加入.

- 但是mmWav似乎佔5G裡面不到20%, 未來幾年可能還是要高階手機才會使用, 應該是成本因素, 等於是外加的, 不加也可以. iPhone 12裡面有一個長條形的封裝(就是側面的橡膠天線蓋裡面, 似乎是所謂的AiP) 裡面是QCOM SMR525跟PMIC, 還有一個USI封裝的QCOM RF transceiver. 也有一個passive antenna的部份.

[產業趨勢]

- 目前高價手機是用PAMiD, 主流手機還是FEMiD, 預計PAMiD滲透率會持續提高.

- 新2021手機之後將會新增一個MHB PAMiD(EN-DC), 砍掉一個DRx, 等於會有三個PAMiD

- 中國手機都用一個DRx就夠, 一般要3-4個

- mmWav module趨勢是顆數越來越少

- 天線的製作要跟手機廠緊密合作

- 電力消耗也是很大因素

to do:

台廠天線相關

聯電 穩懋東西

市占率還沒研究好

source: TSR

iPhone 12 RFFE 眾型態

[總結]

Skyworks佔有RFFE比例為最高, 包含Low-band, Ultra-high band跟許多FEM都他家.

BRCM做的是Mid/ High-band. Murata做很多FEM, 這兩人不相上下.

Qrovo這次做很多奇怪的RF Tuner跟ET, 之前似乎也不是因為這個見長, 佔有BOM cost最低.

另外就是RFFE diesize出乎意外的小, 並且一個封裝裡有很多晶片, 將會在探討封裝與製造流程.

還有就是modem裡面有三星的mobile ram, 不知道為什麼.

[Skyworks]

1) Low Band FEM, 共包5顆, 但看起來並沒有特別不一樣

內有:

2顆RF switch (~2mm^2)

1顆RF LNA(5 mm^2)

1顆RF PA(~1mm^2)

1顆RF PA controller(~1mm^2)

很SAW Duplexer

一個Quadplexer

2) Ultra High Band FEM, 共包5顆, 但看起來並沒有特別不一樣

內有:

1顆RF switch (~2mm^2)

1顆RF LNA(5 mm^2)

3顆RF PA(~1mm^2)

沒有Duplexer, 後來發現應該是因為UHB的原因

3) RFFE module 

內含:

RF LNA/ switch (1.5mm^2), PA(1mm^2), PMIC(0.5mm^2). 共三顆晶片同一封裝

技術力感覺跟Murata差不多, 內容物差不多

這一顆沒有SAW filter

4) RFFE module

內含:

RF switch(1.5mm^2)與RF LNA(2.5mm^2)分開, 以及一顆controller(0.4mm^2); 共三顆晶片同一封裝; 不像Murata一樣整合度那麼高, 可能功能細節不同.

[BRCM]

最大顆的High Band & Middle Band FEM, 共包9顆, 但看起來並沒有特別不一樣, 也是唯一一顆BRCM的RFFE.

內含:

5顆RF switch (~1mm^2)

1顆RF LNA(5 mm^2)

3顆RF PA(~1mm^2)

很多FBAR

[QCOM]

- QCOM ET (9mm^2)

- 高通x55 modem (35mm^2), 裡面還加了一顆256MB的LPDDR4(15mm^2), 不知道為什麼會要多一顆mobile ram. 封裝怎麼封的.

- 高通SMR526大概20mm^2, 單顆封裝, 長寬大概就是多0.2mm.

- USI的mmWav FEM裡面一顆高通RF Transciver (26mm^2), 還要配一顆自己高通的PMIC (10mm^2).

[Murata] 

1) module; 內含SAW Filter以及RF LNA/ switch (5mm^2), PA(1mm^2), switch/ controller(1.5mm^2).共三顆晶片同一封裝

SAW filter似乎不用算die size.

跟Skyworks RFFE module類似, 還多了一顆PA

2) RFFE module; 內含SAW Filter以及RF LNA/ switch (3mm^2).

SAW filter似乎不用算die size; 沒有controller, 沒有PA

[Qorvo]

做的是5G ET跟RF Antenna Turner.

Source: Techinsight.