先進封裝與異質封裝筆記

太複雜所以慢慢作筆記

SiP: 各foundry跟製程混合在一起都可以. 如apple watch. (這不就是一般電器嗎)

CoWos: Xilinx FPGA在台積就是用CoWos. 所謂2.5D.

AMD Fiji, Hynix HBM, UMC interposer. 沒寫清楚.

P100在台積用CoWos-2, 加上三星HBM2

Intel Foveros類似CoWos但是interposer略有不同, 是active interposer.

EMIB則是interposer-less的

例子有AMD GPU+Intel CPU (kaby lake)+HBM2

Intel FPGA Agilex+HBM

3D封裝, 立體架構樂高: TSMC Wafer-On-Wafer(WoW)=Intel Foveros

2.5D封裝, 平面架構樂高: TSMC CoWos= Intel EMIB

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iPhone 13 Pro美版拆解與RFFE

[CPU]

•  A15 CPU是長方形的
• 比NAND還要大, 108mm^2. 似乎是跟NAND也放在一起(PoP上面放NAND在貼A15散熱貼紙).
• 比上一代大了20% (A14 90mm^2). 
• A15 普通版本跟Pro版本GPU差了一核(四核與五核), 
• 閹割版的CPU, 下面錫球分佈略有不同, Die mark/ Die size/ Part number則是相同 
• Mobile Ram依然是PoP, 6GB與4GB兩種.
• Qualcomm X60 Baseband對應面就是A15, A15上一層外面是NAND.

[RF與modem]

• Baseband: Qualcomm X60 (新)
• PMIC: PMX60 (新)
• Sub 6 Transceiver: SDR868 (12同一顆)
• Intermediate Frequency IC (mmWav): SMR526 (相同)
• Baseband不同顆
• 注意到iPhone 13 Pro支援了新mmWav頻段n258, IF IC卻還是同一顆,  sub6拿掉n29,n30,n48. 另外天線模組跟上一代應該也是類似, 有點不了解為什麼要換Baseband.
• 依然只有美版支援mmWav
• Qorvo這次五顆, 似乎比上一次的兩顆還要更多, 或成最大贏家.
• Skyworks上次九顆, 這次七顆, 似乎被Qorvo搶單. 
• Broadcomm維持一到兩顆的樣子不變, 推測是中高頻段.
• Murata初步看來IC數量變少. 天線目前尚未看到拆解報告. 毫米波天線, 中國用Sub6沒有用到mmWav時PCB上就直接保留缺口沒有使用.

[其他]

• 觸控整合到OLED螢幕裡面, 螢幕與觸控整合到一條排線中, 還沒看到螢幕細部拆解報告.
• Face ID似乎有把新功能整合一起, 所以體積縮小.
• 外觀與規格實在不能說有什麼突破性進步, 仔細看其實也沒什麼改變. 零組件調來調去, 整間公司忙來忙去供應鏈動來動去, 一下gain share一下lost share, 到頭來為的是什麼.
• 換句話說今年有大變動的電池, 與相機, 可能明年就不會再有大變動了.

[補充]

• A12Z: 1Q:20 iPad Pro
• A12X: 7nm, 4Q:18 iPad Pro, 為什麼此時放出的是閹割版, 一年後才是八核全開版?
• A12Z閹割一個GPU core=A12X, die size/ partnumber/ die mark相同, 如同手機iPhone13/ 13Pro的狀況.

(11/19更新)

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蘇州限電影響: 記憶體, 面板, ABF

Photo by Will Li on Unsplash

• 記憶體
• 擔心衝擊到記憶體報價, 週末無現貨價報價可看. 限電廠商為模組廠以及封測廠. 目前影響範圍從NAND到DRAM到NOR都有. 依照大家對記憶體股票的態度, 不管任何一家只要有風吹草動, 就會全體馬上飆漲:
• 力成: NAND Flash與logic IC測試, 美光陣營.
• 京元電: driver IC、mcu, memory測試各占1/3, 蘇州營收占12%。
• 華東(8110): 蘇州營收約30%, 記憶體封測, 主要客戶華邦電(2344). 粗估關注利基型DRAM及NOR Flash報價.
• 威剛(3260): 蘇州營收粗估50%以上, 關注記憶體報價.

• 封測
• 封測產能已經非常緊, 雪上加霜, 預計IC缺貨交期將延長
• 日月光

• 面板相關
• 面板報價最近疲弱, 黃磷減產之下報價能未能迴轉, 目前減產限電, 不知有沒有用
• 友達: 面板
• 頎邦: panel driver IC, RF

• 其他零組件
• 建準: 散熱風扇
• 康控-KY: 聲學元件
• 連鋐科技(6755)
• 乙盛-KY(5243)
• 研華
• 蘇金
• 常金
• 柏承
• 鼎鑫

• NB與iPhone
• 若是影響到iPhone以及NB等終端產品的出貨, 所有的效應將會不同. 亦即只要終端出貨不順, 上面所有零組件缺貨都不是問題了, 問題全部集中在終端NB與iPhone身上.
• 和碩(4938)
• 緯創(3231)
• 仁寶(2324)
• 鴻海(2317)

• PCB
• ABF與BT一直高喊缺貨中, 是否會雪上加霜?
• 華通(2313)
• 敬鵬(2355)
• 燿華(2367)
• 金像電(2368)
• 台光電(2383)
• 欣興(3037)
• 健鼎(3044)
• 景碩(3189)
• 臻鼎(4958)
• 聯茂(6213)
• 台郡(6269)
• 台燿(6274)
• 南電(8046)

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