- 資訊
- 晶圓製造商看好未來raw wafer需求繼續擴產, 缺到2024, 2025-26也是樂觀. 不知新的需求在哪, 推測是車用電子.
- 車用分主要分MCU與Analog; MCU需求固定, Analog需求大幅度增加. 近五年車用IC用量增加5倍.
- 一台benz S class光座椅相關就34個analog, 9個MCU.
- 車用晶片製程大約在300nm->65nm, 40nm中間, 幾乎都是舊製程
- 車用晶片的規格很細, 同一類晶片又細分很多不同的規格, 分化出很多片不同的晶片.
- 特斯拉新版本, 增加SoC的量(4->1), 減少MCU的量(80->20), 整合與集中化 (2013 model S-> 2020 model Y).
- 想法
- 感覺起來要走過2009年, 聯發科發明公版一統4G智慧型手機的那種時期.
- 高通發表各種轉型宣言, 推出各種車用應用solution套餐
- 在手機從沒成功過的套餐服務, 最後還是靠走高級路線的AP再撐, RF做得跟營收貢獻也只是普普, mmWav感覺也做不大起來.
- 硬是要做車用, 面臨Nvidia, AMD, Intel傳統電腦SoC廠商的正面迎擊.
- 如果要買一台電動車, 感覺根本不敢買次等晶片商的車子, 甚至乾脆買舊的汽油車
- 品牌效應與馬太效應比在手機上更明顯, 大家只敢買特斯拉出的低價車(SE3), 不敢買次等廠商出的高價品(Galaxy S), 最後大廠商一統江山.
- 某種車品牌可能會使用特殊規格的某種功能, 例如SONY手機推出超高級照相手機, 或是HTC One給超高級音響. 但是無助於銷量與市占率.
- 車子電動化
- 廣義送跨時間應該會被迫縮短, 因應競爭提高, 廠商應會提早準備. 動輒1-2年的測試時間會縮短.
- 晶片設計整合化, 多種晶片整合成一種, 提高效率, 也推動製程往先進移動.
- 簡化晶片管理流程, 新的晶片商的機會. 車廠思維零庫存的反思.
- 終端產品價格的壓縮與下降, 競爭提高迭代速度加快, 機構件整合速度加快. 更多研發投資投入這個產業, 更多新公司更多新機會
source: S&P Global