CIS 初探

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• 製程落後一般邏輯產品, 目前使用最高28nm
• 低光環境高敏感度的CIS需要的製程反而更落後
• commodity性質較弱, 推測跟mobile Ram一樣很吃規格, 庫存難以變賣. 
• 手機市場大宗但血流成河, 工控/ 安控自駕車為市場成長所在, 其他市場細碎, 相對有生存空間
• CIS對製程污染高敏感度
• 製程相似卻落後於DRAM, CIS會是DRAM廠調配產能的緩衝產品, 當設備折舊完後毛利有優勢.
• 鏡頭三大核心
• CIS 晶片(BOM cost最高)
• 光學鏡頭
• 音圈馬達

• Sony三層堆疊 CIS 晶片(2017), 疑似TSV技術堆疊
• 圖像傳感單元
• 邏輯控制單元(ISP 晶片)
• DRAM(1Gb, 新加入的一層)
• 提高像素層(pixel)面積比例, 降低物理尺寸

• 以像素為主要能力劃分
• 48MP為主流高規格
• Sony> Omnivison> Samsung (硬體直出圖像的能力)

• 2017 年全球CIS 晶片的產能約為200k per month

• 主要晶圓廠
• Sony (IDM)
• Samsung (IDM)
• TSMC (接Omnivison, Sony)
• SMIC
• HLMC (華力微電子, 華虹集團)

• 主要品牌
• SONY: 最高級
• Samsung: 自家用, ISOCELL品牌名, 每月100k+2021新DRAM廠產能, 現可做到108MP. 車用問題在溫度, 年限以及模組化. 照明進出隧道.
• Omnivision: 被中國公司併購
• Galaxy core: 中低階手機
• On Semi: 主攻車用

• 台灣供應鍊
• 京元電
• 勝麗
• 同欣電
• 精材: 
• 尚立: 2018附近年代理Sony CIS出給華為, 給光寶群光疑似要給GoPro, 當時炒過一波Sony缺貨問題, 毛三到四. 近一兩年來市場較無討論.

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