2021/8/6

鴻海買旺宏六吋廠的思考與分析


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[交易內容]

- 6"廠產能大約15-20k, 賣25.2億元台幣
- 旺宏第一座12"廠(fab 5)是靠自己的力量建起來,每年折舊金額為2億美元, 以及一個8" fab 2.
- 6吋廠1年營收約13-14億元, 每月營收約1億元多, 1Q21營收3億元, 2Q21因關廠擬出售, 營收縮減為9千2百萬元.
- 旺宏董事會於去年3月間, 決議將6吋晶圓廠淘汰停產, 客戶可轉往8吋代工生產
- 6吋廠員工數約6百人, 而12吋廠的員工也約6到7百人之間, 年營收達1到2百億元
- 計要斥資10億元採購離子植入機及蝕刻機等, 相信鴻海集團應可以支應
- 鴻海跨足SiC功率元件製造後,未來如何取得好品質的基板也將是一項挑戰, 該怎麼做SiC.
交易產權轉移預計於2021年底前完成

- 鴻海要做SiC及MEMS, 2024年月產能可到1.5萬片,因應每月3萬輛電動車需求
- 業者表示,以目前的車用IGBT功率元件來看,其實6吋、8吋都可做,不過以兩岸目前技術來看,或許6吋比8吋得心應手。車用IGBT要用很厚的矽晶圓外延片,8吋做來相對不易。外傳中國比亞迪的IGBT就是用6吋的磊晶(Epi)外延要到100微米以上。
- 旺宏的「尺寸」是半導體功率元件廠看重的重點,6吋也是第三代SiC的主流尺寸,即使龍頭廠Cree已經開始著手研發8吋SiC,但技術短期不易突破,光靠Cree撐大局,8吋普及速度可能受限。預估仍有相當長一段時間SiC會以6吋為主,而旺宏的6吋「尺寸恰恰好」,只要補上高溫離子植入(ion implanter)以及比主流矽半導體溫度要高出很多的高溫爐設備即可。



[思考]
- P/S=25.2/14=1.8; P/E=25.2/(13*12% OPM)=16.15; P/S跟intel xSK Hynix差不多, P/E則高出許多, 價格賣得不錯.
- 6"廠營收與12"差了快十倍, 是否全世界的6"廠都要收掉或轉型SiC了.





[買部門賣部門的會計與架構思考]

買方:
  1. 客戶及市場: 自己是電動車代工廠, 有出海口.
  2. 折舊: -
  3. 商譽攤銷
  4. 現金: 現金減少, 要開始投資半導體廠運作
  5. 有無其他公司對象可以買: -
  6. 其他人搶親: -
  7. 毛利率: 半導體廠對鴻海來說應該是margin accretive.





賣方:
  1. 客戶及市場: 已轉去8", 6"完全要停產了, 未來營收怎麼樣, 毛利提高, 或是掉客戶?
  2. 折舊: 折舊可能已經折完成, 對後續幾年SG&A影響小
  3. 商譽議價攤銷: -
  4. 現金: 現金增加, Capex減少, FCF增加
  5. 處分利益/ 約挹注每股盈餘: 旺宏將於本季認列處分業外利益,若扣除成本以25.05億元計,以旺宏目前股本185.61億元計算,將貢獻第3季每股盈餘約1.35元。
  6. 關係人交易: -
  7. 毛利率: 丟掉不賺錢的部門, 毛利率提高.





[案例: 海力士買intel記憶體部門]
- 2020 Oct公告
- 成交價格US $9 billion.
- 該部門營收全年約US $5.6 billion, 利潤US $1.2 billion.
- P/S=9/5.6=1.6; P/E=9/1.2=7.5, 比旺宏便宜


We will begin accounting for the NAND business as held for sale effective this quarter for GAAP purposes. Non-GAAP reporting will be unchanged in Q4, and then NAND will be excluded from non-GAAP reporting effective Q1 '21. Under held for sale, depreciation is suspended from the announcement date forward. The benefit of this change will not be seen until existing inventory-carrying depreciation and cost of sales is sold through. So earliest benefit will be later in Q1 '21 or Q2 '21. Capital spending for the NAND business will be shown in assets held for sale and excluded from free cash flow. This will reduce our forecasted capital spend for 2020 by approximately $300 million and raise our free cash flow by a similar amount.
There's no depreciation for the NAND business anymore under the accounting once it's held for sale.

 

- 賣出的廠房將停止折舊並且放在一個asset held for sell的類別, 第四季多出一個held for sale的項目但是金額是$5.325BN, 1Q21 5.557, 2Q21 5.817
- cahs flow for investment裡面的Additions to held for sale NAND property, plant and equipment, 另外寫成Capex, HFS NAND.
- Capex下降, FCF則提高.
- Intel的COGS包含depreciation (2014 analyst day說~30%), 大約20%折舊費用去SG&A(2013 analyst day).
- 折舊的庫存還要等賣光.
- 2021 outlook直接剔除NAND, 毛利增加了
- y/y比較直接剃除NAND
- intel就是一個老公司, 老人, 所有半導體等等的財務討論, intel都已經發生過, 財報也跟分析師一來一往討論過好多次.
- 基本上也是都依靠公司guidance並沒有什麼特別可以著手分析的地方. 只能砍掉revenue跟eps. 但是折舊跟換到的現金要怎麼弄進model裡面?




source:




To Do List:
- 看一下model怎麼update, intel 1/14/2021
- SiC是什麼, 1片可以給2台電動車用嗎
- 要在買什麼設備?
- 設備機台要多久才到位? 技術
- 改為8"要多少錢?
- 買部門的價格都是怎麼算

2021/7/27

聯發科CQ3:21法說摘要





[Summary]
1) 上修全年成長目標至45% y/y, 原本40% y/y
2) CQ3 up +0 to 5% q/q. 2021 +45% y/y.
3) 新的5G AP 台積4nm今年底會出來, 客戶新機1Q22出, 預計要往上打鐘高階
4) 2022 ASP將會增加, 5G需求營收持續
5) 兩年內成長翻倍到$20BN USD.


[CQ3展望]
1) NT 125.7-131.9BN, +0-5% q/q, 29-36% y/y, NTD $28/ $1 USD.
2) GM 46%+-1.5%.
3) OPM 24%+-2%.


[各部門]
- Mobile phone 57%, +130% y/y, ramp of 5G and Dimensity 1000 series.
- IOT 22%, +59% y/y.
- 2H switch IC production MP.
- Smart home 14%, +62% y/y.
- PMIC 7%, +43% y/y.
- 電動車 10% of PMIC revenue.


[Market outlook]
- 2021 GM target at the high-end of 44% to 46%.
- 晶圓廠產能還是最缺, 大概還會缺個1-2年
- 2022晶圓廠產能有secure了
- SoC of mmWav 2H22.
- 不會亂漲價, OPM維持20%+
- 依然看到foundry產能不足, 4G LTE 16/12 nm process in 2H21.
- 出5G產品類似以套片形式, 所以不只要最高階製程還要有較落後製程配合. 
- 設定高階手機為$4000 RMB以上, 目標中國市場TAM大概有80-100MM units.
- 2021 5G SP unit 500MM units不變.
- 2022年5G營收有雙位數成長













2021/7/16

台積CQ2:21法說想法

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[第三季展望]
- CQ3 +11%大致符合市場預期. 14.8BN.
- GM 50.5%. (NTD 27.9/$1)
- OPM 39.5%. (CQ2 39.1%)


[第二季成績]
- USD$13.29BN, 2.9% q/q, 28% y/y.
- GM 50%, OPM 36%, ROE 27.3%.
- fx rate unfavorable, 0.5% of GM impact. (NTD 28.4/$1 vs. 28.01/$1)
- 5nm 18%, 7nm 31%. 7nm and below(advanced) 已經佔75%營收
- CQ2 Automotive +12%, HPC increase 12%, IOT decrease 2%, smartphone -3%; 預計CQ3全部都成長.


[技術]
- N5 20%營收2021.
- N4 2022 MP.
- N3 2H:22 MP.
- 28nm以後會是specialty跟embedded的主力.


[封裝]
- 今年佔營收8%.
- 毛利五年後將會稍微高於50%.


[財務]
- 長期預估毛利50+%, ROE 20+%, OPM 39%.
- N5 拉低毛利率約 ~2-3%, 7到8季後接近50%. 今年第幾年?
- 2021營收 y/y 20+%


[景氣]
-    需求很好不擔心客戶庫存調節, 產能緊到2022, 釐清了下半年景氣的恐懼.
-    較為意外是第二季客戶庫存已降到正常水平, 公司認為客戶仍然會一直提高庫存. 本來以為客戶會一直降庫存.
-    就算日系車用電子晶片廠七月復工, 也不會影響到公司產能需求.
-    中國營收CQ1 6%, CQ2 11%. 筆者預估比特大陸營收將下滑, 預計CQ3中國營收下降.


[車用]
-    暨上次特別強調, 這次又特別說明車用出貨已調配產能, 
-    目前預估全年成長大概 +60% y/y, 製程集中55/40nm, 大約兩年後逐漸轉到28nm. 呼應前面說的要擴28nm.


[新廠]
-    美國廠沒有3D IC fab. 筆者預估AMD最新的SoIC產品留在台灣可能性高.
-    不排除日本加純晶圓廠的可能.
-    三年的Capex $100BN, 美國廠$12BN, 未來三年花$8BN. Tool-in 2H:22, 20k 5nm 1Q:24 MP. 不排除再建phase 2.
-    南京廠3Q20 25k 16nm, 正在擴28nm, 預計2H:22 MP; 應該只南京廠總共40k by 2H:23.