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2022/11/15

OLED driver












  • Samsung LSI: 客戶Samsung, Oppo, Vivo, 投自家foundry
    • 自家 28nm: 13k
    • 自家 45/ 55nm: 4k
    • UMC 28nm: 13k>15k
      • 2024全面轉28nm
      • UMC目前也幫三星生產CIS(isp?), 28nm: 10-15k

  • Silicon works(現名LX semicon, 前LG集團部門): 水果獨家, 全部都投台積
    • TSMC 40nm, 2H23 ramp 28nm的OLED driver IC: 10k

  • Megnachip: 中國收購失敗, 情況不明, 三星策略改變
    • 原本GF 28nm
    • 找HLMC開發28nm, 有待商榷
    • UMC也有一點

  • Novatek: Huawei, OVX
    • UMC 28/ 40nm: 10k
    • 2024全面轉28nm

  • Raydium: OV, honor.
    • SMIC 40nm大客戶

  • ilitek(奕力): Oppo, lenovo
  • Focaltek, Himax, Will semi, Hisilicon : none

  • SYNA: Huawei, Honor
    • 遲早被國產化, 拋棄SYNA
    • 類似QCOM號稱Honor全部用他們的概念, 遲早被國產化, 美國晶片公司的某種悲哀或一廂情願

  • Chipone: Huawei, Honor
    • GF 28/ 40nm
    • 號稱讓敦泰生意, 存貨跌價損失的人

  • DDI主要類別
    • Ram: 功耗低, 面積大, 效能較好, 為主流產品.
    • Ramless: 功耗較高, 面積較小, 便宜為主要優點.
    • OLED TDDI: 要用到40/28nm成本上升不划算, 面板部份成本無法整合節省, 功耗降低, die size依然過大只能用在手錶, 走線明顯會造成手機邊框粗大.
    • cost reduction是從轉製程來的嗎





source:
1 2 3 Hakkaloha*2



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2022/3/14

各種產品的foundry製程






Photo by NeONBRAND on Unsplash





  • Panel Driver
    • HD Large size TFT LCD Driver IC (8"): 200-300nm
    • FHD/ UHD Large size TFT LCD Driver IC (8"): 110-160nm
    • UHD Large size TFT LCD Driver IC (12", high-end): 55-90nm
    • Mobile TDDI Driver IC: 55-90nm
    • HD TDDI Driver IC (smartphone): 55-110nm
    • FHD TDDI Driver IC (smartphone): 40-55nm
    • AMOLED Driver IC: 28-40nm
    • OLED要最高級的製程






  • Other 8" Logic
    • Audio Codec IC: 110-300nm
    • CIS:  110–280nm
    • DDIC(Large Size): 110-300nm
    • FoD (Fingerprint-on-display, 8" ) 180nm
    • LED driver IC: 300–500nm
    • MCU(Automotive): 150-300nm
    • MOSFETs: 110-300nm
    • NOR Flash: 100-180nm
    • PMIC (8"):  110–280nm
    • Retimer/redriver IC (Parade, Phison): 110-180nm
    • T-cons (8" low-end):  110-180nm
    • TPM  ICs:  110–280nm
    • USB Controller: 110-180nm, 250nm-500nm
  • 最近市場PMIC需求激增, 相對排擠其他客戶產能. foundry廠考量價格與毛利跟客戶協調分配產能 
  • 價格來說MCU最高mosfet最低, DDIC居中, retimer/ redriver相對高價.






  • 12" Logic customer
    • NOR Flash (high density): 55–90nm
    • T-cons(Parade, 12" high-end):   22–90nm
    • LCD/ OLED DDIC (smartphone): 28-55nm
    • CIS (Sony, GalaxyCore, Omnivison):  22nm, 55nm, 90nm, 110nm
    • TPM  IC:  40–60nm
    • PMIC(12"):  55–90nm
    • Retimer/redriver  IC（Parade, Phison）: 110-180nm
    • USB Controller (High-end): 28–90nm
    • MCU:  40–90nm
    • Memory controller IC: 28–40nm
    • CPLD (Lattice): 22-28nm
    • FPGA (Altera, Xilinx): 22-28nm and below
    • BMC (server信驊): 28-60nm
    • WiFi IC: 14-55nm
    • CPU/ AP/ GPU: 14nm and below
  • DDIC是12"最便宜的東西之一, 但是也是漲價漲翻天.
  • 漲價的因素除了產能競爭之外, 考慮到客戶需求, 以及庫存, 似乎還是回到價格問題, 只能以價格彙整所有的前因後果.



  • 還需多做考慮的是
    • 產品什麼時候往下提高製程, 考量成本與效能, 有無新需求, 整合新功能
    • 與其他製程的消長, 例如10nm在台積很快就消失, 卻沒有人細問, 而28nm卻很長壽.
    • 文中提到CIS與TDDI製程強碰, foundry開心因為分散風險, 客戶擔心因為重疊到嗎.
    • 還是有很多人是自己有fab(IDM), 製程選定的商業邏輯可能與foundry相異.





Source: 1






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2021/8/6

鴻海買旺宏六吋廠的思考與分析


Photo by Mathew Schwartz on Unsplash







[交易內容]

- 6"廠產能大約15-20k, 賣25.2億元台幣
- 旺宏第一座12"廠(fab 5)是靠自己的力量建起來，每年折舊金額為2億美元, 以及一個8" fab 2.
- 6吋廠1年營收約13-14億元, 每月營收約1億元多, 1Q21營收3億元, 2Q21因關廠擬出售, 營收縮減為9千2百萬元.
- 旺宏董事會於去年3月間, 決議將6吋晶圓廠淘汰停產, 客戶可轉往8吋代工生產
- 6吋廠員工數約6百人, 而12吋廠的員工也約6到7百人之間, 年營收達1到2百億元
- 計要斥資10億元採購離子植入機及蝕刻機等, 相信鴻海集團應可以支應
- 鴻海跨足SiC功率元件製造後，未來如何取得好品質的基板也將是一項挑戰, 該怎麼做SiC.
- 交易產權轉移預計於2021年底前完成

- 鴻海要做SiC及MEMS, 2024年月產能可到1.5萬片，因應每月3萬輛電動車需求
- 業者表示，以目前的車用IGBT功率元件來看，其實6吋、8吋都可做，不過以兩岸目前技術來看，或許6吋比8吋得心應手。車用IGBT要用很厚的矽晶圓外延片，8吋做來相對不易。外傳中國比亞迪的IGBT就是用6吋的磊晶(Epi)外延要到100微米以上。
- 旺宏的「尺寸」是半導體功率元件廠看重的重點，6吋也是第三代SiC的主流尺寸，即使龍頭廠Cree已經開始著手研發8吋SiC，但技術短期不易突破，光靠Cree撐大局，8吋普及速度可能受限。預估仍有相當長一段時間SiC會以6吋為主，而旺宏的6吋「尺寸恰恰好」，只要補上高溫離子植入(ion implanter)以及比主流矽半導體溫度要高出很多的高溫爐設備即可。



[思考]
- P/S=25.2/14=1.8; P/E=25.2/(13*12% OPM)=16.15; P/S跟intel xSK Hynix差不多, P/E則高出許多, 價格賣得不錯.
- 6"廠營收與12"差了快十倍, 是否全世界的6"廠都要收掉或轉型SiC了.





[買部門賣部門的會計與架構思考]

買方:
  1. 客戶及市場: 自己是電動車代工廠, 有出海口.
  2. 折舊: -
  3. 商譽攤銷
  4. 現金: 現金減少, 要開始投資半導體廠運作
  5. 有無其他公司對象可以買: -
  6. 其他人搶親: -
  7. 毛利率: 半導體廠對鴻海來說應該是margin accretive.





賣方:
  1. 客戶及市場: 已轉去8", 6"完全要停產了, 未來營收怎麼樣, 毛利提高, 或是掉客戶?
  2. 折舊: 折舊可能已經折完成, 對後續幾年SG&A影響小
  3. 商譽議價攤銷: -
  4. 現金: 現金增加, Capex減少, FCF增加
  5. 處分利益/ 約挹注每股盈餘: 旺宏將於本季認列處分業外利益，若扣除成本以25.05億元計，以旺宏目前股本185.61億元計算，將貢獻第3季每股盈餘約1.35元。
  6. 關係人交易: -
  7. 毛利率: 丟掉不賺錢的部門, 毛利率提高.





[案例: 海力士買intel記憶體部門]
- 2020 Oct公告
- 成交價格US $9 billion.
- 該部門營收全年約US $5.6 billion, 利潤US $1.2 billion.
- P/S=9/5.6=1.6; P/E=9/1.2=7.5, 比旺宏便宜


- We will begin accounting for the NAND business as held for sale effective this quarter for GAAP purposes. Non-GAAP reporting will be unchanged in Q4, and then NAND will be excluded from non-GAAP reporting effective Q1 '21. Under held for sale, depreciation is suspended from the announcement date forward. The benefit of this change will not be seen until existing inventory-carrying depreciation and cost of sales is sold through. So earliest benefit will be later in Q1 '21 or Q2 '21. Capital spending for the NAND business will be shown in assets held for sale and excluded from free cash flow. This will reduce our forecasted capital spend for 2020 by approximately $300 million and raise our free cash flow by a similar amount.
- There's no depreciation for the NAND business anymore under the accounting once it's held for sale.

 

- 賣出的廠房將停止折舊並且放在一個asset held for sell的類別, 第四季多出一個held for sale的項目但是金額是$5.325BN, 1Q21 5.557, 2Q21 5.817
- cahs flow for investment裡面的Additions to held for sale NAND property, plant and equipment, 另外寫成Capex, HFS NAND.
- Capex下降, FCF則提高.
- Intel的COGS包含depreciation (2014 analyst day說~30%), 大約20%折舊費用去SG&A(2013 analyst day).
- 折舊的庫存還要等賣光.
- 2021 outlook直接剔除NAND, 毛利增加了
- y/y比較直接剃除NAND
- intel就是一個老公司, 老人, 所有半導體等等的財務討論, intel都已經發生過, 財報也跟分析師一來一往討論過好多次.
- 基本上也是都依靠公司guidance並沒有什麼特別可以著手分析的地方. 只能砍掉revenue跟eps. 但是折舊跟換到的現金要怎麼弄進model裡面?




source:




To Do List:
- 看一下model怎麼update, intel 1/14/2021
- SiC是什麼, 1片可以給2台電動車用嗎
- 要在買什麼設備?
- 設備機台要多久才到位? 技術
- 改為8"要多少錢?
- 買部門的價格都是怎麼算
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2020/12/13

力積電

- 目前力積電在台灣共有月產能合計10萬片的3座12吋廠，以及月產能合計9萬片的2座8吋廠

- 力積電擁有全球唯二的2座12吋鋁製程晶圓廠，可運用12吋產能生產電源管理IC或功率半導體，相較於同業的8吋廠具有相當好的成本競爭優勢。

- 2019年記憶體的產品約佔53%，今年已降低至45%；而從晶圓代工的邏輯產品來看，2019年是47%、今年上升至55%，晶圓代工的業務對力積電來說只會更加重要，「尤其現在市場上產能缺的兇，」黃崇仁說，「接下來8吋晶圓的價格也會隨市場來進行調整。」

- 過去力積電仰賴技術轉移的模式，近年也逐步走向自行研發新科技，包括DRAM的21/1X 奈米、邏輯晶片的40奈米、28奈米等都是由力積電自行研發

- 他表示，聯電擁有力積電所沒有更先進的製程技術、如22奈米，但力積電握有記憶體技術，面對未來5G、AI需要大量的記憶體需求，他認為Interchip技術將會是力積電的重要武器；至於世界先進，黃崇仁首先承認對方在電源管理IC上面耕耘已久，不過世界先進目前只有8吋晶圓廠是黃崇仁認為是最大的差異，力積電能協助客戶在8吋產能轉移至12吋，對於成本跟產量上都會有所幫助。


- 但黃崇仁也提到，目前力積電製程上仍以「鋁製程」為主，在「銅製程」的技術上仍未成熟，兩者的差異在於銅製程的晶片因為導電性佳因此速度快，也相對省電，製作上也因為步驟較少因此成本比鋁製程要有競爭力，面對像是行動裝置或穿戴裝置等強調省電的產品會更為合適，「我們也會努力在銅製程技術上，」黃崇仁說。


- 力積電也出示了這項技術的實測結果。以55奈米邏輯製程搭配38奈米DRAM的晶片用於乙太幣挖礦結果顯示，相較於NVIDIA G41070產品有超過9倍的算力提升；相比AMD旗艦型GPU產品也有6倍的算力提升，顯示3D interchip將有機會成為未來高性能、低功耗應用的主力，「而且產品已經出貨給客戶了，」黃崇仁補充。











source: 

https://www.chinatimes.com/newspapers/20201210000191-260202?chdtv

https://money.udn.com/money/story/5612/5055949#prettyPhoto

https://www.businesstoday.com.tw/article/category/80394/post/202012040023/%E3%80%8C%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E5%BE%88%E9%9B%A3%E5%90%88%E4%BD%9C%E3%80%80%E5%84%AA%E8%B6%8A%E6%84%9F%E5%BE%88%E9%87%8D%EF%BC%81%E3%80%8D%20%E5%8A%9B%E6%99%B6%E4%B8%8B%E5%B8%828%E5%B9%B4%E6%80%8E%E8%83%BD%E9%87%8D%E8%BF%94IPO%EF%BC%9F%20%E9%BB%83%E5%B4%87%E4%BB%81%EF%BC%9AApple%E3%80%81%E8%AD%B7%E5%9C%8B%E7%A5%9E%E5%B1%B1%E9%83%BD%E5%B9%AB%E4%BA%86%E4%B8%80%E6%8A%8A


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減資

整理上市前會議筆記, 整理元大報告

愛普關係, 




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