RF報告研究筆記

- RFIC大概都在14nm我猜三星主要

- Tx裡面有多PA, Tx去掉PA之後就是Rx. 

- Tx裡面, LB只有SAW, MHB有SAW也有BAW

- UHB沒有Duplexer只有Filter; LB, MHB都叫做PAMiD, 有Duplexer跟Filter.

- LB Rx只有一個, 其他都有好幾個Rx

- ET自己一顆, 比較單純

- Antenna Tuner也是另外, 看起來比較單純, iPhone 12都用Qorvo

- 另外mmWav自己還有一套系統, IF一顆, 加上RF (含PMIC), 加上所謂的AiP天線封裝

- mmWav的系統, 以QCOM最強, 但是其他玩家反而是三星, 聯發科跟海思, 也就是手機廠的參與也佔了很大一部份, 接下來蘋果可能也會加入.

- 但是mmWav似乎佔5G裡面不到20%, 未來幾年可能還是要高階手機才會使用, 應該是成本因素, 等於是外加的, 不加也可以. iPhone 12裡面有一個長條形的封裝(就是側面的橡膠天線蓋裡面, 似乎是所謂的AiP) 裡面是QCOM SMR525跟PMIC, 還有一個USI封裝的QCOM RF transceiver. 也有一個passive antenna的部份.

[產業趨勢]

- 目前高價手機是用PAMiD, 主流手機還是FEMiD, 預計PAMiD滲透率會持續提高.

- 新2021手機之後將會新增一個MHB PAMiD(EN-DC), 砍掉一個DRx, 等於會有三個PAMiD

- 中國手機都用一個DRx就夠, 一般要3-4個

- mmWav module趨勢是顆數越來越少

- 天線的製作要跟手機廠緊密合作

- 電力消耗也是很大因素

to do:

台廠天線相關

聯電 穩懋東西

市占率還沒研究好

source: TSR

iPhone 12 RFFE 眾型態

[總結]

Skyworks佔有RFFE比例為最高, 包含Low-band, Ultra-high band跟許多FEM都他家.

BRCM做的是Mid/ High-band. Murata做很多FEM, 這兩人不相上下.

Qrovo這次做很多奇怪的RF Tuner跟ET, 之前似乎也不是因為這個見長, 佔有BOM cost最低.

另外就是RFFE diesize出乎意外的小, 並且一個封裝裡有很多晶片, 將會在探討封裝與製造流程.

還有就是modem裡面有三星的mobile ram, 不知道為什麼.

[Skyworks]

1) Low Band FEM, 共包5顆, 但看起來並沒有特別不一樣

內有:

2顆RF switch (~2mm^2)

1顆RF LNA(5 mm^2)

1顆RF PA(~1mm^2)

1顆RF PA controller(~1mm^2)

很SAW Duplexer

一個Quadplexer

2) Ultra High Band FEM, 共包5顆, 但看起來並沒有特別不一樣

內有:

1顆RF switch (~2mm^2)

1顆RF LNA(5 mm^2)

3顆RF PA(~1mm^2)

沒有Duplexer, 後來發現應該是因為UHB的原因

3) RFFE module 

內含:

RF LNA/ switch (1.5mm^2), PA(1mm^2), PMIC(0.5mm^2). 共三顆晶片同一封裝

技術力感覺跟Murata差不多, 內容物差不多

這一顆沒有SAW filter

4) RFFE module

內含:

RF switch(1.5mm^2)與RF LNA(2.5mm^2)分開, 以及一顆controller(0.4mm^2); 共三顆晶片同一封裝; 不像Murata一樣整合度那麼高, 可能功能細節不同.

[BRCM]

最大顆的High Band & Middle Band FEM, 共包9顆, 但看起來並沒有特別不一樣, 也是唯一一顆BRCM的RFFE.

內含:

5顆RF switch (~1mm^2)

1顆RF LNA(5 mm^2)

3顆RF PA(~1mm^2)

很多FBAR

[QCOM]

- QCOM ET (9mm^2)

- 高通x55 modem (35mm^2), 裡面還加了一顆256MB的LPDDR4(15mm^2), 不知道為什麼會要多一顆mobile ram. 封裝怎麼封的.

- 高通SMR526大概20mm^2, 單顆封裝, 長寬大概就是多0.2mm.

- USI的mmWav FEM裡面一顆高通RF Transciver (26mm^2), 還要配一顆自己高通的PMIC (10mm^2).

[Murata] 

1) module; 內含SAW Filter以及RF LNA/ switch (5mm^2), PA(1mm^2), switch/ controller(1.5mm^2).共三顆晶片同一封裝

SAW filter似乎不用算die size.

跟Skyworks RFFE module類似, 還多了一顆PA

2) RFFE module; 內含SAW Filter以及RF LNA/ switch (3mm^2).

SAW filter似乎不用算die size; 沒有controller, 沒有PA

[Qorvo]

做的是5G ET跟RF Antenna Turner.

Source: Techinsight.

[Crypto] 台積電CQ4:20法說與挖礦

[挖礦]

台積法說會上的問答, 讀出礦機投片需求似乎再度浮現.

Q: Crypto

A: 5nm HPC demand are better than expected. We support Crypto but not count on them.

最近業界似乎聽到有新的ASIC礦機出來, 佔營收程度不輸之前2017年的比特幣狂潮. 記得挖礦2017年佔了台積快要10%營業額, 所有業界對於礦機需求瞬間來勢洶洶, 2017年底快要到USD$18,000, 後來就一蹶不振到最近創下新高. 目前大家買的S19/ S19Pro似乎是用台積電7nm, 同時也號稱已經在台積電5nm流片成功了. 找到拆解才發現一台礦機竟然共需要228顆晶片, 之前一直沒意識到. 計算如下:

整體需求為76k 7nm, 考量到交期為2H:21, 回推上半年六個月內要wafer-out完成. 從GPU缺貨可以看出台積目前AMD與NVDA(P1000)導致產能很緊, 本部落格認為挖礦需求是台積第一季Q/Q目標高於一般consensus的主因, 也是一個台積上半年7nm產能綁定的固定班底, 每個月大約15k. 

[其他礦機都在三星8nm]

嘉楠耘智
比特微神馬礦機M20S和M30S
NVDA RTX 30series

[各家礦機採購量]

1) 比特幣挖礦公司馬拉松（NASDAQ: MARA）12/28宣布將以 1.7 億美元天價，向比特大陸（Bitmain）買 70,000台S-19 螞蟻礦機, 2021年7月接收第一批礦機 7,000 台, 同年 12 月完成交貨完成. 算力預估將達到 10.36 EH/s, 礦機總數將突破 100,300台. 

2) Core Scientific 也剛剛在本月 17 日宣布加購 59,000 台 S-19、S-19 Pro 礦機，是繼 6 月購入 17,595 台 S-19 螞蟻礦機後的第二波。該公司現正經營著 5 處礦場，預計訂單交貨後算力將達到 7.26 EH/s, 過去一年半採購礦機數量達76,024台.

3) Riot Blockchain, 12/23宣布買15,000台礦機, 包含3,000台S19 Pro與12,000台S19 Pro. 預計2021年5月到10安裝後算力達到3.8EH/s, 礦機數量達到37,640台.

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[補充生態描寫]

1) 比特大陸s19零售已排到2021八月份之後, 阿瓦隆A1246的订单已经排至7月份.

2) S19 現貨價大概是官方定價的兩倍.

3) 礦機電源跟芯動A10 Pro(這是什麼)都漲價.

4) 零售業改倉庫模式, 店舖重要性下降, 同行交易量提高, 一樣是前金付全額

5) 買家提貨單位仍然是百台千台在提, 電費依然是最重要因素, 三四月四川豐水期

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