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![TSMC,台積電,AMD,挖礦,比特幣,三星, [各家產品2020] 神馬礦機 60萬台 數量已超過嘉楠 嘉楠耘智 20-30萬台 比特大陸 150到250萬台之間 算起來其實量沒有很多, 如果一片切100顆晶片, 10k晶圓就1MM units了. 整體算起來一整年還不需要到30k的量. 不知道為什麼那時候2018/ 2019時比特大陸會搶晶圓搶到變成台積電前三大客戶, 可能部落格遺漏了什麼. [嘉楠耘智] A10系列 台積16nm A11系列 三星8nm A12系列 ?](https://blogger.googleusercontent.com/img/a/AVvXsEjkx0CRHIIOafXSRvQRTuxeSEKHnLyt85KiH5mNTtV12Jb_rPdTaqDZOgC4u8OcM8jYumIZWCDkIY94DEbK2zV_fjo4JrNGeNabLaHSE6isy4c7YwMGL-t5fImMugYbeB7WNxE6qwyakxaTqMOpAL9out0PK81AJeJodF_dL9RZvBvKOkL6gz3I6p7O=w640-h270)
- 目前力積電在台灣共有月產能合計10萬片的3座12吋廠，以及月產能合計9萬片的2座8吋廠
- 力積電擁有全球唯二的2座12吋鋁製程晶圓廠，可運用12吋產能生產電源管理IC或功率半導體，相較於同業的8吋廠具有相當好的成本競爭優勢。
- 2019年記憶體的產品約佔53%，今年已降低至45%；而從晶圓代工的邏輯產品來看，2019年是47%、今年上升至55%，晶圓代工的業務對力積電來說只會更加重要，「尤其現在市場上產能缺的兇，」黃崇仁說，「接下來8吋晶圓的價格也會隨市場來進行調整。」
- 過去力積電仰賴技術轉移的模式，近年也逐步走向自行研發新科技，包括DRAM的21/1X 奈米、邏輯晶片的40奈米、28奈米等都是由力積電自行研發
- 他表示，聯電擁有力積電所沒有更先進的製程技術、如22奈米，但力積電握有記憶體技術，面對未來5G、AI需要大量的記憶體需求，他認為Interchip技術將會是力積電的重要武器；至於世界先進，黃崇仁首先承認對方在電源管理IC上面耕耘已久，不過世界先進目前只有8吋晶圓廠是黃崇仁認為是最大的差異，力積電能協助客戶在8吋產能轉移至12吋，對於成本跟產量上都會有所幫助。
- 但黃崇仁也提到，目前力積電製程上仍以「鋁製程」為主，在「銅製程」的技術上仍未成熟，兩者的差異在於銅製程的晶片因為導電性佳因此速度快，也相對省電，製作上也因為步驟較少因此成本比鋁製程要有競爭力，面對像是行動裝置或穿戴裝置等強調省電的產品會更為合適，「我們也會努力在銅製程技術上，」黃崇仁說。
- 力積電也出示了這項技術的實測結果。以55奈米邏輯製程搭配38奈米DRAM的晶片用於乙太幣挖礦結果顯示，相較於NVIDIA G41070產品有超過9倍的算力提升；相比AMD旗艦型GPU產品也有6倍的算力提升，顯示3D interchip將有機會成為未來高性能、低功耗應用的主力，「而且產品已經出貨給客戶了，」黃崇仁補充。
source:
https://www.chinatimes.com/newspapers/20201210000191-260202?chdtv
https://money.udn.com/money/story/5612/5055949#prettyPhotohttps://www.businesstoday.com.tw/article/category/80394/post/202012040023/%E3%80%8C%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E5%BE%88%E9%9B%A3%E5%90%88%E4%BD%9C%E3%80%80%E5%84%AA%E8%B6%8A%E6%84%9F%E5%BE%88%E9%87%8D%EF%BC%81%E3%80%8D%20%E5%8A%9B%E6%99%B6%E4%B8%8B%E5%B8%828%E5%B9%B4%E6%80%8E%E8%83%BD%E9%87%8D%E8%BF%94IPO%EF%BC%9F%20%E9%BB%83%E5%B4%87%E4%BB%81%EF%BC%9AApple%E3%80%81%E8%AD%B7%E5%9C%8B%E7%A5%9E%E5%B1%B1%E9%83%BD%E5%B9%AB%E4%BA%86%E4%B8%80%E6%8A%8A
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