航海王

• 全文重點. 所有的動態都逃不開PE的範圍

• 以下PE計算為當年股價最高點/本業eps
• 本業賺錢, 都不配息或配很爛(只配4成多以下), 都有至少4倍多的PE
• 過去20年來，台股市場資金給予所有本業賺錢+配息正常(5成以上)的股票，最低最低的PE都至少有6倍.

• 股價下限PB，股價上限PE, 資金在追逐業績時，幾乎是只看PE.
• 過去20年市場資金給過最爛的本業本益比案例，幾乎就是2017年的群創友達, 該年面板股本業大賺, 市場只給4.5倍PE, 今年目前為止的股價高點已漲到約7-8倍左右的PE
• 過去20年航運的幾個大賺年, 市場資金願意追逐到6.5~9.8倍的本益比
• 用最爛的股票自己跟自己以前的PE比, 看今年市場資金寬鬆還是不寬鬆
• 看PE過去的河流圖

• 其他
• 現增股本膨脹, 現值增加
• 日成交均量<200張的為市場棄嬰

• 美股怎麼樣, 其實最後還是看股票自己的PE河流
• 心得
• 上個泡沫發生的事情有什麼要檢討的.
• 航運泡沫應該加多一點錢下去玩.
• 敵人是時間, 泡沫破裂後大家都醒了. 不是任何基本面.
• 怪異的股票大家越搞不懂, 越搞不懂越好
• 當回收小哥都在報名牌表示問題很大, 準備要閃, 擦鞋童理論.
• 造神不嫌多, 女股神, 台積電, 瘋狂的時候就是.
• 知道要怎麼做, 但是能夠維持清醒的人又有幾人.
• 如果一輩子要富有就是要抓到這種泡沫.

source: 1

光罩

圖: Intel的光罩, 很像小時候的雷射貼紙.

光罩是什麼

• 6" x 6" 的石英片; 1個14nm mask上有5Petabits, 約10x的imax movie資料量.
• intel 14nm需要50個以上的光罩.
• 製造一個光罩大約要5天, 最近光罩交貨時間拉長4-7倍
  
• 製造光罩的設備也delay
• 需求變大, 例如車用.
• 製造光罩的設備也delay
• 需求變大, 例如車用.
• 一直以來擴產不多, 凸版印刷65nm, 一條新生產線Capex $65Mn, 與營收比過於巨大.
• 分為自家自己用(captive, 較為高製程, 如Intel, TSMC, Samsung)與幫別人用(merchant, 製程可能較低)
• 反正看到之前沒擴產的東西, 忽然要擴產, 包含好幾家廠商都一樣型態, 就是有點問題.
• market tam $4-5BN.
• intel有自己的in-house mask operation(IMO), Santa Clara與Oregon; IMO 1000+ mask per year.

EUV

• 一台EUV去D1X Oregon, 3架747, 40個貨櫃, 20台貨櫃車才載得完
• 十萬個零件, 200噸重
• 需要三層樓, 原本一層16feet要調高到25feet因為EUV進來需要天車系統來組裝
• 雷射很強, 一秒五萬次打錫球, 錫球變成電漿並發光

source: 1 2 3

OLED driver

• Samsung LSI: 客戶Samsung, Oppo, Vivo, 投自家foundry
• 自家 28nm: 13k
• 自家 45/ 55nm: 4k
• UMC 28nm: 13k>15k
• 2024全面轉28nm
• UMC目前也幫三星生產CIS(isp?), 28nm: 10-15k

• Silicon works(現名LX semicon, 前LG集團部門): 水果獨家, 全部都投台積
• TSMC 40nm, 2H23 ramp 28nm的OLED driver IC: 10k

• Megnachip: 中國收購失敗, 情況不明, 三星策略改變
• 原本GF 28nm
• 找HLMC開發28nm, 有待商榷
• UMC也有一點

• Novatek: Huawei, OVX
• UMC 28/ 40nm: 10k
• 2024全面轉28nm

• Raydium: OV, honor.
• SMIC 40nm大客戶

• ilitek(奕力): Oppo, lenovo
• Focaltek, Himax, Will semi, Hisilicon : none

• SYNA: Huawei, Honor
• 遲早被國產化, 拋棄SYNA
• 類似QCOM號稱Honor全部用他們的概念, 遲早被國產化, 美國晶片公司的某種悲哀或一廂情願

• Chipone: Huawei, Honor
• GF 28/ 40nm
• 號稱讓敦泰生意, 存貨跌價損失的人

• DDI主要類別
• Ram: 功耗低, 面積大, 效能較好, 為主流產品.
• Ramless: 功耗較高, 面積較小, 便宜為主要優點.
• OLED TDDI: 要用到40/28nm成本上升不划算, 面板部份成本無法整合節省, 功耗降低, die size依然過大只能用在手錶, 走線明顯會造成手機邊框粗大.
• cost reduction是從轉製程來的嗎

source:

1 2 3 Hakkaloha*2