面板

圖: 很多面板的一天

圖一: 股價與PB毛利走勢比較.

• PB比DRAM還慘, 0.4x都出現惹
• PB走勢跟股價走勢很吻合.
• PB最爛大概0.36x, 好像目前0.6的位置也沒有什麼對未來參考性.
• 2H:20股價跟隨毛利提高而狂飆(三星退出), 相對DRAM感覺股價超前性沒有那麼強. 記憶體超前反映約兩季, 面板好像普通要到財報後照鏡式確認之後, 股價才願意跑.

圖二: 面板概念股, 股價與PB毛利走勢比較.

• Novetek的毛利已經脫離面板毛利的趨勢範圍與波動, 完整維持在3x%, 跳出三界外不在五行中.
• 雖然如此股價跌到更慘不知道為什麼市場如此不看好前景.
• 走勢依然很相像, 沒有預測功能.
• 跟DRAM很像, 明明知道股價低點或是明明知道會景氣循環, 但是總是有很多隱隱的困擾例如左岸產能開出.
• 景氣循環股掛掉主因是被債務拖垮, 例如Elpida (大利從小).
• 大宗商品產出大量減產的時刻就是價格崩跌到OPM快要為0了, 賠錢生意沒人做的狀態
• 三星有面板也有記憶體, 不知道該怎麼面對.
• guide TV展望也不好
• guide面板展望普普

• 同場加映
• OLED Driver

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OLED driver

• Samsung LSI: 客戶Samsung, Oppo, Vivo, 投自家foundry
• 自家 28nm: 13k
• 自家 45/ 55nm: 4k
• UMC 28nm: 13k>15k
• 2024全面轉28nm
• UMC目前也幫三星生產CIS(isp?), 28nm: 10-15k

• Silicon works(現名LX semicon, 前LG集團部門): 水果獨家, 全部都投台積
• TSMC 40nm, 2H23 ramp 28nm的OLED driver IC: 10k

• Megnachip: 中國收購失敗, 情況不明, 三星策略改變
• 原本GF 28nm
• 找HLMC開發28nm, 有待商榷
• UMC也有一點

• Novatek: Huawei, OVX
• UMC 28/ 40nm: 10k
• 2024全面轉28nm

• Raydium: OV, honor.
• SMIC 40nm大客戶

• ilitek(奕力): Oppo, lenovo
• Focaltek, Himax, Will semi, Hisilicon : none

• SYNA: Huawei, Honor
• 遲早被國產化, 拋棄SYNA
• 類似QCOM號稱Honor全部用他們的概念, 遲早被國產化, 美國晶片公司的某種悲哀或一廂情願

• Chipone: Huawei, Honor
• GF 28/ 40nm
• 號稱讓敦泰生意, 存貨跌價損失的人

• DDI主要類別
• Ram: 功耗低, 面積大, 效能較好, 為主流產品.
• Ramless: 功耗較高, 面積較小, 便宜為主要優點.
• OLED TDDI: 要用到40/28nm成本上升不划算, 面板部份成本無法整合節省, 功耗降低, die size依然過大只能用在手錶, 走線明顯會造成手機邊框粗大.
• cost reduction是從轉製程來的嗎

source:

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各種產品的foundry製程

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• Panel Driver
• HD Large size TFT LCD Driver IC (8"): 200-300nm
• FHD/ UHD Large size TFT LCD Driver IC (8"): 110-160nm
• UHD Large size TFT LCD Driver IC (12", high-end): 55-90nm
• Mobile TDDI Driver IC: 55-90nm
• HD TDDI Driver IC (smartphone): 55-110nm
• FHD TDDI Driver IC (smartphone): 40-55nm
• AMOLED Driver IC: 28-40nm
• OLED要最高級的製程

• Other 8" Logic
• Audio Codec IC: 110-300nm
• CIS:  110–280nm
• DDIC(Large Size): 110-300nm
• FoD (Fingerprint-on-display, 8" ) 180nm
• LED driver IC: 300–500nm
• MCU(Automotive): 150-300nm
• MOSFETs: 110-300nm
• NOR Flash: 100-180nm
• PMIC (8"):  110–280nm
• Retimer/redriver IC (Parade, Phison): 110-180nm
• T-cons (8" low-end):  110-180nm
• TPM  ICs:  110–280nm
• USB Controller: 110-180nm, 250nm-500nm
• 最近市場PMIC需求激增, 相對排擠其他客戶產能. foundry廠考量價格與毛利跟客戶協調分配產能 
• 價格來說MCU最高mosfet最低, DDIC居中, retimer/ redriver相對高價.

• 12" Logic customer
• NOR Flash (high density): 55–90nm
• T-cons(Parade, 12" high-end):   22–90nm
• LCD/ OLED DDIC (smartphone): 28-55nm
• CIS (Sony, GalaxyCore, Omnivison):  22nm, 55nm, 90nm, 110nm
• TPM  IC:  40–60nm
• PMIC(12"):  55–90nm
• Retimer/redriver  IC（Parade, Phison）: 110-180nm
• USB Controller (High-end): 28–90nm
• MCU:  40–90nm
• Memory controller IC: 28–40nm
• CPLD (Lattice): 22-28nm
• FPGA (Altera, Xilinx): 22-28nm and below
• BMC (server信驊): 28-60nm
• WiFi IC: 14-55nm
• CPU/ AP/ GPU: 14nm and below
• DDIC是12"最便宜的東西之一, 但是也是漲價漲翻天.
• 漲價的因素除了產能競爭之外, 考慮到客戶需求, 以及庫存, 似乎還是回到價格問題, 只能以價格彙整所有的前因後果.

• 還需多做考慮的是
• 產品什麼時候往下提高製程, 考量成本與效能, 有無新需求, 整合新功能
• 與其他製程的消長, 例如10nm在台積很快就消失, 卻沒有人細問, 而28nm卻很長壽.
• 文中提到CIS與TDDI製程強碰, foundry開心因為分散風險, 客戶擔心因為重疊到嗎.
• 還是有很多人是自己有fab(IDM), 製程選定的商業邏輯可能與foundry相異.

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