- Samsung LSI: 客戶Samsung, Oppo, Vivo, 投自家foundry
- 自家 28nm: 13k
- 自家 45/ 55nm: 4k
- UMC 28nm: 13k>15k
- 2024全面轉28nm
- UMC目前也幫三星生產CIS(isp?), 28nm: 10-15k
- Silicon works(現名LX semicon, 前LG集團部門): 水果獨家, 全部都投台積
- TSMC 40nm, 2H23 ramp 28nm的OLED driver IC: 10k
- Megnachip: 中國收購失敗, 情況不明, 三星策略改變
- 原本GF 28nm
- 找HLMC開發28nm, 有待商榷
- UMC也有一點
- Novatek: Huawei, OVX
- UMC 28/ 40nm: 10k
- 2024全面轉28nm
- Raydium: OV, honor.
- SMIC 40nm大客戶
- ilitek(奕力): Oppo, lenovo
- Focaltek, Himax, Will semi, Hisilicon : none
- SYNA: Huawei, Honor
- 遲早被國產化, 拋棄SYNA
- 類似QCOM號稱Honor全部用他們的概念, 遲早被國產化, 美國晶片公司的某種悲哀或一廂情願
- Chipone: Huawei, Honor
- GF 28/ 40nm
- 號稱讓敦泰生意, 存貨跌價損失的人
- DDI主要類別
- Ram: 功耗低, 面積大, 效能較好, 為主流產品.
- Ramless: 功耗較高, 面積較小, 便宜為主要優點.
- OLED TDDI: 要用到40/28nm成本上升不划算, 面板部份成本無法整合節省, 功耗降低, die size依然過大只能用在手錶, 走線明顯會造成手機邊框粗大.
- cost reduction是從轉製程來的嗎
source: