iPhone 13 Pro美版拆解與RFFE

[CPU]

•  A15 CPU是長方形的
• 比NAND還要大, 108mm^2. 似乎是跟NAND也放在一起(PoP上面放NAND在貼A15散熱貼紙).
• 比上一代大了20% (A14 90mm^2). 
• A15 普通版本跟Pro版本GPU差了一核(四核與五核), 
• 閹割版的CPU, 下面錫球分佈略有不同, Die mark/ Die size/ Part number則是相同 
• Mobile Ram依然是PoP, 6GB與4GB兩種.
• Qualcomm X60 Baseband對應面就是A15, A15上一層外面是NAND.

[RF與modem]

• Baseband: Qualcomm X60 (新)
• PMIC: PMX60 (新)
• Sub 6 Transceiver: SDR868 (12同一顆)
• Intermediate Frequency IC (mmWav): SMR526 (相同)
• Baseband不同顆
• 注意到iPhone 13 Pro支援了新mmWav頻段n258, IF IC卻還是同一顆,  sub6拿掉n29,n30,n48. 另外天線模組跟上一代應該也是類似, 有點不了解為什麼要換Baseband.
• 依然只有美版支援mmWav
• Qorvo這次五顆, 似乎比上一次的兩顆還要更多, 或成最大贏家.
• Skyworks上次九顆, 這次七顆, 似乎被Qorvo搶單. 
• Broadcomm維持一到兩顆的樣子不變, 推測是中高頻段.
• Murata初步看來IC數量變少. 天線目前尚未看到拆解報告. 毫米波天線, 中國用Sub6沒有用到mmWav時PCB上就直接保留缺口沒有使用.

[其他]

• 觸控整合到OLED螢幕裡面, 螢幕與觸控整合到一條排線中, 還沒看到螢幕細部拆解報告.
• Face ID似乎有把新功能整合一起, 所以體積縮小.
• 外觀與規格實在不能說有什麼突破性進步, 仔細看其實也沒什麼改變. 零組件調來調去, 整間公司忙來忙去供應鏈動來動去, 一下gain share一下lost share, 到頭來為的是什麼.
• 換句話說今年有大變動的電池, 與相機, 可能明年就不會再有大變動了.

[補充]

• A12Z: 1Q:20 iPad Pro
• A12X: 7nm, 4Q:18 iPad Pro, 為什麼此時放出的是閹割版, 一年後才是八核全開版?
• A12Z閹割一個GPU core=A12X, die size/ partnumber/ die mark相同, 如同手機iPhone13/ 13Pro的狀況.

(11/19更新)

Source:

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蘇州限電影響: 記憶體, 面板, ABF

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• 記憶體
• 擔心衝擊到記憶體報價, 週末無現貨價報價可看. 限電廠商為模組廠以及封測廠. 目前影響範圍從NAND到DRAM到NOR都有. 依照大家對記憶體股票的態度, 不管任何一家只要有風吹草動, 就會全體馬上飆漲:
• 力成: NAND Flash與logic IC測試, 美光陣營.
• 京元電: driver IC、mcu, memory測試各占1/3, 蘇州營收占12%。
• 華東(8110): 蘇州營收約30%, 記憶體封測, 主要客戶華邦電(2344). 粗估關注利基型DRAM及NOR Flash報價.
• 威剛(3260): 蘇州營收粗估50%以上, 關注記憶體報價.

• 封測
• 封測產能已經非常緊, 雪上加霜, 預計IC缺貨交期將延長
• 日月光

• 面板相關
• 面板報價最近疲弱, 黃磷減產之下報價能未能迴轉, 目前減產限電, 不知有沒有用
• 友達: 面板
• 頎邦: panel driver IC, RF

• 其他零組件
• 建準: 散熱風扇
• 康控-KY: 聲學元件
• 連鋐科技(6755)
• 乙盛-KY(5243)
• 研華
• 蘇金
• 常金
• 柏承
• 鼎鑫

• NB與iPhone
• 若是影響到iPhone以及NB等終端產品的出貨, 所有的效應將會不同. 亦即只要終端出貨不順, 上面所有零組件缺貨都不是問題了, 問題全部集中在終端NB與iPhone身上.
• 和碩(4938)
• 緯創(3231)
• 仁寶(2324)
• 鴻海(2317)

• PCB
• ABF與BT一直高喊缺貨中, 是否會雪上加霜?
• 華通(2313)
• 敬鵬(2355)
• 燿華(2367)
• 金像電(2368)
• 台光電(2383)
• 欣興(3037)
• 健鼎(3044)
• 景碩(3189)
• 臻鼎(4958)
• 聯茂(6213)
• 台郡(6269)
• 台燿(6274)
• 南電(8046)

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Phison群聯8299 PCIe 4.0產品的思考

Photo by Marc PEZIN on Unsplash

[前言]

- 明年PCIe 4.0大爆發, Phison會受益很多?

- 群聯PCIe 4.0時間表如圖:                           

[公司展望]

-    現階段28/40/55奈米製程都還是很缺，明年滿足率還是不夠，晶圓需求嚴重不足，群聯主要和兩家合作晶圓產，希望對方明年可以支援相對今年2倍供給量。

-    2022供給總容量成長 40%(應該指NAND), 目前記憶體原廠尚未答應.

-    NAND控制晶片依舊供給有限，2H21 NAND 將持續往高容量與價穩趨勢推進，半導體供應原物料依舊有持續漲價的狀況，群聯也將依據客戶屬性、產品組合轉嫁予客戶。

-    PCIe Gen3 SSD庫存回升

-    PCIe Gen 4預計到明年應該還是缺貨，合作夥伴目前沒看到需求變弱，且價格還是持穩高檔，SSD會朝向容量是成長而非數量。

-    今年消費性電子反彈可能會延到9月、10月，

-    第三季NAND儲存市場亮點就是遊戲機PS5

-    Server/DC領域，則為長線的艱困布局，希望力拼PCIe Gen 4可以在2023年看到明顯貢獻

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[產品比較]

• PCIe 4.0 SSD controller
• Phison E18效能與對手無顯著差異, 甚至在許多項目上數一數二, 只有耐寫度被挑毛病. 對手不只有WD還有三星, 包含Samsung Elpis/ WD Black G2/ InnoGrit IG5236, 感覺問題(效能與品牌形象差距)比聯發科跟高通對打來的小
• E16為第一代舊款產品, E19T為DRAM-less為較低階, 非主流產品.

• 價格
• E16 ASP$15-17, E18 ASP $19-21. 約占1TB SSD成本高個位數

                                               

• 搭配
• DRAM: SK Hynix, 應該1-2GB用量算小沒有缺貨的問題.
• E16/ 18 1TB SSD配1GB DRAM, 2TB SSD配2GB DRAM.
• NAND: Toshiba/ Kioxia若是併購, 會不會有要重新認證的問題? 正在進行中嗎? 要花多久時間, 還是乾脆直接送跨下一代E20就好?
• 基本容量1TB/ 2TB

• 成本/ 產能/ 上游
• DRAM: 搭配MU與SK hynix, 1TB搭配1GB DRAM, 缺貨問題小.
• NAND: 搭配Toshiba與SK Hynix, 缺貨問題小. 長江存儲合作64L

• Foundry
• E16推測聯電28nm, E18台積12nm. 每月投片應不到1k, 算非常小的量, 可以體會要預定未來產能的信心, 但還不到搶不到產能甚至影響營運的地步.
• UFS 3.1一樣使用12nm
• 7nm的產品進度
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• 客戶
• Module maker
• 本身就是, 自己出產品
• 白牌Server
• 法說聽起來server這一塊依然努力中
• Server方面, 是否穩定度可以直接用Phison這種類現貨/ 開架式的consumer SSD. Phison有無針對Server市場下功夫, 增加毛利?
• Brand PC
• PCIe 4.0 二代(E18)基本1TB容量起跳, 配合的筆電價位大約在高階.
• 筆電是否直接配SSD? bundle DRAM問題是否是阻礙?
• SSD品牌廠
• 自己本身就有庫存, 可以從記憶體到整個SSD模組彈性配合, 對手無法提供此服務.
• 除了三星美光WD之外, 幾乎通吃SSD品牌全部客戶
• 記憶體原廠
• 外包給Phison關鍵是什麼? 能否開啟market TAM. 成本投入問題, time-to-market問題, 競爭問題, 友善合作問題

[NAND走勢]

-    PCIe 3.0 SSD漲不了價, 控制器價格也被壓制, 就像是手機要換世代一樣.

[PCIe 4.0]

直到AMD於2019年1月宣布其Zen 2處理器平臺將支援PCIe 4.0後，才讓PCIe 4.0的應用開始擴大。但Intel仍不支援，以致PCIe 4.0仍不能進入主流應用，PCIe 3.0停滯了10年以上，尤其NVMe介面開始普及後，一臺NVMe SSD便需占用4條PCIe 3.0通道，導致伺服器與儲存陣列的PCIe通道資源陷入緊張。唯一的解法是引進2倍頻寬的PCIe 4.0，只需耗用一半數量的PCIe通道。

Intel預定在2021年推出的兩個處理器平臺，包括針對桌上型應用的Rocket Lake平臺、以及針對伺服器端的Ice Lake-SP平臺，都會支援PCIe 4.0後，將打開PCIe 4.0進入主流應用的大門.

Source: ithome

[PCIe 5.0]

9/29更新

NAND控制晶片大廠群聯(8299)宣布推出採用12奈米製程產出的PCIe 5.0 SSD控制晶片搶市，群聯董事長潘健成更透露，該款PCIe Gen5 SSD控制晶片，目前已完成設計Taped-Out，並預計於2022下半年開始量產。

潘健成接著說明，未來群聯將透過PCIe Gen5 SSD控制晶片與PCIe 5.0 Re-Driver與Re-Timer IC的高速傳輸完整方案，串聯CPU、顯示晶片GPU、主機板、品牌SSD夥伴與系統整合廠商等，與全球夥伴共同打造新世代的PCIe 5.0系統平台

[其他相關]

• 水貨商與競爭成本, 另設公司關係人交易問題.
• 群聯與SIMO, 東芝, 三星的恩怨情仇.
• 看2017年競標東芝的時候大家怎麼分析
• 一個產業的競爭優勢是什麼, 若是整併, 會是怎麼樣
• 如何判斷IC設計公司的競爭力, 業界都只有用毛利嗎
• 所謂PHY是什麼
• 如何比較競爭優勢, 應該不是跟自己比, 是要跟同業比, 所有的數字都要化成跟同業比較的優勢
• 波特五力 競爭力分析
• Kioxia與WD, 台股股價沒什麼反應
• 公司給的guide有沒有給這個資訊, 現在下去算, 目的是什麼? 新資訊進來是什麼?
• 所謂評測硬體要怎麼分辨市場成功不成功, 應該是沒有完全成功的方法, 只能看R&D expense, 或是天梯排名, 還有公司毛利
• 所有的東西都回歸到財務報表
• phison自己的投影片說自己的rev來源已經不只是consumer, 量化, technology leadership.
• WD買Kioxia, controller怎麼弄
• 3Q:07到4Q:08, 庫存標高, 毛利暴跌至個位數%. 與東芝塞貨有關?
  記憶體行情高度波動的特質，讓群聯等模組廠，在淡季得擔起幫上游記憶體廠「吃貨」的任務。而東芝等記憶體廠，會在旺季來到時，「返利」給群聯回報。結果，是群聯的業績與股價更容易大起大落。
• NAND價格
• vacated SIMO TAM
• 評測/ 裝機聖經
• https://www.youtube.com/watch?v=EH0RwookFt8&ab_channel=PhisonElectronicsCorp.
• 中文逐字稿機器人
• [換規格]

  量產關鍵, 誰採用

  取代了什麼規格, 誰增加市占率, 誰失去市占率

  一定要從bottom up, 從實用度往上寫
• 筆電規格/ 抓規格機器人
• 其他廠商怎麼說PCIe
• 研發時程很快的話, 是否PER應該提高
• 下一個規格出來要殺誰
• Astera Lab
• 放空機構怎麼判斷的
• 實務上如何預測未來, 抓鬼基金, 有對過嗎, 從過去看未來

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Xfastest Day_Night評測1

Xfastest Day_Night評測2

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