Sitraka Rakotoarivelo@unsplash
[總結]
- 台積自己依然很好.
- HPC(何謂也, 概念股與需求在哪), 車用, MCU, PMIC需求都很好.
- 其他都普通偏不好.
[很好]
- HPC與車用很強, 全年展望上調至較高的範圍2x%.
- MCU, PMIC需求依然都很好.
- 全年產能依然很緊, 客戶依然持有高水位庫存.
- Rev 17.6-18.2, +1.8% Q/Q中位數. GM 56-58%; 主因匯率較好, OPM 45-47%.
- Capex 2022 $40-45BN; CQ1 $USD9.38BN.
- 2022產能計劃沒有因為設備交貨問題而延遲, 2023年的計畫倒是有被N3的設備影響一點, 還在努力中, 但N3仍維持2H:22.
- 材料供應無虞, 主要討論烏俄特殊氣體, 3M冷卻劑原料
[不好]
- Smaller seasonality in SP. 全年來說手機成長還不及公司平均
- Consumer SP/ PC weak
- 2023年的計畫倒是有被N3的設備影響, 還在跟供應商協調中.
- 本次不guide整體產業狀況, 上次給的數字
- semi (excluding memory) +9%
- foundry 20%
- TSM out-perform at mid-high 20% USD term. 這次提高
[N3/ N2]
- N3 MP in 2H:22, 時程不變, 主要是HPC and SP, 2023開始貢獻營收, N3一年後啟動N3e.
- N2 MP in 2025.
- 28nm以上才超10%, 光5nm 20%; 7nm 30%兩個就超過50%.
- 光SP 40% of rev(4Q21 44%)跟HPC 41%(4Q21 37%)就超過八成, HPC and Automotive q/q都將近三成(4Q21時+3%/ +10%). Automotive營收5%, 但再兩年(1.3^8)就追過沒成長的SP, HPC高成長率令人震撼.
- 高階封裝4.1BN rev, 2022 growth similar to corporate growth, next five years to be slightly higher than corporate.
[不明]
- 提到N3 SP應用, 今年iPhone應該不會上N3.
- 新產品毛利, 預計難道答案會是毛利很差嗎
- 問台積代工ASP漲價, 回答景氣不好也不會降價. 所謂附加價值的訂價策略到底是什麼根本沒人說的出來?
- 問預收款項能怎樣, 對財報的影響也是看不懂
- 不回答backlog有多長, 只說單子目前做不完
- 不回答EUV是否用在N2
- 設備問題