Christian Wiediger from unsplash
- H100
- 3Q22上市
- 比A100提昇6倍效能, 台積電N4.
- PCIe Gen 5, 相容Intel Sapphire Rapids與amd Genoa
- Grace CPU
- 2023上市
- 小晶片Grace CPU Superchip/ Grace Hopper Superchip
- 可搭配H100
- 可與H100組成單晶片, NVLink-C2C
- 車用
- Hyperion 9: Atlan為中樞
- 14台攝影機 9個雷達 3個光達 20個超音波感測器
- 2026年量產車 level 4
- Hyperion 8: Orin為中樞, 2024 Benz, 2025 Volvo
- NVlink-C2C
- 可以開放(所謂開放是指什麼)
- 關於先進封裝
- 水果兩顆M1 Max弄成M1 ultra, Ultrafusion
- intel的封装技術EMIB和Foveros, 稱小晶片為tile
- AMD稱chiplet
- UCIe
- 日月光, AMD, Arm, Google Cloud, Intel, Meta, 微軟, 高通, 三星和台積宣布成立的先進封裝產業聯盟.
- Apple, AWS, IBM, NVidia沒參加, NVlink甚至要打對台.
- Nvidia轉單問題
- 新產品都轉台積
- 預估三星8nm Nvidia投片大約25-30k每月, 目前主要在三星的是GPU顯示卡
Source:
Nvidia,
https://www.ftvnews.com.tw/news/detail/2022406W0037