圖: Intel的光罩, 很像小時候的雷射貼紙.
光罩是什麼
- 6" x 6" 的石英片; 1個14nm mask上有5Petabits, 約10x的imax movie資料量.
- intel 14nm需要50個以上的光罩.
- 製造一個光罩大約要5天, 最近光罩交貨時間拉長4-7倍
- 製造光罩的設備也delay
- 需求變大, 例如車用.
- 製造光罩的設備也delay
- 需求變大, 例如車用.
- 一直以來擴產不多, 凸版印刷65nm, 一條新生產線Capex $65Mn, 與營收比過於巨大.
- 分為自家自己用(captive, 較為高製程, 如Intel, TSMC, Samsung)與幫別人用(merchant, 製程可能較低)
- 反正看到之前沒擴產的東西, 忽然要擴產, 包含好幾家廠商都一樣型態, 就是有點問題.
- market tam $4-5BN.
- intel有自己的in-house mask operation(IMO), Santa Clara與Oregon; IMO 1000+ mask per year.
EUV
- 一台EUV去D1X Oregon, 3架747, 40個貨櫃, 20台貨櫃車才載得完
- 十萬個零件, 200噸重
- 需要三層樓, 原本一層16feet要調高到25feet因為EUV進來需要天車系統來組裝
- 雷射很強, 一秒五萬次打錫球, 錫球變成電漿並發光
- Samsung LSI: 客戶Samsung, Oppo, Vivo, 投自家foundry
- 自家 28nm: 13k
- 自家 45/ 55nm: 4k
- UMC 28nm: 13k>15k
- 2024全面轉28nm
- UMC目前也幫三星生產CIS(isp?), 28nm: 10-15k
- Silicon works(現名LX semicon, 前LG集團部門): 水果獨家, 全部都投台積
- TSMC 40nm, 2H23 ramp 28nm的OLED driver IC: 10k
- Megnachip: 中國收購失敗, 情況不明, 三星策略改變
- 原本GF 28nm
- 找HLMC開發28nm, 有待商榷
- UMC也有一點
- Novatek: Huawei, OVX
- UMC 28/ 40nm: 10k
- 2024全面轉28nm
- ilitek(奕力): Oppo, lenovo
- Focaltek, Himax, Will semi, Hisilicon : none
- SYNA: Huawei, Honor
- 遲早被國產化, 拋棄SYNA
- 類似QCOM號稱Honor全部用他們的概念, 遲早被國產化, 美國晶片公司的某種悲哀或一廂情願
- Chipone: Huawei, Honor
- GF 28/ 40nm
- 號稱讓敦泰生意, 存貨跌價損失的人
- DDI主要類別
- Ram: 功耗低, 面積大, 效能較好, 為主流產品.
- Ramless: 功耗較高, 面積較小, 便宜為主要優點.
- OLED TDDI: 要用到40/28nm成本上升不划算, 面板部份成本無法整合節省, 功耗降低, die size依然過大只能用在手錶, 走線明顯會造成手機邊框粗大.
- cost reduction是從轉製程來的嗎
source:
- 敦泰打消庫存, 推算手機供應鍊應該還會有很多人需要打消庫存.
- 算在COGS裡面, 季報會有另外一行寫說COGS裡面有多少是庫存跌價損失
- 電子業損失後幾乎不會回來, 鋼鐵業銅業倒是都有回來的例子
- 存貨佔流動資產快要一半已經不行了, 台積1x%, 發哥2x%
- NVDA FQ322
- inventory charge
- 但是找不到對BS的影響, 應該是完全隱含在GM當中; 往前想就是可能之後毛利會回彈, 也表示這是一次性的, 不大重要大家不關心
- 與net income有關, 如果都很好, 跌價損失應該比較少
- Gross margin includes $1.22 billion in charges for inventory and related reserves based
- 疑似就是write-off/ write-down; 反正影響GM也沒人預測的了, FS預測都很高
- 以後不要再鑽研了, 改成等待模式, 等新知識進來
source:
1 2 3 4
