2021/11/25

Honor V40拆解







  • MTK
    •  WiFi/BT, PMIC, RF跟AP一組套片一起出, 之前所謂缺貨也有某部份是因為PMIC 8"代工廠產能不足.
    • 天璣1000+一整組套片推估在USD$50左右, 大概占售價10％左右.
    • MTK Dimensity 1000+ (7nm TSMC)
    • SK Hynix 8GB Ram, PoP(另外一拆解為Samsung). 沒看到美光身影(Dimensity 9000美光共同發表); 錢難賺現在就連中階機種都要使用PoP了. 海力士所謂的eMCP, 是否往更低階的靠.
    • SanDisk 128GB NAND, 似乎是唯一的美國貨, 如果以榮耀的小量, 為何不直接買Hynix的NAND一起買, 現在應該不是缺貨時期, 難道SanDisk給更好價?

  • 6.72” OLED
    • 沒找到相關IC資訊

  • Hisilicon
    • PA以及PMIC一直都存在, 可能是之前的備料; 在目前高通強打榮耀為重點客戶下, 推測未來可能用海思的機率會越來越少. 
    • 但換句話說, 這其實海思就可以做到了不用用美國貨.
    • 市場分析POWI某篇報告裡面提到華為是唯一有自己AC/DC Power IC的手機廠.

  • Lansus Technologies-FX5566-PA
    • 似乎是新的國產晶片來自飞骧科技, "支持GSM/EDGE频段的高功率PA"

  • Murata 
    • multiplexer * 2與Murata PA, 最謎的角色出現, 似乎Mate 30 Pro 5G也有Murata, 另外一位愛用者就是水果. 目前發現只要高通AP的, 幾乎都不會有Murata的零件, 例如Samsung Galaxy S20 ultra 5G(QCOM Snapdragon 865)與小米10(QCOM Snapdragon 865).

  • Vanchip PA
    • 聯發科轉投資的RF晶片IC設計唯捷創芯.
    • 似乎是WiFi PA, 有點看不懂.
    • 股東背景與OVX還有穩懋有關
    • 深圳环昇、华信科为公司向OPPO和小米供应产品的经销商，泰科源为公司与华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等大型ODM厂商以及其他品牌厂商合作时选用的经销商; Arrow  Asia系公司向A客户销售初期的经销商，2019年，A公司逐步提升直接采购规模。公司2019年末开始向维沃移动批量供货，维沃移动采用直接采购的方式，于2020年度成为公司前五大客户; 
    • 2020年度公司5G射频功率放大器模组已出货超过3,000万颗

  • 其他
    • NXP NFC: 
    • STM陀螺儀: 市場似乎沒有把他們當作一個手機領先指標, 3Q21法說會沒什麼提到手機, 只說AWS與iPhone連動.
    • 電池: 欣旺達
    • 60W快充晶片上面有貼散熱膜
    • 主板大概跟小米11差不多, 不足10層.

  • 心得
    • 天璣1000+做進去中高階手機, 零組件幾乎全部都吃到, 包含Vanchip看起來快要七八成. 總覺得是well positioned, 可攻可守.
      • mmWav要是變主流這塊就吃很慢, 都被高通拿走. 但
        • 便宜的mmWav高通適合嗎? 市場開拓出來又被mtk吃掉, 像以前4G一樣
        • 高規格mmWav有搞頭嗎? 冬季奧運中國mmWav會拓展嗎? 中國信任你高通嗎會願意幫你搞mmWav嗎?
      • 感覺sub-6人民幣$3,500/ 或是此規格以下市場是可以穩穩的拿下高市佔, 我猜成本優勢佔了很重要因素.
        • 為什麼mtk有成本優勢, 是因為薪水嗎.
      • 5G新機會再出旗艦機, 但是high-end有空間繼續抬價嗎, 就連水果今年都不敢漲價卻提高規格, 高價位的Galaxy Fold都掛掉, 筆電一台三四萬, 手機要賣多少錢市場可以接受呢?







Source:
https://www.eet-china.com/news/202110090829.html
https://www.bilibili.com/video/BV1pz4y1m7kc?spm_id_from=333.999.0.0
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000619171_MUG2N2926DFWBD2CKBPU0
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