Vanchip唯捷創芯 細節

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唯捷創芯是中國本土RF廠商, 大股東有聯發科. PA有做進去榮耀拆解, 是本土化政策下的IC廠之一. 以下依照圖片一步一步解讀.

• 成本
• 晶圓大概$1000美金, 感覺可能是12" 40nm之前, 65nm附近的樣子. 一顆PA預計2mm^2左右, 推測一顆IC成本RMB$0.25左右, 異常的小不知道有沒有算錯.
• SMD幾乎可以忽略
• 基板封測加起來RMB$1.

• 供應商
• 穩懋穩定成長, 站穩第一供應商位置. 回頭看穩懋年報, 採購量已經是第四大, 不知道為什麼忽然這麼大. 客戶異常成長也要設為一個檢查項目.
• 宏捷科掉單, 可能也不想做因為太小.
• GF幫忙做foundry, 沒有選擇中芯是異常的地方, 也沒有聯電.
• 長電封測, 似乎已經可以成熟提供服務了, 預計以後可以自給自足.
• 不確定廣信聯SMD是什麼, 公司名稱也找不到, 推測是SMT相關.
• 珠海越亞報導是Qorvo供應商之一, 另外一家是景碩; 懷疑PA基板是不是跟其他人不同.
• 聯發科的影響看不大出來.

• 營收/ 毛利
• PA模組
• 毛利還可以18%
• 單價最高, 銷量也最好佔九成以上, ASP增加產品有提升
• 2020年馬上就有5G模組營收貢獻10%, 研發腳步跟上高通聯發科時程.
• 4G是主力, 老產品殺價競爭放量成本也下降, 新產品訂價高
• 4G PA $3.x, 毛利率18%.
• 5G PA $5.x, 毛利率30%.
• R&D $4.5M

• 射頻開關
• $0.2x, 毛利轉虧為盈
• 是否不算是PA模組的一部份, 銷量大概是PA模組的1/10. 銷量停滯. 價格非常便宜.
• $1.5M R&D

• Wi-Fi RFFE
• $1.5, 毛利7%
• 模組銷量增加三倍, 但價格沒有PA模組好. 
• $3M R&D

• 研發費用 (RMB$M)
• 4G PA          $4.5     (ASP $3.x, 毛利率18%) 
• 5G PA          $4.7     (ASP $5.x, 毛利率30%)
• NB-IOT        $1.5
• WiFi RFFE      $3     ($1.5, 毛利7%)
• LNA              $1.5     (低噪音放大器A low-noise amplifier, LNA)
• RF Switch     $1.5    ($0.2, 毛利轉虧為盈)

source:

http://qccdata.qichacha.com/ReportData/PDF/2b0657a2336643e4b18bb234f418002d.pdf

Redmi Note 9 5G拆解

• 小米紅米Note 9 5G, Nov 2020, RMB$1,299 幾乎是當時最便宜5G手機了.
• 天璣800U幾乎就是天璣720.
• 大幅驗證一直以來的推測就是modem是跟transceiver一起, PMIC與WiFi/ BT/ GPS/ FM又是另外一組, 但是可以共用. 
• 此處幾乎是只有transceiver不同, 甚至SoC幾乎是相同的.

• "天玑800U处理器芯片与天玑720封装型号相同，（封装信息除了批号序列号不同），封装型号均为联发科MT6853V，Die也一样
• 对比搭载天玑720的realme V5与搭载天玑800U的Redmi Note 9 5G的整机BOM后，了解到两套平台配套芯片基本相同。仅是射频收发器型号有些差异。"

• 除mtk自家晶片組以外, 還有其他人的RFFE
• Skyworks占大多數, 共有三片, 也是一直以來skyworks跟mtk配合的慣例
• Qorvo只有一片.
• memory是6GB+128GB, 規格還比iPhone好, 但是是採用eMCP形式, 一般旗艦機都是PoP. SK Hynix有揭露他的MCP%一路成長到現在快要接近25％.

source: 

1

2

高通 2021 analyst day

• 未來展望
• Iot+automotive=$700B, 未來幾年最大成長動力來源
• RFFE為近期成長的重點案例 
• +35% y/y for cloud Capex, 需求將爆發

• 近期動態
• 花了很多錢建構車用平台系統, 跟BMW合作, 效能是對手2X.
• Camera: 8k, 30 fps, 業界唯一
• Not in products but also in standards. 美國科技業最愛說component level與system level.

• RFFE相關
• The way we think our modem is not just BB, or BB+transceiver, but all the way to antenna.
• 聽起來提供了六大零件整合的功效, 雖然沒有每一個都是最好.
• >3GHz go ultra BAW, closing the gap with competitor; 承認BAW是相對弱的產品; Every customer is using this year.

• PA
• 高通自己的PA, 用自己的epitaxial stack on that transistor, 
• CTO自己都說很複雜, 零組件太多.
• Envelope tracking與PA密切相關. 

• 其他產品
• #1 wifi seller in the world
• Win11 5G+Snapdragon connection all the time, Samsung, acer, Lenovo, HP, Asus.
• Win11, surface Duo 2 with 5G, Surface Pro X.
• SD XR2, oculus quest 2 first device run on XR2, 10M units. 頭戴式VR晶片組.

[CFO]

2020/ 2021

• 手機市場
• SAM CAGR 12% 2021-2024, 跟RF SAM的成長率一樣; 但是第一張圖看2023-2024之間就已經幾乎不成長了, 急凍, 反應到股價推測1H:23甚至2H:22就沒搞頭了.
• 雖然他的FY 21(Sep) Y/Y都很好, 因為疫情的關係, 但是未來急凍.
• At least grow in-line with SAM, assumption 2023 Apple 20%. Just assumption no new data point.Anything better than that will be upside. 只是預設水果會掉單. 市場綜合此投影片推測2023就會掉單, 日經最愛報, 但說不定會更快.
• OXV, Honor與Samsung說有commitment, 高通最愛講Honor.

• RF
• 仔細看主要都是在手機裡面($3.9Bn/$4.2Bn), 汽車幾乎沒有, IoT也幾乎沒有
• Wi-Fi 7是一個趨勢
• 5G RF content per car $30, 推測手機裡面的RF content價格低於$30, 對於一台車子需要的5G功能想像不夠, 除穩定性外無法想像跟手機有什麼差別.
• 市占率大概目前25% (4.2/17Bn), 跟市場一起成長(所謂dram/ nand bit growth風格, 跟市場一起成長).
• Wi-Fi 7, entry point for the RF front-end module. 不知道有何關聯.
• RF also seeing commitment from customers.

• Automotive
• CAGR 36%, 尤其是ADAS大爆發; 主要收入在數位化
• 1.36^5=4.6, 五年$3.5Bn疑似慢於市場成長, 是有成長沒錯但也沒有到很大吧?
• 所謂$13Bpipeline跟年營收相關, 是指看到四年內營收嗎? Design-win pipeline, 10B>13B, next 5 years, 70% percent of rev forecast are covered in current design-wins.
• IOT: Rev up to 9BN in 2024, faster than SAM. 但是手機每年12％ CAGR, 虛擬實境VR難道只有15%嗎? 是否隱含VR沒有要大爆發? 爆發程度遜於車用.

• QCT: Mid-teens revenue CAGR and 30°/0+ operating margin
• Apple % of QCT revenues: low single digit exiting FY24
• Handset and RF front-end revenues: grow at least in-line with 12% SAM CAGR
• Automotive: $3.5B in five years and $8B in 10 years
• Three-year loT: up to $9B in FY24
• financial targets FY22-FY24
• QTL: Current revenue scale and margin profile
• Non-GAAP OpEx as % of revenues: 21%-23%
• 最後都會有一張summary, 最快的方式直接看那一張就好
• 搞半天分析師也只問數字, 管理階層面色凝重
• 發表會間隔都要用電吉他一直吵, 還不如請明星來唱歌或是youtube來廣告.

V 聽講座

V 筆記直接謄過來

V 寫成一篇

再看各個分析師筆記

再看model怎麼改

To Do List:

buyback與dividend問題

高通PA磊晶廠

Wifi 7

source:

https://www.youtube.com/watch?v=rUWPzROYn2E&ab_channel=Qualcomm

Honor V40拆解

• MTK
•  WiFi/BT, PMIC, RF跟AP一組套片一起出, 之前所謂缺貨也有某部份是因為PMIC 8"代工廠產能不足.
• 天璣1000+一整組套片推估在USD$50左右, 大概占售價10％左右.
• MTK Dimensity 1000+ (7nm TSMC)
• SK Hynix 8GB Ram, PoP(另外一拆解為Samsung). 沒看到美光身影(Dimensity 9000美光共同發表); 錢難賺現在就連中階機種都要使用PoP了. 海力士所謂的eMCP, 是否往更低階的靠.
• SanDisk 128GB NAND, 似乎是唯一的美國貨, 如果以榮耀的小量, 為何不直接買Hynix的NAND一起買, 現在應該不是缺貨時期, 難道SanDisk給更好價?

• 6.72” OLED
• 沒找到相關IC資訊

• Hisilicon
• PA以及PMIC一直都存在, 可能是之前的備料; 在目前高通強打榮耀為重點客戶下, 推測未來可能用海思的機率會越來越少. 
• 但換句話說, 這其實海思就可以做到了不用用美國貨.
• 市場分析POWI某篇報告裡面提到華為是唯一有自己AC/DC Power IC的手機廠.

• Lansus Technologies-FX5566-PA
• 似乎是新的國產晶片來自飞骧科技, "支持GSM/EDGE频段的高功率PA"

• Murata 
• multiplexer * 2與Murata PA, 最謎的角色出現, 似乎Mate 30 Pro 5G也有Murata, 另外一位愛用者就是水果. 目前發現只要高通AP的, 幾乎都不會有Murata的零件, 例如Samsung Galaxy S20 ultra 5G(QCOM Snapdragon 865)與小米10(QCOM Snapdragon 865).

• Vanchip PA
• 聯發科轉投資的RF晶片IC設計唯捷創芯.
• 似乎是WiFi PA, 有點看不懂.
• 股東背景與OVX還有穩懋有關
• 深圳环昇、华信科为公司向OPPO和小米供应产品的经销商，泰科源为公司与华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等大型ODM厂商以及其他品牌厂商合作时选用的经销商; Arrow  Asia系公司向A客户销售初期的经销商，2019年，A公司逐步提升直接采购规模。公司2019年末开始向维沃移动批量供货，维沃移动采用直接采购的方式，于2020年度成为公司前五大客户; 
• 2020年度公司5G射频功率放大器模组已出货超过3,000万颗

• 其他
• NXP NFC: 
• STM陀螺儀: 市場似乎沒有把他們當作一個手機領先指標, 3Q21法說會沒什麼提到手機, 只說AWS與iPhone連動.
• 電池: 欣旺達
• 60W快充晶片上面有貼散熱膜
• 主板大概跟小米11差不多, 不足10層.

• 心得
• 天璣1000+做進去中高階手機, 零組件幾乎全部都吃到, 包含Vanchip看起來快要七八成. 總覺得是well positioned, 可攻可守.
• mmWav要是變主流這塊就吃很慢, 都被高通拿走. 但
• 便宜的mmWav高通適合嗎? 市場開拓出來又被mtk吃掉, 像以前4G一樣
• 高規格mmWav有搞頭嗎? 冬季奧運中國mmWav會拓展嗎? 中國信任你高通嗎會願意幫你搞mmWav嗎?
• 感覺sub-6人民幣$3,500/ 或是此規格以下市場是可以穩穩的拿下高市佔, 我猜成本優勢佔了很重要因素.
• 為什麼mtk有成本優勢, 是因為薪水嗎.
• 5G新機會再出旗艦機, 但是high-end有空間繼續抬價嗎, 就連水果今年都不敢漲價卻提高規格, 高價位的Galaxy Fold都掛掉, 筆電一台三四萬, 手機要賣多少錢市場可以接受呢?

Source:

https://www.eet-china.com/news/202110090829.html

https://www.bilibili.com/video/BV1pz4y1m7kc?spm_id_from=333.999.0.0

https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000619171_MUG2N2926DFWBD2CKBPU0

高通4G重啟出貨與華為想法

- 11/15高通向路透社證實可以出華為4G晶片

1) 高通晶片意義不大: 華為幾乎不用高通晶片, 中低階都用聯發科跟自己的Kirin 7xx. 現在高通的SKU應該非常少了. 如果要重新設計不是不可能, 但可能也要三個月之後, 三個月內可能又會有新改變, 會是可以做的選項備案但應該幫助不會太大.
2) 4G意義不大: 5G跟4G手機出貨在今年六月已經黃金交叉. 主要量的成長不在4G. 另一方面高通4G晶片也已漸漸退出, 聯發科已經連續好幾季都在擴張4G市占率, 相信高通也不會把這個當作重點來運作.
3) RF相關: 4G RF相關晶片也放行的話也沒什麼差, 因為華為幾乎也不用國外RF相關晶片, 都是用自己海思的晶片.
4) 可能拉一波備貨: 可能多多少少拉一點4G備貨當庫存, 不過高通應該不打算趁這個機會增加4G市占率. 推估對供應鏈的影響較小.

- 另外榮耀分割, 若華為將不持有股份, 華為並不缺現金, 不知道榮耀分割出去意義在哪. 也對整體市場應該什麼影響, 搶OVX全球市占率而已.

- 目前對華為出貨許可申請中, 但無下文的: 三星, 海力士法說皆提到.

- 要是現在華為重啟出貨, 瞬間解禁的話:

1) 台積電沒產能給他們, 可能要等到Apple 5nm拉到第一季中之後漸漸減少, 才有新產能可以做. 

2) 聯發科要加單, 台積7nm可能還是要擠一下, AMD最近東西很滿.

3) 重啟出貨第一步先清庫存, 把積壓的舊款跟過時的晶片庫存先賣一賣.

4) 台積跟聯發科股價可能反應很大.