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2022/11/3

VR拆解PICO 4, Quest Pro

 




圖一: 阿祖der VR眼鏡





圖二: 三台VR眼鏡比較





Pico拆解
  • Pico4升級Pancake光學模組, 比菲涅爾提高8倍成本; 主要缺點是光線折射中衰減, 主要解構改變為瞳距調節模組.
  • 哥爾做ODM/ OEM, 光學模組, 聲學模組
  • BOM list顯著台廠群創(JDI合作), fast LCD; 奇鋐散熱風扇
  • QCOM XR2(7nm, 2019)又跌價; XR2 Gen 2從PoP改成discrete; 上面這三隻都還在用XR2. 兩年前的機台Oculus Quest 2約佔steam hardware survey使用者的42%.
  • 兩年後的規格除了變成pancake也沒有其他顯著進步, cpu竟然沒有換, 手機都已經換了四代有了.
  • 量很小, 起不了大量, 就是很沒搞頭, 連硬件晶片規格原廠都不給你開. 
  • Pico 4網站做得很漂亮
  • 價位大概都在$400上下, 2022粗估整體出貨15M, Oculus大概佔10M.

Quest Pro
  • Pancake
  • 與PICO 4差在控制器有觸控面板, 頭盔有eye tracking
  • 彎曲的電池
  • Snapdragon XR2 Plus Gen 1, 更好的散熱續航與多媒體能力, 聽起來效能不是重點.
  • $1,500高價, eye tracking值不值得四倍價格呢?

未來想法
  • 元宇宙成不成功一直無法好好判斷, 一直喊喊了奪久, 大家都搞不清楚狀況, 第一看meta股價(最近$325跌到$80), 再來看硬體出貨量幾乎都沒量(1xM大概是honor一季的量).
  • 水果如果要做類似的頭盔, 定價大概也是$400再往上走, 猜大概也要$700附近. 量應該也沒有起色.
  • 定位在電玩主機的行列, 可能是要跟其他主機比.













source:
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2022/4/13

1H22的VR眼鏡思考






James Yarema@unsplash






[當前市況]
  • VR頭盔數量不到20M一年, Oculus/ Meta佔幾乎80%以上, 再來Sony PSVR 10%, 再來Apple, PICO; AR則不到5M.
  • VR市占率最高依然是Oculus, Pico被Bytedance買後想要急起直追.
  • 目前在百貨公司觀察, 都沒有人要玩VR頭盔遊戲, 身邊也沒有人要買頭盔.
  • 台積與ASML用MSFT HoloLens, VR頭盔的工業用例子.


[FB/ Meta Oculus]
  • 2021 total $10B investment for AR/VR
  • 雷朋聯名
  • Project Cambria: 短焦產品 2022.
  • Project Nazare: light see-through AR 2024


[Apple]
  • 混合多種顯示面板兩個Micro OLED (CMOS silicon backplane) from Sony, 一個OLED panel (TFT backplane)
  • 2018年買下Akonia Holographics


[規格變化]
  • 高通晶片XR2(2020/6)今年2022要改版為XR3. 但都是用8xxx晶片去改, 產業討論度不大, 沒量.
  • 菲涅爾(Fresnel)鏡片要改款成為短焦鏡片(pancake), 華為VR Glass, 但有視野問題, 成本增加$200-300美元(是不是算錯了, 感覺太多)
  • 搖桿要換成有相機鏡頭的 quest, magic leap.
  • 討論到相機, RGB相機, 黑白相機, 6Dof Camera
  • Oculus Quest 2今年應該會改款成為Quest 3.
  • See-through AR對計算要求高, 黑色與透明度顯示問題(較耗能)但較安全. (相對於passthrough AR與VR) 
  • PS VR2生命週期3-5年大概會有一改款, 每年大概1M的量. PS5現在大概10M出貨.
  • PICO rmb$2,500, 預計新產品會降價到$1,000-1,500區間以拓展滲透率.
  • Panel部分似乎還有爭議, JDI主推LCD高解析度低成本為主流產品, Mini LED還沒ramp up. TFT-OLED/ AMOLED解析度過低成本過高, 轉向SiOLED (OLED on Silicon)及MicroLED.
  • VR panel面積較多.


[目標與方向]
  • 還是要輕薄短小: pancake, Micro LED
  • 生產線目前多是人工組裝, 產業成熟度可能因為量體不大, 或許不具經濟規模效益.
  • 降價, 量提升, 到40M附近就成長不了了, 再由AR接手成長
  • TFT-OLED/ AMOLED  ->  SiOLED (OLED on Silicon)  ->  MicroLED.

[相關供應鏈]
  • 玉晶光: 三大家(Sony PSVR2, Meta, Apple)都有做進去, Meta Quest Pro螢幕+pancake模組, 營收約10%.
  • 舜宇光學: lens solution
  • 歌爾科技Goertek: pancake, 整機組裝測試, 光學模組鏡片投影機構.
    • Investments
      • AR Technologies - USD$45M+
      • Optics - USD$30M+
      • System-in-Package - USD$200M+
      • Optical engineers – 136+
      • FATP engineers – 502+
      • Patents – 324+
  • JBD(上海顯耀顯示): Micro LED
  • Kopin: Micro LED
  • PlayNitride: MicroLED
  • BOE: Mini LED
  • Wifi 6: 加速無線傳輸
  • AR光學元件: 光波導為主流(MSFT, Xiaomi); Birdbath(Oppo, Meta), 稜鏡(google); 亮度以矽基micro LED (LEDoS)為主要考量的方案.



















source:
之前文章HTC Vive
1
Nomura
CS
Digitimes
Goertek
Display Research





2022/3/27

iPhone SE3發布與規格






Photo by Lorenzo Rui on Unsplash





  • modem是QCOM X57, 官網無此型號(14 x60; 13 x55), 不支援mmWav, 無天線挖孔. 直接不演了.
  • 幾乎是舊的iPhone 8外觀
  • A15晶片, 台積繼續做, 大概多延續一季的量; 面板4.7" LCD總是會讓人有消庫存的疑雲.
  • 唯一電池容量小, 約為iPhone 13的2/3. 但台幣$14,000+ (US$430+)又有A15感覺已經很不錯. 
  • 對於蘋果這樣的市場定位來說, 如果出一隻6.1"的低價版一定會打爆所有對手, 雖然機海戰術就會變成跟其他廠商一樣. 
  • 在疫情的世界, 最讓我覺得痛苦也覺得最沒必要的是Face ID. 
  • 今年要賺多少錢要賺多少利潤從guidance算出來, 中低階產品成功的時候是否就表示高階產品進化市場已經不需要了.
  • 每個牌子說自己很強, 品牌廠說自己規格很進步, 消費者要拿錢來感謝來買. 沒人跟你說你的東西很偏門很怪異不讓人需要, 跟消費者慢慢遠離了. 最後只有財務報表會跟你說, 營收漸漸下降為時已晚. 
  • The ‌iPhone SE‌ 5G and the ‌iPad Air‌ will be available for preorder this Friday(week Mar 7th) and will launch on March 18(開始出貨).





source:











2021/12/14

Vanchip唯捷創芯 細節

Photo by Mike Meyers on Unsplash





唯捷創芯是中國本土RF廠商, 大股東有聯發科. PA有做進去榮耀拆解, 是本土化政策下的IC廠之一. 以下依照圖片一步一步解讀.



  • 成本
    • 晶圓大概$1000美金, 感覺可能是12" 40nm之前, 65nm附近的樣子. 一顆PA預計2mm^2左右, 推測一顆IC成本RMB$0.25左右, 異常的小不知道有沒有算錯.
    • SMD幾乎可以忽略
    • 基板封測加起來RMB$1.






  • 供應商
    • 穩懋穩定成長, 站穩第一供應商位置. 回頭看穩懋年報, 採購量已經是第四大, 不知道為什麼忽然這麼大. 客戶異常成長也要設為一個檢查項目.
    • 宏捷科掉單, 可能也不想做因為太小.
    • GF幫忙做foundry, 沒有選擇中芯是異常的地方, 也沒有聯電.
    • 長電封測, 似乎已經可以成熟提供服務了, 預計以後可以自給自足.
    • 不確定廣信聯SMD是什麼, 公司名稱也找不到, 推測是SMT相關.
    • 珠海越亞報導是Qorvo供應商之一, 另外一家是景碩; 懷疑PA基板是不是跟其他人不同.
    • 聯發科的影響看不大出來.





  • 營收/ 毛利
    • PA模組
      • 毛利還可以18%
      • 單價最高, 銷量也最好佔九成以上, ASP增加產品有提升
      • 2020年馬上就有5G模組營收貢獻10%, 研發腳步跟上高通聯發科時程.
      • 4G是主力, 老產品殺價競爭放量成本也下降, 新產品訂價高
        • 4G PA $3.x, 毛利率18%.
        • 5G PA $5.x, 毛利率30%.
        • R&D $4.5M
    • 射頻開關
      • $0.2x, 毛利轉虧為盈
      • 是否不算是PA模組的一部份, 銷量大概是PA模組的1/10. 銷量停滯. 價格非常便宜.
      • $1.5M R&D
    • Wi-Fi RFFE
      • $1.5, 毛利7%
      • 模組銷量增加三倍, 但價格沒有PA模組好. 
      • $3M R&D












  • 研發費用 (RMB$M)
    • 4G PA          $4.5     (ASP $3.x, 毛利率18%) 
    • 5G PA          $4.7     (ASP $5.x, 毛利率30%)
    • NB-IOT        $1.5
    • WiFi RFFE      $3     ($1.5, 毛利7%)
    • LNA              $1.5     (低噪音放大器A low-noise amplifier, LNA)
    • RF Switch     $1.5    ($0.2, 毛利轉虧為盈)





source:

http://qccdata.qichacha.com/ReportData/PDF/2b0657a2336643e4b18bb234f418002d.pdf

2021/12/7

Redmi Note 9 5G拆解





  • 小米紅米Note 9 5G, Nov 2020, RMB$1,299 幾乎是當時最便宜5G手機了.
  • 天璣800U幾乎就是天璣720.
  • 大幅驗證一直以來的推測就是modem是跟transceiver一起, PMIC與WiFi/ BT/ GPS/ FM又是另外一組, 但是可以共用. 
  • 此處幾乎是只有transceiver不同, 甚至SoC幾乎是相同的.
    • "天玑800U处理器芯片与天玑720封装型号相同,(封装信息除了批号序列号不同),封装型号均为联发科MT6853V,Die也一样
    • 对比搭载天玑720的realme V5与搭载天玑800U的Redmi Note 9 5G的整机BOM后,了解到两套平台配套芯片基本相同。仅是射频收发器型号有些差异。"




  • 除mtk自家晶片組以外, 還有其他人的RFFE
  • Skyworks占大多數, 共有三片, 也是一直以來skyworks跟mtk配合的慣例
  • Qorvo只有一片.
  • memory是6GB+128GB, 規格還比iPhone好, 但是是採用eMCP形式, 一般旗艦機都是PoP. SK Hynix有揭露他的MCP%一路成長到現在快要接近25%.






source: 

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2021/11/30

高通 2021 analyst day

  • 未來展望
    • Iot+automotive=$700B, 未來幾年最大成長動力來源
    • RFFE為近期成長的重點案例 
    • +35% y/y for cloud Capex, 需求將爆發
  • 近期動態
    • 花了很多錢建構車用平台系統, 跟BMW合作, 效能是對手2X.
    • Camera: 8k, 30 fps, 業界唯一
    • Not in products but also in standards. 美國科技業最愛說component level與system level.




  • RFFE相關
    • The way we think our modem is not just BB, or BB+transceiver, but all the way to antenna.
    • 聽起來提供了六大零件整合的功效, 雖然沒有每一個都是最好.
    • >3GHz go ultra BAW, closing the gap with competitor; 承認BAW是相對弱的產品; Every customer is using this year.





  • PA
    • 高通自己的PA, 用自己的epitaxial stack on that transistor, 
    • CTO自己都說很複雜, 零組件太多.
    • Envelope tracking與PA密切相關. 

  • 其他產品
    • #1 wifi seller in the world
    • Win11 5G+Snapdragon connection all the time, Samsung, acer, Lenovo, HP, Asus.
    • Win11, surface Duo 2 with 5G, Surface Pro X.
    • SD XR2, oculus quest 2 first device run on XR2, 10M units. 頭戴式VR晶片組.





[CFO]



2020/ 2021
  • 手機市場
    • SAM CAGR 12% 2021-2024, 跟RF SAM的成長率一樣; 但是第一張圖看2023-2024之間就已經幾乎不成長了, 急凍, 反應到股價推測1H:23甚至2H:22就沒搞頭了.
    • 雖然他的FY 21(Sep) Y/Y都很好, 因為疫情的關係, 但是未來急凍.
    • At least grow in-line with SAM, assumption 2023 Apple 20%. Just assumption no new data point.Anything better than that will be upside. 只是預設水果會掉單. 市場綜合此投影片推測2023就會掉單, 日經最愛報, 但說不定會更快.
    • OXV, Honor與Samsung說有commitment, 高通最愛講Honor.



  • RF
    • 仔細看主要都是在手機裡面($3.9Bn/$4.2Bn), 汽車幾乎沒有, IoT也幾乎沒有
    • Wi-Fi 7是一個趨勢
    • 5G RF content per car $30, 推測手機裡面的RF content價格低於$30, 對於一台車子需要的5G功能想像不夠, 除穩定性外無法想像跟手機有什麼差別.
    • 市占率大概目前25% (4.2/17Bn), 跟市場一起成長(所謂dram/ nand bit growth風格, 跟市場一起成長).
    • Wi-Fi 7, entry point for the RF front-end module. 不知道有何關聯.
    • RF also seeing commitment from customers.



  • Automotive
    • CAGR 36%, 尤其是ADAS大爆發; 主要收入在數位化
    • 1.36^5=4.6, 五年$3.5Bn疑似慢於市場成長, 是有成長沒錯但也沒有到很大吧?
    • 所謂$13Bpipeline跟年營收相關, 是指看到四年內營收嗎? Design-win pipeline, 10B>13B, next 5 years, 70% percent of rev forecast are covered in current design-wins.
    • IOT: Rev up to 9BN in 2024, faster than SAM. 但是手機每年12% CAGR, 虛擬實境VR難道只有15%嗎? 是否隱含VR沒有要大爆發? 爆發程度遜於車用.

  • QCT: Mid-teens revenue CAGR and 30°/0+ operating margin
    • Apple % of QCT revenues: low single digit exiting FY24
    • Handset and RF front-end revenues: grow at least in-line with 12% SAM CAGR
    • Automotive: $3.5B in five years and $8B in 10 years
    • Three-year loT: up to $9B in FY24
  • financial targets FY22-FY24
    • QTL: Current revenue scale and margin profile
    • Non-GAAP OpEx as % of revenues: 21%-23%
  • 最後都會有一張summary, 最快的方式直接看那一張就好
  • 搞半天分析師也只問數字, 管理階層面色凝重
  • 發表會間隔都要用電吉他一直吵, 還不如請明星來唱歌或是youtube來廣告.



V 聽講座
V 筆記直接謄過來
V 寫成一篇
再看各個分析師筆記
再看model怎麼改


To Do List:
buyback與dividend問題
高通PA磊晶廠
Wifi 7


source:
https://www.youtube.com/watch?v=rUWPzROYn2E&ab_channel=Qualcomm