Phison群聯8299 PCIe 4.0產品的思考

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[前言]

- 明年PCIe 4.0大爆發, Phison會受益很多?

- 群聯PCIe 4.0時間表如圖:                           

[公司展望]

-    現階段28/40/55奈米製程都還是很缺，明年滿足率還是不夠，晶圓需求嚴重不足，群聯主要和兩家合作晶圓產，希望對方明年可以支援相對今年2倍供給量。

-    2022供給總容量成長 40%(應該指NAND), 目前記憶體原廠尚未答應.

-    NAND控制晶片依舊供給有限，2H21 NAND 將持續往高容量與價穩趨勢推進，半導體供應原物料依舊有持續漲價的狀況，群聯也將依據客戶屬性、產品組合轉嫁予客戶。

-    PCIe Gen3 SSD庫存回升

-    PCIe Gen 4預計到明年應該還是缺貨，合作夥伴目前沒看到需求變弱，且價格還是持穩高檔，SSD會朝向容量是成長而非數量。

-    今年消費性電子反彈可能會延到9月、10月，

-    第三季NAND儲存市場亮點就是遊戲機PS5

-    Server/DC領域，則為長線的艱困布局，希望力拼PCIe Gen 4可以在2023年看到明顯貢獻

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[產品比較]

• PCIe 4.0 SSD controller
• Phison E18效能與對手無顯著差異, 甚至在許多項目上數一數二, 只有耐寫度被挑毛病. 對手不只有WD還有三星, 包含Samsung Elpis/ WD Black G2/ InnoGrit IG5236, 感覺問題(效能與品牌形象差距)比聯發科跟高通對打來的小
• E16為第一代舊款產品, E19T為DRAM-less為較低階, 非主流產品.

• 價格
• E16 ASP$15-17, E18 ASP $19-21. 約占1TB SSD成本高個位數

                                               

• 搭配
• DRAM: SK Hynix, 應該1-2GB用量算小沒有缺貨的問題.
• E16/ 18 1TB SSD配1GB DRAM, 2TB SSD配2GB DRAM.
• NAND: Toshiba/ Kioxia若是併購, 會不會有要重新認證的問題? 正在進行中嗎? 要花多久時間, 還是乾脆直接送跨下一代E20就好?
• 基本容量1TB/ 2TB

• 成本/ 產能/ 上游
• DRAM: 搭配MU與SK hynix, 1TB搭配1GB DRAM, 缺貨問題小.
• NAND: 搭配Toshiba與SK Hynix, 缺貨問題小. 長江存儲合作64L

• Foundry
• E16推測聯電28nm, E18台積12nm. 每月投片應不到1k, 算非常小的量, 可以體會要預定未來產能的信心, 但還不到搶不到產能甚至影響營運的地步.
• UFS 3.1一樣使用12nm
• 7nm的產品進度
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• 客戶
• Module maker
• 本身就是, 自己出產品
• 白牌Server
• 法說聽起來server這一塊依然努力中
• Server方面, 是否穩定度可以直接用Phison這種類現貨/ 開架式的consumer SSD. Phison有無針對Server市場下功夫, 增加毛利?
• Brand PC
• PCIe 4.0 二代(E18)基本1TB容量起跳, 配合的筆電價位大約在高階.
• 筆電是否直接配SSD? bundle DRAM問題是否是阻礙?
• SSD品牌廠
• 自己本身就有庫存, 可以從記憶體到整個SSD模組彈性配合, 對手無法提供此服務.
• 除了三星美光WD之外, 幾乎通吃SSD品牌全部客戶
• 記憶體原廠
• 外包給Phison關鍵是什麼? 能否開啟market TAM. 成本投入問題, time-to-market問題, 競爭問題, 友善合作問題

[NAND走勢]

-    PCIe 3.0 SSD漲不了價, 控制器價格也被壓制, 就像是手機要換世代一樣.

[PCIe 4.0]

直到AMD於2019年1月宣布其Zen 2處理器平臺將支援PCIe 4.0後，才讓PCIe 4.0的應用開始擴大。但Intel仍不支援，以致PCIe 4.0仍不能進入主流應用，PCIe 3.0停滯了10年以上，尤其NVMe介面開始普及後，一臺NVMe SSD便需占用4條PCIe 3.0通道，導致伺服器與儲存陣列的PCIe通道資源陷入緊張。唯一的解法是引進2倍頻寬的PCIe 4.0，只需耗用一半數量的PCIe通道。

Intel預定在2021年推出的兩個處理器平臺，包括針對桌上型應用的Rocket Lake平臺、以及針對伺服器端的Ice Lake-SP平臺，都會支援PCIe 4.0後，將打開PCIe 4.0進入主流應用的大門.

Source: ithome

[PCIe 5.0]

9/29更新

NAND控制晶片大廠群聯(8299)宣布推出採用12奈米製程產出的PCIe 5.0 SSD控制晶片搶市，群聯董事長潘健成更透露，該款PCIe Gen5 SSD控制晶片，目前已完成設計Taped-Out，並預計於2022下半年開始量產。

潘健成接著說明，未來群聯將透過PCIe Gen5 SSD控制晶片與PCIe 5.0 Re-Driver與Re-Timer IC的高速傳輸完整方案，串聯CPU、顯示晶片GPU、主機板、品牌SSD夥伴與系統整合廠商等，與全球夥伴共同打造新世代的PCIe 5.0系統平台

[其他相關]

• 水貨商與競爭成本, 另設公司關係人交易問題.
• 群聯與SIMO, 東芝, 三星的恩怨情仇.
• 看2017年競標東芝的時候大家怎麼分析
• 一個產業的競爭優勢是什麼, 若是整併, 會是怎麼樣
• 如何判斷IC設計公司的競爭力, 業界都只有用毛利嗎
• 所謂PHY是什麼
• 如何比較競爭優勢, 應該不是跟自己比, 是要跟同業比, 所有的數字都要化成跟同業比較的優勢
• 波特五力 競爭力分析
• Kioxia與WD, 台股股價沒什麼反應
• 公司給的guide有沒有給這個資訊, 現在下去算, 目的是什麼? 新資訊進來是什麼?
• 所謂評測硬體要怎麼分辨市場成功不成功, 應該是沒有完全成功的方法, 只能看R&D expense, 或是天梯排名, 還有公司毛利
• 所有的東西都回歸到財務報表
• phison自己的投影片說自己的rev來源已經不只是consumer, 量化, technology leadership.
• WD買Kioxia, controller怎麼弄
• 3Q:07到4Q:08, 庫存標高, 毛利暴跌至個位數%. 與東芝塞貨有關?
  記憶體行情高度波動的特質，讓群聯等模組廠，在淡季得擔起幫上游記憶體廠「吃貨」的任務。而東芝等記憶體廠，會在旺季來到時，「返利」給群聯回報。結果，是群聯的業績與股價更容易大起大落。
• NAND價格
• vacated SIMO TAM
• 評測/ 裝機聖經
• https://www.youtube.com/watch?v=EH0RwookFt8&ab_channel=PhisonElectronicsCorp.
• 中文逐字稿機器人
• [換規格]

  量產關鍵, 誰採用

  取代了什麼規格, 誰增加市占率, 誰失去市占率

  一定要從bottom up, 從實用度往上寫
• 筆電規格/ 抓規格機器人
• 其他廠商怎麼說PCIe
• 研發時程很快的話, 是否PER應該提高
• 下一個規格出來要殺誰
• Astera Lab
• 放空機構怎麼判斷的
• 實務上如何預測未來, 抓鬼基金, 有對過嗎, 從過去看未來

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Xfastest Day_Night評測1

Xfastest Day_Night評測2

Xfastest Day_Night評測3

台積電漲價分析與思考

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[發生什麼事情]

台積電晶圓代工費用漲價

• 目前聽到應該先進製程沒有漲, 40/45nm以上漲個位數, 沒有到雙位數.
• 某些大客戶沒有調漲.
• IC客戶法說會公佈的財報毛利一直漲, 上下游都看得很刺眼故調整. 
• 對應原物料漲價而調整

[思考細節]

• 預先推測表示對後續景氣依然看好, 也覺得客戶不會不高興, 不會跑掉.
• 若是傳統電子業那種習慣, 同業漲價若是不跟著漲價, 客戶就會跑來這邊狂下, 結果交不出來更難交代, 所以也要一起漲價.
• 聯電漲價漲很兇, 漲了好幾次, 完全不怕客戶跑掉, 還簽了LTA吃定客戶. 為什麼要簽LTA, 表示擴廠擴下去了之後需求可能會消失, 先固定下來.
• 聯電客戶被漲價, 不爽含恨要閃人去台積, 但是現在形勢比人強大家缺產能, 現在跟聯電撕破臉的話到底能不能去台積呢? 
• 台積本來每片晶圓都比人家貴大概$200-500, 若是毛利輸人無法接受.
• 對台積毛利正面, 推估+3-4%.

[之後的發展]

• 客戶減少投片, 壓抑供給. 客戶減少投片表示需求沒有很好, 但需求沒有很好的話, 漲價無意義. 所以台積預測客戶端需求應該還是很好, 客戶還會繼續投片. 
• 有無可能是漲價然後彌補投片下降維持毛利guide, 不大可能, 不符合台積電做長久生意的作風, 台積電應該會預測到投片下降.
• 客戶繼續投片, 客戶毛利受到影響
• 缺貨潮以來IC design毛利爆增許多倍, 因為台積漲價個位數%應該是健康可以接受.
• 是否會再度降價?
• 摧客戶開始往下一個製程移動, 是否順勢間接調降?
• 景氣不好就降價?
• 誰得利?
• 庫存最多
• 通常這個在記憶體界很常發生, 每當喊記憶體要漲價, 就要開始比賽誰的庫存最多可以享受漲價紅利最多, 這時候通常就是模組廠都握有一堆庫存. 
• Commodity
• Commodity性質強烈的, 可以通用, 規格細節變動不大的, 我猜手機AP應該無法. PMIC與Panel driver可能可以.
• 誰受影響最大
• 聯發科, 主要先進製程, 預估不會被漲價. 先進5G競爭激烈漲價客戶不接受, 低階4G沒貨, 且漲價客戶也不接受因為不划算, 中階4G/5G勉勉強強可能可以討論.
• Phison/ SMI, 主要先進製程, 不會被漲價; controller缺貨, 漲價可以轉嫁給客戶.
• 高通, 主要先進製程, 預估不會被漲價. 先進5G競爭激烈漲價客戶可能可以接受, 低階4G高通做很少, 中階5G勉勉強強可能可以討論漲價.
• NVDA, 主要先進製程, 預估不會被漲價. Server A100沒什麼好漲, 原本單價就很高, 可能可以接受.
• Apple, 絕對不敢漲我猜, 老客戶又大量又愛挑愛吵.

• 會不會客戶跑掉去三星
• 去三星良率不穩損失更多
• 三星也沒產能收留新客戶
• 敢去三星, 是否回不來台積了
• 是否就是要逼不忠誠的客戶離開

[後續一些追蹤與思考]

• 為何現在調漲價格
• 運費都漲一年多
• 聯電都漲好幾次, 台積為何現在才跟進
• 缺貨缺產能都多久惹, 為何現在才在反應
• 反應完畢漲價完畢, 需求很強還是一樣沒產能, 需求很弱的話得罪客戶又有何意義?
• 常理判斷依照對台積的認識, 不大可能短期馬上通知調漲, 溝通期間應該也會有許多風聲傳出.
• 調漲價格鎖三到五年合約, 確保獲利, 但是能確保股價在景氣變弱時不跌嗎?

[附註]

- 力積電黃老闆對漲價的看法就是客戶毛利比他高就不行.

- 聯電漲價時間表; 台積說完漲價他就接著漲價, 智原也跟著飆

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鴻海買旺宏六吋廠的思考與分析

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[交易內容]

- 6"廠產能大約15-20k, 賣25.2億元台幣

- 旺宏第一座12"廠(fab 5)是靠自己的力量建起來，每年折舊金額為2億美元, 以及一個8" fab 2.
- 6吋廠1年營收約13-14億元, 每月營收約1億元多, 1Q21營收3億元, 2Q21因關廠擬出售, 營收縮減為9千2百萬元.

- 旺宏董事會於去年3月間, 決議將6吋晶圓廠淘汰停產, 客戶可轉往8吋代工生產
- 6吋廠員工數約6百人, 而12吋廠的員工也約6到7百人之間, 年營收達1到2百億元
- 計要斥資10億元採購離子植入機及蝕刻機等, 相信鴻海集團應可以支應
- 鴻海跨足SiC功率元件製造後，未來如何取得好品質的基板也將是一項挑戰, 該怎麼做SiC.
- 交易產權轉移預計於2021年底前完成

- 鴻海要做SiC及MEMS, 2024年月產能可到1.5萬片，因應每月3萬輛電動車需求

- 業者表示，以目前的車用IGBT功率元件來看，其實6吋、8吋都可做，不過以兩岸目前技術來看，或許6吋比8吋得心應手。車用IGBT要用很厚的矽晶圓外延片，8吋做來相對不易。外傳中國比亞迪的IGBT就是用6吋的磊晶(Epi)外延要到100微米以上。
- 旺宏的「尺寸」是半導體功率元件廠看重的重點，6吋也是第三代SiC的主流尺寸，即使龍頭廠Cree已經開始著手研發8吋SiC，但技術短期不易突破，光靠Cree撐大局，8吋普及速度可能受限。預估仍有相當長一段時間SiC會以6吋為主，而旺宏的6吋「尺寸恰恰好」，只要補上高溫離子植入(ion implanter)以及比主流矽半導體溫度要高出很多的高溫爐設備即可。

[思考]

- P/S=25.2/14=1.8; P/E=25.2/(13*12% OPM)=16.15; P/S跟intel xSK Hynix差不多, P/E則高出許多, 價格賣得不錯.

- 6"廠營收與12"差了快十倍, 是否全世界的6"廠都要收掉或轉型SiC了.

[買部門賣部門的會計與架構思考]

買方:

1. 客戶及市場: 自己是電動車代工廠, 有出海口.
2. 折舊: -
3. 商譽攤銷
4. 現金: 現金減少, 要開始投資半導體廠運作
5. 有無其他公司對象可以買: -
6. 其他人搶親: -
7. 毛利率: 半導體廠對鴻海來說應該是margin accretive.

賣方:

1. 客戶及市場: 已轉去8", 6"完全要停產了, 未來營收怎麼樣, 毛利提高, 或是掉客戶?
2. 折舊: 折舊可能已經折完成, 對後續幾年SG&A影響小
3. 商譽議價攤銷: -
4. 現金: 現金增加, Capex減少, FCF增加
5. 處分利益/ 約挹注每股盈餘: 旺宏將於本季認列處分業外利益，若扣除成本以25.05億元計，以旺宏目前股本185.61億元計算，將貢獻第3季每股盈餘約1.35元。
6. 關係人交易: -
7. 毛利率: 丟掉不賺錢的部門, 毛利率提高.

[案例: 海力士買intel記憶體部門]

- 2020 Oct公告

- 成交價格US $9 billion.

- 該部門營收全年約US $5.6 billion, 利潤US $1.2 billion.

- P/S=9/5.6=1.6; P/E=9/1.2=7.5, 比旺宏便宜

- We will begin accounting for the NAND business as held for sale effective this quarter for GAAP purposes. Non-GAAP reporting will be unchanged in Q4, and then NAND will be excluded from non-GAAP reporting effective Q1 '21. Under held for sale, depreciation is suspended from the announcement date forward. The benefit of this change will not be seen until existing inventory-carrying depreciation and cost of sales is sold through. So earliest benefit will be later in Q1 '21 or Q2 '21. Capital spending for the NAND business will be shown in assets held for sale and excluded from free cash flow. This will reduce our forecasted capital spend for 2020 by approximately $300 million and raise our free cash flow by a similar amount.

- There's no depreciation for the NAND business anymore under the accounting once it's held for sale.

 

- 賣出的廠房將停止折舊並且放在一個asset held for sell的類別, 第四季多出一個held for sale的項目但是金額是$5.325BN, 1Q21 5.557, 2Q21 5.817

- cahs flow for investment裡面的Additions to held for sale NAND property, plant and equipment, 另外寫成Capex, HFS NAND.

- Capex下降, FCF則提高.

- Intel的COGS包含depreciation (2014 analyst day說~30%), 大約20%折舊費用去SG&A(2013 analyst day).

- 折舊的庫存還要等賣光.

- 2021 outlook直接剔除NAND, 毛利增加了

- y/y比較直接剃除NAND

- intel就是一個老公司, 老人, 所有半導體等等的財務討論, intel都已經發生過, 財報也跟分析師一來一往討論過好多次.

- 基本上也是都依靠公司guidance並沒有什麼特別可以著手分析的地方. 只能砍掉revenue跟eps. 但是折舊跟換到的現金要怎麼弄進model裡面?

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To Do List:

- 看一下model怎麼update, intel 1/14/2021

- SiC是什麼, 1片可以給2台電動車用嗎

- 要在買什麼設備?
- 設備機台要多久才到位? 技術

- 改為8"要多少錢?

- 買部門的價格都是怎麼算