2022/4/10

nVidia 2022 GTC摘要






Christian Wiediger from unsplash





  • H100
    • 3Q22上市
    • 比A100提昇6倍效能, 台積電N4.
    • PCIe Gen 5, 相容Intel Sapphire Rapids與amd Genoa
  • Grace CPU
    • 2023上市
    • 小晶片Grace CPU Superchip/ Grace Hopper Superchip
    • 可搭配H100
    • 可與H100組成單晶片, NVLink-C2C
  • 車用
    • Hyperion 9: Atlan為中樞
    • 14台攝影機 9個雷達 3個光達 20個超音波感測器
    • 2026年量產車 level 4
    • Hyperion 8: Orin為中樞, 2024 Benz, 2025 Volvo
  • NVlink-C2C
    • 可以開放(所謂開放是指什麼)
    • 關於先進封裝
      • 水果兩顆M1 Max弄成M1 ultra, Ultrafusion
      • intel的封装技術EMIB和Foveros, 稱小晶片為tile
      • AMD稱chiplet
      • UCIe
        • 日月光, AMD, Arm, Google Cloud, Intel, Meta, 微軟, 高通, 三星和台積宣布成立的先進封裝產業聯盟.
        • Apple, AWS, IBM, NVidia沒參加, NVlink甚至要打對台.



  • Nvidia轉單問題
    • 新產品都轉台積
    • 預估三星8nm Nvidia投片大約25-30k每月, 目前主要在三星的是GPU顯示卡





Source: 
Nvidia, 
https://www.ftvnews.com.tw/news/detail/2022406W0037

2022/3/27

iPhone SE3發布與規格






Photo by Lorenzo Rui on Unsplash





  • modem是QCOM X57, 官網無此型號(14 x60; 13 x55), 不支援mmWav, 無天線挖孔. 直接不演了.
  • 幾乎是舊的iPhone 8外觀
  • A15晶片, 台積繼續做, 大概多延續一季的量; 面板4.7" LCD總是會讓人有消庫存的疑雲.
  • 唯一電池容量小, 約為iPhone 13的2/3. 但台幣$14,000+ (US$430+)又有A15感覺已經很不錯. 
  • 對於蘋果這樣的市場定位來說, 如果出一隻6.1"的低價版一定會打爆所有對手, 雖然機海戰術就會變成跟其他廠商一樣. 
  • 在疫情的世界, 最讓我覺得痛苦也覺得最沒必要的是Face ID. 
  • 今年要賺多少錢要賺多少利潤從guidance算出來, 中低階產品成功的時候是否就表示高階產品進化市場已經不需要了.
  • 每個牌子說自己很強, 品牌廠說自己規格很進步, 消費者要拿錢來感謝來買. 沒人跟你說你的東西很偏門很怪異不讓人需要, 跟消費者慢慢遠離了. 最後只有財務報表會跟你說, 營收漸漸下降為時已晚. 
  • The ‌iPhone SE‌ 5G and the ‌iPad Air‌ will be available for preorder this Friday(week Mar 7th) and will launch on March 18(開始出貨).





source:











2022/3/20

CIS 初探






Photo by Alfred Kenneally on Unsplash





  • 製程落後一般邏輯產品, 目前使用最高28nm
  • 低光環境高敏感度的CIS需要的製程反而更落後
  • commodity性質較弱, 推測跟mobile Ram一樣很吃規格, 庫存難以變賣. 
  • 手機市場大宗但血流成河, 工控/ 安控自駕車為市場成長所在, 其他市場細碎, 相對有生存空間
  • CIS對製程污染高敏感度
  • 製程相似卻落後於DRAM, CIS會是DRAM廠調配產能的緩衝產品, 當設備折舊完後毛利有優勢.
  • 鏡頭三大核心
    • CIS 晶片(BOM cost最高)
    • 光學鏡頭
    • 音圈馬達
  • Sony三層堆疊 CIS 晶片(2017), 疑似TSV技術堆疊
    • 圖像傳感單元
    • 邏輯控制單元(ISP 晶片)
    • DRAM(1Gb, 新加入的一層)
    • 提高像素層(pixel)面積比例, 降低物理尺寸
  • 以像素為主要能力劃分
    • 48MP為主流高規格
    • Sony> Omnivison> Samsung (硬體直出圖像的能力)
  • 2017 年全球CIS 晶片的產能約為200k per month
  • 主要晶圓廠
    • Sony (IDM)
    • Samsung (IDM)
    • TSMC (接Omnivison, Sony)
    • SMIC
    • HLMC (華力微電子, 華虹集團)
  • 主要品牌
    • SONY: 最高級
    • Samsung: 自家用, ISOCELL品牌名, 每月100k+2021新DRAM廠產能, 現可做到108MP. 車用問題在溫度, 年限以及模組化. 照明進出隧道.
    • Omnivision: 被中國公司併購
    • Galaxy core: 中低階手機
    • On Semi: 主攻車用


  • 台灣供應鍊
    • 京元電
    • 勝麗
    • 同欣電
    • 精材: 
    • 尚立: 2018附近年代理Sony CIS出給華為, 給光寶群光疑似要給GoPro, 當時炒過一波Sony缺貨問題, 毛三到四. 近一兩年來市場較無討論.









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