高通 2021 analyst day

• 未來展望
• Iot+automotive=$700B, 未來幾年最大成長動力來源
• RFFE為近期成長的重點案例 
• +35% y/y for cloud Capex, 需求將爆發

• 近期動態
• 花了很多錢建構車用平台系統, 跟BMW合作, 效能是對手2X.
• Camera: 8k, 30 fps, 業界唯一
• Not in products but also in standards. 美國科技業最愛說component level與system level.

• RFFE相關
• The way we think our modem is not just BB, or BB+transceiver, but all the way to antenna.
• 聽起來提供了六大零件整合的功效, 雖然沒有每一個都是最好.
• >3GHz go ultra BAW, closing the gap with competitor; 承認BAW是相對弱的產品; Every customer is using this year.

• PA
• 高通自己的PA, 用自己的epitaxial stack on that transistor, 
• CTO自己都說很複雜, 零組件太多.
• Envelope tracking與PA密切相關. 

• 其他產品
• #1 wifi seller in the world
• Win11 5G+Snapdragon connection all the time, Samsung, acer, Lenovo, HP, Asus.
• Win11, surface Duo 2 with 5G, Surface Pro X.
• SD XR2, oculus quest 2 first device run on XR2, 10M units. 頭戴式VR晶片組.

[CFO]

2020/ 2021

• 手機市場
• SAM CAGR 12% 2021-2024, 跟RF SAM的成長率一樣; 但是第一張圖看2023-2024之間就已經幾乎不成長了, 急凍, 反應到股價推測1H:23甚至2H:22就沒搞頭了.
• 雖然他的FY 21(Sep) Y/Y都很好, 因為疫情的關係, 但是未來急凍.
• At least grow in-line with SAM, assumption 2023 Apple 20%. Just assumption no new data point.Anything better than that will be upside. 只是預設水果會掉單. 市場綜合此投影片推測2023就會掉單, 日經最愛報, 但說不定會更快.
• OXV, Honor與Samsung說有commitment, 高通最愛講Honor.

• RF
• 仔細看主要都是在手機裡面($3.9Bn/$4.2Bn), 汽車幾乎沒有, IoT也幾乎沒有
• Wi-Fi 7是一個趨勢
• 5G RF content per car $30, 推測手機裡面的RF content價格低於$30, 對於一台車子需要的5G功能想像不夠, 除穩定性外無法想像跟手機有什麼差別.
• 市占率大概目前25% (4.2/17Bn), 跟市場一起成長(所謂dram/ nand bit growth風格, 跟市場一起成長).
• Wi-Fi 7, entry point for the RF front-end module. 不知道有何關聯.
• RF also seeing commitment from customers.

• Automotive
• CAGR 36%, 尤其是ADAS大爆發; 主要收入在數位化
• 1.36^5=4.6, 五年$3.5Bn疑似慢於市場成長, 是有成長沒錯但也沒有到很大吧?
• 所謂$13Bpipeline跟年營收相關, 是指看到四年內營收嗎? Design-win pipeline, 10B>13B, next 5 years, 70% percent of rev forecast are covered in current design-wins.
• IOT: Rev up to 9BN in 2024, faster than SAM. 但是手機每年12％ CAGR, 虛擬實境VR難道只有15%嗎? 是否隱含VR沒有要大爆發? 爆發程度遜於車用.

• QCT: Mid-teens revenue CAGR and 30°/0+ operating margin
• Apple % of QCT revenues: low single digit exiting FY24
• Handset and RF front-end revenues: grow at least in-line with 12% SAM CAGR
• Automotive: $3.5B in five years and $8B in 10 years
• Three-year loT: up to $9B in FY24
• financial targets FY22-FY24
• QTL: Current revenue scale and margin profile
• Non-GAAP OpEx as % of revenues: 21%-23%
• 最後都會有一張summary, 最快的方式直接看那一張就好
• 搞半天分析師也只問數字, 管理階層面色凝重
• 發表會間隔都要用電吉他一直吵, 還不如請明星來唱歌或是youtube來廣告.

V 聽講座

V 筆記直接謄過來

V 寫成一篇

再看各個分析師筆記

再看model怎麼改

To Do List:

buyback與dividend問題

高通PA磊晶廠

Wifi 7

source:

https://www.youtube.com/watch?v=rUWPzROYn2E&ab_channel=Qualcomm

Honor V40拆解

• MTK
•  WiFi/BT, PMIC, RF跟AP一組套片一起出, 之前所謂缺貨也有某部份是因為PMIC 8"代工廠產能不足.
• 天璣1000+一整組套片推估在USD$50左右, 大概占售價10％左右.
• MTK Dimensity 1000+ (7nm TSMC)
• SK Hynix 8GB Ram, PoP(另外一拆解為Samsung). 沒看到美光身影(Dimensity 9000美光共同發表); 錢難賺現在就連中階機種都要使用PoP了. 海力士所謂的eMCP, 是否往更低階的靠.
• SanDisk 128GB NAND, 似乎是唯一的美國貨, 如果以榮耀的小量, 為何不直接買Hynix的NAND一起買, 現在應該不是缺貨時期, 難道SanDisk給更好價?

• 6.72” OLED
• 沒找到相關IC資訊

• Hisilicon
• PA以及PMIC一直都存在, 可能是之前的備料; 在目前高通強打榮耀為重點客戶下, 推測未來可能用海思的機率會越來越少. 
• 但換句話說, 這其實海思就可以做到了不用用美國貨.
• 市場分析POWI某篇報告裡面提到華為是唯一有自己AC/DC Power IC的手機廠.

• Lansus Technologies-FX5566-PA
• 似乎是新的國產晶片來自飞骧科技, "支持GSM/EDGE频段的高功率PA"

• Murata 
• multiplexer * 2與Murata PA, 最謎的角色出現, 似乎Mate 30 Pro 5G也有Murata, 另外一位愛用者就是水果. 目前發現只要高通AP的, 幾乎都不會有Murata的零件, 例如Samsung Galaxy S20 ultra 5G(QCOM Snapdragon 865)與小米10(QCOM Snapdragon 865).

• Vanchip PA
• 聯發科轉投資的RF晶片IC設計唯捷創芯.
• 似乎是WiFi PA, 有點看不懂.
• 股東背景與OVX還有穩懋有關
• 深圳环昇、华信科为公司向OPPO和小米供应产品的经销商，泰科源为公司与华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等大型ODM厂商以及其他品牌厂商合作时选用的经销商; Arrow  Asia系公司向A客户销售初期的经销商，2019年，A公司逐步提升直接采购规模。公司2019年末开始向维沃移动批量供货，维沃移动采用直接采购的方式，于2020年度成为公司前五大客户; 
• 2020年度公司5G射频功率放大器模组已出货超过3,000万颗

• 其他
• NXP NFC: 
• STM陀螺儀: 市場似乎沒有把他們當作一個手機領先指標, 3Q21法說會沒什麼提到手機, 只說AWS與iPhone連動.
• 電池: 欣旺達
• 60W快充晶片上面有貼散熱膜
• 主板大概跟小米11差不多, 不足10層.

• 心得
• 天璣1000+做進去中高階手機, 零組件幾乎全部都吃到, 包含Vanchip看起來快要七八成. 總覺得是well positioned, 可攻可守.
• mmWav要是變主流這塊就吃很慢, 都被高通拿走. 但
• 便宜的mmWav高通適合嗎? 市場開拓出來又被mtk吃掉, 像以前4G一樣
• 高規格mmWav有搞頭嗎? 冬季奧運中國mmWav會拓展嗎? 中國信任你高通嗎會願意幫你搞mmWav嗎?
• 感覺sub-6人民幣$3,500/ 或是此規格以下市場是可以穩穩的拿下高市佔, 我猜成本優勢佔了很重要因素.
• 為什麼mtk有成本優勢, 是因為薪水嗎.
• 5G新機會再出旗艦機, 但是high-end有空間繼續抬價嗎, 就連水果今年都不敢漲價卻提高規格, 高價位的Galaxy Fold都掛掉, 筆電一台三四萬, 手機要賣多少錢市場可以接受呢?

Source:

https://www.eet-china.com/news/202110090829.html

https://www.bilibili.com/video/BV1pz4y1m7kc?spm_id_from=333.999.0.0

https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000619171_MUG2N2926DFWBD2CKBPU0

POWI 評價思考

Photo by Max Bender on Unsplash

[各家評價]

• C社: P/E, 32x C22 EPS
• ST社: EV/ Sales, CY22E revenue
• SQ社: 47x EV/ NOPAT, 2021E. 奇怪的用法, 列表全部都用2020 P/E, 2021 P/E, 2020 EV/S, 2021 EV/S. 為何都不用2022的數字?

[LTM (過去12個月)]

每一期幾乎都很好, CQ2法說過後直接$85跳到$100, 市場沒預見他會那麼好. 

[評價方法]

• 新的目標價是否與法說內容或是新報告的觀點相關性不大, 無法判斷有無反應新的產業環境, 還是只是財報數字調整model, 甚至最終也只能回歸基本面, 看財報調整新數字.
• 人腦也無法判斷2022/ 2023年會發生什麼事, 所有的產業動態跟想法基本都是公司法人講的, 也無從查證無從判斷起, 也無從思考起, 也無法分對錯, 最多只能藉由其他公司說法來增添一些解讀. 不然就是看gartner說未來幾年怎樣.
• 目標價是否都是主觀判斷, 產業對錯解讀對股價也無一定相關. 市場當下氣氛更重要.
• 資訊整理, 價格發現. sellside的價值很像補習班老師, 整理公司說法, 判斷股價位階與市場氣氛, 但是後兩者更為重要. 
• 資訊爆炸, 一直在探討到底要怎樣才是掌握到重點. 能賺錢才是重點, 找到賺錢的地方才是一切的目的. 報告看很慢, 是否要了解這個產業才能更快速, 剛開始看都很慢. 但是就只能先看起來等行情.

[non-GAAP調整]

• SBC調整項目分布在COGS, R&D, SG&A裡面都有.
• 還有一個是併購相關無形資產
• 以及所有的稅務的效果(Tax effect)

[to do list]

- model準備看

- 各家報告過去一年review過一次, C社已看完. 為何價格上調?

- 電動車加油站土地要釋放出來

source:

https://investors.power.com/home/default.aspx

POWI 3Q21

Photo by Red Dot on Unsplash

[Summary]

• 4Q drop 4% Q/Q, GM same level.
• 2022毛利一直會在51-52%, 過去十年大概毛利都穩定在50%上下, OPM大概維持在20%上下, 1Q:21 OPM跳到30%, 財務報表顯示R&D跟SG&A大概從各自從15%減少到10%附近, 絕對金額變化不大.
• Capex 2022公司用6%的營收計算, 類似model的做法.
• So the communication SAM in the is in the order of $750 million for our products. And the computer SAM is about $650 million. PC SAM依然很小.
• 2021 will reach $700 million and would be up about 43% compared to the prior year.

[Result]

• 預計手機2022需求會強烈回彈, 目前聽到唯一一個對手機2022表示樂觀的, 庫存管理很大膽, 在疫情開始就自己堆庫存.
• 2021 GaN銷售量增加3x.
• InnoSwitch4 products新開發一個PC OEM相關100W案子
• InnoSwitch3-PD是業界第一個USB PD方案, 整合了
• primary side controller.
• secondary side controller.
• high-voltage GaN
• 似乎跟威鋒電子有相關搭配, 2018年發表的VIA Lab VP302, 是否有被POWI整合掉的問題, 是否三年前發表的晶片現在又到了要更新的時間點.
• InnoSwitch3-PD整合MinE-CAP. 
• Inno4整合TimeZero
• 其他對手問題在於discrete primary side controller/ discrete switch/ high voltage switch/ secondary side controller and a processor. 

[Inventory]

• 手機產業庫存過高是因為今年初客人堆太高以為可以吃下花威, 今年底庫存回歸正常水位.
• 內部庫存天數增加7天至99天, 通庫庫存略低於預期的7-8周, 來到6.7周.
• 第四季手機相關營收大致持平, 第一季手機相關營收會回彈, 因為開始新一年度的採購動能. 手機相關說法跟中國手機廠商很像, 感覺跟中國手機供應鏈連結很深.
• 1Q22會稍微好一點, 預計增加手機市佔率. 
• 公司consumer部門營收談到所謂冷氣電源管理, 與房地產相關還蠻有趣, 提到印度市場, 券商還擔心有關恆大問題. 收入多元化比NTVS好.
• 其他對手賣controller跟MOSFET毛利大約在30%.
• 高壓MOSFET缺貨對我們很有助益.
• 對於跟foundry的關係感到很緊密而自豪因為下單很穩定, 也有投資設備.
• 產品leadtime大約6-8周, 屬於相對健康正常的範圍. 是不是因為規模小新科技沒什麼客人在用?

[foundry]

• 日本Renesas
• 德國X-Fab: 6" SiC, 還有跟中國派恩杰合作.
• Thailand and Malaysia, 是否為上述兩家代工廠的海外廠址?

[思考]

• 所謂手機市佔率是什麼, 有沒有辦法整合進去手機裡面讓線跟頭整合體積更縮小, 所謂手機市佔率是不是手機廠買晶片做充電頭. 換句話說這是一個對的方向嗎? 是否應該乾脆扶植否一個配件商做出最好的充電頭, 直接賣給消費者, 例如NVTS跟POWI都一直提到的channel市場. 例如iPhone直接給你一個超爛的充電頭, 幾乎所有的人都還要再去買一個主力使用的充電頭. 例如自己也知道自己的戰場在各家充電器, 如投影片所顯示, 故手機品牌廠是否是一個雞肋?
• 所謂跟其他晶片整合的過程, 決策過程未知, 是否會整合掉威鋒電那顆, 哪些該花力氣整合哪些乾脆用買的? 我認為未來應該是帶一條線不要豆腐頭, 或是不要帶任何線直接無線充電, 或甚至電池可以一次充超多電. 我認為GaN縮小豆腐頭是假議題與過渡產品. 但缺乏對未來的想像不知道未來應該怎樣.
• 投影片裡面介紹GaN充電器充滿各種品牌, 包含小米, 紫米, Anker, Belkin等等. 似乎並無坊間所說Anker是POWI派, AUKEY是Navitas派之分. 補充一下Anker也是Navitas的股東也是客戶.
• 跟小米走太近是一件好事嗎? 小米擅長的是利潤壓低大量鋪貨快速提高滲透率(電芯尾貨生意), 或許是一件好事. 但是如何維持毛利不被砍價.
• 毛利50%是否是顛峰? 接下來股票要如何評價, 當EPS提高, multiple怎麼算?

[各家評價]

對於所有的經營活動全部以會計語言來表達, 市場對於尚在虧錢的公司認知是否正確, 是否誤判率很高. 是否無法自外於公司派對未來的說法.

[To Do List]

誰幫他做筆電充電器, 台達嗎

是否可以運用在挖礦

source:

https://investors.power.com/home/default.aspx

[格式]

-    先看逐字稿

-    畫黃色整理成summary

-    看sellside報告, 順過一次財務報表看這幾年有無異常

-    寫成文章, 整理思緒, 提出問題

-    找問題的答案

-    自己動手寫, 解決了什麼問題, 問題的核心是什麼, 哪一個標的?

-    是否能夠越弄越明白

-    台灣有無新聞, digitimes

-    背景知識input> 財務分析

SiC

利潤在哪邊

供應鏈各是在做什麼, 最新的更新是什麼, 大公司各是什麼

應用在哪邊, 從應用回推, 市場有奪大

SiC最大的應用市場在新能源車的功率控制單元、逆變器、DC-DC轉換器、車載充電器等。以電動車為例，採用SiC晶片，將使電驅裝置的體積縮小為五分之一，電動車行駛損耗降低60%以上，相同電池容量下里程數顯著提高。

特斯拉(Tesla)先前在Model 3率先使用意法半導體(STMicroelectronics，ST)和英飛凌(Infineon)的SiC逆變器；2020年比亞迪新能源車「漢」的馬達控制器中開始應用SiC-MOSFET模組；今年3月，中國斯達半導體也宣佈加碼車規級SiC模組產線。據Yole Développement預計，到2025年，新能源車和充電樁領域的SiC市場將達到17.78億美元，約佔SiC總市場規模的七成左右。

資料顯示，目前全球SiC矽晶圓總年產能約在40~60萬片，而且同時期的矽晶圓已經由200mm (8吋)向300mm (12吋)進發，但SiC晶圓的主流尺寸一直是150mm (6吋)，每片晶圓能製造的晶片數量不大，遠不能滿足下游需求。

以特斯拉Model 3主逆變器為例，需要24個電源模組，每個電源模組均基於兩個SiC MOSFET裸晶，每輛汽車總共有48個SiC MOSFET裸晶。按照這個估算若循序漸進採用SiC後，平均2輛特斯拉的純電動車就需要一片150mm SiC晶圓。Wedbush證券分析師Dan Ives曾稱，到2022年特斯拉的交付量可能會達到100萬輛，如果預測成真，那屆時僅特斯拉就將消耗掉全球SiC矽晶圓總產量。

雖然在SiC市場上，整合元件製造商(IDM)佔據主導地位，SiC代工公司也不甘落後，希望能夠複製成功的矽代工廠的模式。德國X-Fab、英國Clas-SiC (150mm)、韓國YES POWERTECHNIX (YPT)，以及台灣漢磊(Episil)、廈門三安(SANAN)、蕪湖啟迪(TUS SEMI)都希望從中分到一杯羹。

包括SiC在內的第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→封裝。其中，基板是所有半導體晶片的底層材料，起物理支撐、導熱、導電等作用；磊晶是在基板材料上生長出新的半導體晶層，這些磊晶層是製造半導體晶片的重要原料，影響元件的基本性能；設計包括元件設計和IC設計，其中元件設計包括半導體元件的結構、材料，與磊晶相關性很大；製造需要通過微影、薄膜沉積、刻蝕等複雜製程流程在磊晶片上製作出設計好的元件結構和電路；封裝是指將製造好的晶圓切割成裸晶片。

SiC元件成本高的一大原因就是SiC基板製造困難。資料顯示，基板成本大約佔晶片加工總成本的50%，磊晶片佔25%，元件晶圓製造環節20%，封裝測試環節5%。SiC基板不止貴，生產製程還複雜，與矽相比，SiC很難處理。

規模化生長SiC單晶主要採用物理氣相輸運法(PVT)或籽晶的昇華法。這也就帶來了SiC晶體製備的兩個難點：

1.生長條件苛刻，需要在高溫下進行。一般而言，SiC氣相生長溫度在2,300℃以上，壓力350MPa，而矽僅需1,600℃左右。高溫對設備和製程控制帶來了極高的要求，生產過程幾乎是黑箱操作難以觀測。如果溫度和壓力控制稍有失誤，則會導致生長數天的產品失敗。

2.生長速度慢。PVT法生長SiC的速度緩慢，7天才能生長2cm左右。而矽棒拉晶2~3天即可拉出約2m長的8英吋矽棒。

SiC基元件與傳統的矽元件不同，SiC基板的品質和表面特性不能滿足直接製造元件的要求，因此在製造大功率和高壓高頻元件時，不能直接在SiC基板上製作元件，而必須在單晶基板上額外沉積一層高品質的磊晶材料，並在磊晶層上製造各類元件，目前效率也比較低。另外SiC的氣相同質磊晶一般要在1,500℃以上的高溫下進行。由於有昇華的問題，溫度不能太高，一般不能超過1,800℃，因而生長速率較低。

英飛凌為了提高產量，就曾在2018年收購了SiC晶圓切割領域的新銳公司Siltectra，據悉Siltectra的冷切割技術(Cold Spilt)相比傳統製程將提高90%的生產效率。

另外，在元件製造過程中SiC的難度也有所增加，主要在部分製程需要在高溫下完成：

1.摻雜步驟中，傳統矽基材料可以用擴散的方式完成摻雜，但由於SiC擴散溫度遠高於矽，無法使用擴散製程，只能採用高溫離子注入的方式；

2.高溫離子注入後，材料原本的晶格結構被破壞，需要用高溫退火製程進行修復。SiC退火溫度高達1,600℃，這對設備和製程控制都帶來了極大的挑戰。

由於「高溫」為核心的難關構築了較強的技術壁壘，SiC基板製造難度極大，所以大多數企業都是從Cree、羅姆等供應商處直接購買。目前Cree是全球最大的SiC基板和磊晶片供應商，約佔全球一半產能；羅姆、II-VI分列二、三位，合計佔有全球35%的產能。這三家廠商的長晶爐都是自行設計，掌握著關鍵的上游設備資源，同時他們又是元件供應商，所以與眾多客戶構成了直接競爭關係，且能夠透過SiC基板和磊晶片的銷售情況，獲取客戶的產品研發節奏、產能安排等核心商業資訊，未來這些SiC原廠們肯定會有所忌憚。

SiC元件製造必須要經過磊晶步驟，磊晶品質對元件性能影響很大。SiC基元件與傳統的矽元件不同，SiC基板的品質和表面特性不能滿足直接製造元件的要求，因此在製造大功率和高壓高頻元件時，不能直接在SiC基板上製作元件，而必須在單晶基板上額外沉積一層高品質的磊晶材料，並在磊晶層上製造各類元件，目前效率也比較低。另外SiC的氣相同質磊晶一般要在1,500℃以上的高溫下進行。由於有昇華的問題，溫度不能太高，一般不能超過1,800℃，因而生長速率較低。

2019年，意法半導體以近1.375億美元完成對瑞典SiC晶圓製造商Norstel AB的收購。雖然意法半導體持續其生產150mm裸晶和磊晶SiC晶圓，但這筆交易顯然針對的是200mm晶圓生產的研發。更先進、更具成本效益的200mm SiC量產，將有助於推動意法半導體為汽車和工業設計製造MOSFET和二極體。

儘管如此，為了加強SiC供應鏈，在此SiC功率元件成長時期，意法半導體也與Cree簽署晶圓供應協議。意法半導體將持續採用Cree的150mm SiC裸晶和磊晶晶圓，用於打造汽車和工業應用所需的功率元件。今年初，意法半導體並與SiCrystal簽署類似的多年供應協議，以加碼超過1.2億美元的先進150mm SiC晶圓供應。SiCrystal是一家總部位於德國紐倫堡的ROHM子公司，專注於SiC晶圓製造多年。

事實上，從寬能隙元件出現，一直到現在，其最受詬病的一點是成本較矽基元件高出許多，導致業者們有些卻步。意法半導體(STMicroelectronics)行銷經理陳錫成認為，車輛的電氣化發展的確為寬能隙元件帶來新的市場契機，但若是從電動車整個系統的成本來分析，採用SiC MOSFET反而較省成本。這是由於矽MOSFET與SiC MOSFET就單顆元件相比，SiC MOSFET成本可能較矽MOSFET高出300美元，但若從整個系統成本來看，SiC MOSFET可省下約2,000美元的成本，這將消弭業者們對採用寬能隙半導體會導致成本暴增的疑慮。因此，根據市調單位的統計數據，至2023年前，矽MOSFET與SiC MOSFET在市場的滲透率將各佔一半。

相較於傳統車輛，電動車中使用的零件總數大幅減少40~50%，測試也變得較簡潔，更著重於電池的充放電，以及馬達轉動等部份。

https://www.eettaiwan.com/20210623nt31-ev-are-not-hindered/

http://www.tainergy.com.tw/investor/upload/investorfp/20201118CHT.pdf

https://www.eettaiwan.com/20210809nt61-what-is-the-difficulty-of-sicwafer-manufacturing/