東芝NAND發明 NHK

• 原本主流是NOR但是再改進研發出NAND
• Intel藉於東芝的技術(應指NOR)再發揚光大商業化賺錢
• 研發團隊大頭之前待過銷售部門, 發現半導體售價至上, 一切的技術開發都是為了成本考量, 就算NAND速度比NOR慢很多但是成本低且較不耗電就可以玩出許多花樣. (台積林本堅博士的浸潤式也是因為成本優勢取代當時的主流X光技術).
• NAND與HDD每單位成本插了萬倍甚至十萬倍
• 老闆說要開發什麼下面的人就要想辦法做出來, 跟steve jobs很像, 傳統的單純的目標導向.
• 雖然很兇但是是放任式管理, 不是公司逼他做的反而是他自己想要做的.
• 上面大老闆武石幸喜所長保護NAND團隊讓他們繼續研發, 不然toshiba當時最賺錢業務是DRAM
• 1991 NAND問世, 到iPod使用漸漸變成主流, 花了30年.
• 改變了全世界的發明, 但是最後被逐出公司, 一個人類所能達成的成就算是沒有白來世界上一遭, 但是為何敵不過辦公室政治或是短視近利的商業市況.
• 東芝沉溺於當下DRAM的成功, 沒人考慮到未來的技術.
• 東芝後來DRAM老主管得利於年功序列制度變成NAND的主管, 原來的開發團隊則都離開東芝了
• 人類進步的推手, 接近神窺得天機的那一刻.
• 2017東芝記憶體賣給美日韓聯盟, 改名鎧俠Kioxia.

source: youtube

台積1Q22的很好與不明

Sitraka Rakotoarivelo@unsplash

[總結]

• 台積自己依然很好.
• HPC(何謂也, 概念股與需求在哪), 車用, MCU, PMIC需求都很好.
• 其他都普通偏不好.

[很好]

• HPC與車用很強, 全年展望上調至較高的範圍2x%.
• MCU, PMIC需求依然都很好.
• 全年產能依然很緊, 客戶依然持有高水位庫存.
• Rev 17.6-18.2, +1.8% Q/Q中位數. GM 56-58%; 主因匯率較好, OPM 45-47%.
• Capex 2022 $40-45BN; CQ1 $USD9.38BN.
• 2022產能計劃沒有因為設備交貨問題而延遲, 2023年的計畫倒是有被N3的設備影響一點, 還在努力中, 但N3仍維持2H:22.
• 材料供應無虞, 主要討論烏俄特殊氣體, 3M冷卻劑原料

[不好]

• Smaller seasonality in SP. 全年來說手機成長還不及公司平均
• Consumer SP/ PC weak
• 2023年的計畫倒是有被N3的設備影響, 還在跟供應商協調中.
• 本次不guide整體產業狀況, 上次給的數字
• semi (excluding memory) +9%
• foundry 20%
• TSM out-perform at mid-high 20% USD term. 這次提高

[N3/ N2]

• N3 MP in 2H:22, 時程不變, 主要是HPC and SP, 2023開始貢獻營收, N3一年後啟動N3e.
• N2 MP in 2025.
• 28nm以上才超10%, 光5nm 20%; 7nm 30%兩個就超過50%.
• 光SP 40% of rev(4Q21 44%)跟HPC 41%(4Q21 37%)就超過八成, HPC and Automotive q/q都將近三成(4Q21時+3%/ +10%). Automotive營收5%, 但再兩年(1.3^8)就追過沒成長的SP, HPC高成長率令人震撼.
• 高階封裝4.1BN rev, 2022 growth similar to corporate growth, next five years to be slightly higher than corporate.

[不明]

• 提到N3 SP應用, 今年iPhone應該不會上N3.
• 新產品毛利, 預計難道答案會是毛利很差嗎
• 問台積代工ASP漲價, 回答景氣不好也不會降價. 所謂附加價值的訂價策略到底是什麼根本沒人說的出來?
• 問預收款項能怎樣, 對財報的影響也是看不懂
• 不回答backlog有多長, 只說單子目前做不完
• 不回答EUV是否用在N2
• 設備問題

1H22的VR眼鏡思考

James Yarema@unsplash

[當前市況]

• VR頭盔數量不到20M一年, Oculus/ Meta佔幾乎80%以上, 再來Sony PSVR 10%, 再來Apple, PICO; AR則不到5M.
• VR市占率最高依然是Oculus, Pico被Bytedance買後想要急起直追.
• 目前在百貨公司觀察, 都沒有人要玩VR頭盔遊戲, 身邊也沒有人要買頭盔.
• 台積與ASML用MSFT HoloLens, VR頭盔的工業用例子.

[FB/ Meta Oculus]

• 2021 total $10B investment for AR/VR
• 雷朋聯名
• Project Cambria: 短焦產品 2022.
• Project Nazare: light see-through AR 2024

[Apple]

• 混合多種顯示面板兩個Micro OLED (CMOS silicon backplane) from Sony, 一個OLED panel (TFT backplane)
• 2018年買下Akonia Holographics

[規格變化]

• 高通晶片XR2(2020/6)今年2022要改版為XR3. 但都是用8xxx晶片去改, 產業討論度不大, 沒量.
• 菲涅爾(Fresnel)鏡片要改款成為短焦鏡片(pancake), 華為VR Glass, 但有視野問題, 成本增加$200-300美元(是不是算錯了, 感覺太多)
• 搖桿要換成有相機鏡頭的 quest, magic leap.
• 討論到相機, RGB相機, 黑白相機, 6Dof Camera
• Oculus Quest 2今年應該會改款成為Quest 3.
• See-through AR對計算要求高, 黑色與透明度顯示問題(較耗能)但較安全. (相對於passthrough AR與VR) 
• PS VR2生命週期3-5年大概會有一改款, 每年大概1M的量. PS5現在大概10M出貨.
• PICO rmb$2,500, 預計新產品會降價到$1,000-1,500區間以拓展滲透率.
• Panel部分似乎還有爭議, JDI主推LCD高解析度低成本為主流產品, Mini LED還沒ramp up. TFT-OLED/ AMOLED解析度過低成本過高, 轉向SiOLED (OLED on Silicon)及MicroLED.
• VR panel面積較多.

[目標與方向]

• 還是要輕薄短小: pancake, Micro LED
• 生產線目前多是人工組裝, 產業成熟度可能因為量體不大, 或許不具經濟規模效益.
• 降價, 量提升, 到40M附近就成長不了了, 再由AR接手成長
• TFT-OLED/ AMOLED  ->  SiOLED (OLED on Silicon)  ->  MicroLED.

[相關供應鏈]

• 玉晶光: 三大家(Sony PSVR2, Meta, Apple)都有做進去, Meta Quest Pro螢幕+pancake模組, 營收約10%.
• 舜宇光學: lens solution
• 歌爾科技Goertek: pancake, 整機組裝測試, 光學模組鏡片投影機構.

• Investments
• AR Technologies - USD$45M+
• Optics - USD$30M+
• System-in-Package - USD$200M+
• Optical engineers – 136+
• FATP engineers – 502+
• Patents – 324+
• JBD(上海顯耀顯示): Micro LED
• Kopin: Micro LED
• PlayNitride: MicroLED
• BOE: Mini LED
• Wifi 6: 加速無線傳輸
• AR光學元件: 光波導為主流(MSFT, Xiaomi); Birdbath(Oppo, Meta), 稜鏡(google); 亮度以矽基micro LED (LEDoS)為主要考量的方案.

source:
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Nomura
CS
Digitimes
Goertek

Display Research

nVidia 2022 GTC摘要

Christian Wiediger from unsplash

• H100
• 3Q22上市
• 比A100提昇6倍效能, 台積電N4.
• PCIe Gen 5, 相容Intel Sapphire Rapids與amd Genoa

• Grace CPU
• 2023上市
• 小晶片Grace CPU Superchip/ Grace Hopper Superchip
• 可搭配H100
• 可與H100組成單晶片, NVLink-C2C

• 車用
• Hyperion 9: Atlan為中樞
• 14台攝影機 9個雷達 3個光達 20個超音波感測器
• 2026年量產車 level 4
• Hyperion 8: Orin為中樞, 2024 Benz, 2025 Volvo

• NVlink-C2C
• 可以開放(所謂開放是指什麼)
• 關於先進封裝
• 水果兩顆M1 Max弄成M1 ultra, Ultrafusion
• intel的封装技術EMIB和Foveros, 稱小晶片為tile
• AMD稱chiplet
• UCIe
• 日月光, AMD, Arm, Google Cloud, Intel, Meta, 微軟, 高通, 三星和台積宣布成立的先進封裝產業聯盟.
• Apple, AWS, IBM, NVidia沒參加, NVlink甚至要打對台.

• Nvidia轉單問題
• 新產品都轉台積
• 預估三星8nm Nvidia投片大約25-30k每月, 目前主要在三星的是GPU顯示卡

Source: 

Nvidia, 

https://www.ftvnews.com.tw/news/detail/2022406W0037