穩懋產能計畫

[Win Semi]
- PA市占七成, 幾乎地表上每一個射頻元件設計商都是我們的客戶
- 穩懋先前宣布斥資850億元投資高雄, 南科園區廠區完工後, 產能增三倍
- iPhone LiDAR獨家代工
- 全球5G PA的砷化鎵代工廠, 也只有台灣業者能做到, 即使是4G PA, 陸系競爭對手現階段也只能做中低階產品, 而高整合度的4G PA依舊是台廠的天下.

- 目前月產能達4.1萬片, 高雄新廠估三年內可生產, 屆時穩懋總產能將來到14萬至15萬片, 比現階段擴增三倍多, 不但擁有全球最大的砷化鎵產能, 同時也是製程最新進的業者.
- 針對5G商機, 陳舜平強調, 因5G頻譜與LTE不能共用, 需要額外新增功率放大器（PA）, 所以5G手機會比4G手機至少多出2顆到5顆不等的PA需求

source:
https://money.udn.com/money/story/5649/5053129

- 是要解決什麼問題? 想要解決可以分辨得出誰拿到什麼socket, 今年可以得到這個能力. 雖然不知道要怎麼得到這個解答但是背景知識先理解一下

人生時間到了, 路就出現.

從需求出發.

力積電

- 目前力積電在台灣共有月產能合計10萬片的3座12吋廠，以及月產能合計9萬片的2座8吋廠

- 力積電擁有全球唯二的2座12吋鋁製程晶圓廠，可運用12吋產能生產電源管理IC或功率半導體，相較於同業的8吋廠具有相當好的成本競爭優勢。

- 2019年記憶體的產品約佔53%，今年已降低至45%；而從晶圓代工的邏輯產品來看，2019年是47%、今年上升至55%，晶圓代工的業務對力積電來說只會更加重要，「尤其現在市場上產能缺的兇，」黃崇仁說，「接下來8吋晶圓的價格也會隨市場來進行調整。」

- 過去力積電仰賴技術轉移的模式，近年也逐步走向自行研發新科技，包括DRAM的21/1X 奈米、邏輯晶片的40奈米、28奈米等都是由力積電自行研發

- 他表示，聯電擁有力積電所沒有更先進的製程技術、如22奈米，但力積電握有記憶體技術，面對未來5G、AI需要大量的記憶體需求，他認為Interchip技術將會是力積電的重要武器；至於世界先進，黃崇仁首先承認對方在電源管理IC上面耕耘已久，不過世界先進目前只有8吋晶圓廠是黃崇仁認為是最大的差異，力積電能協助客戶在8吋產能轉移至12吋，對於成本跟產量上都會有所幫助。

- 但黃崇仁也提到，目前力積電製程上仍以「鋁製程」為主，在「銅製程」的技術上仍未成熟，兩者的差異在於銅製程的晶片因為導電性佳因此速度快，也相對省電，製作上也因為步驟較少因此成本比鋁製程要有競爭力，面對像是行動裝置或穿戴裝置等強調省電的產品會更為合適，「我們也會努力在銅製程技術上，」黃崇仁說。

- 力積電也出示了這項技術的實測結果。以55奈米邏輯製程搭配38奈米DRAM的晶片用於乙太幣挖礦結果顯示，相較於NVIDIA G41070產品有超過9倍的算力提升；相比AMD旗艦型GPU產品也有6倍的算力提升，顯示3D interchip將有機會成為未來高性能、低功耗應用的主力，「而且產品已經出貨給客戶了，」黃崇仁補充。

source: 

https://www.chinatimes.com/newspapers/20201210000191-260202?chdtv

https://money.udn.com/money/story/5612/5055949#prettyPhoto

https://www.businesstoday.com.tw/article/category/80394/post/202012040023/%E3%80%8C%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E5%BE%88%E9%9B%A3%E5%90%88%E4%BD%9C%E3%80%80%E5%84%AA%E8%B6%8A%E6%84%9F%E5%BE%88%E9%87%8D%EF%BC%81%E3%80%8D%20%E5%8A%9B%E6%99%B6%E4%B8%8B%E5%B8%828%E5%B9%B4%E6%80%8E%E8%83%BD%E9%87%8D%E8%BF%94IPO%EF%BC%9F%20%E9%BB%83%E5%B4%87%E4%BB%81%EF%BC%9AApple%E3%80%81%E8%AD%B7%E5%9C%8B%E7%A5%9E%E5%B1%B1%E9%83%BD%E5%B9%AB%E4%BA%86%E4%B8%80%E6%8A%8A

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減資

整理上市前會議筆記, 整理元大報告

愛普關係, 

PS5賣得如何

AMD從九月開始傳出7nm想加單加不成, 台積只給原本預定的量, 不明白為什麼台積7nm那麼緊, 明明海思已經停了. 或許是沒看到某些東西所以不懂. 最後微軟加錢把xbox保住了, 另一人不願意繳保護費所以量相對被排擠.

台股最近很忙, 炒記憶體, 被動元件, 晶圓, MiniLED, 繪圖卡, PS5的討論熱度幾乎看不到.

11月中開放發售, 現場要等2小時才能拿到預定的貨. 感恩節一定錯過, 聖誕節不知道趕不趕得上. 黃牛價格漲一倍.







source:
https://tw.news.yahoo.com/%E7%AD%89%E4%B8%83%E5%B9%B4%E7%B5%82%E4%B8%8A%E5%B8%82-ps5%E5%A4%AA%E5%A4%AF-%E5%85%A8%E7%90%83%E7%8E%A9%E5%AE%B6%E6%90%B6%E7%BF%BB%E5%A4%A9-055459952.html

https://news.cnyes.com/news/id/4465947

[Crypto] 比特幣歷史新高與半導體動態

[比特幣接近兩萬]比特幣高檔震盪肇因於美國疑似將頒布監管新規定, 市場追高意願不強, 跌幅為三月以來最大接近16,000, 目前大約19,000. 近幾個月漲服較大的推動力為Paypal納入比特幣功能, 以及花旗分析師報告寫比特幣明年底目標價為32萬美元, 目前價格的16倍.

[比特大陸現況]
兩位創辦人吵架分家, 目前官網產品目錄都標示售罄, 出貨時機為2021年五月. 公司九月聲明5nm產品BM1360仍然在開發階段. 這個時機比特幣大漲, 結果公司卻沒趕上這個時機實在可惜. 另外明年五月若真的礦機開始出貨, 則明年第一季要開始向台積電大拉貨, 剛好碰到水果拉貨告一段落.

[各家產品]
神馬礦機 60萬台 數量已超過嘉楠
嘉楠耘智 20-30萬台
比特大陸 150到250萬台之間

算起來其實量沒有很多, 如果一片切100顆晶片, 10k晶圓就1MM units了. 整體算起來一整年還不需要到30k的量. 不知道為什麼那時候2018/ 2019時比特大陸會搶晶圓搶到變成台積電前三大客戶, 可能部落格遺漏了什麼.

[嘉楠耘智]
A10系列 台積16nm
A11系列 三星8nm

A12系列 ?

[比特大陸]
2018 台積7nm S15
2019 台積7nm S17
2020 台積7nm S19, 內鬥中, 不明朗

[三星8nm產品]
嘉楠耘智
比特微神馬礦機M20S和M30S
NVDA RTX 30series

嘉楠耘智若是有5nm晶片, 雖然水果佔的產能很多很緊, 但不大可能出貨不了如果提早有預定的話. 應該第四季或明年第一季就有產出.

倒是三星8nm生意很好, 嘉楠耘智跟比特微都下三星8nm, NVDA RTX 30系列也下三星8nm. 不知道為什麼這次NVDA 30系列九月多發到現在還是整天喊缺貨, 昨天發3060Ti, 基於較大眾化的定位, 預計會是出貨量最大的系列, 在想是否是因為大量三星產能全部保留給3060Ti, 不然8nm的良率應該還算可以過得去因為只是10nm的升級版, 沒道理一直說量不夠.

RBC說礦場買了一堆NVDA的東西去挖以太幣. 不知道他們怎麼弄的但是看台灣板卡廠目前都還在缺貨, 如果礦場從台灣板卡廠攔截這樣感覺不像是正常生意作風, 如果從NVDA原廠攔截, 感覺更不像是正常生意行為, 難道是從七彩虹那邊買的嗎? 換句話說, 現在什麼東西都缺貨, 從PMIC及電阻電容等等小零件, 若不是如台廠一樣大的ODM/OEM, 應該也沒辦法保證拿到貨源, 推測還是要台廠幫忙.

[3080的scale]
礦老闆全國掃了200多片的RTX3080, 價格就上漲幾百塊. 華強北一家店也只有幾片幾片在賣.

[挖礦的情況]

GDDR是最容易壞掉的部分
目前乙太幣主流規格是5700XT或同等級的, 市場也預計明年上半年設備會大升級, 也會有新的asic礦機出現.

RX470/ 480; RX570/ 580都要自己升級gddr, 應該也是最近漲價的原因之一. 主要是8顆512MB顆粒改成8顆1GB顆粒的GDDR 5. P104則是用魔改BIOS. 4G版本改8G版本的成本目前比買新卡片要低.

聽起來似乎可以解讀為, 幣值還一直上漲, 算力的上漲還沒有跟上來. 原廠AMD跟NVDA的出貨量依然是主要限制, 到年底算力也不會有足夠的上漲, 對顯卡的需求會一直持續. 我想持續的需求應該會拉到新的ASIC礦機出現的時候. 另外一個礦主升級的心態是幣值上漲就跟著升級設備, 另外他們買卡片也只能在市面上買, 似乎不是我們想到說可以私下交易. 礦機asic的價格跟GPU的價格分歧在於GPU二手價格賣到網咖是較為可預測的, 而礦機的價格則是完全跟隨著虛擬幣的價格, 波動風險較大, 所以GPU甚至有某方面的避險功能.

"观察今年的显卡市场和未来趋势，张松青认为，显卡需求短期基本是取决于能够流入到挖矿领域的芯片产能，从币价的上涨来看，算力的上涨还没有完全跟上来。“矿工增加算力的意愿目前还挺强烈，主要受制于AMD和NVIDIA的出货，年底前算力不会有太大的增长。”他认为，由于显卡厂商对于矿业的态度还是比较谨慎，大矿工获取显卡也只能在市面上散收，这在一定程度上能制约算力的过度集中"
的。」

"50%算力約等於90T，這非常龐大，對小幣種而言是毀滅性打擊。大量算力湧入可能造成短時間產幣量暴漲。沒有忠誠度的礦工賣幣，直接打壓價格。"

[看一下NVDA說什麼]

比特幣礦場的存貨量
寫信給contact們update這一件事情, 打電話給七彩虹老闆
albert完全沒路用, ptt再找一個
大陸的銷售模式與代理商狀況
礦機的狀況, 12月要分割, 分割完需求會緩下來嗎?





source:
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1684735872916853168&wfr=spider&for=pc
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https://hakkaaloha.blogspot.com/search?q=%E6%AF%94%E7%89%B9
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1664096239337985515&wfr=spider&for=pc
https://www.blocktempo.com/bitmain-launches-new-t19-bitcoin-miner-after-s17s-troubled-launch/
https://fund.stockstar.com/IG2020120600000019.shtml
https://www.jinse.com/news/blockchain/873688.html
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1684754169425683626&wfr=spider&for=pc
http://m.elecfans.com/article/1409410.html
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晶心科技漲破$280

[結論]

Hakkaloha9月文章晶心科技的目標價$200已突破, 本文討論公司最新動態並更新目標價至$450.

[內文]

- 近期晶心科技走勢:

11/9法說, 11/10營收公布時位於$160

11/19重訊公布EPS$0.57時, 價格已經$240.

11/23晶心科漲破$280, 來到$287. 

- 10 月每股賺 0.57 元，單月轉盈，賺贏第二季: 

轉虧為盈想像空間大, 股價往上沒有壓力, 市場依然不知道怎麼估價, 沒有分析師寫報告給目標價. 分析師見獵心喜, 可以繼續把目標價寫高變成代表作對職涯很有幫助. 

- 法人看好，晶心科明年 RISC-V 業績年增三成起跳:

RISC-V今年佔比大約一半, 業績年增三成等於整間公司業績Y/Y 15%. EPS$粗估0.57*12=~7, 7*1.15=~10  若抓$10元, PE ～28X. ARM TTM PE ~60X. 力旺 PE 最低30, 最近～70. M31則在30附近盤旋. 目標價最低$300, 趁著多頭市場, $500應該可以期待. 最高$700. 本部落格近期預期目標價為$450元.

- 董事長蔡明介, 聯發科持股13.25%:

沒有意會到收入來源可能與聯發科有關, 聯發科最近法說一直在講智慧家庭相關營收. 

- 北美客戶 AI 晶片進入設計定案 (Tape out), RISC-V 權利金已在今年下半年開始貢獻營收，產品分別為指紋辨識晶片、智慧音箱的音效晶片:

相對令人擔心的是終端需求的量能夠開出多少, consumer晶片量很少, 毛利可能好但是智慧音箱的需求普通. 而指紋辨識晶片價格也已經殺到見骨, 血流成河, 並不是一個成長碩利潤豐厚的市場.

Source:

https://news.cnyes.com/news/id/4544385

https://news.cnyes.com/news/id/4527946

[2021/11/19後記]

https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2109/10/news025_3.html

Allwinner與平頭哥

RISK-V晶片與ARM面積相同

GreenWaves Technologies

中國兆易創新

ESPRESSIF

中國Kendryte 嘉楠雲智

蘋果M1晶片對台積的影響

- 對生態系: 因為筆電量那麼小, 有必要自己開發晶片嗎? 一方面追求利潤, 整合零組件一條龍思考. 一方面追求效能, 可以自己在自己作業系統底下發展自己想要的功效. 

- 自研晶片的風潮: 7nm晶片研發成本$2.7億美金, 14nm $8千萬美金(Gartner).

- 對英特爾: 推測intel不是很在意這一個單一事件, 蘋果筆電量一直很小. 問題在於為什麼被蘋果追上. Intel估計2024年 PC相關TAM $60BN, server相關TAM $230BN, 要開始轉型成Server centric.

- 對台積: 每年都要保留5-10k的產能給蘋果開發中的產品做量產預備跟R&D測試需求, 新開發的產品投片量少且計畫變多. 變成像是Xilinx那種少量客戶, 但是價格應該可以壓低一點因為跟其他蘋果晶片一起買. 台積股票風險變大, 可預計時不時新聞媒體就會說哪邊製程出問題.

- 可否轉商用: 猜測蘋果沒興趣賣晶片. 換句話說自己賣晶片的人目前這個手機時代好像沒有. 三星Exynos要賣人只有Vivo買單很小量, 華為海思Kirin沒人要買也不賣. 推測應該也沒有其他筆電廠商會想要買蘋果晶片, 因為win-tel架構的默契與之前開發的巨大投入還有win-tel下的行銷贊助架構, 沒有動機會認真投入, 畢竟蘋果也是很大的對手. 所以M1轉商用來賣(merchant)的機會幾乎不大.

- ARM-based: 對最近chromebook浪潮還是不大看好, intel自己的chromebook體驗都不大完整. 高通跟MTK的chromebook應該也不大讓人期待. 這個定價在便宜筆電的產品定位感覺一直是要死不活的狀態, 不認為MTK跟高通可以繼續寄望這個產品線. 應該說這個跟蘋果的ARM based根本不是同一個市場定位, 這個高通MTK的就是一個沒成長的東西, 不禁想要續探討為什麼MTK高通搞那麼久的東西還是這樣, 甚至intel搞那麼久的東西還是這樣一下被打敗. 除了蘋果自己研發實力以外, 主要原因應該也是拿到台積5nm, 對比高通MTK 10nm/8nm/ 7nm愛做不做.

820開始讀資料但是沒什麼想法, 可能是議題本身就沒什麼想法

1000閃人


寫的很好: https://mrmad.com.tw/apple-m1
加入: https://www.facebook.com/MrMadtw

source: 

https://www.intc.com/strategic-priorities

https://semiengineering.com/racing-to-107nm/

店員很謙虛會聽別人說話, 是乖小孩, 會說喔～會說是喔～

AMAT法說與DRAM

高通4G重啟出貨與華為想法

- 11/15高通向路透社證實可以出華為4G晶片

1) 高通晶片意義不大: 華為幾乎不用高通晶片, 中低階都用聯發科跟自己的Kirin 7xx. 現在高通的SKU應該非常少了. 如果要重新設計不是不可能, 但可能也要三個月之後, 三個月內可能又會有新改變, 會是可以做的選項備案但應該幫助不會太大.
2) 4G意義不大: 5G跟4G手機出貨在今年六月已經黃金交叉. 主要量的成長不在4G. 另一方面高通4G晶片也已漸漸退出, 聯發科已經連續好幾季都在擴張4G市占率, 相信高通也不會把這個當作重點來運作.
3) RF相關: 4G RF相關晶片也放行的話也沒什麼差, 因為華為幾乎也不用國外RF相關晶片, 都是用自己海思的晶片.
4) 可能拉一波備貨: 可能多多少少拉一點4G備貨當庫存, 不過高通應該不打算趁這個機會增加4G市占率. 推估對供應鏈的影響較小.

- 另外榮耀分割, 若華為將不持有股份, 華為並不缺現金, 不知道榮耀分割出去意義在哪. 也對整體市場應該什麼影響, 搶OVX全球市占率而已.

- 目前對華為出貨許可申請中, 但無下文的: 三星, 海力士法說皆提到.

- 要是現在華為重啟出貨, 瞬間解禁的話:

1) 台積電沒產能給他們, 可能要等到Apple 5nm拉到第一季中之後漸漸減少, 才有新產能可以做. 

2) 聯發科要加單, 台積7nm可能還是要擠一下, AMD最近東西很滿.

3) 重啟出貨第一步先清庫存, 把積壓的舊款跟過時的晶片庫存先賣一賣.

4) 台積跟聯發科股價可能反應很大.

DDR4轉DDR5

- DDR4 轉換 DDR5, SK Hynix表示預計主流規格於2022變成DDR5, 生產量在2023年超過DDR4.
- 上次DDR3轉DDR4好像碰到缺貨, 轉換不順還怎樣, 價格大暴漲.

- 目前似乎最相關的是連接器廠商, 嘉澤跟優群.

寫很好的文章: https://ttv.com.tw/finance/view/062020051124A61AA5B9A3DB4FBBBC8B1A5A2BA680608AB5/700

https://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=%7B46466692-f5ee-4968-a692-1ac01abedd27%7D

SK Hynix買Intel Nand Flash部門

[結論]

- controller影響不大, 但海力士策略未定

- 封裝影響力成, 但已經利空出盡

[controller]

- 結論: SIMO應該影響不大. 海力士似乎沒有特別改變策略說要自己做(2017 CQ3 earnings).

- intel SSD controller大致分為自己的controller, 還有SIMO的.

- SIMO說Intel主要是QLC的領導者, SIMO自己是QLC controller的領導者, 所有intel的client SSD都用SIMO controller跟QLC NAND. 預計SK Hynix之後還會繼續使用SIMO. SK Hynix也是SIMO的客戶, 另外一個客戶是Micron. 下一個大東西是PCIe Gen5 (PCIe Gen4也說是領導者).

source: https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_Intel_SSDs

source: https://www.anandtech.com/show/9980/silicon-motion-at-ces-3d-nand-support-for-sm2246en-and-roadmap-update

[封裝]

- 結論: intel訂單力成預計影響要到2022年才會出現

- 蔡篤恭透露，英特爾占力成整體業績比重約1成，其中包括NAND零組件和固態硬碟（SSD），目前力成快閃記憶體封裝產能每月超過4億顆，英特爾NAND零組件封裝對力成快閃記憶體封裝產能影響程度不到1成

- 鎧俠過去多數記憶體封測訂單都交由力成處理，隨著鎧俠擴產，有望填補英特爾訂單可能流失的風險。

- 換算出來, 力成產能400MM units, intel SSD/ NAND訂單佔40MM units. 鎧俠擴產可望填補封測訂單, 但感覺NAND Flash前景未明且價格回漲要到明年中才有希望, 雖然到2022年才會有影響. 不過股價從10/20宣布那一天, 從$89跌到$82回穩, 現在又回到$87, 應該已經反應完利空了. 利空反應果然到一個支撐點就止跌.

source: https://udn.com/news/story/7240/4955960

source: https://udn.com/news/story/7240/4974595

[NAND市況]

- 群聯預計整併過後, 供給廠商減少, 有助於穩定價格. 推測是因為客戶沒什麼其他供應商, 砍價態度會軟化. 但鎧俠10/29發布新聞說要增產推估100k, 實在讓人擔心.

[投影片資料go through]

- datacenter現在SSD滲透率竟然只有10%, 2030年才到43%

- QLC+PLC會是未來20年的主流規格.

- intel優勢: 很多data center客人, 引領PCIe(NVMe)規格制定, QLC技術好. (脫離了CPU霸主的庇蔭, 上面的優勢還剩下多少, 是否客人都是因為看CPU霸主的臉色才買單呢?)

- SK Hynix優勢: 3D技術好(128L), mobile客戶多, 有DRAM可以配合做MCP. (這邊說好是真的好嗎, 這邊的好是需要Intel會變得好, 還是不需要Intel就很好, 還是根本就無關Intel? 投影片寫的的確漂亮).

- Intel大連廠產能將全部去做Hynix的SSD.

- Intel USD$4.4BN rev in 2019 for NSG, Hynix花$9BN買下.

投影片網址: https://www.skhynix.com/eng/ir/earningsRelease.do (SK hynix FY2020 Q3 Earnings Results, CEO presentation)

聯發科第三季法說會想法

[市場氣氛]

之前5/15第一波禁令, mtk飆到$750狀態: QCOM不再供華為, TSMC不再供華為做Kirin, 市場判定華為只能跟mtk買, 賣方報告喊價高至$1,200.

八月文章華為新禁令與聯發科思考中討論8/17今年第二波禁令之後, mtk跟台積都只能供應到9/15, 股價開始下跌到~$570. 

最近十月初市場漸漸習慣壞消息, 開始想OVX依然會使用mtk晶片, 股價由~$600爬升至~$720, 今日維持於~$700. 認為可能短期跟著美國大選市場趨勢走會到$750, 但第一季尾淡季將至我認為12個月股價可能會在$600-$650附近徘徊. 

下一波關卡:

1) 5nm產品加速提早釋出, 搶市占率.

2) 華為禁令因大選而有所變動, 忽然解禁, 將迅速急單拉貨晶片組, 以早已跨過的mtk為主要採買對象.

3) 安卓買氣因為疫情與iPhone交互作用下, 持續至第四季與明年第一季農曆年, 並在雙11跟春節銷售有好表現. 不被iPhone排擠.

4) 新產品運用mtk晶片.

[CQ4 展望]

- 第四季 NTD $89.5BN-90.7BN, down 0-8% Q/Q, up 38-50% Y/Y.

- 毛利 43.5% +-1.5%

- 奕力營收十一月起不計入

- 全球5G 2020 to be 200MM units, 2021放大雙倍.

- Dimensity 1000打入LG, 與T-mobile合作

- Dimensity 800, more models to global mkt in 2021.

- 2020年底會有新品SoC

- mmWav 2021 customer sample out出來, 包含5G SOC and 跟獨立的baseband modem.

- 4G demand to rebound in 2H, 4G shipment to grow in 2020.

- Chromebook 市占 ~30%. (下面討論)

[CQ3 結果]

- 營收NTD$97.2BN NTD, 44% Q/Q, 45% Y/Y.

- GM 44.2% (第二季 43.5%). OPM 15% (第二季 11%). Net Profit 14% (第二季 11%).

- EPS $8.4 (第二季 $4.6).

- 中國5G強勁成長, 2021年達120-130MM units (沒聽清楚他是自己還是說市場的TAM).

- 供應鏈不論是晶圓代工方面還是各個零組件方面, 都沒有影響到mtk自己的供貨.

-  4G產品市占率持續提升

- 第四季已無來自華為的營收 (台積電第三季法說也說第四季無出貨華為)

- 2021 Chromebook market share ~30%.

[關於5G]

評估2020年mtk 5G SoC出貨大約40-50MM units, 2021年將增加到130-150MM units, 大約成長三倍, 但預估2022年凶險因為1) 5G成長力道下降; 2) 價格戰; 3) 製程提昇不積極; 4) 新產品機會受限舊客戶.

1) 5G成長力道下降: 2020年5G手機出貨200, mtk佔50; 2021年5G手機出貨500, mtk佔150, Y/Y 300%. 2022年5G出貨800, 預估mtk佔300MM units附近, Y/Y 100%.

2) 與高通的價格戰一定又將殺到血流成河: 5G手機價格最高到RMB$6,000+例如iPhone與華為P40. 目前採用mtk 5G系列的手機, 大都屬於$2,500以下的中低階手機, 就連主打的最高等級Dimensity 1000+也只用在$2,500的Vivo iQOO Z1跟Redmi K30上, 注意到iQOO Z1x還是用了高通的中階晶片, 而K30也是有高通的865版本. 換句話說, 就連手機廠自己本身同一個SKU都要出好幾個CPU版本, mtk沒有顯著性的品牌認同與差異化, 同時高階手機也打不進去. 一個高級品牌要往下打很簡單, 如同iPhone, 但一個便宜品牌要往上打卻很難, 換了產品名稱, 換了公司企業識別與顏色, 卻還是一樣困難重重.

3) 製程提昇不積極: 不知道為什麼一直沒有提示關於新製程只說2021的問題, 如果在這一個5G亂世序幕可以比高通早推出產品, 應該會有很大的助益, 類似於AMD運用台積7nm拉開與Intel戰況一樣. 上一個類似的, 不積極製程提昇的是NVDA去找三星8nm做30系列. 補充題外話, 若是如此偏向成本考量, 甚至考慮到增加於三星的content, 去找三星foundry合作應該也是一個可行的選項.

4) 新產品機會受限舊客戶: 除了當下OVX加上華為跟三星, 剩下蘋果還沒有合作過. 為提昇市占率, 是否有機會與高通競爭蘋果socket, 是否有機會不得罪就有客戶, 是否有機會搶到足夠產能, 另外蘋果單是否有利潤?

[Chromebook/ Intel筆電]

一般的Chromebook, 大都位於USD$250-350的區間, 配置主要是Chrome OS+ 4GB DRAM+ 32/ 64GB eMMC; 量感覺非常小, 日本急單大概7MM units. 主要合作廠商是Acer跟Lenovo但Amazon US裡面只看到Lenovo, 對手競品是Intel Celeron. 小量且是疫情中獨有的需求, 對推升股價助益應該不大. 應該是說, 從以前到現在, Chromebook炒很久了, 還是一樣是可有可無的狀態. 附有通信功能的筆電倒是感覺蠻適合商務使用, 但是量應該也不大, 手機分享wifi即可, 另外這兩個市場中, 都有其他強勁的對手存在, 回歸基本面, 如果在手機市占贏不過高通, 在筆電通信晶片部分, 沒道理可以贏過, 可能可以趁生態系的些微不同贏過, 但量也還是很小, 贏過意義不大.

ARM跟Nvidia的動態與晶心科技: 混水摸魚先下手為強

[結論]
趁大家都還搞不清楚狀況的時候, 券商分析師沒有結論, NVDA提出的說法無法說服人時, 先下手為強買晶心科技, 目標價NTD$200. 當大家搞清楚後, 發現還要18個月才會塵埃落定, 就將會喪失上漲動能.





[合作聲明發出後]
- M31還有威盛力旺愛普漲一天就跌.
- M31與創意明顯漲勢但第二天跌
- 世芯漲兩天, 晶心科技漲兩天且漲幅最強.

- NVDA $480漲10%到$530, 市場認同這個策略, 表示市場認為對其他對手有殺傷力.





[NVDA買ARM]
看不出一定要買的理由, 有什麼東西為什麼不花錢買授權就好呢? 也不用養整個研發團隊跟整個公司. 唯一解釋就是明顯防堵所有潛在競爭對手未來的研發道路, 攻擊的一步.

ARM主要客戶有各家手機cpu大廠, 以及micro processor廠商. 預計這些現有arm的客戶不會高興arm被NVDA買走. 而中國現在面臨中美貿易戰, 一定也不樂見美國廠商在多掌控一樣武器, 換句話說中國幾乎不可能同意.

ARM往PC走想要吃intel跟AMD的市占, 主要表現在於chromebook跟server, 主要是高通在主推, 但是目前量都很少, 只有chromebook比較成功一點. 不過NVDA的聲明是要攜手創造/ 加強的AI與data center的未來, 但實在是覺得難以被說服.

另外自動駕駛晶片方面, 對於特斯拉自製晶片的影響似乎目前還沒有看到討論. Elon Musk





[NVDA方說法]
- arm CEO跟員工留任, 總部依然在英國劍橋.
- 預計花費18個月. 等待中國, 英國, 美國與歐洲的審查.
- 字面上客戶關係依舊, arm依然維持中立跟授權的商業模式.
- 字面18個月之中, 兩家公司仍然獨立運作, 但之後沒有保證.





[晶心科技最近動態]
- RISC-V 相關業績將在未來十年保持成長於AI、AIOT、生物辨識領域
- RISC-V架構收入>50%. 研發資源90%放在RISC-V產品線
- 業界人士估計RISC-V 整體市場份額將擴大
- 去年全球推出約略 100 款 RISC-V 處理器, 晶心科占其中的 15 款，整體市占率達 15%，預計今年下半年將推出新品，包括 NX27 與 NX45 系列，往中高階市場發展，拓展市占率。
- 中國新創公司的成長紅利, 新創公司因財務承受壓力較差, 影響公司上半年營運, 目前已將資源著重在財務狀況良好的公司.
- 目前RISC-V架構產品線僅挹注晶心科授權金(前金)收入, 預計明年開始也會帶入相關權利金(客戶營收的各位數百分比)貢獻. 晶心科提到, 該公司RISC-V的客戶量產時間, 原本預估在今年第4季或明年第1季, 但客戶進度比原先計畫快, 第3季已開始有2家客戶量產, 在未來10年間, RISC-V對晶心科的權利金貢獻應會保持逐年成長的狀況. 換句話說客戶量產, 還要兩季之後才會有權利金收入.
- V3架構案子從簽訂授權合約到可以因客戶量產而認列權利金leadtime大約4年, 目前晶心科的權利金收入都是來自V3產品線, RISC-V架構明年開始貢獻權利金.





source:
https://tw.stock.yahoo.com/news/%E8%BC%9D%E9%81%94%E8%B2%B7%E5%AE%89%E8%AC%80-%E6%99%B6%E5%BF%83%E7%A7%91%E7%B8%BD%E5%BA%A7-%E5%B0%87%E5%8A%A0%E9%80%9Frisc-v%E7%99%BC%E5%B1%95-%E6%9C%AA%E4%BE%86%E5%8D%81%E5%B9%B4%E6%88%90%E9%95%B7%E7%A9%BA%E9%96%93%E5%A4%A7-103336819.html

https://money.udn.com/money/story/5630/4860890

https://investor.nvidia.com

NVDA發布新GPU

[結論]

預計新的NVDA gpu會有大型換機潮, 預計關注0) NVDA本身 1) 主機版卡廠商 2) 台積與AMD後續動態.

0) NVDA美股跌一波, 後續是否拉回.

1) 版卡廠微星, 技嘉, 華碩受益於九月下旬新品發售.

2) 台積後續是否與AMD有另一波拉貨潮, 是否有新產品動態.

[新品簡介]

價格一樣, 效能提昇一倍: 3080效能是2080的兩倍但價格一樣是$699,  加量不加價.

價格下降, 效能提昇許多: 官方稱3070比2080 Ti還快而且價格大概一半($999 vs. $499).

市場初步回應是應該會賣的很好, 因為便宜效能又好, 預期會有換機潮.

上次有換機潮是10系列出的時候, 10系卡出, pascal新架構加上16nm FinFET, 前一代二手價崩盤. 見圖片CUDA/ Price與CUDA/ Diesize比顯著提昇.

 20系(12nm, Turing)出時, 10系卡(16nm, pascal)沒什麼崩跌. 見圖片CUDA/ Price與CUDA/ Diesize比並沒有像錢一代顯著提昇.

而目前30系 (Samsung 8nm, Ampere)發布後20系(12nm, Turing)已開始跌. 見圖片CUDA/ Price與CUDA/ Diesize比異常顯著提昇, 幾乎是3X的提昇.

[製程]

技術上來說, CUDA/ Diesize的比提高到一個新的境界, 主因是架構更新跟製程微縮, 從台積12nm(16nm改的)到三星的8nm(10nm改的), 保守估計算是跳了勉強一個世代(12>10nm), 算起來CUDA/ Diesize的比提昇快一倍. CUDA/ 價格比大概只要一半. 驗證上面發布會說的.

市場本來以為會是台積接下這一次的代工, 出乎意料的NVDA用三星8nm取代了上一代的台積12nm製程. 

Ampere的提昇, 比Turing的提昇明顯大的多, 推估是因為成本的關係, 不需要在製程方面使用最新製程, 用較為便宜的三星8nm(10nm改), 粗估一片wafer $5,500即可達到效果. 之前在10系列碾壓900系列的時候, 一樣是製程提昇加上架構升級. 20系列的推出架構升級效果不若10系列升級明顯, die shrink亦不明顯, 但可能台積代工價沒有差多少. 換句話說, 16nm跟12nm效能提昇還是不如換整個製程.

另外注意到GPU diesize動輒500, 600mm^2起跳, 與手機50-100mm^2很不一樣. 若是這樣對三星foundry不知道會不會很補.

[記憶體]

Turing GDDR5, Ampere GDDR6 (xbox, PS5也是). 不認為GDDR5報價會持續走高, 因為20系列需求早已經走弱, 相信製造端很快接近尾聲. 記憶體廠商應該開始轉GDDR6了, 但在server DRAM跌價的陰影下GDDR要漲價應該也是上面空間不大. GDDR佔所有DRAM產出bit不到10%.

美光聲稱3090與3080都用他們家的GDDR6X, 但沒說明是否獨家.

source:

https://www.techradar.com/news/nvidia-geforce

https://www.techradar.com/news/rtx-3080

https://www.youtube.com/watch?v=y_wLuqVWj4Y

https://www.expreview.com/63600.html

https://en.wikipedia.org/wiki/GeForce_900_series

https://www.micron.com/products/ultra-bandwidth-solutions/gddr6x

https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3280779

華為新禁令與聯發科思考

[過去十天的發展]

A) 原本的狀態mtk $300-400: mtk, QCOM都可以供華為, 但華為愛買不買, 都自製Kirin.

A-1) 5/15之後美國頒布新規定, mtk飆到$750狀態: QCOM不再供華為, TSMC不再供華為做Kirin, 市場判定華為只能跟mtk買, 市場喊價$1,000/$1,200.

8/17美國商務部頒布新禁令, 此次限制出貨給華為範圍增加聯發科, 初步判斷聯發科只能出貨到9/15. 以下列出四種9/15之後後續情況:

A) 可以供給華為, 高通也可以; 等於是鬆綁, 但對股價沒幫助, 因為沒有獨占. 沒意義.

B) 可以供給華為, 高通不行; 等於是鬆綁, 回到A-1的狀態, 推測大選內不大可能, 除非中國讓步某個關鍵點. 回到A-1也沒有驚喜. 再觀察.

C) 不可以供給華為, 可以供OVX, 高通也可以供OVX; 應該有可能, 但OVX市場分食華為市佔有什麼意義, 等於是回到0的狀態. 差在OVX沒有自製類似Kirin的晶片而已. 意義不大無法推昇股價到原本$750程度.

D) 不可以供給華為, 可以供OVX, 高通不可以供OVX; 推測不大可能, 美國目標不是OVX, 是華為的5G技術, 美國政府也沒必要犧牲高通在這邊的營收因為目標只是華為.

9/15號沒有意外的話, 現在的情況推測結局應該就是C, 但是市場不認輸, 一直想把股價拉回去.

8/17禁令推出後, 供應鏈似乎沒碰過這種情況, 不知道如何反應

第一波: 研究機構與券商砍華為出貨, 調昇OVX出貨, 下半年只剩4個月, 最大發酵的時機點應該是2021年一整年華為出貨大減.

第二波: 供應鏈開始傳出華為砍單, OVX加單追單. 謠言四起, 華為將會被併購等等謠言.

第三波: 市場開始下調聯發科目標價, 今天8/26聯發科股價$576.

第四波: 供應鏈開始傳出聯發科下修出貨或是業績目標, 目前8/26似乎還沒發生.

[什麼時候可以買]

利空反應應該只要短時間內就可以走完, 等到落底應該就可以介入. 但是是否一直反應不完, 不知道什麼時候才是谷底, 沒有辦法知道, 尤其是牽扯到政治.

分析師們現在只敢微微下修目標價, 下一個關卡可能是寫超高價的會吸引眼球, 還是寫超低價的會吸引話題? 我認為一定是寫超低價的, 例如$350.

若是回到上面情境B/C, 對股價的拉昇也沒有幫助.

另外OVX應該也擔心自己是美國的下一波目標, 若是用高通太多, 弱點將更放大, 推測OVX也將會提高mtk使用率, 但問題是能不能彌補在華為上面失去的業績. 換句話說, 八月九月華為供應鏈業績應該會不錯, 華為提貨加快, 加上OVX訂單增加.

[結論]

推測股價將會回到起漲點, $450.

[風險]

-    營收很好大家很瘋狂, 忘記華為事件的問題, 9/10是一個關卡.

-    美國商務部忽然解除禁令.

英特爾Q2財報與台積

英特爾第二季財報法說, 市場反應為最差的一次法說, 普遍英特爾大勢已去, 分析師提問煩躁. 美國人第一個反應是買AMD, 台灣人第一反應買台積電. 

[法說會: 關於代工]
- 鬆口2022後關於7nm將會找代工廠, 把代工廠視為應變計畫, 
- 視Product leadership為第一優先, 跟fab製程開發比起來

 - 外包對財務的影響, 資本支出將會集中在10nm, free cashflow將會很好. ( Free cash flow = Cash from operating activities – Capital expenditures, TSMC).

- 開始強調pragmatic, optionality and flexibility, 美國人的華麗詞藻.

[應該要怎樣]
- intel葛洛夫的自傳裡提到, 當在想說要不要放棄memory的時候問了夥伴一個問題, 就是如果被董事會fire, 董事會下一個請來的人會怎麼做, 就是直接放棄memory, 葛洛夫於是就自己決定先捨棄memory事業了. 歷史的轉捩點又來到, 董事會把上一個Ceo幹掉的原因不知道是不是製程落後(印象中是辦公室戀情), 但Bob Swan這次聽起來放話一下, 調整一下投資人跟管理階層的想法, 要是他能夠捨棄fab這個以前的優勢, 說不定真的可以推動股價上揚獲利創新高, 如果他把fab救回來也跟以前人沒什麼兩樣吧, 捨棄fab的歷史定位又不同, 雖說有些人說這是一個遺臭完年的罵名, 但相信要是股價漲了大家就又誇獎他.


- 轉台積: 
1) 是否有產能:

台積美國產能預計20k, 5nm, 2024 MP. 產能相對台積自己或是三星Austin或是intel都很小, 2024年的5nm不知道價值在哪裡. 2023年台積都已經3nm, intel在10nm量產7nm萌芽階段, 2024 5nm說不定真的很剛好. 20k的量不知道該怎麼說, 不知道高階的%是多少.

2) 台積與intel的配合度:
雖說要追上AMD, 但是intel與台積的配合是否能夠追平AMD, 甚至超過? 外面謠言6nm GPU, 5nm CPU, 6nm PCH是否為真?

- 等到對手犯錯. 台積電量率與技術的領先, 應該是可以預見有這樣的一天, 之前許多的謠言也說intel要釋出給外面代工, 但是為什麼等到intel鬆口股價卻一飛沖天呢? 有沒有辦法等在事情發酵之前就先有動作呢？沒有人知道什麼時候會有新聞發布, 唯一所能做的就是緊盯美股的報價變化回應到台股身上. 台積跟AMD都是默默地等, 等待Intel犯錯.

- 祥碩週五市場反應不大, 交易量放大, 股價甚至跌. 祥碩是否股價過高使投資人重新思考與AMD的關聯. AMD在intel法說後從$59漲到$69.

- AMD的故事: PC market share對AMD來說只要守住就是不輸, 只要增加就是多賺的, server市場跟GPU也是一樣. 換句話說, 不認為這三個市場是現階段會一直成長的市場, 除非有另外其他種變革例如tablet的出現打亂PC秩序. 不然這三個除了server市場稍有變種產品的可能性外, 都已經很成熟, 上下供應練已經僵化, 供應練的人總是認為一兩年內很難有巨大的改變. 換句話說AMD這幾年下來在這三個市場市產率依然是在1x%以下打轉, 成熟市場中的攻擊者, 一場場硬仗要打. 換句話說如果給他打贏了也就是像intel這樣吧, 依然是一個不會成長的市場. 但是公司一直賺錢, 股價一直漲, 大家一直對他有希望. 兩個人的故事完全不同, PE ratio就也不同.

- intel的故事: 世界上最強的半導體製程, 創造出最厲害的產品. 到底要專注在製程, 還是專注在產品, Bob Swan法說會給出很明確的指標是要leading product. 放棄製程資本支出下降, free cashflow還會上升, 對財務面甚至更好.

[法說會: 市場展望]

- 伺服器連兩季下滑, 第三季跟第四季都將往下.

- 10nm進度比預期的快.

- 7nm CPU 產品推遲6個月, 製程落後目標12個月. 搞不懂為什麼會有製程落後於產品的問題, 公司解釋有buffer跟inside/ outside packaging可以運用. 產品於2022下半年或是2023年上半推出, 7nm 伺服器產品於2023上半年推出.

 - 2021依然10nm和14nm為主, 10nm需求比預期中更好20%.

[To Do list]

- Intel, Samsung Austin, TSMC產能比較

- Intel產品breakdown

- intel乾脆放棄製程會怎樣, 財務上面對股價的影響

聯發科到底哪裡有受惠

1) 其他手機品牌沒有被ban
首先注意到其他手機品牌並沒有被美國限制, 不論是實體清單跟EAR都沒有其他中國手機品牌的事情. 另外注意到每當美國頒布新的華為相關公告, 只有華為會回應. 其他中國手機廠牌對於市占率, 或是出貨目標, 一律沒有新的評論, 保持在很安靜的狀態.

3) MTK自己也是台積製造美國設備, 美國IP阿, 被管制的對象就有如高通或是美國設備商一樣, 如何躲掉, 為何會漲?
實體清單的25%數字哪裡來?
高通到底能不能出貨給華為?

可以的話, 聯發科沒有多受惠
不可以的話,



4) 一切都跟以前的那個實體清單一樣, 沒有任何事情有改變.
5) 高通股價跌



7) SMIC/ Samsung與海思之間的代工業務
台積對於海思的代工業務在這次5/15 EAR公告後的變化會是怎麼樣呢?

A) 海思晶片整個物流(reexport)被美國控管, 造成華為不能繼續製造晶片. 雖然台積方面可以代工繼續製造, 但是製造出來的晶片沒有意義, 等於是從製造端停止.

B) 海思本人不願意停止. 台積就算不想損失此業務, 也會遵守美國法律.

C) 其他代工廠搶單與否, 應該不是觀察重點, 因為大家面對的問題都是一樣. 換句話說, 在這次搶單成功的關鍵是誰對於美國法律或政治有較好的面對方式, 三星沒有明顯的優勢. 或是誰對於美國法律或是政治有比較大的討論空間, 此時中芯優勢似乎較高, 但中芯受困於製程能力不足.

D) 最差將是台積丟失此業務, 但以現在這個時代水果晶片(iPhone, 與Macbook)以及Data center/ GPU對先進製程的需求程度, 應該可以迅速填滿海思掉單的量. 但是台積議價能力跟談判籌碼可能下降.

美國商務部5/15華為EAR新公告

5/ 15/ 2020

TCL再度延期90天, 預計8/ 13/ 2020到期, 美國說這可能是最後一次延期喔.

May 15th 2020新規定, 將以下兩個項目加入出口管制(Export Administration Regulations, EAR)

1) 美國技術或是軟體設計出的花威晶片. (技術或是軟體指的應該是EDA tool或是IP)

2) 美國設備直接生產的花威晶片, 文中寫該晶片will only require a license不知道是什麼意思.

文中刻意說為了避免國外晶圓代工廠受到衝擊(應該就台積), 會有緩衝期.

(as of May 15, 2020)應該是說從新聞發布當天開始, 120 days from the effective date就是5/15的開始的120天內只要(so long as)完成出口(export, reexport, transferred)即可. 如果以75天去算, 大概6/30後開始投片的晶片就不能送去給華為了, 將是第二季法說會的重點.

出口管制(EAR)的細項:

§ 730 - General Information: 講的是禁止出口的大概規範, § 730.5 (d)定義出口包含設備去美國維修後返還母國, 從美國trade zone出口的, 以及用電子傳遞出去的非公開訊息.

§ 734.3 ITEMS SUBJECT TO THE EAR (3) 早已說明出口管制的item包括含有美國成份的外國產品.

§ 734.14 REEXPORT (a) Except as set forth in §§ 734.18 and 734.20, Reexport means: (1) An actual shipment or transmission of an item subject to the EAR from one foreign country to another foreign country, including the sending or taking of an item to or from such countries in any manner; reexport的定義可能是這一次新公告的關鍵, 應該可以限制住該管制物在非美國本土的流通. 換句話說, 這次新的公告跟實體清單那時候的限制不同處在於, 上次是限制海思製造過程中的源頭, 這次則是直接限制海思製造出來的成品去向. 

這次台積在美國設廠, 是否有相關性還待觀察. 但是20k產能不上不下, 美國自己飛彈用的FPGA加減用是夠, 硬要把華為關鍵晶片拉來美國生產, 感覺有點牽強. 華為跟台積會那麼簡單就順從嗎?

以下是美國與華為進度時程表:

5/16/ 2019

花威上實體清單, 美國科技若是要銷售與移轉給華為, 都要經過美國的同意. 所以規範的對象是美國公司.

5/ 20/ 2019

美國政府發90天臨時通行證給花威Temporary General License (TGL). 除了通行證之外的活動(進出口與轉移)都需要license.

8/19/ 2019

華為的TGL將被延長90天, entity list新增加華為體系公司名單. TGL規範外的活動將需要license.

11/ 18/ 2019

華為的TGL將被延長90天

3/10/2020

美國設定3/10-3/25為TGL的public comment時期. 並且延長TGL到May 15th, 2020, 這是第三次的延長.

這邊首次解釋TGL是為了給原本華為的客戶時間找尋替代品. 商務部的一切作為是從控制美國東西的出口出發.

2/13/2020

美國將再度把TGL延長45天

3/25/2020

美國延長TGL的public comment period至4/22/2020.

source:

https://www.commerce.gov/news/press-releases/2019/05/department-commerce-announces-addition-huawei-technologies-co-ltd

https://www.commerce.gov/news/press-releases/2019/05/department-commerce-issues-limited-exemptions-huawei-products

https://www.commerce.gov/news/press-releases/2020/05/commerce-addresses-huaweis-efforts-undermine-entity-list-restricts

https://www.bis.doc.gov/index.php/regulations/export-administration-regulations-ear